Intelの次世代CPUについて語ろう 34

サバ仕様なら高レイテンシであるFSBをQPIに変えるだけで十分だな。
後はメニーコアやCPU + GPUが設計しやすいようアーキテクチャーをいじる程度なもんだ。
高効率＋低消費電力ならそれだけで十分。

DDR3の2GBはすでに最安が12800円なんだから年末で1万切りなんて余裕だろ

>>951
Lynnfieldはでるまで時間がかかるし、Westmereもすぐそこで下手をすると
寿命短くなりそうな予感。C2QもQ9650等がもう来年のQ1にディスコンになるし
Intelとしては、Lynnfieldが遅れるのでBloomfieldをデスクトップ向けに売れるように
したんじゃないかと思えるようなCPUの価格設定だからね。

省電力向けは、当分E8xxx系以下とQ8xxx系になりそう、グラフィック統合のHavendaleも遅れるし。

つーかLynnfieldもういらんだろ。マザーもメモリ2ch限定で作ればそんなに高くならんよ。

cpuで発売が遅れることは多々あるけど、前倒しされることは過去あったのかな？
Lynnfield発売があまりに遅いから

対AMDの1GHz競争とデュアルコア競争のときにやってなかったっけ

どのソケットが長命になるかはマザーボードメーカーが一番知りたいことだろう

>>168
ソケットメーカーの中の人も大変だろう。

LGAピンの実装失敗歩留まり低下でマザボベンダ涙目

Larrabee 弄りてぇぇぇぇ、早くぅぅ

959のバカさは異常

東北大がグラフェンをシリコン基板上に生成するのに成功したらしいね、ソースは日経産業新聞。
この材料もかなりの性能ありそうなんで、前から気になってたんだけど。

シート状のものにシリコン蒸着させて、
そのまま焼き工程にまわすっていうのはどうかなと
前から思っていたんだけど、まあいいや・・・

>>963
シリコン基板上のグラフェン薄膜作製に初めて成功
（未来の超高速大規模集積デバイスに道）
ttp://www.jst.go.jp/pr/announce/20080624/index.html
このへんだっけ？

本当に初めてなのかなぁ・・・
SiC熱処理してグラフェンって結構良く聞く話のような気がする
半年前くらいのScienceでSTMでグラフェン見てた論文載ってたけど、SiC膜から作ってたような

よく読んでなかったから分かんなかったけど
歪が少ないグラフェンを熱処理で作れたってのが新規性なんだな
なるほどねーようやるわ

ココがポイントと

本研究グループは、Si基板上に一度、８０nmという極めて薄いSiC薄膜を形成し、
これを熱処理することでSi基板上へのグラフェン作製に成功しました。
その際、Si結晶とSiC結晶の間に存在する約２０％の格子不整合注９）
を解消するため、これまでとは異なる方向に切り出したSi結晶基板を用いたことがブレークスルーとなりました。
この工夫により、Si基板の上に、これまでより歪が４分の１に抑えられたSiC薄膜を成長させることが可能になり、
その結果、グラフェン形成に成功しました。

>>963
それ随分前にTVのニュースでやってたよ・・・
なんで今更そんな古い情報を？

今初めて知ったんでしょ

ところでインジウムガリウム砒素はどうなった？

http://en.hardspell.com/doc/showcont.asp?news_id=3782

次世代Ａtomは初めての32nm採用製品で、ＩＤＦでデモするらしいとのこと。

コピペ猿乙

TheINQのCharlie "Groo" DemerjianがLarrabeeのサンプルが今年の秋にも
開発者向けに配布されると伝えているす。
動作クロックやコア数わ、最終製品と異なるとのこと。
http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2008/07/22/larrabee-boards-coming-november
　　----------------------------------
　　The initial boards are meant to code against, and they will do
　　that nicely. They will not be at the final clock, final core
　　counts, or final anything however. If you want to get your feet
　　wet, Intel should have a board for you in a few months.
　　----------------------------------

やっぱし今年出るのは途中経過の一品か。
一年前マクオタが言っていた通りだな。

Lincroftは32nmなのか?
Moorestownプラットフォームは45nmって言ってたような気がするんだが...
あのクレカサイズのマザーボードは45nmだったのか32nm前提だったのかが気になる。
消費電力次第だが十分に小型化できればiPhoneに入るかも

>>971
32nmへそのままシュリンクすると、ダイが小さくなりすぎて配線パッド部分を確保出来ない
気がするから、DualCoreをデフォにしないと駄目そうだな。

32nm版Atomってなんでそ。

Moorestown/Lincroftは45nmだったハズ。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0921/idf06_18.jpg
http://ascii.jp/elem/000/000/137/137958/moore1_o_.jpg

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0307/cebit11.htm
ケディア氏によればLINCROFTは45nmプロセスルールで製造されており、
Silverthorneのコアにメモリコントローラ、GPU、ビデオデコーダ/
エンコーダなどが統合される形になるという。

>>975-977

まだガセネタの可能性はあるが、Lincroftが32nmに変更になったという可能性もある。

タイミング的には32nmプロセスの試作CPUが今度のIDFで披露されるのは妥当だけどね。

トランジスタ少なくて完動するから、試金石にはもってこいってわけか。
すごいな。

32nmでどれだけ消費電力落ちるのか期待していたが
GPU混ぜるんなら比較できないな。

システム全体で比較したらざっくり違うかもね。

次スレまだぁ？

特に大きさが段違いになる
本当のUMPC

ミニパソに32nm投入してほしいW

picoに突入するのはあと何十年かかることやら・・・

ミニパソｗ

ミニパソ に一致する日本語のページ 約 3,100 件中 1 - 10 件目 (0.20 秒)

990

■前スレ
Intelの次世代CPUについて語ろう 34
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1209622524/l50

■関連スレ
【Penryn】次世代モバイルCPU雑談ｽﾚ 4【Nehalem】
ttp://pc11.2ch.net/test/read.cgi/notepc/1200200003/
Intel uPs Info 4
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/mac/1214461149/

次スレは>>950、祭り進行の時は>>850を踏んだら立てる宣言をし、出来ない時は引継ぎ指定をする。
※>>950の踏み逃げが多発しています。スレ立ての意思の無い方は>>950直前の書き込みは控えてください。

＞次スレは>>950、祭り進行の時は>>850を踏んだら立てる宣言をし、出来ない時は引継ぎ指定をする。
＞※>>950の踏み逃げが多発しています。スレ立ての意思の無い方は>>950直前の書き込みは控えてください。

このスレには不要。
次スレは980で十分。

950て
早過ぎ

>>993
独善的なスレ立てたがりには何言っても無駄

>>993
取りあえず謳い文句みたいな感じで
>>994
そうか？
なら次からそうしてくれ

取りあえず誘導
Intelの次世代CPUについて語ろう 35
http://pc11.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1216827994/

>>996
だってこのスレの>>950って先週の土曜日だよ？

>>996
テンプレ案提示してすぐ立ててたら提示の意味がないんだよ。
結局自分の思い通りにしたいだけやろ。

祭り進行なんて無いよ、このスレには

1台のマシンが組み上がりました。。。
新しい筐体を用意してくださいです。。。。

　　　　　　　　　自作PC板＠2ch http://pc11.2ch.net/jisaku/