【新技術】富士通研究所、超高速・高密度デバイス向け材料開発―集積度を3桁向上可能
2 :
:02/03/29 20:29 ID:0B7p3YTM
jjjj
3 :
名無しさん@お腹いっぱい。:02/03/29 20:33 ID:u/Kes1iY
100
4 :
名無しさん@お腹いっぱい。:02/03/29 20:33 ID:Fzks2eIl
出歯椅子
5 :
名無しさん@お腹いっぱい。:02/03/29 20:34 ID:onNjg53K
チョンには絶対不可能(以下略
6 :
名無しさん@お腹いっぱい。:02/03/29 20:35 ID:cPWWWrUu
ほほう
わぁ、どんな物質つかったか書いてないや。
概念特許申請済みのアナウンスでしょう? これ。
>>7 MYCOM PC Webのソースより抜粋です。
富士通、10年後のメモリ、CPUを目指した分子エレクトロニクス材料を開発
今回、同研究所が開発したのは、有機分子と遷移金属(ニッケル、コバルトなど)を組み合わせた
ハイブリッドな物質で、2つのドーナッツが側面で結合したような形の有機分子の中に、遷移金属
の原子が2つ固定されている。この分子1つでメモリなら1ビット、スイッチングデバイスなら1素子
を構成できるため、実現すればまさしく従来とは桁違いの集積度となる。
実用化の時期に関してだが、さすがに数年といったレベルではなく、「早まる可能性はあるが、
やはり10年後くらいではないか」ということだ。まだかなり先の話ではあるが、この素子を使った
コンピュータがどのような性能を発揮するのか、非常に楽しみなところだ。
ソース:
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/03/28/21.html
9 :
名無しさん@お腹いっぱい。:02/03/29 23:00 ID:2Nv1PfPc
あげ
10 :
qqq:02/03/29 23:02 ID:sptJwIat
na-ru!
そんな立派なことより富士通にはうちの会社のPCをまともに動けるように
してくれるのが先決だと思う。
すげえじゃん
13 :
名無しさん@お腹いっぱい。:02/03/29 23:47 ID:xwpfbF2U
これ凄すぎてよくわかんないんだけど・・
これが実用化したとすると、ちょい前に話題になってたチタマシムレータとか
手の平サイズになっちゃったりするんかの?
3桁ってすごいね。今のプロセッサーなら見えなくなるって事か?
研究分野で、IBMを追い越してほすぃ。
15 :
名無しさん@お腹いっぱい。:
僕の肛門も3桁向上しそうです。