理想のCPUクーラースレッド　理論編

　ここは、効率良く冷えるヒートシンクの形状、素材等について、
理論的に解明するためにアツい議論を交わすスレです。
火照った体を冷ます為のヒートシンクは忘れないようにしましょう。

　既製品に絡めた話題等は下記のスレで
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1057748215/

関連（？）スレ
CPUクーラー総合スレッドvol.21
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1057748215/

【冷却重視？】ファン総合スレ【静音重視？】
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1052444755/

ダクト帝国 Episode2 〜廃熱の逆襲〜
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1051642096/

というわけで、あそこでウジャウジャ議論してる人たちは、
こちらでやって下さい。

ウンコスレ立てるな

メーカーの開発費削減スレですか？

ユーザの声が反映されて本当に効率良い物が
安く製品化されるなら本望なスレかも。

http://homepage.mac.com/hiroyuki44/jaz09.html

>>5
ぶっちゃけ隔離スレ。まぁ、理論話が本当に需要あるなら、
（するほうも聞くほうも）今後発展するだろ。
需要が無いか、議論してる香具師らが釣り目的の
煽り荒らしだったら、このまま沈むだろうよ。

基礎知識

○銅とアルミの特徴
銅の重さはアルミの約3倍。
銅の熱伝導率はアルミの約1.7倍。
銅とアルミは形が同じなら銅の方が冷える。
銅はアルミに比べ加工が難しくコストが掛かる、重いなどの欠点がある。

○同一形状(同じ大きさ・同じ形)のヒートシンクで素材のみ違う場合
1.熱伝導率は高ければ高いほど冷える。
2.放射による放熱は無視できるほど小さい。
3.比熱や質量、熱容量は性能とは関係ない。
4.1〜3より熱伝導率の高い素材が優秀である。

○フィンの形状について
フィンの表面積が大きい方が放熱に有利だが、ピッチを狭く取りすぎると逆効果。
フィンの断面積が小さいと先端まで熱が伝わりにくくなる。


間違ってたら直してください。

>>8
それ忘れてた。サンクス

むこうの54
54 名前：Socket774sage 投稿日：03/07/09 22:06 ID:oWng5WtJ
>>48
すごくまとまっていていいと思います。

>銅とアルミの放熱性はほぼ同じ、
の部分ですが、そもそも「放熱性」というものはありません。

ここはよく勘違いされているので詳しく書きますと、
ヒートシンク→空気など、異なる物質へ熱が移動するのに
温度の壁となるようなものは存在しないのです。

たとえば、50m厚の銅板とアルミ板を1枚ずつ重ねたものと
5mm厚の銅板とアルミ板を交互に1枚ずつ計10枚ずつ重ねて
積層状にしたものではどちらが熱が伝わりやすいと思いますか？
板と板の間に隙間は無くぴったりくっついているものとします。

実はどちらも変わらないんです。
温度というのは位置に対して連続的に変化しているもので隣り合うもの同士で
急に温度が離れるということはありません。

ヒートシンクと空気の間も同じことでヒートシンクのごく近くの空気は
ヒートシンク表面と同じ温度になっています。
ただ空気の熱伝導率は極めて低いのでヒートシンクから離れるにつれ
急激に室温と近づくので、日常ではなかなか実感できないかもしれません。

思うに実際には存在しない壁を考えているので放熱性などの
誤った認識がされているのではないでしょうか。
読みにくい文章をここまで読んでくれてありがとうございます。


>3.比熱や質量、熱容積は性能とは関係ない

>熱容積というのは熱容量の書き間違いで熱容積なんて言葉はありません。
ミイラ取りがミイラになるとは…　　(反省

G5のヤシが多分もっとも理想に近い

＞http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1057748215/302
> ぐぐってみるとコーベホーネツはノートパソコンの筐体みたいな発熱量あたりの
> 表面積のの大きいものには効果的みたいだね。
> ただ、PCのCPUは発熱量がずっと大きい上に表面積が小さい(向かい合うフィンと
> フィンの間では有効な放射は無い)からPC用ヒートシンクにはいまいちかも。
> これなら理論も役立ったかな？
放射された赤外線は（確かに微量だけど）空気分子に吸収されるので無駄ではない。
それに赤外線は物体表面から垂直面にのみ放射されるのではない。
向かい合うフィンに遮られない方向に放射された光子は放熱に寄与する。

誤爆った。
＞http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1057748215/312
でした。

向こうのスレで、決着君理論の何処がおかしいか説明汁とあるので1つだけ。

自分のシンクの底面と端っこの方のフィンの先端にｻｰﾐｽﾀつけて温度測ってくれ。
決着君は両方同じだとぬかしているから。

>>13
半球状のシンクなんじゃない？

スレとはちょっとずれるが、一部のノートPCみたいにCPUコアの裏側も
ふくめ、両面冷却するようになればかなりの冷却効果が望めるらしい
が、板メーカーとのかねあいもあって難しいか。
以前某社がCPU裏側のMBに穴を空けてケース側にコア裏の熱を
逃がす試作をしてたが、どうなったかな。

>>13
いくらなんでもそれは逝ってないと思うけど。
いくら薄く作ったって伝達はする云々じゃなかった？
実際はどうなのか知らんけど。
あんまり違うこと書くと凄い荒れるから注意深く書こうよ。うざいし。

>>16
この辺りな。

185 名前：これで完全決着 sage 投稿日：03/07/10 18:58 AAgkwhWB
>>181
それが間違っているんでなくて、自分自身が伝導率のはなししてるのに、
「伝導率が違っても時間の差で同じ温度になれば同じ温度になる」
ってことを知らないっつうのがもう既に特殊な病気。

伝導率の意味自体知らないからだろ。こういう言うこと書いちゃうってのは。
まぁそんなの知らなくていいだろ普通な。

だから>>54の論旨と、言ってる意味が現象の表現してないわけよ。
まぁそういうこと陀わな。

かなり意味不明な文章だがw
（十分な時間が経てば）熱伝導効率に意味は無くなる＝ヒートシンク内に温度差が無くなる
と言う意味にしか取れない。

剣山型のヒートシンクには吸出しの方がいいってのは、
なんでなんだろう？

剣山型といえばPALなんでPAL厨の妄想なんじゃないの？

http://homepage.mac.com/hiroyuki44/jaz09.html

負圧のほうが正圧よりも均一化しやすいとか？

>>18
＞剣山型のヒートシンクには吸出しの方がいいってのは、なんで
吸出し型は風の流れ方向があまり一定しないからダロ？

ちなみに、吹き付け型は表面積を増やす剣山型よりも、風の流れを
乱さないフィンの形状が四呂氏。

剣山型って表面積稼げてるのかなあ？
銅製のシンクなんかは結構フィンの数が多いでしょ。
表面積もそっちの方がありそう。
で、なんでかって考えると製法の問題なんじゃないかと
アルミの低コストな加工法だと剣山型が一番表面積稼げるけど
銅ではその製法が使えない。
だからコストの掛かる別の製法を使う。
すると板型フィンの数を多する事も出来きて表面積を稼ぐ事が可能となる。

>>18
ファンが付いてるから先端が冷えるのは当たり前だと思うんだけど。
根本が先端より熱いのはコアがあるからだよ･･･。
熱源に限りがあって熱交換がなければファン全体が同じ温度になるよ誰が考えても。
伝導率って机上論だから、現実問題の先端が冷めてるとか逝っても意味無くない？
実例だと材質の伝導率のほかの要素の方が多いんだし。

無理にたたかなくと逆に知ったか認定されるおそれがあるからほどほどに･･･。

>>17だった･･･。
しかも
無理にたたくと逆に知ったか認定されるおそれがあるからほどほどに･･･。
だった･･･。

アルミの低コストな加工法だと板型フィンの数を増やせない。
で、同じ加工法なら剣山型の方が表面積が稼げるといわれているだけであって、
数学的にはそんなこと無いんじゃないかと。

…読んでて頭イタくなってきた（-_-；

ここは無駄な知識をタレ流すスレのようだな。
会話も満足に出来ないのか？

こりゃ隔離されるわけだ…。

熱伝導率が大きく、比熱が小さい銅が、一般的な金属では
一番良いんだよね。

ここは理想論のスレだから、コストとか加工については
おいといていいんじゃないの？

熱伝導率で言えば、ダイアモンドが最強。お金ためて、人口ダイヤで
PAL8045改を作ってください。

>>23
表面積/空気抵抗の効率がいいんだよ。
いくら薄いとはいえ板状フィンを多数並べたら空気抵抗が大きくなる。
>>24-25
＞熱源に限りがあって熱交換がなければ
それが、ヒートシンクの話題から逸脱していると言ってるのだが。
＞無理にたたくと
レスが付かなければ続けるつもりは無いがw

ダイアモンドでFAですか(w

かっ、かわいそうだろっ！！
>>27の煽りに誰か反応してやれよ〜。コテハンまで使ってるんだからさ。

ダイヤモンド入りシリコングリスでいいじゃん。

>>32
いや、まじに思ったことを素直に書いただけ。別に反応せんで良し。

理想は常温超電導。
いや、いいんだ。ｽﾚ違いなのはわかってる・・・吊。

…と、頭の悪い煽りにマジれすしてみる（苦笑）

>>36
隔離スレだから来ないほうがいいかもよ。

私は読んでいて結構楽しいのでもっと続いて欲しい。

>>35
常温超伝導と言うよりも
常に液体空気冷却と言った方が素直じゃないのか？

でも半導体で超伝導を起こそうとしたら
その時点でマシンが逝かれるがな。

>>30
空気抵抗じゃなくてカルマン渦の問題じゃないの？
なんか怪しいぞw。

熱は原子の振動。なのでヒートシンクを構成している原子の動きを
抑えればよいのですよね。とはいえ原子は非常に小さいし数も多い
ので１こずつ手で押さえて止めるわけにも参りません。そこで（略

おいおいもうちょっといい雰囲気にしようぜ。
理論のプロ屁ッショナル様方のColonyをここに形成しなきゃならないんだから、さ

理想かどうか分からないけど、こんな物も
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/05/15/50.html

すごいなーこれ↑
マクスウェルの悪魔みたい

なんだかんだと言って、ちょくちょく見に来るID:7Iu/lpIeに乾杯（藁
本当は仲間に入りたいんだろ。別にいてもいいぞ。

402 名前：Socket774[sage] 投稿日：03/07/12 10:47 ID:4TZKibua
SLKはファンの風をダイレクトに直接ﾌｨﾝに当ててシンク自体を冷やすものだから回転数落とせば
それに比例して目覚しく冷却性能落ちるし、吹き付けで直接風が当たる面積を最大(効率を最大)にしているため
吸出しだとﾌｨﾝに当たる効率や当たる風の強さが変わり性能が落ちる。つまり
能力は風量に関係しケース内エアフローはあまり関係しない。
よって最大能力の高さでOC用途には向くが静音には不向き。

一方PALはシンク自体を冷やすのでがなく剣山シンクで吸い取った熱から
発生した熱気を逃すクーラー。実は回転数変えてもたいして変化が無い。
そのため静音化ができる。それよりもエアフローや熱気自体を排出するか
しないかで性能に大きな差がつくクーラー。

418 名前：Socket774[sage] 投稿日：03/07/12 20:59 ID:g/+VVkqA
静音スレより↓

428 [03/07/07 21:53 ID:m5Dtj9XL] Socket774 <****>

>427
ファンは電源とCPUのみ、排気もかねるからダクト使うわけだけど、
どちらもRDM8025Sを1000-1200回転で吸い出し。
これでシバいて65℃前後を維持できるのはPALだけだった。
最近、鎌風もOKなのが分かったんで穴なしﾏﾏﾝが使えるなと思ってるところ。
SLK800、FRII、涼水、その他諸々は70℃超えてしまって運転中止状態。
シンクの構造的な問題なんだろうけど吸い出し低回転で使えるのは数少ないんだよね。
2000回転超えるあたりで吹きつけもありならSLK800最強と漏れも思うけど、そんなうるさいPCで良ければリテールファンでいいんじゃね？

434 [03/07/08 02:49 ID:BS+jF8+p] Socket774 <****>

>>428

なんだかんだ言ってやっぱりPAL強いね。ﾄﾑの所見てもそうなんだがSLKの強い所は
なんていっても爆音ﾃﾞﾙﾀ5600回転の所。低速でも冷えたって言ってるのは2chねら位。
俺も800Uと鎌風持ってて実測してみた所RDMで5V駆動した時も確実に冷やせたのはPALだけ。
それ以外は回転数に反比例するように温度が上がりつづける。
思うにPALは熱くなったシンクを冷やすんじゃなくてシンクからその周りに発生した熱気を
逃がすのが性能発揮の鍵になり、鎌風、SLK800は熱気はどうでもいいから風ぶっかけまくりで
シンク自体を冷やす事が性能発揮に繋がるんだと思う（つーかメーカーが仕様でそういってるんだが）。
技術的に難しい点がいくつかあるが（と言っても他と比べての話）静音で且つ高レベルで冷やすならPAL
OC等で音は気にしなくても良いからとにかく超高レベルで冷やさねばって場合はSLK
って事でCPUクーラーに関しては良いんじゃない。

>>45>>46って突込みどころ満載っぽいんだけどどうよ？

理論なんかどうでもいい。

装着した結果がすべて

>>48
そういうのは本スレで・・・ということではないのか？
ここは理想論を語る場かと・・・。

>>47
例の"放熱性"伝説？

君達ちょっと問題の整理が足りないよ。

1.固体中の熱の移動は伝導伝熱だけだから話は簡単だが固気の伝熱面
においては境界面では対流熱伝導が主となる為非常に複雑である。

2.フィン表面の性状、界面における空気の性状に言及していない。

3.伝熱抵抗は当然存在する。だから受熱面から放熱面に瞬時に熱の移動
などあるはずがない。当然フィンの断面形状にも言及すべきである。
（例えば極端に薄くて長いフィンは単なる材料の無駄。根元で放熱し尽
くしてしまい先の部分での熱交換は行われない）

4.フィン間の距離は一定の間隔以下になれば放熱量/風量が小さくなっ
てしまい効率が悪くなる、いわゆる極値を持つことが知られている。
（これは例えば極端にフィン間の間隔が小さければ一度熱交換された空
気によって再び先端のフィンが温められてしまう逆流現象などを考え
ると理解しやすい。）

5.冷却空気のせめて流速、流量、レイノルズナンバーなどに言及しなけ
ればフィン、空気間の総括熱伝導係数は出てこない。

フィン表面の平滑度一つを取ってみても面白いぞ。放熱面積といえば2
次元的な面積で議論を終えがちだが3次元的に考えてみろ、荒れた表面は
当然放熱面積が大きくなるだろう？まフィンはそれを極端にしたものだよ。
君達、まあがんばってくれたまえ。

>>51
ヒートシンクにキズとかつけまくれば、性能上がるのかな？

売れない、折れる。

バッファに油性の液体を
使用したプルプルのゲルなんか
どうなんでしょうか？

シンクが黒く塗装してあるのは遠赤外線の放射効率を良くするためと聞いてるけど、本当?
塗料の分だけ熱伝導率が下がったりしないの?

>>51
本スレの原始人的な思考に嫌気が差してコッチに来たが、夢想家だらけで
辟易してた漏れ。やっとマトモな話が出来そうな御仁発見？

>>52
おまえさん、全然理解してないな。

>>54
オイル封入はＩＢＭで実際に使っている。
だが、ゲルは意味なし！

>>55
塗装といってもオマエの考えているモノと全く別。
それが影響するなら、防食用の塗装や酸化皮膜もＮＧとなる。

・・・仮にも理論を騙るなら、もちっと勉強汁。

おいおい、おまいら。
理想を言うんだったら、放熱だのゲルだの言わなくてもいいだろ。

熱を１００％電気に回収する金属をＣＰＵに貼り付けてやれば良いじゃん。
回収した電気は東京電力に売る。

>>57
それは夢想だ

>>58
むしろ妄想

>>55
黒いのは塗装ではなく、アルマイトという化学処理。
塗料だったら放熱は悪くなる。
http://www.micforg.co.jp/jp/faqj.html
http://www.mc.mat.shibaura-it.ac.jp/~master/doctor/zsa/riron/47.html

だから、ダイヤモンドでヒートシンクを作る。


終了。これ以上の物質は地球上には存在しない。

スペースシャトルの耐熱板だっけ？
あと10年後くらいにあれを使ったやつ出てきそうだ

雪女がふーふーするクーラーがいいね
おいらは(;´Д｀)ﾊｧｰﾊｧｰするけど

>>62
耐熱板使ったら熱が伝わらないじゃんか！

>>64
んじゃあ、タイルにCPUコア埋め込んでFANレスクーラー作る
1000度になっても動作するCPUってのはどうですかね

見事なまでにCPUが燃えそうだ・・

>>55
PAL8045を７０度にしてダクトで冷却しているが
７０度もあると遠赤外線でマジに側面パネルが無駄に暖かいよ・・・

CPUクーラーってリテール品で十分だよね。
なんせ、高いの付けても全然効果ないんだもの・・・(；´Д｀)

自分はクーラーマスターのCyprumにしてみたんだけど、温度全然変わらんよ。

一番いい方法は、ケース自体を密閉して冷蔵庫みたいな冷却機構で
ガンガン外に廃熱しまくることだよ。消費電力跳ね上がるがな。

冷蔵庫程度の冷却能力じゃ追いつかないよ。
せめてクーラーレベルじゃないと。

冷蔵庫にそんな冷却力があると思ってる時点でバカ●だし。
冷めてない麦茶入れただけでいっぱいいっぱいなのにね。

>冷蔵庫みたいな冷却機構で
何でこれが冷蔵庫程度の冷却能力って風に読めるんだ藻前ら。
冷却機構だったらクーラーも冷蔵庫も大して変わらん訳で。

基地外の脳内理屈は良くわからん。

＞冷却機構だったらクーラーも冷蔵庫も大して変わらん

もどのように読んで欲しいのか普通の人間にはわからん。

とりあえず>>70が一番重傷だと思った。

つーか、Cyprum買ってる時点で全然判ってないのが判る。

…頼むから「理論編」なんて大層な看板掲げたスレで
脳内理論を展開した挙句に揉めないで欲しいのだが

>>75
ここはそんなスレです。

んじゃ、ちょっと真面目に考えてみた。
ヒートシンクよりも誰でも簡単に潰れずに曲げられるヒートパイプがあればPCの廃熱不足は全て解決！
だと思うんだけど。どう？

>>73
麦茶君は知将なので、そっとしてあげて

>>77
凍らせて曲げる@トランペット製造法。
中の液体って何度で凍るんだろ？

↓以下主文
ACK7L使ってて思ったんだけど、これってファン低速化しても意外と冷える。
恐らくダクトのせいで静圧だか動圧（文系なので細かい事はｻﾊﾟｰﾘw）があがってる為だと思うんだが、
SLKとかAERO7+とかに8cm→9cm変換ダクト＋9cmファンを載せてみたら良さそうな気がする。

空気の温度とシンクの温度の差が違うと放熱性も違ってきたりとかするのかな？
例えば空気が20℃でシンクが50℃の時と40℃の場合。
50℃の方が40℃より分子の振動が大きいわけだから、
50℃のシンクに触れてる時のほうが空気の振動も大きくなって空気の温度も高くなる。
つまり、シンクが50℃の時と40℃の時では50℃の時の方が放熱量が大きい。
これであってる？
そうすると比熱が小さく温度の上がりやすい銅の方が放熱性がよいって事にならないかな？

あーでもそもそも放熱性みたいなものは同じ温度で比べないといけないのかな？
だったら同じか。つか何を中心に見るかによって違ってくるんだよね。
じゃあとりあえず>>80みたいな効果の事を「比熱による放熱効果」とでも名づけてみようか？
変だったら突っ込んでね。

>>80-81
＞シンクが50℃の時と40℃の時では50℃の時の方が放熱量が大きい。
＞これであってる？
あってる。が、そもそもの発想がおかしい。
50℃まで上がるシンクは40℃までしか上がらないシンクよりも冷えない。

>空気の温度とシンクの温度の差が違うと放熱性も違ってきたりとかするのかな？

そりゃあそうでしょ。
温度差あった方効果あるだろうな。

なるほど。
空気との温度差があった方が放熱量が多くなるんだね。
で、アルミの比熱は銅の約2．5倍。
比熱ってのは大きいほど温度が上がりにくい。
例えば同じ質量の場合、アルミを1℃上げるには銅を1℃上げる熱量の2．5倍が必要になる。
一応言っとくと、その時アルミの温度は１℃しか上がってないけど
ちゃんと熱量は2.5倍分が蓄積されてる。1.5倍分がどっかに行っちゃう訳じゃない。
ここまではあってる？

そうすると、同じ熱量をアルミと銅に与えた場合
銅の方が2．5倍温度が上がるって事だよね？
同じ熱量を加た時、アルミが10℃上がったとしたら、銅は25℃上がってる。
すると銅の方が放熱量が多くなるよね？
つまり銅の方がアルミより放熱のスピードが速い。
条件としては、重さと表面積が同じで、
表面に熱が伝わる具合も同じだったらってのが入るけど。
ただ>>8には比熱は性能に関係ないって書いてあるから違うのかなあ？

ふと思い出したけど、
自動車の冷却水はラジエーターと外気との温度差を大きくするために
圧力弁で沸点高めてるんだよね。
なんか変だね。

>>85
何で変なの？

>>84
空気との熱交換は物質の表面のみで行われる。
単位面積あたりの熱交換効率は温度差のみに依存する。
熱の入量と出量は熱容量に依存しない。

熱は温度が高い方から低い方へしか移動しない。
従って、CPUの温度はヒートシンクの温度よりも常に高い。
シンクの熱伝導率が十分に高い場合シンクとCPUの温度差は小さい。
シンクの温度が25℃温度が上昇すると10℃しか上昇しなかった場合に比べてCPUの温度は高くなる。

>>85
ｴﾝｼﾞﾝの発熱量から考えればCPUと違って当たり前
沸点が低いままだと・・・

>>86
エンジン温度下げる為の冷却水の温度を高く保つ事が。
通常80℃に抑えられてるけど、最も効率よく冷えるのは110℃〜120℃で設計されてる。
オーバーヒートのマージンと考えても、90℃〜100℃とかでもいい気がするのになあと。
もっと言えば通常を50℃とか60℃に抑えればマージン更に増えるのになあと。

>>88
うん。沸騰しちゃう、でしょ。それをふまえて。


まあ、ふと矛盾に感じて話題提供みたいなもの。
流していいよ。

>>77
てことは、そのクーラーは横置きﾏﾏﾝでないと真価を発揮できなさそう

http://national.jp/appliance/information/reizouko/eco/index.htm

>>73
>>78
お前ら、ママの世話になってるからこんなこともしらんの？
冷蔵庫は冷まして入れるのはメッチャ基本やて。冷めてくるまで全開で動きまくりだて。

密閉してるのに廃熱て、>>70が一番アホやろ。

おっと>>68やね。
どっちでも良いけど。

>>91
前置きのツッコミは放置してマジレス。
密閉筐体での排熱は可能だし、そーゆーシステムもあるよ。
何より、冷蔵庫自体もそうでしょう？

はいはい、分かった分かった
粘着君

ID見れば粘着じゃないとわかると思うんだけど。（・・）
ああ、85の前はわからないか。
まいいや。

ちなみに、ヒートパイプで内外を熱移動させて
ファンで外部は放熱、内部は吸熱させる奴があるんだよ。
埃などが多い工場などの工業用。

>91のレスが面白そうなので煽ってみた
あんたじゃない。

あ、そっか。ごめん。>>96

わが愛機NCU-1000を販売されておられる
＜ティーエス ヒートロニクス株式会社＞様より御回答をいただくことが出来ました。

私の質問が稚拙であったため、このスレの識者の皆様に
ご満足いただける内容にならなかったであろうことが残念ですが
どうかお許しくださいませ。

以下が私からの質問の要約になります。

ヒートシンク(またはヒートスプレッダ)の素材はアルミでも銅でもさほど効能は変わらず、
あえて銅を使う意味はないのではないかということ。(決着様より）

NCU-1000では受熱板として銅を使用してあるが、
受熱板として銅を使うとどの程度の効果があるのか？
ヒートレーンのアルミ部分をCPUに密着させるよりもどれほどの効果があるのか？
またアルミで受熱板を作った場合に性能に大きな差が出るものなのか？
また、SCR325-2Fは底面に銅を使用しなかった理由について。

以下がティーエス ヒートロニクス株式会社様よりの回答になります。
ヒートシンクの性能を決定する要素として、

１）材質
２）熱を受け取る部分から熱を出す部分までの距離と断面積
３）Finを通過する空気の速度
４）フィンの表面積

以上、大きく分けて４つあります。

材質については、銅（約３００W/mk）はアルミ(１００〜２００W/mk）に比べて１．
５〜３倍の熱が伝わります。
ここで１．５〜３倍と書かせていただきましたが、銅もアルミも使用する材質により
熱の伝わり方が違います。アルミの場合、通常のヒートシンクに使用されているもの
はA５０００系かA６０００系で加工はしやすい（硬い）ですが熱が伝わりにくく、弊
社のFINに使用されているA1000系は加工はしにくい（柔らかい）ですが熱が伝わりや
すい特徴をもっております。

「アルミでも銅でもさほど効能は変わらず、 あえて銅を使う意味はないのではない
か」という発言につきましては、場合と感覚の違いによるものだと思います。場合に
ついてですが、小さいヒートシンクあるいはファンが弱い場合、アルミでも銅でも差
がでにくくなります。ただ、差が問題であり、1℃の差が大きいと思う人もあれば小
さいと感じる人もいらっしゃるかと思います。これが感覚です。

弊社製品で受熱板に銅を使用していることに関してですが、材質としての熱の伝わり
やすさと「ヒートレーンの性能を上げる」ために使用しております（銅板を使うか使
わないかであきらかな差がでる）。SCR325-2Fに置きましても同様に銅にニッケル
メッキをしたものを使用しております。

こんな感じです。
ヒートレーンを採用してるものと、それ以外のものでは
考え方も違うかもしれないのですが、皆様の参考になれば幸いです。

豚リテールファン
コストパフォーマンス最強
3200相当のOCでも十分冷える

吸出しダクトで廃熱って効果ある？

>>91
だからさ、冷蔵庫みたいなのがあるといいねって話で自分ちの冷蔵庫そのものを引き合いに出してウダウダ言ってるから重傷だって言ってるのさ。

冷蔵庫の使い方より国語の勉強しなよ。

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>>84
比熱自体は、放熱性能に関係しないと思う。
比熱とは、水を入れる容器の大きさと考えれば良いんじゃないか。

プールだろうが、バケツだろうが、同じ水深で同じ穴を空ければ、同じ勢いで水が出る。
同じ勢いで蛇口から水を注ぐと、あふれ出る水の量は同じ。あふれるまでの時間が違うだけ。
この場合、水量＝熱量、水深＝温度

>>103
CPUさえ冷えりゃいいならﾀﾞｸﾄで外気吸い込み
システムや給排気のバランス考えるなら吸出し

>>89
エンジンは温度がある程度高くないと効率が悪いから

それは温度が低いとガソリンがパンパンしにくいから？

吸気は冷えてるほうがいいけど
機関自体が冷えすぎると燃焼時の熱量が喰われたり
潤滑油の粘度がｱﾚだったり、排温もある程度は無いとあまり良くないから

熱機関と半導体を一緒に語るのはﾁｮﾄ強引過ぎ

>>104
つうか、３００Wちかく発熱するんだからエアコンなみに能力必要だぞ。
国語力云々の前に算数勉強すれば？国語なんてイラネ。

>>102
AMDのリテールには2種類あるね。
ロウ付けアルミフィンのものと、削り出しの物。

削り出しの物はスゲー冷えます。
6035と性能変わんないから凄い。

間違えた。ロウ付けフィンの物がスゲー冷えます。
クリップを取り替えてSocket370に使うと超静か。

わかったよ
さいきょうのクーラーは適当なシンクに
大凡5秒ごとに1mlくらいの有機溶媒を吹きかける装置をセットする。
エタノール辺りが適当だと思うが異常に冷えるぞ。
まあその前にケース内排気見直せや

>>109
不完全燃焼おこすんじゃない？

>112
あのサイズで削り出しだったらCPUより高くなるわけだが。

>>116
削り出しの方がコスト遙かに安いよ。あのサイズの削り出しはいくらでもあったりする。
370時代のインテルのリテールは削り出しが多かったよ。

>>117
ｻｲｽﾞというか蝋付けタイプのピッチで削りだした場合のことだろ

>>116へのレス？
ピッチだったら無理だよね、ロウ付けはフィンが薄いから。
AMDはその時代の高クロックと低クロックでわけてるしね。

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　|（　　＾＾ ）|　＜寝るぽ（＾＾）
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>>114
シンクに薄いスポンジを突き刺して、そのスポンジに対する点滴ではどうよ

加湿器にもなるね

除湿器も必要だな

>>122-124
どうでもいいと言えばどうでもいいが
有機溶剤ならスポンジは腐食の原因になるし
水なら気化熱が利用できるほど高くならない。
ねらうはアセトンかエタノールか？
エタノールにしろ何にせよ換気よくしないと頭逝くぞ。

ファンは使わないようなのですぐに揮発して
気化熱利用することを多くした方がよさげ。

あと除湿加湿にはならないと思うぞ。
有機溶剤なら湿気にはならないだろうから。

>>114、125
ﾌｧｿﾚｽよりも効果的に萌える罠w

その前に有機溶媒使うと爆発の危険有り

>>127
まったく…黙ってりゃ誰か逝ったかも試練のに（苦笑）

小型のエアコン一台買って、ダクト作ってPC内部に冷気を引き込めば簡単でしょ

>>129
実行の後こちらへどうぞ

轟音PC総合スレ 2dB
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1047988420/l50

>>129
結露であぼーんの予感

>>130
ﾜﾗﾀ

　　　　　　　　　　∧＿∧
　　　　　　∧＿∧´Д｀；）
　　　（（　/　　　ハ）　　 つ 　／￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
　　　　　〃/"/〃ﾉ　　/ 　＜　ﾔﾔﾔ、ﾔｯﾊﾟ吸い出しがｼﾞｭｳﾖｳｶﾅ…？
　　　　／／　　つ（⌒）　　 　＼＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
　　　( （　　.イ　 .
　（⌒）（⌒）　）

ヒートパイプを（後ろに）挿入!!

>>134
反対側はどこへ？

鼻の穴

TDP4〜50WクラスのCPUでファンレスを考えた場合
サーマルの様なフィンが長くて細いヒートシンクを使わざるを得ないと思うんですが
アルミだとフィンの先の方はほとんど効果が無いような気がします
何かいい方法はありませんか？

表面伝達率は銅とほとんど変わらないので良い方法も糞もありません。

>>137
フィンの先の方も、無いよりはマシ。

という気持ちで使うべきじゃないのか？
重量の割に大きなシンクを作れば、最終的に皆こういうことになってしまうだろうし。

>>138 表面伝達率をググっても建築関係しかかからなかったので
よければもう少し詳しく教えて下さい

>>139 現実にはそう思ってサーマルを使っているんですが
ヒートシンクの中央に太目の銅なりヒートパイプなりを立てて
周りにアルミのフィンを付けたものの方がファンレスには向くのかななどと思いまして
以前そんな形のクーラーが有ったような肝

>11
>放射された赤外線は（確かに微量だけど）空気分子に吸収されるので無駄ではない。

それは無視してかまわないと思う。

>それに赤外線は物体表面から垂直面にのみ放射されるのではない。
>向かい合うフィンに遮られない方向に放射された光子は放熱に寄与する。

表面にフィンによる凹凸があろうと真平らだろうと放射の量は
変わらないよ。
これは無限遠の場所から平行光線をヒートシンクに当てることを考えると
分かりやすいと思う。

隔離とかいうのが不愉快なので今になって初めてこのスレに書き込むどこぞの54ですた。


>140
表面伝達率という言葉は聞かないけど、伝達率なら空気側の問題なので
ヒートシンクのフィンの長さとは関係ないよ。
一般にフィンの厚みを増やせばフィンを長くすることができる。
ただし、有効なアスペクト比は厚みが増えると逆に小さくなるので
フィンの長さには限界がある。
だから普通、ファンレスヒートシンクの性能を上げたいときは高さ方向ではなく
縦横方向に大きくしてフィンの数を増やす。
高性能なファンレスシンクを作りたいのであればサーマルやNCU-1000を１〜2個使うのが
現実的な選択だろうね。

横レス。
>>141
> それは無視してかまわないと思う。
いやそれ無視しちゃっちゃ、意味が無いと思うよ。
仮に無視したとして・・・

> 表面にフィンによる凹凸があろうと真平らだろうと放射の量は
> 変わらないよ。
> これは無限遠の場所から平行光線をヒートシンクに当てることを考えると
> 分かりやすいと思う。
対面のフィンにぶつかる光子の話なのだから、放射量が変わらなくてもその方向が重要。
放射されても対面に吸収された場合、ヒートシンク自体の放熱量が減るよね。
フィンを掠るように出てくる光子があれば、その光子分の放熱が増える。んだとおもう。

>>11さんは言及してないけど、
現実には対面に100％吸収される事はありえない（反射する）ので
あの表面処理が意味有るか無いかで言えば、意味あるのだと思う。

>いやそれ無視しちゃっちゃ、意味が無いと思うよ。

窒素や酸素、水素などの2原子からなる気体は透過性が高いので、
まずもって空気の放射や吸収を考慮する必要はない。

>対面のフィンにぶつかる光子の話なのだから、放射量が変わらなくてもその方向が重要。

いや。ヒートシンクから外への放射の話だよ。

>現実には対面に100％吸収される事はありえない（反射する）ので

あらゆる物体において放射率=吸収率となりこれをキルヒホッフの法則と呼ぶ。
そして、温度が等しい灰色面(普通の面)の平行配列では2平面の間で熱交換が
されないことが知られている。

>11氏もこれは理解したうえでの発言だと思う。
ただ、フィンから外への放射について若干の誤解があったみたいだね。

なるほど。
誤解を前提に理解したあたしが恥かきさんでした。

補足カキコ
>向かい合うフィンに遮られない方向に放射された光子

遮られない方向に放射された光子は>141に書いたとおり平面と"放射の量は
変わらない"わけだけど、遮らない方向に放射してフィンに何度か反射して
放射される熱エネルギーもあるから、ヒートシンクの凹凸面と平面の
全ての放射が等しいというわけではない。
もっとも、それがヒートシンクの性能を左右するかと聞かれれば疑問だけどね。

なんか知識があるけど、賢くない香具師が多いなぁ〜。
難しい内容を判りやすく説明できるようにならんと、
誰も相手にしてもらえないよ（苦笑）

まぁ、小難しい事を言うのが頭の良い事だと勘違いを
しているのか？　日本語が不自由なのか？
少なくとも、学会とかには絶対に顔を出さないでね♪

つーか、そもそもNCU-1000は全体がヒートパイプ(厳密にはちょっと構造が違う物)状の物でできている。
理想の素材論で明後日の方角向いている人は構造勉強せいや。

１．放熱面全体を高温に保つ
２．放熱面積はなるべく大きく
３．流速を落とさないように空気抵抗はなるべく小さく
の３点を考慮した理想的な構造とそれを実現する素材とは？
４．なるべく軽くも入れた方がいい鴨

>148　
解答
常温超伝導物質
リングワールドで使われた実績があります｡

>>149 構造は？

淋しい．．．　まず，弱い風向き＆Athlon用のヒートシンク
銅のヒートスプレッダは必須
これをベースだけにするか，柱状がいいか？
個人的には柱状がいいのではないかな，と思ってて，中央に太い銅の柱を立てる
棒の長さ（高さ）は100mm位？
フィン（アルミで十分？）はこの柱から水平に生えている
形は正方形で厚さは１〜２mm辺りでしょうか？
昔のメインフレームのECL LSI用の五重塔型放熱板に似た形
ファンを付ける場合は横に設置
う〜ん，全然理論的じゃナイヨォ
理論に強い人お願いします

>>148
>理想的な構造

えーと。それを理論的に求めるのはきびしいものがあると思います。
一般に、関連する要素が多いと答えを求めるのは難しいですよね。
ヒートシンクでは、ヒートシンク内の伝熱を求めるだけなら結構簡単なのですが、
ヒートシンクから空気への放熱は多分に流体力学的な問題で理論的な解析は
難しいです。
ましてやファンの特性や質量を考慮する必要があるとなればなおさらです。
人間がある程度基本的な構造と求められる性能を与えて、コンピューターを
用いて有限要素法で解析すればそれらしい答えがでるかもしれませんが・・・

あと
>１．放熱面全体を高温に保つ
はヒートシンク内の温度差を小さくするとしたほうがいいかもしれませんね。

>３．流速を落とさないように空気抵抗はなるべく小さく
空気抵抗により、失われた圧力は温度境界層内に乱流を起こさせるために
使われたと見ることができ、熱伝達率を大きくする役目をします。
圧力損失が小さすぎるのも問題ですよ。


生産効率や実用性を全く考慮しなくて良いのならば、ヒートパイプを用いれば
かなり大型のヒートシンクでも隅々まで熱を伝えることができるので
とにかく大きいヒートシンクを作ればかなり優秀な冷却能力を発揮することだろう。
あと小型にしたいのなら、PALのピンの一本一本をヒートパイプで作ったような
構造も面白いかもしれない。(w

PCのカバー外して直接扇風機を当てる。これ最強。

ただし部屋のホコリも直接吹き付ける諸刃の剣

素（ｒｙ

珍しく隔離スレあがってるなと思ったら・・・。

つまるところNCU-1000が最強ってことか。
ファンレス用にフィン間隔が広いから、ファンをつけて
静圧を稼げるようにして、フィンを増やせば高クロックにも対応できそうだな。

NCU-1000のAthlon用まだ〜ぁ？

>>153 Thanks
確かにその方がクリアですね＜ヒートシンク内の温度差を小さくする
で，質問なんですが「温度境界層内に乱流を起こさせる」って事は
放熱板の表面はどういう状態（ex.ツルツル／ザラザラ）がベストなんでしょうか？

>>155
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1055731055/l674
の自作ヒートシンクがNCU-1000を大きくした感じです

>>156
PAL穴に合わせて樹熱板にバカ穴を開けて、
皿ビスの頭が面位置ではいる様にザグっておく。
ビスを銀蝋かなんかでロウ付けしちゃう。
（ロウ付けできなければナットで固定）
樹脂座金を自分で切り出して高さを調整して裏からナット止め。

電動ドリルがあれば出来ると思いますよ。
製作されてはいかがですか？

>>158 樹熱版って何ですか？

あ，ベースの板（受熱版？）の事かな？
連書きスマソ
ageました

自己解決しました 製造元の呼称だったんですね
PALが遊んでるのでスタンドオフやスプリングを流用して作って見ます

液化窒素でもぶっかけとけ

>>157
>放熱板の表面はどういう状態（ex.ツルツル／ザラザラ）がベストなんでしょうか？

一般に表面は粗面であったほうが流れを非定常化しやすく、熱伝達率は
上昇します。
ただ定量的な表面粗さと熱伝達率の関係は知りかねます。
また、Swiftech MCX603のネジ状ピンのようなマクロな凹凸は
乱れ促進体と呼ばれ様々なところで目にされます。

>>161
NCU-1000は高さが高い分だけ曲げモーメントも大きいので
PALのスプリングでは張力が足りないかもしれません。
スプリングを使わずに短めのM3ネジで直接受熱板を締め付けたほうが
確実だと思います。

>>161
ちなみに私もNCU-1000を4個使ったヒートシンクを作ろうとしています。
普通の位置に1個、マザー裏面に1個、受熱板にヒートパイプを通して
上のほうにヒートレーンの台となる銅板を設置。その銅板の表裏に1個ずつ
NCU-1000本体を取り付ける予定です。
まだ図面も書いていないのにNCU-1000だけ用意していたりします。(w

100×100×10mmの銅板はハンズで1800円でした。
たぶん>161さんの切断と穴あけだけならその場でやってもらえると思います。
お互いがんばりましょう。

>>164
>100×100×10mmの銅板はハンズで1800円でした。
失礼。Athlon用に改造するだけなら新たに銅板を買う必要はありませんね。

>>163 はぁ〜適度に粗く＆非定常流がいいんですか，一つ勉強になりました
マクロな凸凹は以前熱交換器で見た記憶があります
また，おっしゃる通りスプリングの張力は微妙でして
コアを痛めるのも嫌ですが不足したのでは意味が無く
直接締め付けも含めてコアとの当り具合（手応えｗ）と温度を見ながらやってみます

>>164 NCU-1000×4とは豪勢ですねぇ
私はまだヒートパイプにはまだ手を出す予定はありませんので一つでやってみます
で，メーカーのサイトの資料を初めて読んでみたら（P4には全く興味が無かったので）
P4/2.8G(TDP70W)を周囲温度25℃で軽負荷で使ってくれと書いてあり
Tc=75℃から仮にP=50Wとすると1℃/Wという事になってしまいます
この数値がどの程度の風速を想定しているのかが分かりませんが
サーマルコンポーネントの90EX70×80-p4が
性能／風量　0.5m/s　　1.0m/s　　1.5m/s　　2.0m/s
熱抵抗値　　0.96℃/W　0.76℃/W　0.62℃/W　0.56℃/W
なので，似た様なものなのかなぁ〜と，ちょっと萎えております
長レススマソ

>>166
ちょっと乱暴なことを言うとファンレスで設計されたヒートシンクの
無風からごく微風にかけての性能はだいたい体積で決まります。
だからNCU-1000の熱抵抗値は90EX70×80-p4よりは小さくなることでしょう。
というか、オフィシャルHPの比較対照の他社製ファンレスクーラーの中に
90EX70×80-p4が入っているような気がします。

ファンレスヒートシンクの大雑把な性能は↓の一番下の図が役に立つかもしれません。
http://ww91.tiki.ne.jp/~daii/emv/hounetu.htm

例えばNCU-1000は約750cm^3なので無風状態でおよそ1.1℃/Wですね。

>>167
＞ちょっと乱暴なことを言うとファンレスで設計されたヒートシンクの
＞無風からごく微風にかけての性能はだいたい体積で決まります。

それは「放熱が０に近ければ、冷却はヒートシンクの体積に比例する」と
言っているダケのような気がするが？
同じ材質のヒートシンクで比較するならば、体積大＝熱容量が大きいなの
で、それは当然の事。

熱を水道の水に例えれば、放熱＝０は出口のないプールのようなモノに水
を注ぐ事を考えればよい。プール（＝ヒートシンク）が大きければ、なか
なか満水（＝加熱状態）にならない…それだけ。

>>168
放熱と熱容量の関係などは一応理解しているつもりだよ。
>8の真ん中のあたりを書いた本人だったりするし。(w

>167にあるのはもちろん発熱量=放熱量の定常状態における性能のことね。
とても実際的な話として、うまく設計されているファンレスヒートシンクでは
大きさが同じであれば性能もほほ等しくなる。
だから測定をしなくても体積を測るだけでおおよその性能は見当がつく。
あまり理論的とはいえないけどが経験的によく合致するので
広く使われているよ。

>>168
そうじゃ無いよ。

自然放熱域では、空気がヒートシンク表面数ミリにへばり付いて動かない。
そのへばり付いた空気から間接的に受け取った熱をその外側の空気が運ぶ。
この為に、やたらに細かくフィンを切って表面積を広げても、空気が動かなくなり、
反対に性能が悪くなる。この為、自然対流に最低限必要な間隔をとれば、
性能は、体積に比例したあのグラフになってしまう・・・・って事です。

以前に、自然放熱域のデータが無いヒートシンクを実際に幾つか計測した事があるけど、
あのグラフに見事に一致してましたよ。

>>170
ケコーン汁

>>171
だれもレスして無いと思ったのに・・・・見事に。（ｗ

>>169
＞放熱と熱容量の関係などは一応理解しているつもりだよ。
いや、理解していないとは思っていないよ。

ただ、説明の仕方がネェ（苦笑）
もうちょい平易に書かないと知識が無駄になる…んじゃない？
＃ここは学校や研究所じゃないんだからネ。

＞測定をしなくても体積を測るだけでおおよその性能は見当が
禿同。　漏れも購入時の目安の一つとして使っているヨ。


>>170
喪前さん。何を言いたいのか訳わかめ。漏れのカキコに対する
レスとして全く成立してないカキコをレスするなや。

知識を披露したいのかも知れないが、相手が何を言いたいか？
聞きたいか？それを理解しないと世間は相手にしてくれないよ

もっと言うと、相手がどの程度の知識を持っているのか？もナ
＃その程度の知識なら、喪前さんより平易に説明出来る知恵も
＃知識も経験もある香具師はわんさかと居る…当然、漏れもナ

>>167-170 Thanx
そのグラフは以前どなたかに教えて頂きました（その時に熱設計完全入門も買ってたりしますｗ）

ただNCU-1000はヒートパイプ（正確にはヒートレーンですね）を使っているので
サーマルのを上回るんじゃないかと期待してたのが外れたと言う事です

CPUクーラーの様に発熱部の面積が小さい場合，包絡体積を増やしていっても
遠い側の温度が下がってしまうために熱抵抗はあまり下がらなくなると思われます
これへの対策としてヒートパイプが有効かと思ったのですが
そううまくはいかないのでしょうか？
それともNCU-1000程度の大きさ（高さ）ではそれほど差が出ないのでしょうか？

>>173さん また〜り行きましょうyo

>>173
おお、すまんのう。そんな知識も経験もある香具師とは、思わなんだ。釈迦に説法、失礼しました。


>＞無風からごく微風にかけての性能はだいたい体積で決まります。

このカキコに対し

>それは「放熱が０に近ければ、冷却はヒートシンクの体積に比例する」と
>言っているダケのような気がするが？
>同じ材質のヒートシンクで比較するならば、体積大＝熱容量が大きいなの
>で、それは当然の事。

と返した貴方は、元のグラフの意味の包絡体積とキッチリ詰まった体積を
理解していないと思い、その意味の説明をした方が良いと判断しただけです。
反対に、あのグラフの意味を理解していて、「放熱が０に近ければ、冷却は
ヒートシンクの体積に比例する」と返した理由は何？


私は、畑違いの独学でヒートシンクの原理をかじっただけで、体系的には勉強していません。
あのグラフも、使い方は書いてるのですが、正しい解説を読んだ事が有りません。
是非とも、平易に解説ご教授下さい。

>>173
あー、わかった。揚げ足を取っただけなのね。それは、失礼しました。
そんな、面倒な事するスレに行かないので、気が付きませんでした。

しかし、ネットで、しかも技術スレでそんな面倒な揚げ足取りは、止めましょーよ。
「××は、××が正しい」と指摘すれば、１レスで済むじゃないですか。

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これからはこの番号コテにします

色々考えてたら，結局
蜂の巣状に穴が開いたアルミの放熱板を重ねて
その穴にベースの厚めの銅版に立てた複数のヒートパイプを通してロウ付け
というのがいいんじゃないかという気がしてきました
放熱板は薄手の銅の方が（総合的には）いいかも知れません

私の能力では具体的な数値（板厚，穴のピッチ，ヒートパイプの太さ）＆固定法
が決められないんですが，叩き台としてはどの位が適切なんでしょうか？

>178
そのやり方　あんまし良くない。
以前　その仕様でファンレスクーラ　作ったけど
空気がフィンの穴の中を通って上に上らず
Pen4/1.7GHzで室温プラス10℃くらいが限界だった。

穴径を極端に大きくすれば　空気は通るけど
今度は穴の数と配置が悩みだわな。

どちらにしろ余りお勧めしないな。

それとアルミと銅のロウ付けは鬼のように
難しいよ　出来るの?

>>174
>サーマルのを上回るんじゃないかと期待してたのが外れたと言う事です

たしかにヒートレーン＋コルゲートフィンでは通常のソリッドなヒートシンクとは
若干の違いがあるかもしれませんね。
正確なところは実際に測定しないとわからないというところでしょうか。
なんかぜんぜん理論的じゃないですね。(w

>>178
本格的なヒートシンク作りに挑戦ですか。
私にはできないことなのでがんばって欲しいと思います。

もうご存知かもしれませんが、似たような自作ヒートシンクを
載せているサイトです。
ttp://fish.miracle.ne.jp/y-sono/

複数の細いヒートパイプを使うと、加工がなかなか大変そうですね。
ベースとヒートパイプの間や、ヒートパイプと放熱板の間の
断面積が小さい部分が熱移動のネックになりそうな気もします。

>>179
>Pen4/1.7GHzで室温プラス10℃くらいが限界だった。
すごいことをさらりと言いますね。(w
どうやってそこまで高性能なヒートシンクを作ったのか
もう少し詳しく教えていただけないでしょうか。
その大きさや、取り付け法、材料など興味が尽きません。

>>174
>遠い側の温度が下がってしまうために熱抵抗はあまり下がらなくなると思われます

わたしも、そう思っていましたが実験してる内にアレと思う事があり、確認した事があります。
下記がその時のデータです。

http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1025951747/857

この理由を考えたのですが、
・自然放熱・低風速域の場合、単位面積当たりの放熱量が少ない。
・この為、単位面積あたりの熱輸送量が小さい。
・熱輸送量が少ないので熱抵抗による温度低下が小さい。
と、言う事じゃないかと思っています。
電気で考えると、流す電流が少ない場合、抵抗による電圧低下は少ないのと同じ。

風速の小さい場合のヒートシンクは、ひたすら面積、ひたすら風通しが、吉・・・・・と、言う事じゃないかと。

>180
室温プラス10℃程度では駄作なので
詳細は話したくない　すまんな。
と言うか　その程度ならヒートパイプ使う
までもなく達成できるからね　あれはダメだったな。

>>182
ファンレスで室温+10度はすごいと思いますよ。
Pen4 1.8AにNCU-1000を組み合わせてファンレス(電源は星野外付けなんでケース周りは無風)に
していたときがあったんですが、室温+10度どころか20度超えてました。
負荷をかけると、じわじわと上がって60度超えてたし。

まな板風ケースにMBを置いていたので、MBを立てた状態だとどの程度温度に変化があるのか
見当も付きませんが、それでも+10度にはならないような気がします。
NCU-1000以上の性能があるファンレスシンクが、駄作ってことはないのでは？

>183
いや完全ファンレスじゃないのよ。
排気ファンによるエアフロあっての話やでね。
まぁ昔の話なので　どーでもいいけど。

>>184
そうでしたか。
それでもCPUファンレスで＋10度のシンクを自作するなんて、かなりすごいと思いますけどね。

スレタイのような理想のCPUクーラーが完成したら御紹介ください。
宜しくお願いしまする。

理想には程遠いが　上の>157で誰かが勝手に紹介
してくれちゃってるのが最新作です。
2500+で室温プラス5℃程度を目標値にしてます。

ちょっとM/Bがダンマリになっている間に賑わってて非常に嬉
書きたい事はたくさんあるんですが取り敢えず．．．

>>179さん
ちょっと誤解されてしまった様ですが
フィンの穴は空気を通すんじゃなくてヒートパイプを通すためのものです

それと179さんのサイトのヒートパイプの作り方の最初の方にある
銅パイプの太さなんですが，２分ってのは何ミリのことですか？

>148
ピンのようにパイプを沢山立ててそれに
フィンを何枚も差し込んでいくのですか。
何だか　それもまた難アリのような気がw
まぁやってみなくちゃわからんけど。

私はサイトの運営してないよ。
何か勘違いしてない?

（＾＾）

あ，失礼しました

BSと間違えてリターン押してしまった
>188
そうです．
ヒートパイプ一本に対してどの位の面積までは効率が落ちないかの見当が付けば
本数が決められるんですが．．．

仮にパイプの外側からの距離で１〜２cm程度とすると
全体を８cm角として（パイプの太さにも依りますが）３〜５本に十分なので
なんとか作れる範囲なのではないかと考えています

サイトの件ですが「上で紹介している」というのを>>180さんが紹介しているサイト
のことと勘違いしました．重ね重ねすいません (_ _)

　　 ∧＿∧
　　（　　＾＾ ）＜ ぬるぽ（＾＾）

そーいや瞬間湯沸し器はどーしてあんな短い時間で、
水をあっためられるのかネェ・・・

>>193
天然ガスってカロリーメチャ高いし冷却（分子の運動を止める→下限有り）より
加熱（激しく動かせばいい→上限無し）の方が色々楽だと思われ

CPUもカロリー高いと思うんだけど。

その割に、湯沸しが溶けてなくなったという話は聞かない

>>195 熱密度の違い

密度か・・・

ケースを密閉型にして、100pa加圧→排気→100pa加圧→排気
を１０秒間隔で行えば、実はものすげー排熱できたりして

>>195
常に水が回ってるからだろ
空焚きになったら溶けると思うが

しかしだな。
カップ麺食おうと思って湯をわかすと、それなりに時間がかかる。

条件がいろいろ違う割に、瞬間湯沸しだけあんなに速く湯が沸くのはなんでだ？

いや、応用が効かんのかなと思ったのよ。
（実はヒートパイプ程度のオチかもしれんが）

確かあれの受熱部って、ラジエーターみたいな構造だったと記憶している。
蛇行させた細管に、薄い金属板を何枚も取り付けたまさにラジエーター
そのもの。でその下にバーナーがある。
細管に流れてくる水に効率良く熱を吸収させるようになってる訳だな。
だからボイラーで沸かすのと違って、細管にちまちま流すから蛇口をひねっても
あまり勢いよく出てこないだろ？

（だからありゃ応用もなにも水冷と同じだ
　　 CPU->バーナー　受熱部->水枕）

湯沸器の場合、熱源は気体だから表面積を増やせば受熱の効率は上がるが
CPUはどうするんだ？

>200のはシンク→空気ならそのとおり
定説に逆らってCPU表面を800番のﾍﾟｰﾊﾟｰで荒らしてみるか？

>>200
水冷のヘッドの部分て、単に空洞になってるだけだよね確か。

応用すらしていないのでは？

イヤそうでもないよ。
物によってはあの中で蛇行させて、少しでも受熱効率を良くしようとしてるし。
でもまあサイズ的な制約がまるで違うからね。

P4用ならヒートレーンで受熱部を広げて、その上に蛇行させた水路を作った
水枕にすれば良い。
わたしゃアスロン使いなんで、よく知らないんだがP4用クーラーをはめこむ枠？
（ソケットか？）のサイズってどのくらいだっけ？１０×１２位あるのか？
アスロン用は苦しいよなぁ。

>>203
水路に水流方向と斜め、もしくは垂直にフィンを設けるだけでもかなり変わってくる。
これは、境界層を破壊するため。

形状にあまり凝ると、すぐに経年変化の影響を受けて性能が変わってしまう。
耐久性／安定した冷却性を考えるのなら、構造は単純なほうが好ましい。

今日は暑すぎてCPUクーラーをいじる元気も出ない。(w

>>191
フィン効率は熱伝達率(風速などで決まる)とフィンの大きさ・厚み、
そして管の直径で変わってきます。
環状フィンのフィン効率の計算法はちょっと面倒で、提示したかったのですが
ネット上では見つからなかったので、ちょっとした一例を示します。

ヒートパイプは市販のものを使う予定ですか？
↓の千石で扱われているφ5のヒートパイプだと熱輸送限界からみて4本ぐらいは
必要なようですね。
http://www.sengoku.co.jp/HEAT%20SINK%20etc.htm

たとえば、φ5のヒートパイプを4本と80×80×0.5mmの銅板を使うとします。
ヒートパイプの中心が一辺20mmの正方形を描くように配置したとします。
ここでかなり強引ですが4本のヒートパイプを併せてφ15の一本のヒートパイプと
みなして計算することにしましょう。
正確な計算は手ではきついのでズルするわけです。

計算によると自然対流の熱伝達率α=10(W/m^2K)ではフィン効率90%ほど
なのに対して強制対流のα=40では70%になります。
また、板厚を0.3mmにすると約5%の効率低下になります。
>181氏が書いているように自然対流か強制対流かでまるで違いますね。

この一例ではフィン効率は悪くないですね。
ただしヒートパイプとフィンとの間の接合の仕方によっては接触熱抵抗が
大きくなることも予想されます。
ヒートパイプ同士をもっと離せばもっとフィン効率を上げられるものの
ベース部分の設計が難しくて痛し痒しなとこもありますね。


>>205
一月ごとに交換する使い捨て水枕とかどう。

>>206
一体、幾らかかると（ry
それに、水流の侵食で媒介となる液体も汚損する

LLC使えば長持ちするのでは？

>>206=152さん
φ5を4本使用時，傾斜角0°で92W，-5°で68Wですか．私の用途には十分です
ヒートパイプを扱うのは初めてですし，フィン間隔の決定(目見当では6mm位)など
勉強＆練習することが多々あるので時間が掛かると思いますが
かなりヤル気になってます．ありがとうございました (_ _)

>>209
まぁ、ガンガレ。　ヒートパイプはデリケートなので扱いには注意汁。

水平方向に熱搬送可能なヒートパイプってありますか？

>>211
恥ずかしい質問する前に、ちっとでもヒートパイプの原理を勉強しろや

>>212
つまり御存知ないと　

>>211
パイプの中に作動流体を封入しただけのヒートパイプを
熱サイフォン(重力利用熱流ダイオードヒートパイプ)とよぶ。
これは重力によって作動流体を熱源へ還流するもので放熱部が
上にあるときしか動作せず、上から下へは熱を伝えない
ダイオードとしての働きをする。

熱サイフォンの中にウィック(多孔質物質)を入れたり、管壁にグルーブを
切り、毛細管現象によって還流させるものは毛細管式ヒートポンプといい
普段われわれが単にヒートパイプと呼ぶものがこれである。
毛細管式とはいうもののこれもまた重力による還流に依存するところが大きく
放熱部が下になると熱輸送限界は激減する。

この問題を解決するものとしては回転式ヒートパイプ、電気流体力学ヒートパイプ、
電気浸透式ヒートパイプなどがあげられるが一般的ではない。

これで興味がわいたらヒートパイプ工学の本を読むと面白いかもしれないよ。

毛細管式ヒートポンプ→毛細管式ヒートパイプ
ヒートポンプってエアコンかいな。

ガスヒーポン。

あぼーん

>>211
>>209に傾斜角0度と-5度の時の熱輸送量が書いてあるのだが

CPUがAGPの近く&ケースの隅の場合は、
フィン型のクーラーは避けた方がいい？

ケース内の空気の流れによるかと

よーし、蚊取り線香で…（爆

煽りがなくなってきたのでsage進行なわけだが
線香でもいい気がするが。
俺も試しにタバコで風の流れを見てみるか……。

煙で空気の流れを見るってのはいいかも・・・。
きれいに流れてればいいんだけどグチャグチャなんだろうなぁ・・・(;´д`)

比重の小さい紐で行けると思うが…。

http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1060224034/544
です。
誘導されたのでこちらで聞きなおします。

同じTDPのThunderbirdとThoroughbredで温度違う点について

1平方cmで50Wの時にくらべ2平方cmで50Wの時では
発熱体（ダイ）の端が、よりヒートシンクの外側にあるので
熱移動する距離少ない分効率いいってことでしょうか？
ここでまた疑問なのは、
ヒートシンクが熱飽和した時も同じ熱量を受けてるはずなのに
ダイが大きい方が見かけ上ヒートシンクの性能上がる事ですが。
単に、ダイ→グリス→ヒートシンク間が、面積変わる分熱抵抗値変わるって事でしょか？

ファンに撒きつくだろ･･･

いや、ファンに干渉しない位置＆長さの紐をケース各所に設置するんだよ。

>>225
同じヒートシンクに同じファンつけて同じ熱量を与えた（TDPが同じ）場合、
ヒートシンクは同じ温度で熱飽和に達する。
でその時、ダイとシンクの接触面積が大きい（＝ダイ×シンク間の熱交換効率が高い）と、
ダイ×シンク間の温度差が小さくなる。

例）（別に試した訳ではないがw）
　　　　　ダイ　　　　シンク
パロ　　60℃　20℃　40℃
豚　　　 50℃　10℃　40℃

丁度いいのが有ったYO
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1059087184/867
にサーマルの90EX70X80-XPと90EX70X80-P4の熱抵抗の違いに関する質問の
サーマルからの回答
ダイとの接触の面積の違いによるそうだ

>>228-229
ありがとう。
やっぱり同じ熱量のCPUでもダイ面積で冷却効率が変わってくるんだね。
すっきりしました。

テス�d＆（書けたら）保守

保守・・・




いらぬか

科学の力age

科学の敗北age

>>211
ヒートパイプではないが、ヒートレーンならあるぞ。

小売はないだろうけど。

こんにちは。
>>164に書いたNCU-1000×4の大型ヒートシンクのとりあえずの完成と
オーバー100WのCPUで完全ファンレスに成功したことを報告します。

Willamette　Pen4 1.8GHz　→　FSB116 2.09GHz 2V (TDP=100.15W)
この環境で負荷時に室温＋
ギリギリ実用の範囲内というところでしょうか。

構造はとてもシンプルです。写真で追っていきましょう。

受熱板とヒートパイプをつなげた状態
銅版の厚みは10mm、ヒートパイプはφ5、その他の寸法は純正の受熱板に
準じています。
http://laocoon.s4.xrea.com/imgboard/img-box/img20030912024545.jpg

NCU-1000本体を試しにつけた状態
初期型NCU-1000がついている方がCPU側です。
なお実際の使用時では4つともシルバーのNCU-1000を使っています。
http://laocoon.s4.xrea.com/imgboard/img-box/img20030912024626.jpg

ヒートシンクを付けた状態
上の2つのNCU-1000はケースによって支えられるのでマザーボードに
負担をかけません。
http://laocoon.s4.xrea.com/imgboard/img-box/img20030912024646.jpg

使用時の写真。
ヒートシンクだらけで何がなんだか分かりません。
http://laocoon.s4.xrea.com/imgboard/img-box/img20030912024704.jpg

冷却性能は予想を大幅に下回るものでした。
すべての接触面に安い銀入りグリスを使ったせいか受熱板とNCU-1000本体との
温度差がかなり大きくなっています。
CPU接触面を含めグリスを塗りなおしたらより高性能になると思われます。
都合によりこれから数日PCを触れないので、塗りなおしはしばらく後に
なりそうです。

ところで他に100W越えで完全ファンレスをやっている人はいないものですかね。
ネットや雑誌で見かけないので世界初かもしれないと妄想にふけっております(w

あれ。肝心の温度のところが抜けていますね。
CPU温度は負荷時で室温＋33.3℃　熱抵抗値0.33℃/W
接触抵抗を減らせればもっと良くなると思います。

俺は単にHeatlaneZen NCU-1000に12センチファンを直付で冷却してるよ
ヒートシンクを通過した風は、ケース内にこもらないように、
牛乳パックで切り貼りした筒状ヒートレーンで後部ファンからすべて排出

もともと、HeatlaneZen NCU-1000は単体で2.8G対応だし、
これに静かで大量の風を送れる

Pentium4、[email protected](cpuフル稼働)で60度(室温30度)

うーん、もうちょっと、冷えないかなあ

吹きつけの方が、空気圧縮されるから、比熱高くなる。
よって、冷却性能上がる

でも、空気は圧縮されだけで温度上がるから、冷却性能下がる。

>>236
100Wってどうやって計測したの？　あと、100W供給出来るマザーボードって何を使ってるの？

どうCPUにくっついてるかわからん。
図解ﾖﾛ。

>>238
まぁ基本中の基本だけど、

　NCU-1000は、(無負荷状態の)P4 2.8BGHzまで対応

なんだな。
負荷が100%かかり続けるような用途では使うな、とちゃんと書いてある。

「無負荷状態の」て、どーいう意味なんだろうね？
普通、そんなの対応と言っちゃあいけないよね。

☆ ★ 2chを住民自身の手で正常化しよう ★ ☆

FOX★というキャップつきが片っ端からアクセス規制をし、
2ちゃんねらーに対して「血の粛清」を行っています。
アクセス規制情報　http://qb.2ch.net/sec2ch/

FOX★を2ちゃんねらーの手で追い出して、2chを正常化しよう!!
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Bay/2866/foxdie.html

批判要望板でFOX★のキャップ剥奪希望の書き込みをしよう!!
http://aa2.2ch.net/accuse/

コテハン投票でFOX★に投票しよう!!
http://curoco.com/2chvote/
メニュー上のほう ２chｺﾃﾊﾝ投票所 の　２chで一番厨房
メニュー一番下 ２ch運営陣 の 嫌いな2ch運営陣

FOX★のキャップが剥奪されるまで各板へコピペ推奨
〜 FOX★被害者の会より 〜

>>236=152 乙！大作ですねぇ
NCU-1000のヒートレーンはある程度温度があがらないと利かないようなので
CPUからNCU-1000までの伝導が肝だと思います
勘ですがもう少し冷えるはずではないかと．．．
あと，P4はよく知りませんが実際に100W消費させるのはかなり大変なはずで
普通に負荷を掛けたのでは70W程度しかいかないのではないかと思います

>>238
ファンひとつ付けるだけでだいぶ変わるものですね。
私もそのうち試してみます。

比熱は圧力が変わっても一定ですが、圧力変化で冷却性能が
変わる可能性は考えられますね。
もっとも、ファンの静圧はせいぜい数mmHgなので台風による低気圧接近の
影響よりずっと小さいものになるでしょうが。

>>240
発熱は動作周波数と動作電圧の2乗に比例するものとしてインテル発表の
TDPより求めた推定値です。
実際に測定したわけではないので不正確さが伴います。
特に使っているAbitのTH-7�UというマザーはWindows上での電圧表示が
設定電圧より低く出るという症状で知られていますが、これまでの経験より
BIOS設定の電圧はそこそこ正確でないかと考えています。

>>241
一番上の写真の右側がCPUと接触する受熱板です。
外側の4つの穴がマザーへのねじ止め固定用で、内側の穴が
NCU-1000本体(ヒートレーン)を受熱板へ固定するためのものです。
説明下手なのでこれ以上は自分で考えてください(w

>>245
CPUからの伝熱は一番難しいところですね。
というかそれぐらいしか考えるところはないような(w
ヒートパイプによる熱の移動は快調なのでCPU→受熱板と
受熱板→NCU-1000を再確認してみます。
CPUへの負荷はSuperπを動かしつつバックでほかのプログラムを動かしています。
CPU使用率はもちろん100%ですがAI将棋の方が2℃ぐらい高温になる気がします。

台風による低気圧接近の影響・・・・・・車がひっくり返ってますが？

>>152
惨銅鑼ではかれる罠＞消費電力

sandra Standard MAX3! 9.73
http://www.sisoftware.net/index.html?dir=dload&location=sware_dl_x86&langx=en&a=

>>248
このソフトも定格のTDPと動作周波数・動作電圧から消費電力を
推定しているだけのような気がします。
動作電圧はBIOS設定、BIOS表示、マザー付属ソフト、スピードファン、
サンドラのすべてで違った値を指しますw
最も低い値を示すのはサンドラで定格動作の状態で1.60V。それにあわせて
TDP=67WのはずがTDP=54もしくは56Wと表示されます。
なお、CPUの使用状況と表示される消費電力は関係ないようでした。

>>249
漏れこんな感じ。
BIOS（設定）　　1.475V
BIOS（表示）　　1.45V
SpeedFan　　　 1.46V
sandra　　　　　 1.46V

>>249
>TDP=67WのはずがTDP=54もしくは56Wと表示されます。

「はずが」・・・・カタログ値どうりの値が出ない事で、不正確と結論付けている様ですが、
むしろ、カタログ値のTDP程の負荷をかける方が難しいと考えられるんじゃないの？

Willametteでは、電力が供給出来ないからピン数を増やしたし、100W供給出来ないから
マザボの電源規格が変わったりしている。簡単に100W出てるなんて考える方が無理があるのでは？
ヒーター等を使って正確に測ってみたら？

>>250
どれも近い値でいい感じですね。

>>251
>「はずが」・・・・カタログ値どうりの値が出ない事で、不正確と結論付けている様ですが、

言葉足らずだったようです。
表示がカタログスペックと違うから不正確などというつもりは毛頭ありません。
私は他の理由より表示電圧より設定電圧のほうが信頼できるのではないかと
考えています。
1.ウィラ1.8Gが設定1.575V、表示1.42Vで常用できた。
2.BIOS更新によって表示電圧が変わる一方で、CPU温度は変わらない。

TDP≠使用時の最大発熱量だし、マザーによって供給電圧に差が
生じることは当然であり正確な発熱を求めるのは至難の業でしょう。
そのうえで、単純に定格のTDPと動作周波数、動作電圧よりTDPを
推定しています。
これは一般的な手法ですし、私の技量ではこれ以上の策が
見当たりません。

>>252
だったら、「CPU温度は負荷時で室温＋33.3℃　熱抵抗値0.33℃/W」は、嘘じゃん。

>>253
熱抵抗値をTDPから求めるのは広く行われていることだよ。
そうすればTDP=**WのCPUに交換したときの温度が簡単に予想がつくでしょ。

>>254
そうか？　TDPなんて、インテルだけの騙しテクニックだよ。

>>254
どういう分野で行われているのか教えて欲しい（マジ
少なくとも（まともな）クーラー屋はダミー抵抗使って測定してるし
他に熱抵抗を公表してるヤシが思い当たらん
そもそもTDPは（その名の通り）筐体の熱設計用の数値でしかないし
TDP≠消費電力だし

>>255
騙し?とはいえTDPが最大の指標な以上、使わざるをえないんだよね。

>>256
クーラーメーカーがなにを使っているかは知らないけど、一般の人が
クーラーの性能の目安にするのはよくあることでしょう。
熱抵抗値を使えば比較が楽だし、あるいはメーカー発表の熱抵抗値に
TDPをかけて温度を予測するのもありふれた話。

>246や252でも書いたようにTDPと実際の発熱量に差があるのは
重々承知した上で、実用としてTDPより熱抵抗値を求めている。

逆に聞きたいんだけど、インテル製CPUの場合にTDPを使わずに
クーラーの性能を評価するにはどうしたらいいんだろう。

152 の自信満々なわけがききたい。

>>257
そんな事したら、本当の熱抵抗値で表したのか、そのTDPとやらで表した熱抵抗値だか
区別がつかんだろ。熱抵抗値は、そんな便宜値で表す規定なんかないよ。

クーラーの性能を評価する為にTDPがあるんじゃないよ。

>>259
>そんな事したら、本当の熱抵抗値で表したのか、そのTDPとやらで表した熱抵抗値だか
>区別がつかんだろ。

俺みたいなただのユーザーは正確な発熱量を知る由もないのだから
TDPを発熱量とみなしているのは自明だよ。

>熱抵抗値は、そんな便宜値で表す規定なんかないよ

まさに正論だね。
そもそもTDPも発熱量をしめすものであり、TDPと最大発熱量の間には
正の相関がある。
だからTDPを最大発熱量とみなしてもとめた熱抵抗値は
真の値からのずれはあるものの、クーラー同士の性能の比較に使う分には
申し分のないデータだといえる。

繰り返しになるけど、TDPを用いなければクーラーの性能の比較は難しい。
そこで、TDPを最大発熱量とみなして求めた熱抵抗値を、実用的なデータとして
載せたわけである。
その値の正確さが低いことは誰の目にも明らかであり説明の必要はないと
思っていたが、一部の人を混乱させてしまったようである。
失礼しました。

なんか、ぜーんぶ都合の良い自分基準なんやねえ。

クーラー同士の性能比較に使うって言うけど、アスロンのTDPは、どうするの？

たぶん、「ｵﾚは、アスロン使わない。」なんて落ちだろうけど・・・・

なにやら袋叩きですなぁ。
私からもひとつ質問を。

たしかにTDPは実際の最大消費電力と差がありますが、TDPを
使わないとクーラーの性能をあらわすのは困難だと思われます。
私の書き込みに指摘を下さるかたがたは、何か良い方法を
ご存知なのでしょうか？

>>263
>TDPを最大発熱量とみなして求めた熱抵抗値を、実用的なデータとして
これが大いなる勘違い
間違った値を公表するのは百害有って一利無し
良い方法は簡単
　きちんとした方法(ダミーヒーター等)で測れないのなら公表しない
これだけ
重要な指標だからこそ嘘の値が出回るのは非常に困る
なお，個人サイトでダミーヒーター使って測定してる人もいる

消費電力はCPUを通った電流量。
CPUの発熱は消費電力の内で熱に変わったエネルギー。
TDPはCPUの発熱がこれ以上は上がらないとする基準値。
それぞれに相関はあるが、他の値から計算出来る様な関係にはない。

TDPはこれ以上は超えないだろうという指標でしかなく、実際にCPUが
発生した最大の熱量と言う訳ではない。
152はこの辺りが理解できていないらしい。

>>264
>間違った値を公表するのは百害有って一利無し

同意します。
私も何も間違えた値で惑わそうとしているわけではないのです。
ここから先は程度の問題だと思います。
どんな測定法でも誤差はあり、ダミーヒーターも例外ではありません。
そのうえで、TDPを最大発熱量とみなして行う比較も実用的だと
考えております。
とくにインテル製CPU同士での比較では系統的誤差を多少なりとも
打ち消すことができるので有効ではないでしょうか。
もっとも、この誤差を大きすぎると感じる人が多いようなので、私の
考えは人とは外れていたようですね。

>>265
>CPUの発熱は消費電力の内で熱に変わったエネルギー。

エネルギー保存の法則より消費電力はすべて熱に変わる。
すなわち消費電力=発熱

>>265
最近のIntelのTDPは“最大消費電力”ではなく
車の10モードみたいな用途別想定使用状態での平均的な最大値みたい
AMDはと言えば手抜きでコアのステッピングが違っても仕様上のTDPは変えてないし

>>266 ↑も私がTDPを消費電力の近似値とみなすのはマズイと考える理由です

以前、こんな話題のスレがあったなと思って検索を書けたら
見つかった。
http://216.239.33.104/search?q=cache:aSfOrSMXPZAJ:piza.2ch.net/jisaku/kako/993/993309440.html+%E7%99%BA%E7%86%B1%E3%81%8C%E3%80%80%E3%82%88%E3%82%8A%E4%BD%8E%E3%81%84%E3%81%A8%E6%80%9D%E3%81%A3%E3%81%A6&hl=ja&ie=UTF-8
結構最近まで続いていたと思うんだけどキャッシュは途中で切れてしまっているのかも。

>>267
これで何度目か分かりませんが、わたしはTDPと最大消費電力に
差があることを承知しています。
差があるのだからTDPを最大発熱量とみなすなど言語道断だという
考え方も理解できます。
しかしながら、CPU温度や外部の環境によって生じる誤差もあることを
考慮すればTDPを最大発熱とみなしてしまうことがそこまで致命的とは
思えません。
求まった値の正確さはけして高いとはいえないでしょう。
でも性能の大体の比較に使う分にはそう捨てたものではないと思います。
やはり、程度の問題なのでしょうね。


いい加減話がループしている気がします。
正直、こんな話は楽しいですか？

>>268
じゃあ、どれくらいの程度なの？

>>269
もういいよ

もういいのか。

漏れももう止めたい
けど，放熱器の熱抵抗のような基本的な性能指標に関しては
どの程度の誤差（例えば10%以下とか）かを明示できない数値は
公表するべきではないと思う
これでこの件の書き込みは終わりにします

ところでさ、4cmのファンを２つシンクに取り付けて
片方は吸出し、片方は吹き付けといった感じで逆に回したらどうなるだろ？

素敵な現象が起らない？

むしろゴージャスな現象が起こるはず

エンジンの空冷ラジエータみたいなクーラあったやん。
あれで試してみれば？

下がりすぎ∩(ﾟ∀ﾟ∩)age

>>273
そう言えば筒状になってるシンクでそういうの有ったな
電力素子を12個位付けるヤシ

>>277

なんて名前のシンク？

>>278
大昔(20年位前)の話なので名前はわからない
菱三電機ってとこから貰った資料に載ってた放熱器
実際にパワートラ８個載せて試作機システム作った

なんかこのスレ名前負けしているよね。
俺はこんなの作ったぜ。どうよ。ってやつはいないのか？

>>280
理論編だからねー。

保守

保守

新党

昔作った、PenIII用銅製ひーと辛苦。

材料費￥3,000程度。発想はZalmanのバチもんやけど、ベース部が分厚いのと
フィン間隔が広い分よく冷える。
ttp://jisakuup.hp.infoseek.co.jp/cgi-bin/up/img-box/img20031113054828.jpg
（手元にChe-ez! babeしか無かったので、汚い画像でスマソ）

銅板 　　　12×60× 2mm　×　19枚
　　　　100×60×0.5mm　×　20枚　を
アルミ板 12×60× 5mm　×　2枚 で締め上げてあるだけ。
ttp://jisakuup.hp.infoseek.co.jp/cgi-bin/up/img-box/img20031113054738.jpg

面倒臭かったので、CPU接触面のみ面研。仕上げは粗い(;´д`)
ttp://jisakuup.hp.infoseek.co.jp/cgi-bin/up/img-box/img20031113054805.jpg

重量750ｇなので、横置き4Uラックマウントケースで、PenIII　1GHz Dualをファン
レスで使用。
詳細なデータは散逸してしまったが、当時1U用に作った25mm高の物は、Alpha
U60Cよりも優秀だった．．．．ハズ。

すばらしい。
やっぱ自作はこうじゃないとね。
フィン間隔2mmということはケースの中の空気の流れを
うまく利用するコンセプトなのでしょうか。
サイズからみるとサーマルコンポーネントの大物より優秀そうですね。
それにしても、やわらかい銅板をゆがませずに加工するのは
大変ではありませんでしたか？

静磁場を印加しローレンツ力で流れを抑制した状態での熱物性測定をすると
これまで電気泳動法により細線に絶縁被覆を施した非定常熱線法を用いて
溶融金属の熱伝導率を微小重力環境において測定してきた場合に比べ、
CPUコアの静磁場を印加することにより、対流の影響を抑える効果があるね

まるち

>>286
>フィン間隔2mmということは．．．．．。
1.5mm/2mm/2.5mmと、3種類作りテストしました。
CPUの配置が排気FANのすぐそばだったからでしょうか、2mmが最適
という結果が出ましたが、フィン間隔については、其々の条件で最適な
値は変わってくるものと思います。
ベース部の厚みも15ｍｍ〜20ｍｍ、面積も80ｍｍ平方以上にして
テストしてみたかったのですが、如何せん重量が半端じゃなくなりそう
でやっていませんが、様々な寸法の部材を自由に組み合わせて、個々
の環境に最適化可能なこの工法は、非常に便利かと思います。
近々、Xeonマシンを組む予定がありますので、時間が許せば又作ろう
かと思っています。

>やわらかい銅板をゆがませずに加工するのは．．．．。
材料屋で寸法切りしてもらったので、穴あけ加工しかやってませんが
確かに厄介ですね。
最初のうちは切削油をマメに塗りながら慎重にやるんですが、そのうち
面倒になってきて手を抜きだした頃に、刃を喰い込ましてしまったり。
ハンドドリルじゃ一寸手に負えないかもしれませんね。（そんな事云って
るうちに部屋中が工具だらけになって、嫁に疎んじられる羽目に．．。）

hosyu

冬になって
需要もなくなってきたかのかな

Cyprumの純正ファン以外でより静音が望めるファンはないですか？

>>　８cm　⇒　９ｃｍ化する奴買ってきて、低回転の９ｃｍファン付けるのは？
　　誰かやってる人いない？？

>>293
世の中にいくらでも居る

なるほど

インタークーラーツインターボこれはどお？

http://www.scythe.co.jp/cooler/20031216-182227.html
これなんかどうすか？

保守あげ

|
|∧∧ﾞｼｮﾎﾞ
|･ω･`)!?
οο )
|-ｕ'
￣￣￣￣￣￣￣￣￣
|
| ｻｻｯ
|ミ
|ミ
|　　ttp://biztech.nikkeibp.co.jp/wcs/leaf/CID/onair/biztech/ntec/279399
￣￣￣￣￣￣￣￣￣

ﾋｰﾄﾚｰﾝを使って外板を放熱部に出来ないかな？
外板の表面積を考えれば結構いいと思うんだが

ヒートレーンと外板の接触部をどうする？
高価なオーダーメイドになるよ。規格化量産して販売するのは既にあるし。
（ヒートパイプだけど）

うちはＮＣＵー１０００を銅板に２個くっつけてファンレスアスロン３２００が
５０℃以下です。

>>300の一例
http://www.watch.impress.co.jp/akiba/hotline/20031213/etc_eotonashi.html

>>301
>うちはＮＣＵー１０００を銅板に２個くっつけてファンレスアスロン３２００が
>５０℃以下です。

やりますね。
ヒートレーンの固定法やマザーボードへの負担など興味深いところです。
もしよければ画像や詳しい説明をお願いします。

>>300の一例2
http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/12/12/647360-000.html

ＮＣＵ−１０００を９０ｍｍ＊１５０ｍｍの銅板（３ｍｍ厚）にビス止め。
取り付けステーは付属品を流用。
銅板にはＰＡＬ穴に合わせた穴を開けておく。
ＰＡＬ穴を開けた補強板をソケットを挟むようにマザー裏にもエポキシボンドで固定。
この板も付属品を流用。

全てを束ねてビスで固定・・・と思ったらソケットのマクラが銅板に干渉。
仕方ないので５０ｍｍ＊５０ｍｍ位の銅板（２ｍｍ厚）をＣＰＵ部に当てて上げ底。

各部品の購入加工はハンズとドイトにて依頼。
マザーはＰＡＬ穴があり、ソケットがマザー端に位置し、
かつ端方向にコンデンサなど背の高い部品が存在しないことが必須。

こんな感じでしょうか。
ただし自作シンクの脇には電源ファン（低速１２センチ）の吸気口があり、
ある程度の強制対流が発生しています。
この状態で室温２０度、アイドリング４１度、シバキ５１度です。

適当なｕｐローダあればいくつか作業写真がありますので晒します。

>>304
ありがとうございます。
複数の銅板を重ねることで部品の干渉を避けるのはスマートな
対処ですね。
補強板にどうしてボンドを使ったのかが気になるところです。

自作板向けに公開してあるアプロダです。
ぜひ写真も見たいです。
http://f17.aaacafe.ne.jp/~yuiitu/cgi-bin/imgboard.cgi

追記
設置可能なケース内スペースも必須です。
自分はケースも自作しました。

ファンとつなぐダクトを設置すればもう少し効率上がると思います。
夏が来たらまた考えます。

ＵＰしてみました。
俺もこんなん作ったぜ、というのありましたら他の方のもみてみたいです。

>>307
美しいですね。
NCU-1000の天板をアクリルの小片で止めてあるあたりに
しっかりとした仕事を感じました。
まさに内部を見せたくなる出来でした。

私も>>301氏のを汚くした感じのものを>>236に載せました。

３０３＝２３６氏でしたか。
実は構想段階で気になってたんですがすでに流れて見れませんでした・・。
これ読んでシルバーのＮＣＵ探したんだけど。

最近知ったんだが、ペルチェ付きCPUヒートシンクって7年ぐらい前に製品化されてたんだな

ただ当時はペルチェさえついていればいい、という感じで、
貧弱なシンクとセットされている商品ばかり。
結果、いずれも純正よりも大幅に劣るものばかりだったと記憶している。

>>301
http://f17.aaacafe.ne.jp/~yuiitu/cgi-bin/imgboard.cgi

このマザーボード固定版は自前で作ったものですか？
私もフレームをルービック、アルミ板でマザー固定板を作りたいので参考にしたいのですが、
バックパネルの穴どうやってきれいに開けたのかとかアルミ板の縁の曲げ方とか教えていただけませんか？

もう見てないかな…

>>312訂正

バックパネルの穴＞PCIカバー取り付けの縦に並んだ細長い穴

http://cgi.f17.aaacafe.ne.jp/~yuiitu/cgi-bin/img-box/img20040102223941.jpg
あと、どうでもいいことなんだけど、CPUの周りにやたらネジ穴。
こんなにたくさん開ける必要ってあるの？

スレ汚しすみません、自己解決しました。
市販品で仮組み用のアルミ板があったんですね。

そうです。
ちなみに買ったのは２年前。まだ生産されてるのかな？
当時はアクリルで箱組みするつもりだったんだけど気力が萎えて中断。
そのうちに、lubicに出会って自作欲が再燃。

もう一枚別の固定パネルが手元にあるんです。
ちょっと前の３０００円ぐらいの安ケースなんかで、マザボ固定板が
引き出しのように後ろに引き出せるやつがあります。
こっちもほぼ同様の流用が効きます。
これは仕事場の旧いＰＣを廃棄するときにもらってきました。
スチール製なので強度はむしろ上です。
ただ前出の板をすでに購入済みだったのと、やはりアルミで統一
したかったので、結局使いませんでした。

リソナのクーラー。

ヒートパイプを使ってケース自体がヒートシンクになってるファンレスの箱
あったよね？あれを買ってみて思ったんだけどさ、CPUに接触する部分とケース
本体がヒートパイプで接続されているんだけど、あれに無駄があると思うんだ。

だってさ、CPUからケースへ熱が伝導する過程でケース内の空気にエネルギーが
逃げてしまうでしょ？つまり、CPUからケースで渡るエネルギーが小さくなり、
ケース内温度が高くなると予測。

そして実験。ケース内部で肉眼で確認できる剥き出しのヒートパイプ部分を、
自動車のエキマニに使うための遮熱テープでぐるぐる巻きにしてみた。

結果、ケース温度（ケース自体はヒートシンクの役目してます）が摂氏5度
上昇。CPUは摂氏2度下降。

元はと言えばエンジンルーム内の温度が上昇するのを防ぐためにエキマニ
に遮熱テープを巻き、できる限りマフラーの方へ熱を運ぶというのを応用
したに過ぎないけど、これってどう思う？熱を目的のところへ運ぶなら、
漏れを防ぐことでグッと効率を上げられると思うし、事実温度も下がってる
し。

弊害については思いつかなかったので指摘してエロい人。

ダイヤモンドコーティングってどうかな？
全面は無理だからCPUに当たる面だけでも出来ればそれなりに効果ありそうだけど…

>>319
http://isaisa-m.hp.infoseek.co.jp/cooldiamond.html

>>320 事故レス
失礼，もう売ってないみたいね
例えば↓に評価があるんだけどかなりイイ！みたい
http://www.remus.dti.ne.jp/~hqm58721/grease.htm

保守

>>318
誰からもレスがつかないようなので

まず、エンジンルームの温度が上がらないようにする為のモノではなく
熱い排気を流動性の高いままエキマニを通過させ、すみやかに追い出す為のモノです。
結果として「出来る限りマフラーの方へ熱を運ぶ」事になります。
しかし、ヒートシンクを暖めるのが目的でなくＣＰＵを冷やす目的で
ヒートパイプを用いているのであれば、何処で放熱しても良いので
放熱面積を狭める結果になります。
また、毛細管現象を利用したヒートパイプでは効率の上昇は期待薄かと思われます。

しかし熱を捨てる場所はその冷却したい部位から離さねばいかんわけだから、
>>318のやり方は基本的に正しいのではなかろうか。
放熱効率は落ちるけど、ケース内に熱を捨てても仕方ないしなあ。

ケースの温度が上がって自然対流が強くなり
結果として放熱効率が上がった，って可能性は無いのかな？

話の流れを叩っ切ってすまんが
ついに１００ｗを超える発熱を起こすＣＰＵが出現し、空冷の限界と言われる
１３０ｗに間近となったわけですが、この空冷限界１３０ｗって、どっから出て
きた数字なんでしょうか？

>>326 後藤さんの海外ニュース
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0227/kaigai01.htm
にIntelのプレゼンの話が載ってるけど130Wなんて限界は無いYo

今回のプレスコのヒートシンクは従来と同じみたいだけど、
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0203/tawada10.htm

このヒートシンクはまだでつか？
http://ascii24.com/news/i/topi/article/2002/02/28/634026-000.html
今これが出ないかなって思ってる。
ファンにそった形にハァハァしてるんだけど・・・
LGA775まで待たないとだめなのかなぁ。
それともお蔵入り？うわ〜ん

一、二年前なら水冷と言うと「一部のマニアしか手を出さないもの」

としか思われていなかったが
最近はCPU、マザーボードベンダからも「真剣に対応を考えている」と
声が聞かれるようになった

空冷を続けることは無理ではないが
水冷にしたほうがより安定し騒音も減るであろう
一番の問題は水漏れだけである
これさえ「100%近くないと言えるような状態になれば」
一気に水冷化が進むという

まずＣＰＵをヒートシンクに埋め込んで発売する
そのうち水冷システムに埋め込んだ形で発売されるだろう

だが水冷は空冷よりものすごく高くつく。
システム全体のコストはあがってしまうだろうと。
インテル標準の水冷が出てこないとね。

それだったらケースがBTX規格になるときにでも水冷ユニットを
取り付けられるようになってないとだめだったんだけど、
そうはなってないみたいなので、まだまだ空冷が続くと思う。

インテル発熱どうにかしろよと（ｒｙ

>>331
そうかな？
ものすごく高くついてるのは、無駄に冷却してるからじゃないかな？
必要十分な水冷は、もう十分に安く作れてると思うよ。
NEC Directで、水冷マシンの選択必須オプションを引いてベアボーン状態にすると
そこらのキューブベアボーンと変わらない値段になるよ。
まあ、そのベアボーン状態では買えないけどね。

ザルマンのファンレスケースじゃないけど
PCの上部に空洞つくってさ
その空洞の内部に置いたでかいヒートシンクに
ヒートパイプやヒートレーンでCPU/GPU/HDDの熱を移動させて
（HDDなんかは、側面から熱を逃がすように設計されてるんで
取り付けのベイにヒートレーンを這わせておくとか）
空洞の入り口にファン一個、空洞の出口には電源を配置する
という方法なら埃の対策もできそうだが…高いよな…
ヒートパイプやヒートレーンの単価っていくらぐらい？

AIDA32で測るとCPU温度70℃前後
ファンコンで測るとCPU温度50℃前後
一体どっちの温度を信頼したらいいんでしょうか？
マザーはGIGABYTE GA-7VRX
ファンコンはDigitalDOC5+です。
エライ人教えて！

>333 個人だと千石で↓くらい(下の方)
http://www.sengoku.co.jp/PERUCHE.htm

>>334
サーモグラフィー買ってくればいいと思います。
ttp://www.avio.co.jp/products/tvs/tvs700.htm

http://www.jjv.co.jp/PM-P4BCooler/
バックプレートヒートシンクらしいけど効果あるんかね？

何かいい製品がないような・・・

>>337
熱伝導するのかな？ケースに逃がすならケースはアルミのほうがいいのかな？

>>337

478ソケットマザーボードの裏面は銅のプリントパターンがいっぱいだから
もともと放熱性がいいのに、「熱伝導性シート」という名の遮熱材と「放熱板」
という名のカバーを付けるんだから、蓄熱部を作るようなもんでないの？

それより、NCU-1000のバックプレートもそうなんだけど、ソケット裏のチップコン
に圧力かけるのは止めた方がいいね。すぐに粉砕するよ。緩衝材をはさんでも
同じこと。使うんならチップコンが当たる場所にバカ穴の開いた物がおすすめ。

>>339 そうですね。そんなに冷却効果あるんならココで爆発的ヒットするはずですもんね。
付けないほうがいいのかなぁ。

対流熱伝達
拡大伝熱面

秋葉原でペルチェのデモ見たんだけどあれは冷却には使えないの？

ヒートシンクに対しては加熱器となる為、更に強力なヒートシンクが必要になる。
使わない方が吉。

バックプレートヒートシンクの代わりに薄型ファンVGAクーラー付けてみたらどうだろう。
7.5ミリ厚のやつとか。マザボとバックプレートの間隔が５ミリだからバックプレートくりぬいて。
くりぬいたらマザボ交換したときにCPU位置が変わる恐れがあるけど。

>>339
　裏面に何も無かった場合
その銅のプリントパターンと接してるのはなんだ？
空気と熱伝導シート､どっちが遮熱材だと思う？


>>340
　PALのバックプレートとマザーとの間にゲルシート挟むのは
結構やってる人がいる。そういう人は大抵ソケット中央部の穴も
ゲルシートで埋めてある。
　今更こんなアイテムは必要ないと思う。

今なんとなく思いついたんだが、
バックプレートとケースの間にペルチェ挟んでやったら
ケースがでっかいヒートシンクの役目を果たしてくれないかな。

ケース裏側にソケットがあるマザー出れば完璧だな。

>>347
ｿﾚﾀﾞ!!

笊のケースがそれじゃん。

もう既にそんなのは誰しも考えていることかと

　　　彡川川川三三三ミ〜 　プウゥ〜ン
　　　川｜川／　　＼｜〜　ポワ〜ン 　　　＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
　　‖｜‖　◎---◎｜〜 　　　　　　　／笊のケースがそれじゃん。
　　川川‖　　　　3　　ヽ〜　　　　　　＜もう既にそんなのは誰しも考えていることかと
　　川川　　　∴）д（∴）〜 　　　　　　＼＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
　　川川　　　　　　〜　/〜　カタカタカタ
　　川川‖　　　　〜　/‖　＿＿＿＿＿
　川川川川＿＿＿／‖　 |　　|￣￣＼　＼
　　　／　　　　　　　＼＿＿|　　|　　　　|￣￣|
　　/　　＼　　　　＿ 　　　 |　　|　　　　|＿＿|
　　|　＼　　　　　　|つ　　　|＿_|＿＿／　／
　 /　　　　　　　　　　|￣￣￣￣|　　〔￣￣〕

ギガバイトのブロアファンのCPUクーラーってどうですか？
と、言うよりもブロアファンの物が増えてきたように思いますが、
静音と性能は普通のファンの物よりも良いのですか？

ペルチエ効果を利用したヒートシンクって作れないの？
ファンがいらなくなるからかなり静かになると思うんだが。

>>353
お前はバカか？

>>354
もしかしてむっちゃアホなことっいてますか？>もれ
学校の教科書にペルチエ効果について書いてたあったので、なんとなくカキコしてみたんですが

まずはペルチェ素子を使ったシンクのレビューを見て回ることをお勧めする。

教科書にペルチェってことは、高校生くらいか
だとしたら、ペルチェについてそれほど詳しくは書いてなかったな

まずは「ペルチェとは何ぞや？」という所から勉強するべし

>>355
とりあえず
移動させる熱量以上の消費電力が必要→合計した発熱は倍以上
発熱側の冷却を怠ると、冷却側まで熱が伝わってしまう

結局は、OC目的で一時的に強烈に冷やすくらいにしか使い道はないかと

銅製でコンクリブロック位の大きさのヒートシンク。
それとそこから真上に３ｍぐらいの煙突を装着すれば、
自然対流による空冷で高熱ＣＰＵとペルチェの双方の熱をまかなえるかも。

・・なんて無意味だよね。
それなりにみんな考えて試行錯誤してるんだ。
マニアのサイトを巡礼してごらん。面白いよ。

そういえば、初代Pentiumってセラミックパッケージだったと思うけど、
セラミックでヒートシンクは作れないのかな？
京Ｏラって、キッチングッズも作っていたから
ヒートシンクだって作ってくれないかな。無理か？

>>359
コンクリートブロック程度の大きさでは厳しいかもしれないけど
完全ファンレスでのペルチェは実現可能な目標として考えている。
予算さえあれば技術的にはさほど難しくないんじゃないかな。

>>360
セラミックは一般に金属に比べ熱伝導率が低いので
不利だと思う。

シンクを超大型化すれば蓄熱能力は上がるし、フィン一つ一つが太ければ遠くまで熱を運びやすい。
けど、その数十キロの重量をどう支える？ケース据付？
マザーが変わるたびに取り付けステーとか全部作り直し？

技術が問題なのではなく、犠牲にするものが多すぎるのではないかと思うわけさ。
「ペルチェ＋無音自然空冷」という「目標」を追求するのなら良いと思う。
ぜひトライして顛末記をＵＰしてくれ。

うーん、どういうのが理想なのか・・・・難しい。
とにかく薄いフィンをたくさんっていうのもだめだよね？
剣山やりすぎもだめだよね・・・
ある程度は隙間がないとだめだろうし、隙間がありすぎてもだめだろうし。
リテールクーラーにもうちょっと頑張ってほしいところだけど・・・

この↓ヒートシンクどう思いますか？ IDFで展示されてBTXのヤシ sarashiage
http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2004/02/20/idf2/

似たものなら市販品でもある。
ただしフィンが密集してるので、
相当の風圧がないと性能を発揮できないと思う。

理想の定義としては
１・環境を選ばない程度の大きさと取り扱いの容易さ
２・べらぼうに高価格でない
３・普通の人なら気にならない程度の騒音
てところでは？

そうすると、ヒートレーンかヒートパイプをうまく利用して
そこそこコンパクトな筐体に仕立てて、低速ファンを当てる、というのが妥当か？
でもそれだと面白みに欠けるので、各人プラスアルファを求めて色々提案しているんだろう。

ところで、ヒートレーンのNCU-1000って、ループになってないんだね。
これは驚いた。

>>345
裏面に何も無かった場合
その熱伝導シートと接してるのはなんだ？
銅のプリントパターンと熱伝導シート、どっちが放熱性がいいと思う？

アルミと銅の、空気に対する放熱性の違いはわからんが、熱還流率は
単純に増えていると思うが、いかが？

>>362
シンクにM/Bを固定するとか。

　　　　　　　　　　　　┏━━━━━━┓
　　　　　　　　　　　　┃ 　 　 　 　 　　 ┃
　　　　　　　　　　　　┃　　シンク　　　┃
　　　　　　　　　　　　┃ 　 　 　 　 　　 ┃
　　　 　 　 　 PCI 　 ┗━━━━━━┛
　　　　　━━━━━━━━━━━━ ←M/B　
　　　　　　＊画面手前が上

>>367
体積が小さいと熱が溜まらない≠温度が上がらない
体積*温度=熱量
だ罠。

ちんこ

アルミ筐体にＣＰＵ直付け。　これ最狂。

結論：
マザーボードをアルミで作ってマザーボード自体から放熱

-----------終了--------------

マザーボードは、銅ですよ。

ＯＫ。

「これケース？」と見間違うばかりの巨大な銅製の直方体。
よくみるとその右脇にむき出しの基板が張り付いている。
いいぞいいぞパラノイアっぽくて。

ここまでくるとわざわざペルチェ使わずに、普通にヒートパイプなどの
移動手段使えばいいじゃねえか、と思ってくる

むしろ如何にペルチェを使うかってな話になってるですよ

新しい素子が発明されるかペルチェが高効率化されるまでは
ヒートパイプなどで我慢汁

普通のビニールパイプみたいに曲がるヒートパイプって作れないんでしょうか？
素材は金属じゃなくても可能だと思うんだけど

ヒートパイプの中ってかなり気圧低いんじゃなかったっけ？

水だと気圧下げないとダメだけど
もっと沸点の低い媒体使えばなんとかなるんじゃない？

アクリル＋フロンでつくろうとして失敗した記事がWeb上にあったような気が……
まあ、有る無しはおいとくとして、動作液によってはビニール溶けちゃうんじゃない？
つーかヒートパイプスレのほうが識者がおおいかも。

パイプ自体に熱が行かないと無意味な予感

>>380
もう無いのでは？＜ヒートパイプスレ
>>381
一端で蒸発→他端で凝縮が基本的な動作原理だから
端だけ金属でも可能だと思うのだが．．．

自己レス
「フレキシブルヒートパイプ」でググッたらいくつか見つかった
例えばttp://www.kawamura.com/heatpipe/pdc/04.htm
材質は銅だけど可撓性があるらしい
性能は充分なんだけどどこかで手に入らんかなぁ

>>383
銅製のヒートパイプはある程度曲げられるものが多いよ。
例えば千石のヒートパイプだとφ3.φ4,φ5の順に最小曲げ半径が
10,14,20mmになる。
もちろんここまで急に曲げるためにはパイプベンダーが必要だけど
ちょっとした曲げなら指先で簡単に出来るよ。

うん，も少しグニャグニャできるのが欲しいの

>>383
いいねー。問題はゆっくりと中が抜けていきそうな気がするのだけど。

>>386
写真を拡大して見る限り銅パイプの上に螺旋状の覆いが付いてる感じだから
媒体が抜ける心配は要らないんじゃない？
それはそれとして,この会社の製品面白いnodeage
ttp://www.kawamura.com/heatpipe/pdc/09.htmなんてﾏﾝﾏファンレスPCに使えそうだし
ttp://www.kawamura.com/heatpipe/pdc/03.htmはパネルに埋め込めそうだし

家電のAVアンプみたいに下から上に向けて空気がぬけるように出来ないだろうか･･･。
ケースにヒートシンクがついててヒートポンプで熱が送れればいいのだが･･･。

>>382
もれもそう思って今度作ろうかと思ってますた

アクリルで失敗した記事ｷﾎﾞﾝ　動作液がすけすけだとカコイイ（かも

CELERONのページというサイトですな。
前々からヒートパイプを作ろうと思ってて、早1年ぐらいたつかも・・・
部屋の片隅に寂しく銅管が置いてあります。早速トライしようかな

完成しますた。
試作ということで、エアーチューブを使ったので（またアクアリストか？）
パンパンに膨れ上がっています。カシメているところの片側はハンダ付け
していますが、もう片方はエアーチューブの切れ端を入れてカシメてある
だけです。熱を加えたらおそらく破裂かガス漏れするでしょう。
通常の状態でも、太さが倍ぐらいになっています。

熱の運搬ができるか、片側を氷水につけてテストしたところきちんと
動作しました。エアーチューブが透明であるから、動作液の気化する
様子も確認できました。

全体
ttp://members2.tsukaeru.net/master/up/src/up0173.jpg
動作液と接続部
ttp://members2.tsukaeru.net/master/up/src/up0174.jpg

連続投稿ｽﾏｿ
作動液はHFC-134a

カシメている方をハンダ付けしていたら、思いっきり破裂しますた
あと少しで顔面直撃(((( ；゜Д゜)))ｶﾞｸｶﾞｸﾌﾞﾙﾌﾞﾙ
一回ハンダ付け失敗したとき、冷えるまで待っておけばよかった＿|￣|○

やはり金属とチューブの接続部分の耐久性に問題があるよう。
破裂後、その部分は簡単に手ではめられるほど実は接合が甘かったでつ。

あぁ,内部の圧力が大きな問題なんですか,なるほど
パイプの膨れには外側からコイル状の金属でタガをはめる手が使えそうですが
繋ぎ目は難しそうですねぇ
金属の方に複数の鍔状のもの(リングを半田付けとか)を付ければ圧力に耐えられるのか
それとも長期的なガス漏れはどうやっても防げないのか
圧力を下げる事は...無理ですよねぇ

話し変りますが,こんなページ見つけました
http://www.jahp.jp/schedule.htm
この一月に開かれた講演会のプログラムなんですが
日本ヒートパイプ協会なんてのがあるのも初めて知りました
例えば「ヒートパイプとベーパーチャンバーを利用した高発熱PCの最先端冷却技術」
なんての見ると恐ろしげな事が書いてありますｗ

あのチューブじゃ耐圧が低すぎるよう
中を見るだけならアクリルパイプでできそう
圧力を下げるのは、チューブだと内側につぶれるから内部にコイル
なりいれれば可能。アクリルパイプ等なら普通にできるかも
作動液に水を使えば低圧になるけれど、沸騰させてそのあと冷やす方法
だと樹脂は溶ける可能性あり

ベーパーチャンバーってヒートレーンと違うのかな
ヒートレーンは細管を使うらしいけど、毛管式ヒートパイプとは違うんだろうか
ttp://www.ihpc2004.org.cn/
ヒートパイプ国際会議って・・・

CPUファンて風向きが引っ張りと押し出しがあるみたいだけど
主流はどっちなんかな？
それと、FCPGA？のCeleron５00Mhzでファンレスって可能でしょうか？

アクリル＋フロンで失敗した記事、見つけたけどヒートパイプじゃなくてガス冷用枕の話だった。
原因は不明だけど、やっぱ腐食じゃないかなーとか思わなくもない。
ttp://akiba.ascii24.com/akiba/column/kaizo/2001/03/21/624403-003.html?

>>394 ベーパーチャンバーは↓
http://www.fujikura.co.jp/news/0310/news2.html
によれば「微少金属粒子が焼結」されてるそうで
「従来のヒートパイプや平板ヒートパイプに比べて、
一桁以上大きな発熱密度（100W/cm2）の冷却が可能です。」だそうです
>>395 スレ違い
http://pc3.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1077810153/l50 へどうぞ

>>394 続き
ヒートレーンは媒体が主に(往復)振動するだけで熱を運ぶというのが肝のようです
丁度音波(縦波)でエネルギーが運ばれる感じでしょうか
パイプが蛇行しているのが鍵ですね

毛管式ヒートパイプに関しては詳細不明ですが
ウィックを目の細かいものにして毛細管現象を利用してるような

＞アクリル＋フロン
これは低温が原因と考えるのが妥当と思われ
フロンによる硬質化とも考えられなくもない
＞ベーパーチャンバー
要するに、ウィックを細かい多孔子粒子にしたってことだろうか
＞ヒートレーン
パイプがどういう風に蛇行しているのかが重要

自励振動ヒートパイプ（ヒートレーン）情報
ttp://www4.jsforum.or.jp/public/report/h12_report/miyazaki/miyazaki.html
ヒートレーンは断面積1mmほどの細管を蛇行させ、中に容積の約半分の
作動液を封入させたものであるそうな。今のところ、なぜそのように動作する
のかははっきりしていないようです。
逆止弁をつけるのはどうかと思っていたら、もう検証済みでありました。
効果はかなり高い様子。

こんなにすごい性能のヒートレーンだけど、禅って性能的に大したことある？

Zenは冷えるときと冷えないときがあるからねぇ。
本家の掲示板にも報告があるけど。
www.tsheatronics.co.jp/cgi-bin/bbs/bbs.cgi?book=book1

本家の資料は手抜き。Zenはループ型ではない。
ヒートレーンの「進化」の様子は特許の方に書いてある。
本家の資料のページに特許番号が掲載されているけど、
www.tsheatronics.co.jp/technology/index.html
(「主要特許一覧」をクリック)

それを特許庁の電子図書館で見てみるとおもしろい。
www.ipdl.jpo.go.jp/Tokujitu/tokujitu.htm
・「特許・実用新案文献番号索引照会」をクリック
・種別を「登録」、文献番号にPAT No.を入力して「照会」をクリック
・「リスト」をクリック
・左の文献名をクリックすると公開公報が読める。
(古い文献は全体が画像なので「拡大」ボタンをクリックして「再表示」)

それによると、最初はループ型で、逆止弁がついていた。
逆止弁はルビーの球を使っていたが、液相の振動で激しく
打ちつけられ破損する例が相次いだ。
そこで逆止弁を廃止してただのループにしてみたところ、
性能はほとんど変わらなかった。
今度はループの一部を押しつぶしてみたが、それでも
性能はほとんど変わらなかった。
だから、現在の製品はただのパイプを蛇行させて、端から
液を注入して終わり。

なんか入れる液の量(&液体の組成)が微妙な気がする
最初のﾔｼが回収されたのはその辺りの問題じゃないか？
しかし上手く振動してくれるかどうかのノウハウがきつそう

素直にヒートレーンはご購入しるということか

なんか皆さん楽しそうな議論してらっしゃいますね〜
建造物用の大型熱交換器なんかでは、作動流体にアンモニアを
使ってますけど試してみた方いらっしゃいます？

そんな臭いもの（ｒｙ

小便で代ｒｙ

sage

さげ

すみません静かなCPUクーラーを探してるのですが。
ファン ノイズレベル 26ｄB(A)って静かな方に入るのでしょうか？
普通？

近くで聞けばうるさい方で、遠くで聞けば静かな方

てか普通って事ですね。
どうもありがとう！

ファンのノイズレベル表記ってあまりあてにならない気がするが。
何種類か使ってみたが、数値が小さくても意外に振動が大きくて
うるさかったりするし、その逆もある。

小さい体積のヒートパイプ系クーラー欲しいなぁ。
スリムPCとか高さに制限があっても使えるような。
単に薄いんじゃなくてFanは横風で。
KENDON CPU Radiator で高さ半分とか。

でかい→邪魔
重い→M/Bﾏｽﾞｰ
横に広い→コンデンサなどに干渉する上、横に対する熱抵抗大きい
しかしだな
ヒートレーンを使って薄くて横に広い
　　　↓
表面積が広くて冷える、薄型PCにも対応
　　　↓
(ﾟДﾟ)ｳﾏｰ
ってことだな

薄型で単純なﾋｰﾄﾊﾟｲﾌﾟだとあまり冷却能力は期待できない
ﾋｰﾄﾊﾟｲﾌﾟ式のGPUクーラーは薄型のﾋｰﾄﾊﾟｲﾌﾟだがベーパーチャンバーなので冷える

んなトコです。
もしくは通常のシンクだと表面積を増やそうとフィンを薄くすると
熱が末端まで伝わらないので、ヒートレーン+極薄高密度フィンで
小さな容積でもｳﾏｰとならんかと。
（フィン間隔は風が通るよう十分開けた上でですが）

穂酒

ある室温を境に、なぜか冷え具合がガクッっと変わってしまいます。
コア温度・シンク温度・室温を比べると、
室温とコア温度の差が、室温20℃付近を超すと+5℃変化します。
(室温14℃〜24℃間で測定）
長時間計測しているんでシンクの熱容量は関係無さそうです。
室温とシンク温度の差はずっと一定なので、
シンクの冷却能力が飽和している訳では無いと思います。
何か考えられる理由がありますでしょうか？

ママンのセンサーの誤差

ファン速度を下げて再度室温を上下してみた所、
どうもコア温度の絶対値が32℃〜38℃を境にシフトアップするようです。
これらの前後は落ち着いているのですが、
33℃を超えると大きく乱れながら38℃まで急上昇します。
こんな特性のセンサー誤差ってあるんでしょうか(^^;

以前のクーラーでの測定結果でも、それっぽい値が出ているので
クーラーが原因では無さそうです。トホホ･･･。

マザーの裏から（CPUソケットの真下）穴あけたいんですけど
そうゆうことした人いますか?

>>420
穴っていうかPAL穴の中央タバコの箱ぐらいの穴をニプラで切り抜いた。
バックプレートの代わりに１Uラックマウント用の背の低いヒートシンクを取り付けた。
これはおすすめ。よく冷えます。

ひげそりの刃にダイヤモンドコーティングしたのがあったけど
横への熱移動のためにCPUが当たる面コーティング希望

>>422
横への熱移動だから、当たる面だけじゃなくて底面放射状にキボン。
ティファールのフライパンの底みたく(笑)

>>423
それはコテでレスする必要ねぇよ
氏ね

>>417
CPUもマザーもクーラーも分からないのにどう答えろと？

>>425
C3スレとマルチぽ。

>>426
クーラーが原因ではなさげなんで移動しますた。
マルチぽくてすみません。

このスレの皆さん教えてください。
ヒートシンクに当たる風は速ければ速いほどいいのだと個人的には思います
よってSocketA/370用のクーラーで最近流行のスカートはもしかして
害なのでは？例えばクラマスのこれら↓
http://www.coolermaster.co.jp/web/product/cooler_370/kp5-8hd2a-ol/01.htm
http://www.coolermaster.co.jp/web/product/cooler_370/kp5-6h31a-01/01.htm
は一見すると「従来のクーラーに有りがちだった。クリップ上の無駄な空間が
塞がれて効率よさそう」にも思えますが、実はシンクに風があたる速度が落ちて
冷却性が下がることにもなりませんか？

訳わからん。

http://www.coolermaster.co.jp/web/product/cooler_370/kp5-8hd2a-ol/01.htm
http://www.coolermaster.co.jp/web/product/cooler_370/kp5-6h31a-01/01.htm
はどうですか？

>>430
既に使ってます。そしてイマイチの性能でした…
ソケット370用のクーラーの場合ヒートシンクがクリップのところで分断されてしまうのが
弱点だとよく言われていました。巷で評判のPALが冷える理由の一つにも上がるぐらいです。
PALはソケットAの周りの四つのネジ穴で固定するのでクリップが存在せず
故に剣山が多く配置できるので冷えるとも考えられます。

上記に示したタイプのヒートシンクはクリップ上をカバーで覆い
この欠点をある程度克服する狙いがあると思います。
が個人的な使用感がイマイチだったので考察してみると
実はファンの風が当たりにくい中心部に空気が溜まりやすいのではないのか
と思ったのです。クリップ上の大きな隙間。例えばアステカ↓
http://www.coolermaster.co.jp/web/product/cooler_370/cp5-8jd1f-ol.htm
のような普通にスカート無しのソケット370用クーラーでは中心部の空気の逃げ道として
クリップ上の隙間が作用しているのでは？

>>431
まず、そんなに流路が綺麗なファンは無いから安心していいです。
次にクリップ上の空間の流速が増えたとしても、
フィンと熱交換する表面部分の速度はたいして増えません。
圧力（この場合静圧）が逃げてるだけです。
流体をパイプに通すとき、外周近くと中心の流速は違うのと一緒。

>>431
大体、例に挙げた類のクーラーは冷えんよ。
中心の流速云々突き詰めてもね、１℃も変わらん。

それに>>432の答えが的を得てる。

Ttの3枚羽根FANは中心に風が当たるように工夫してあるらしいけど。
漏れは↑だけが欲しくて、A1744買ってFANだけ使ってる。
同回転数・同風量FAN比較だとだとちょっと冷える感じかな。

中心ズラした大きめFanを付けて、周辺コンデンサも冷えてウマーとか？
じゃなきゃ横付けですかね。

コイツ糞ﾜﾗﾀｗ
http://tmp2.2ch.net/test/read.cgi/tubo/1083166542/721

　

ヒートシンクをさ、金属でできているケースに接触させると、
ケースがヒートシンクほどじゃないけど熱くなるので、巨大ヒートシンク化する。
放熱がとても進む。
これで冷却能力向上しないかな？

Copper Silent 2L　って冷却性能はどのくらい？AthlonXP 2500+のリテールクーラーよりいい？安さにつられて買っちゃったんだけど.............

>>437
http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/05/31/643980-000.html
http://www.hushtechnologies.net/

>437
当時話題になったんだが。

http://pcweb.mycom.co.jp/news/2003/08/01/23.html

やっぱあるんだね。
ヒートシンクやヒートパイプをケースと接触させるだけだから
自作でもいけそうなきがする。
だれかやってないかなあ。
必ず効果あると思うんだけど。

＞中心に風が当たるように

一時期有った、中心部まで羽があるファンはどうでしょう。
ttp://www.watch.impress.co.jp/akiba/hotline/20021019/etc_tmd.html
あたり。

http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Oakland/5070/index.html

NCU-1000出た当時に衝動買いして、何度か取り付けては見た物の
全く冷えないので付けては外すの繰り返し。
もう捨てようかと思い、動作液を抜いてみた。
勢いよく動作液が飛び出したが、非常に臭い…。
ヒートシンクの上には”butan”の文字が、もしかして動作液ってライター用のガス?
何だかなーと思いつつ、一応捨てる前にとガスガン用のHFC-134aを封入してみた。
結果は良好、かなり冷えます。もう、受熱板のみが熱いなんて事はない。
全体が均一な温度で、ヒートシンク全体に熱拡散できていることが解る。
12cmのファンをSuper-Xなどのボンドで止めて、1000回転程度で回してやればアイドル時
32℃程度で安定。（室温23〜25℃程度）
色々ベンチやっても50℃行かないのでこれで常用決定。
NCU-2000がもうすぐ出るらしいから、そっちも試してみるつもり。

後から知った事だけど、思いっきり動作不良の型番だったらしい。

CPU P4 2.6C

おまいら最強のｸｰﾗｰはこれでつよ
PC前か横に　扇　風　機　設　置　
熱い筺体をｸﾞﾝｸﾞﾝ冷やしてｳﾏｰ
おそるべし扇風機。
扇風機は風量調節もできるからｸﾏｰ

・・・なんていう妄想ががが
いや、実際冷えたんだけどね(´・ω・｀)
熱上がりすぎてｴﾗｰ吐いてたのが吐かなくなったYP

>>445
現に俺はやっとるわ。

>>446
まともなクーラーがFDP32くらいしか無かった頃はみんなやってたね。
そのあとKanieとか出て来てクーラーの黄金期にとつにゅーしたけど。

話題もかなりこなれて来たんで質問なんですが、熱伝導シートってありますが
あれよりも、シリコングリスを塗ったほうがより熱を伝える事ができるのでしょうか？
塗り方次第でかなり温度も変わるみたいなので、できれば手軽なシートを使いたいと
思ってるのですが、如何なものでしょう？

>>444
あのガスは臭いよね。
俺も抜いたことがあるけど、その後になって不良品だと発覚したので
交換してもらったよ。
誠意ある対応だったし、まだ交換に応じるとは思うけど
改造しているのじゃ愛着がわいて交換したくないかな？
俺もヒートシンクを増設した別の不良品NCU-1000を記念に手元に残していたりするw

>>448
熱抵抗によって生じる温度差は熱伝導率に反比例し、熱の流れる方向の距離に
比例する。
熱伝導シートにはグリスより熱伝導率の低いものが歩けど、厚みはグリスより
どうしても厚くなりがちだね。
だからグリスのほうがよい結果になることが多い。
製品や使い方によって結果が変わって来るのは言うまでもないけどね。
まぁ、特にこだわるのでなければどちらでもいいと思うよ。

ついでにいうと、温度差は熱流束（単位面積あたりの熱抵抗）にも
比例する。
だから表面積が大きいコアと小さいコアではグリスの重要さに
格段の差がある。
なぜかこのことに言及する人は少ないよね。

熱流束（単位面積あたりの熱抵抗）→熱流束（単位面積あたりの熱流量）　　かなり鬱な間違いだな…

>>449
情報ありがと。
一度ガスが抜けた事があったから、今度抜けちゃったら交換出来るか聞いてみるよ。
butanって結構動作温度高いみたいだから、自分の使い方（ファンレスじゃない）じゃ
代替フロンの方が良いのかも。

（　´∀｀）

初心者の質問で申し訳ないのですが、
熱伝導シートかグリスって、ないとまずいですか？

まずいです。

結局、鎌倉って冷えるんでしょうか？
特攻された方居られます？

455
スマソ誤爆った　＿|￣|○

保守

放熱板を皿上にしてケースの外に出るようにして市販のアイスノンを置くってのを考えた。

ﾃﾂ

オレのギャグは一番冷えるぜ〜

ヒートパイプをね。すんごく長くして、長くして宇宙に出るほど長くするの。
それをCPUクーラーにすればさ。完璧じゃない？　宇宙って絶対零度なんでしょ？
あ、南極か北極は温暖化の原因になるからダメだよ。

>>461
日陰だとむちゃ寒いが日が当たるとすぐ600℃とかいきまっせ

そうか。宇宙はダメか。それじゃエベレストくらいの高さにして、
大気圧が低いところでは温度も低いということを利用しよう。

>>463
そんなんだったら井戸掘って常に一定の温度で稼動させるってのはどうだ？

>>１-1000

m

ｗ

ｗｗ

CPUとヒートシンクをはがすこつみたいのはないのでしょうか。
なんか無理やりはがすと壊れそうで。

まず温める

ＴＮＸ

暖め時は工業用のドライヤーがお奨め。

アルミも銅もそんなにかわんない

ファンの形とヒートシンクの形は一緒のほうがいいと思うけどどうよ？
つまり中央から放射状に外側にひろがる感じ。

また表面積を多くしたほうがいいからフィンを斜めに設置。
形としてはインテルのリテールっぽい感じが理想的？
ttp://ascii24.com/news/i/topi/article/2002/02/28/634026-000.html
↑こんな感じのないですかね？
今のインテルのリテールはフィンが斜めになってないからなぁ・・・

理想のCPUクーラースレッド　理論編


藁
藁藁
藁藁藁
藁藁藁藁
藁藁藁
藁藁
藁
藁
藁
藁
藁

ファンとヒートシンクを鮫肌にする。
　　　　　　　↓
　　　空気抵抗が減る。
　　　　　　　↓
　　　音が小さくなる。
　　　　　　　↓
　　　　　(ﾟдﾟ)ｳﾏｰ

理論
http://www.eonet.ne.jp/~1192

ID:03edWILh＝503です＝録音◆Rb.XJ8VXow

>>478＝録音粘着＝リア厨

>>401 さんのつづき、ヒートレーン、へぼ特許だね。ビデオで見て、循環液が、同じ所を行ったり来たりするだけだね。出願中だそうですが、認可されない方が、経営のためになる。

山道の循環型うねうね蛇行道の模式図だが、実際にはフィンをジグザグに交差させた迷路のような構造。一続きであるが、各セルが仕切られたような感じで、水が同じ所を行ったり来たりする。
一つのセル内で、水が「熱い所→冷たい所」とジャンプするが、これにより、両隣のセルの水は、その圧力に引きずられて強制的に移動させられる。

これがエネルギー交換効率の無駄であり、水が動かないセルが多く見られる原因。行ったり来たりする。だから逆支弁がすぐに痛む。逆支弁は、モーターの始動のような役割が望ましく、
文字通りの、逆向きを阻む、という目的はよくない。

本当にヒートパイプで蛇行道をつくり、液化気化しやすい溶媒を使い、クーラーのようなクーラー作って下さい。

ttp://www.tsheatronics.co.jp/technology