【DP-XEON】EVGA SuperRecord 2/X【OverClock】

孤高のDP-XEON、その名は「EVGA Classified Super Record」

本家XEONスレからはスレチと言われ続け
HPTXフォームファクタで独自路線を孤独に走る

貧乏人は立ち入り禁止

羨望と嫉妬の渦巻くウルトラハイエンドの世界へようこそ

関連スレ

【Haswell】自作でXeonだ！其の28【Romley】
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http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1332320407/l50
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http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1360691393/l50

これ建てる意味あるか？

DP-XEONだけじゃなくてASUS戯画あたりの鯖マザーも入れればいいのに…
板がないか？ｗ

板は有る、ていうかSR-Xと似た構成でE-ATXサイズも
http://www.asus.com/Motherboards/Z9PED8_WS/
http://b2b.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=4468

SR-Xは安定させるのが難しいらしいけど？

Z9PE-D8 WSからSR-Xに換えた者だけど、SR-X普通に動いてる。
今のところ怪しい動きはないよ。
http://uploda.jisakupc.info/file/2306.jpg

※X9DAEも来た。取りあえず積んでおこう('A`)

SR-Xの気付いたこと書いとく。
･マニュアルにBIOS設定やブロックダイヤグラムとかが書いてなく、事前に
　分からないことが多い。
・丸いコンデンサがない。大きな容量のは皆POSCONらしい。大きいのでも
　100uF 1個だけの箇所が多いよう。
・でかい。が、COSMOS IIなので入った。ネジ穴が合わないところがあるが、
　取りあえず添付の樹脂製スペーサ（両面粘着スポンジでベースに貼り付け
　て載せるだけ）でごまかし。
　PCIeスロットは、普通のケースの３段目から始まるのでCPUクーラーとの
　距離は十分。
・ふたつのCPUの間隔(水平方向)はZ9PE-D8 WS（メモリが縦配置でCPU間
　にメモリスロットあり）より狭く、136mmくらい。（Z9DAEは134mmくらい）
・VcoreのVRMは、M/B裏面から触ってみると高負荷時はZ9PE-D8 WSに近い
　くらい熱くなっているようだ。表のヒートシンクは根元に触ってもそれほど熱
　くない。

・VcoreのVRMは、M/B裏面にはMOSFETなし。（X9DAEはVRM裏面にMOS
　FETはなく、大きな固体コン（？？）らしものが並んでいる）
･CPU電源の8ピンの+12V 4ピンは全部繋がっている。補助の6ピンの+12V
　とのは間には何か居るよう。
・CPUクーラーファンのスマート何ちゃら設定（温度に応じてデューティー変化）
　は、CPU#0側コネクタはCPU温度に従うが、CPU#1側コネクタはVRM温度
　基準のよう。取りあえずデューティー比固定設定で使うことに。
　Z9PE-D8 WSのときより早い回転数にしたのでコア温度が大分下がった。
・Vcore, VSA, DIMMなどの電圧をテスタで測るポイントが角にある。ソフトで
　読めるセンサの値は役に立つものが少ない。
･Vcore、VSA電圧はOffset指定可(Z9PE-D8 WSはAutoと固定値指定のみ)。
　Vcore(VIDとの差)は、CPU#0と#1でばらつきがあり、Z9PE-D8 WSより高目
　だったので少し下げて揃えた。

・CPU#1のVSA電圧のOffset指定の+と-が逆のバグあり。(最新BIOS使用)
　VSAはちょい盛りしてみた。
･CoreTempなどでみるW表示は、Z9PE-D8 WSのときと目だった変化なし。
･Z9PE-D8 WSのようにBIOS上でBIOS更新はできないよう。BIOSは３面を
　M/B上のスイッチで切り替え可。
・HWiNFO64 で見たCPUパッケージ温度は、CPU#0とCPU#1が入れ替わって
　いた。(誰のバグか不明）
･Z9PE-D8 WSでは簡単な設定でDDR3-2133 9-11-11-28 1Tで（更にその
　設定でBCLK 104MHzでも）使えたメモリが、今のところDDR3-1333/1600
　でしか使えていない。
　BCLKの変更はまだ試していない。標準のBCLKは、99.75MHzのようである。

乙
まだ設定はあまり変えてないみたいですね

>>11 メモリ周りやBCLK変えても大幅な変化は期待できないので、
こんなもんでいいかなってところです。

VRM温度がもっと低かったら、高負荷時でも
ケース開パーツ見ニヤニヤ奴　が出来たんですけどねｗ

でっ、でたー
いやいや、そうじゃなくて･･･

ケース開けた方が冷えるのでは？

>>13 高負荷時は、ケーストップの120mm-2400rpmファンx3を全開なので、
　ケースを開けるとM/B表面の風が弱まってしまうということです。

※サーバー用ケースや特殊なシュラウドを組み込んだワークステーションの
　ケースと違い、普通のケース（うちはCOSMOS IIでかなり厚みがある）では、
　多少ファンを強化してもM/B表面の風速は大したことなさそうですが。

>>12 その後、気休めにVRMの裏にG.Skillメモリの付属ファンを付けてみた。

>>15 その後負荷掛けてそこそこ使ったが、ど安定（怪しい挙動一切なし）で
話題がないｗ