947 :
940:05/02/25 23:34:04 ID:d5rlz1On
>>942 >3.銅が腐食するって聞いた覚えが。
>あとコーキングタイプのを使うなら、硬化剤も必要だね。
金物屋orDIY店でアルコール型の1液タイプのシーリング材と
コーキングガンを買ってくれば桶。
脱オキシム型しか入手出来ないなら、基板をビニール袋で
包んで、コーキング材が硬化するまでガスに触れない様に
密封しておくという手もある。
まぁ、いい値段するので、防水ブッシュが入手出来るんなら、
そっちの方が良いかと。
949 :
940:05/02/26 00:17:03 ID:tgpQP4KO
>>948 シリコンはホームセンターで売っている、セメダイン製のやつが安いし、
ガン手持ちであるので、それを使おうと思っています。
ただそれが、アルコール型って言うのか、脱オキシム型って言うのかは店に行って
見てみないと分らないですが。
ググってみると、ブッシュは手に入りそうでしたが、
防水型って言うことになると、通販で扱っているところがあるかどうかわからなかったです。
もちろん、まだ探します。
コーキングすることを考えたとき、硬化する前に、
配線用の穴から漏れて汚くならないかっていう心配と、(ブッシュつけても径がぴったりじゃないと漏れそうな気が。。。)
動作確認用の5φLEDの頭を、ケースに穴を開け出そうと考えているのですが、
そこから漏れて汚くなりそうなのが、悩みの種です。
>>949 LEDが見える透明の窓をつければよい
透明のポリカーボネートかアクリルを接着剤で留めれば十分防水効果はある
951 :
950:05/02/26 00:29:40 ID:SCQAitIQ
ついでだが、防水タイプのLED表示器もあるが、入手できるかどうかわからん
953 :
学生ピンチ:05/02/26 12:46:37 ID:1oOeGMNB
初めて書き込ませていただきます。
なにぶん学生なので幼稚な質問かもしれませんが、ご了承ください。
基本的なSCRの場合にブレークオーバー電圧とゲート電流の関係を
考える時に、トランジスタを利用した等価回路で考えたいのですが、
トランジスタのベース部分は非常に薄いのに対し、サイリスタのn型
の部分は非常に多きくとってあるため、同じように考えれないのですが
どうしたらよいのでしょうか…。。。
>>953 初心者にも程が....
スレタイ見た?
反動体とは人種が違います。
なぜ基板なしで導体のみ、って作れないの?
>>955 導体無しで、黄ばんだ毛なら可能だな。
>>953 サイリスタは電流増幅率を大きく設計してない。
って言うか擦れ違い。
>>952 ありがとうございます。
参考にさせて頂きます。
958 :
774ワット発電中さん:05/02/26 22:57:33 ID:qQ7iz7Te
>>955 どの様にして、回路素子を固定するの?
導体を宙に浮かせるの?
ICも中を見ると基板(プリント基板とは異なるけど)と
素子と導体で出来ています。
>ICも中を見ると〜
こいつぁー一本取られた。
参った参った。
しかし、導体に接合された半導体の上に、素子が乗ってる訳だが。
960 :
774ワット発電中さん:05/02/27 01:37:21 ID:amCwDk1k
??
>>しかし、導体に接合された半導体の上に、素子が乗ってる訳だが。
すいません、分からなかったです。
導体に接合された半導体の上に??
半導体のことでしょうか?
プリント板のことでしょうか?
基板では導体の上に素子が載っていますが、
半導体では素子の上に導体が載るイメージです。
961 :
959:05/02/27 01:56:29 ID:PIApq1Yh
>>958 の言っているのはICパッケージ内の半導体チップのこと。
>>959 は、958に対するレスで、半導体チップは、リードフレームという導体の上に
半導体チップを接合(接着)して、その半導体チップの上に個別のセル(素子)を
焼き付けていくという意味。
だから、>958さんが半導体チップのことを導体と書いちゃって、
僕の表現が不明瞭だったのが解りにくい原因だったかと...。
すまん。
基板スレでこの話が出たのは、素子の下にある半導体チップのことを基板とも言うから...。
大目に見て。
962 :
958 960:05/02/27 02:22:36 ID:amCwDk1k
なるほど 誤解がありました
半導体>チップ>素子=PN 間を配線する導体(Al,Au,Cu,,等)の
事かと勘違いです。
シリコン基板、か。
964 :
958 960:05/02/28 22:51:09 ID:uvCarATx
IC(半導体内の) のエレメント間配線
シリコン基板も基板だけど、リードフレームも基板と言えなくはない。
だって、MCM(マルチチップモジュール?)も、リードフレームの上に、
複数のチップ(部品)を乗せていくのだから、基板っていえるでしょ?
一口に基板と言ってもいろいろあるもんだ。
ちょっと質問なんですが、
マザーボード上にPCIデバイスがあり、PCIスロットもある場合、
PCIスロットに行く配線(CLKとか)は、他のデバイスに行く配線より
短く設計しなければいけないのでしょうか?
回路的には、クロック信号の配線を短く設計するのが適切です。
また、PCIなどの高速デバイスは、できるだけ最短のルート(ただし他の信号線に
影響を与えてはならない)を通らなければなりません。
しかし、あなたの質問の場合、オンボードPCIデバイスより、PCIスロットに対する
配線を短くする必要があるかとの、質問にも受け取れます。
製品固有の、PCIおよびCPUボードの規格については、こちらでは分かりかねますので、
各製品の規格書やホームページ、または、
【電気】理論・回路の質問・雑談【電子】
http://science3.2ch.net/test/read.cgi/denki/1098617866/l50 を参考にしてください。
968 :
774ワット発電中さん:05/03/03 11:10:59 ID:Meow0Ktn
>>966 PCIスロットに装着されるボード上の配線を含めて、CLKを
等長にする必要があります。よって、スロット行きのCLKは
他のCLKと比べてちょっと短くする必要あり。
2インチくらいかな?PCIの仕様書か、チップセットの
デザインガイドを見てください。
CLK以外の配線については、等長についてはそれほど
気にしなくてOK。
969 :
774ワット発電中さん:05/03/03 14:36:03 ID:T8GppX0L
マザーボードのコンデンサを付け替える際、1本(orその隣も)のパターンを
カットしてしまいました。
がんばってこれも直したいのですが、どのような道具がいるでしょうか?
ものすごく配線間隔が狭いのでちょっと自身がないです。
壊れた感じとしては(nForce2GT)でVGA関係が死んでる(?)見たいです。
(BIOSとかは、起動オプションとかは表示されます。後日VGAだけ刺して確認予定)
970 :
969:05/03/03 14:59:15 ID:T8GppX0L
それ以前にもっとハンダ付けの練習をしたほうがいいのでは?
972 :
969:05/03/03 18:04:16 ID:1XJdurBp
道具がなくてあごでママン支えながらダイソー30Wこてで強引にやって
しまってこうなりました。
で、普通の線材で飛ばしてやるとやっぱまずいですよね?
FSBは166MHzです。
うっかりパターン切っちゃってレジストを削ってジャンパを飛ばすってのは
8bit〜16bit時代なら平気だったけど、今のパソコンのマザーボードで
大丈夫なのかな? マイクロストリップラインのインピーダンスがどーのこーの
とか反射がどうとかであまり大丈夫じゃなさそうだよなぁ…。
解説キボンヌ>偉い人
切れた部分が短ければ、接続可能だと思う。
ただし、かなりの半田付け技術が必要。
素直にワイヤボンディングで直せと。(また無茶を言う...)
インピーダンスがどーのこーの、がとても重要なはずのマイクロストリップラインのフィルタの
パターンを間違って切ったことがある。で、銅箔で直したらちゃんと特性が出た。
ちなみにf0〜6GHz …orz
だから今時のパソコンのマザーボードでもレジスト削ってジャンパしても大丈夫じゃないか、という
気がする。
976 :
969:05/03/03 21:51:42 ID:1XJdurBp
みなさんレスありがとうございます。
upしたのとは別に、その横2〜3cmのとこでも一個切れてるので、
その辺も考えて、最短で結べるようにジャンパ飛ばしてみます。
とりあえず何も考えずシャーペンでがりがりなぞってもダメだったので
すが、糸ハンダでつないで見ます。
ただ、表面だけつないでも中のパターン(表面に見えてるけど露出してるわけじゃないですよね?)に
ちゃんと繋がるかどうか分かりませんが。
明日の晩あたりがんばって見ます。
#軽くパターンを追ったところ片側は追えず(中の配線)
#逆はCPUの方に・・・ けどWinは起動しないけど途中までは行くんですよね。
普通の半田は銅を食うので(配線が溶ける)、銅入り半田とかを使うのが
よろしい。
マジで?
銀の話なら聞いたことがあるけど。
980 :
969:05/03/03 22:58:45 ID:1XJdurBp
さらに色々なアドバイスありがとうございます。
銅入り半田というのははじめて聞きましたが、手持ちにないので
あるもの(ほそーい半田)でやってみます。
導電性接着剤ですが、割と丁寧にシャーペンでなぞってもダメだったので
半田を溶かして流し込んでみます。といってもちょびっとですが。
だめもとでがんばってみます。
>>569 削りたい部分の回り、削っちゃマズい部分に布ガムテープはりつけて保護しつつ
ハンダ付けしたい部分を紙やすりで剥いて、そこにハンダ付けしてみそ
そろそろ次スレの季節になりました。
>>1さんスレ立ておながいしまつ。
>973
今のマザーでもバスクロックが200MHzくらいなら
経路長が変わらん限りは大した問題ではない。
パターンの補修だけど、俺は電源コードを分解して0.18mm径の銅線を
レジスト剥がしたパターンの上に貼ってるが、これを0.2mm/0.2mmピッチの基板で
職場の周りの連中にやらせようとすると皆逃げるのは何故・・・?
空逃げる罠。
1枚だけなら、考えてもいいが...
988 :
16F877A:05/03/05 17:33:57 ID:iEJbsThm
>>987 1枚丸ごとできるのか?? わしなら1箇所で勘弁ねがいたい。
>>986 基板設計しなおしのレベルではないの?
それになんで自分でやらないの?
991 :
hahaha:05/03/05 20:34:13 ID:iU58RQSm
表面実装の半田付け・・・ 結構難しい・・・
コテのワット数高すぎじゃない?
僕の場合、チップの上に小さなマッチ棒を置いて、
基板ごと輪ゴムを巻いて付けてる。
>>991が赤外線リフローで付けてる人なら、的外れなレスでスマソ。
>989
試作の話な。俺は出来るんだが他に挑戦する香具師が居らんのよ。
MetcalとFONTAX使っても出来ないとはどういう事だ全く・・・。
>988 とりあえずバス8本繋げられりゃok。 出来れば抵抗追加な。
今EG基板にライン状のインレタを ほ と ん ど 張 り 終 わ っ た んですが、
ふと気付くと銅箔面が妙にベタベタしてるんです。
漏れは逝って来た方がいいでしょうか?
995 :
774ワット発電中さん:05/03/06 14:08:55 ID:IrI0/SU6
鬱晴らしage
プッ(w
って言ったら怒るだろうな。
聞かなかったことにして...
まぁ、次、気を付けたらいいだけの事さ。