プリント基板業者発注質問スレ
952 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 03:02:17.25 ID:QmWb28L0
中華の値段に慣れると、同じ条件で10倍とかさすがに無理だわ
953 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 09:12:43.53 ID:QQaMN7U2
954 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 10:22:41.90 ID:Oe7A77OB
国内で頼むならP板あたりにするな
955 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 10:26:21.81 ID:6G3HmlQ0
旧正あけたら、ドル円90円くらいになってたりしてな
956 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 12:10:04.24 ID:tJGQE2KL
日本経済が壊れるわ。
957 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 12:14:50.08 ID:vY+Bj2lL
8層基板が主流のメモリスレでは円高を望んでいる人が多いな
958 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 12:24:01.32 ID:tJGQE2KL
959 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 12:35:27.10 ID:BIYNH8/3
基板データのチェックと英語のやり取りできれば代行業できるな
960 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 12:43:59.33 ID:IGa7qi/8
961 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 12:54:09.14 ID:06l7nMuD
ていうかP板もただの取次だからなあ。
962 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 13:10:30.96 ID:IGa7qi/8
>>961
三菱も住友も、商事会社の原則は単なる取次ぎだけどな。
三菱も住友も、商事会社の原則は単なる取次ぎだけどな。
963 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 13:40:53.09 ID:MXRDuxnx
確かにP板はただの取り次ぎだけど、取り次ぎの仕事はｷｯﾁﾘするからな
964 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 14:51:05.47 ID:06l7nMuD
>>962
よう馬鹿。
>>963
きっちりって意味では、P板の工場に直接発注しても、データ不備の指摘なんかも
含めてほぼ日本語で、P板同等にやってもらえるからね。それでいて確実に早くて安い。
海外取引やカード決済が不可な法人には助かる存在だろうけど、うちにとっては
P板使うのは罰ゲーム。
よう馬鹿。
>>963
きっちりって意味では、P板の工場に直接発注しても、データ不備の指摘なんかも
含めてほぼ日本語で、P板同等にやってもらえるからね。それでいて確実に早くて安い。
海外取引やカード決済が不可な法人には助かる存在だろうけど、うちにとっては
P板使うのは罰ゲーム。
965 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 14:56:33.22 ID:LtiqBm61
>964 「P板の協力工場」についてＨＰのＵＲＬとか
屋号とかｋｗｓｋ書かなければ意味がないのでは
屋号とかｋｗｓｋ書かなければ意味がないのでは
966 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 15:18:11.11 ID:tlB6mdNO
>>964
日本語で直接発注できる工場kwsk
日本語で直接発注できる工場kwsk
967 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 16:27:10.72 ID:6yBMheTP
>863
取次の仕事て？勿体つけて恩に着せる事？
直接オーダーで何の不便も感じない。
PCBEが吐いたガーバーデータでキッチリ作ってくれたよ。
プロペラ基盤。
検索すればスグ見つかるよ。
あ、IEで無いと動かないよ。データ渡した後は関係ないけど。
取次の仕事て？勿体つけて恩に着せる事？
直接オーダーで何の不便も感じない。
PCBEが吐いたガーバーデータでキッチリ作ってくれたよ。
プロペラ基盤。
検索すればスグ見つかるよ。
あ、IEで無いと動かないよ。データ渡した後は関係ないけど。
968 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 21:24:57.02 ID:IGa7qi/8
>>967
PCBE？笑うところ？
PCBE？笑うところ？
969 ：774ワット発電中さん：2014/01/27(月) 21:32:36.19 ID:QerE7rYF
うまくできたなら いいじゃない
970 ：774ワット発電中さん：2014/01/28(火) 16:08:49.72 ID:SR11JVgd
東大など、印刷で作れる有機薄膜トランジスタ回路で個体識別信号伝送に成功 [2014/01/28]
http://news.mynavi.jp/news/2014/01/28/357/
東京大学などのグループは1月27日、印刷で製造可能な高性能有機薄膜トランジスタ回路を開発し、
13.56MHzの商用周波数にて個体識別信号の伝送に成功したと発表した。
同成果は、東京大学の竹谷研究室、大阪府立産業技術総合研究所の宇野主任研究員のグループ、
トッパン・フォームズ、JNC、デンソー、富士フイルム、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、
TANAKAホールディングスで構成されるグループによるもの。詳細は、1月29日〜31日に
東京ビッグサイトにて開催される「nano tech 2014」において発表され、同成果を用いた
RFID信号の伝送実験の実演を予定している。
(左)軽量かつフレキシブルな電子タグ、(右)開発した13.56MHz応答する有機TFT整流回路
有機半導体は、塗布法や印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易であることに加え、
薄型、低コスト、さらにプラスティックRFIDタグやフレキシブルディスプレイなどのユニークな用途が
期待できるといった特徴から、応用開発研究が盛んに行われている。しかし、簡便かつ低コストに成膜し、
実際に商用周波数でRFIDタグと通信する高速応答性能を実現することは困難だった。
そこで、研究グループでは、コア技術開発を行う研究機関とそれぞれが異業種に属する企業グループによる
産学連携チームを構築し、有機半導体による革新的プラスティックRFIDタグの研究開発を組織的に推進してきたという。
その結果、低コストの印刷型デバイスで、非接触RFID通信を実現した。具体的には、JNCと東京大学、
リガクのグループが、典型的な塗布型有機トランジスタの性能とされる0.1-1cm2/Vsを1桁上回る
10cm2/Vsのキャリア移動度を有する有機半導体「アルキルDNBDT」を開発した。
この移動度は非常に高い値であり、高周波応答する有機TFTに必須となる。
また、同材料は150℃以上の温度でも安定であるため、デバイス化プロセスや実用材料として、高い優位性がある。
さらに、東京大学のグループが新たなプロセスとして塗布結晶化法を開発した。同プロセスは、
有機半導体を溶液で塗布すると同時に結晶化させて膜にすることができる簡便な手法である。
これにより、連続的に溶液供給することで、10cm角程度の有機単結晶ウェハを製作することが可能になった。
有機半導体分子が規則正しく配列するため、高移動度の有機半導体を形成でき、集積化に適した
多数の同じ特性のトランジスタを製作できるのが特徴となっている。
加えて、大阪府立産業技術総合研究所と東京大学は、有機半導体にダメージを与えないリソグラフィを用いた
パターニング法により、高性能の有機TFTを作製する手法を開発した。同方法により、
大阪府立産業技術総合研究所は、2個のトランジスタを組み合わせたRFID通信用整流素子を開発した。
塗布結晶化法と有機単結晶ウェハ 塗布結晶化法による有機整流回路によるDC出力
そして、トッパン・フォームズが開発した低コストのアンテナデバイスと作製した整流素子を直結し、
13.56MHzのRFID信号の伝送に成功した。また、異なる周波数の発振回路を用いることにより、
固体識別機能を実証した。
印刷が可能な有機整流回路によって、RFID通信の基本特性が得られたことは、
低コストRFIDタグの開発に直結する。今回の開発は、以前の塗布型有機半導体よりも、
10倍以上高い性能の有機TFTが、1/10以下の低コスト化が可能な印刷法で形成でき、
集積化プロセスを経て実デバイスとして利用できることを示した。
現在、より多数の固体識別を目的として、RFIDタグに搭載する論理回路部分も、
同じ手法で作製する研究開発を進めているという。
また、塗布・印刷法などで、一度に大面積フィルム上にデバイスを形成することにより、
低コストの生産が可能となるため、物流を効率化する省エネ用電子タグや
センシングデバイスなどの普及につながるとしている。
今後、開発を進めている論理回路部を搭載したRFIDタグの試作を進め、
実用化への研究開発を加速させる。
また、東京大学内に組織された、有機材料開発からパネル部材、装置開発、
デバイス開発を行う企業とのコンソーシアム「ハイエンド有機半導体研究開発・研修センター」では、
RFIDタグに限らず、高速動作の有機エレクトロニクスデバイスの開発を広範に目指すとコメントしている。
開発中の有機半導体論理回路
http://news.mynavi.jp/news/2014/01/28/357/
東京大学などのグループは1月27日、印刷で製造可能な高性能有機薄膜トランジスタ回路を開発し、
13.56MHzの商用周波数にて個体識別信号の伝送に成功したと発表した。
同成果は、東京大学の竹谷研究室、大阪府立産業技術総合研究所の宇野主任研究員のグループ、
トッパン・フォームズ、JNC、デンソー、富士フイルム、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、
TANAKAホールディングスで構成されるグループによるもの。詳細は、1月29日〜31日に
東京ビッグサイトにて開催される「nano tech 2014」において発表され、同成果を用いた
RFID信号の伝送実験の実演を予定している。
(左)軽量かつフレキシブルな電子タグ、(右)開発した13.56MHz応答する有機TFT整流回路
有機半導体は、塗布法や印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易であることに加え、
薄型、低コスト、さらにプラスティックRFIDタグやフレキシブルディスプレイなどのユニークな用途が
期待できるといった特徴から、応用開発研究が盛んに行われている。しかし、簡便かつ低コストに成膜し、
実際に商用周波数でRFIDタグと通信する高速応答性能を実現することは困難だった。
そこで、研究グループでは、コア技術開発を行う研究機関とそれぞれが異業種に属する企業グループによる
産学連携チームを構築し、有機半導体による革新的プラスティックRFIDタグの研究開発を組織的に推進してきたという。
その結果、低コストの印刷型デバイスで、非接触RFID通信を実現した。具体的には、JNCと東京大学、
リガクのグループが、典型的な塗布型有機トランジスタの性能とされる0.1-1cm2/Vsを1桁上回る
10cm2/Vsのキャリア移動度を有する有機半導体「アルキルDNBDT」を開発した。
この移動度は非常に高い値であり、高周波応答する有機TFTに必須となる。
また、同材料は150℃以上の温度でも安定であるため、デバイス化プロセスや実用材料として、高い優位性がある。
さらに、東京大学のグループが新たなプロセスとして塗布結晶化法を開発した。同プロセスは、
有機半導体を溶液で塗布すると同時に結晶化させて膜にすることができる簡便な手法である。
これにより、連続的に溶液供給することで、10cm角程度の有機単結晶ウェハを製作することが可能になった。
有機半導体分子が規則正しく配列するため、高移動度の有機半導体を形成でき、集積化に適した
多数の同じ特性のトランジスタを製作できるのが特徴となっている。
加えて、大阪府立産業技術総合研究所と東京大学は、有機半導体にダメージを与えないリソグラフィを用いた
パターニング法により、高性能の有機TFTを作製する手法を開発した。同方法により、
大阪府立産業技術総合研究所は、2個のトランジスタを組み合わせたRFID通信用整流素子を開発した。
塗布結晶化法と有機単結晶ウェハ 塗布結晶化法による有機整流回路によるDC出力
そして、トッパン・フォームズが開発した低コストのアンテナデバイスと作製した整流素子を直結し、
13.56MHzのRFID信号の伝送に成功した。また、異なる周波数の発振回路を用いることにより、
固体識別機能を実証した。
印刷が可能な有機整流回路によって、RFID通信の基本特性が得られたことは、
低コストRFIDタグの開発に直結する。今回の開発は、以前の塗布型有機半導体よりも、
10倍以上高い性能の有機TFTが、1/10以下の低コスト化が可能な印刷法で形成でき、
集積化プロセスを経て実デバイスとして利用できることを示した。
現在、より多数の固体識別を目的として、RFIDタグに搭載する論理回路部分も、
同じ手法で作製する研究開発を進めているという。
また、塗布・印刷法などで、一度に大面積フィルム上にデバイスを形成することにより、
低コストの生産が可能となるため、物流を効率化する省エネ用電子タグや
センシングデバイスなどの普及につながるとしている。
今後、開発を進めている論理回路部を搭載したRFIDタグの試作を進め、
実用化への研究開発を加速させる。
また、東京大学内に組織された、有機材料開発からパネル部材、装置開発、
デバイス開発を行う企業とのコンソーシアム「ハイエンド有機半導体研究開発・研修センター」では、
RFIDタグに限らず、高速動作の有機エレクトロニクスデバイスの開発を広範に目指すとコメントしている。
開発中の有機半導体論理回路
971 ：774ワット発電中さん：2014/01/28(火) 16:21:04.04 ID:mKz5Nf2e
そらpcbe程度のものならね
972 ：774ワット発電中さん：2014/01/28(火) 19:00:19.05 ID:PRqtsz2j
おーっし、春節前に荷物日本に着いたー！
973 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 12:48:42.72 ID:d7i+jFOu
春節でもシンガポールから発送された模様。
974 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 16:46:06.11 ID:qN4qXrmc
税関でひっかかりやがりますように ﾅﾑﾅﾑ
間違ってスイスあたりにもっていかれますようにﾅﾑﾅﾑ
間違ってスイスあたりにもっていかれますようにﾅﾑﾅﾑ
975 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 21:30:47.40 ID:cDAaOHbt
976 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 21:45:15.43 ID:V6+BMnI5
>>975
できる
できる
977 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 21:54:10.11 ID:cDAaOHbt
どのオプションかわからない…
カードエッジ部分は金メッキにしたい。( ´・ω・` )
カードエッジ部分は金メッキにしたい。( ´・ω・` )
979 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 23:10:40.71 ID:d7i+jFOu
>>974が犬糞でも踏みますように。
980 ：774ワット発電中さん：2014/01/29(水) 23:36:01.50 ID:cDAaOHbt
>>978
うぉおおお感謝！
でも強度には不安が残るのか…( ´・ω・` )。
10枚注文で1.6$/枚は微妙にくる値段。
カードエッジ部分が金メッキじゃないのは僕の基板かアジアの怪しいハードくらいなもので。ﾉ
うぉおおお感謝！
でも強度には不安が残るのか…( ´・ω・` )。
10枚注文で1.6$/枚は微妙にくる値段。
カードエッジ部分が金メッキじゃないのは僕の基板かアジアの怪しいハードくらいなもので。ﾉ
982 ：774ワット発電中さん：2014/01/30(木) 10:08:14.97 ID:tekcCbxo
1枚でいいから4層基板10ドルになってほしい
983 ：774ワット発電中さん：2014/01/30(木) 12:33:46.99 ID:EdXh0BJY
10人お客さんが集まるまで製造に入りません、
でも良いのか？
でも良いのか？
984 ：774ワット発電中さん：2014/01/30(木) 13:10:16.84 ID:ZSpSNJSs
ヴォーすげー
部品だけど中国郵政書留で4日と16時間でついたぜー
EMSとか馬鹿高いFedexとか笑ってやんよ。
そうだ ずっと前成田でFEDEXが着陸失敗した時あれに荷物乗ってた人いない？
FEDEXはJALなんかよりしょっちゅう事故起こしてるぜ
部品だけど中国郵政書留で4日と16時間でついたぜー
EMSとか馬鹿高いFedexとか笑ってやんよ。
そうだ ずっと前成田でFEDEXが着陸失敗した時あれに荷物乗ってた人いない？
FEDEXはJALなんかよりしょっちゅう事故起こしてるぜ
985 ：774ワット発電中さん：2014/01/30(木) 14:18:47.15 ID:CIEKiEbE
986 ：774ワット発電中さん：2014/01/30(木) 23:45:34.21 ID:eUyYlbKU
>>981
超ニッチ分野だから1ロット10枚がいっぱいいっぱい…( ´・ω・` )
超ニッチ分野だから1ロット10枚がいっぱいいっぱい…( ´・ω・` )
987 ：774ワット発電中さん：2014/01/31(金) 00:17:44.10 ID:GHPXwqEE
１枚買うと９枚タダ！ 1buy9free! と、考えては？w
あるいは、注文の一枚が曲がらないように両側から捨て板が当ててあると考えるとか。
注文品と同じ模様なのはまったくの気のせい気のせい。
あるいは、注文の一枚が曲がらないように両側から捨て板が当ててあると考えるとか。
注文品と同じ模様なのはまったくの気のせい気のせい。
988 ：774ワット発電中さん：2014/01/31(金) 09:46:55.35 ID:S3rgic7k
チップ抵抗なら1000個からだから1個買うと999個タダってことになるな
989 ： 忍法帖【Lv=22,xxxPT】(2+0：8) ：2014/01/31(金) 18:15:47.64 ID:rriA2Oqb
お、おう。
990 ：774ワット発電中さん：2014/02/01(土) 13:46:50.96 ID:mHCK2EpT
実際、fusionpcbは５枚でも10枚でも値段変わらない。
991 ：774ワット発電中さん：2014/02/01(土) 17:36:30.61 ID:IIcdUEjo
不況の影響で大量受注なんて無いから相当暇なんだろう
中国の景気が良くなれば値段を上げてくると思われる
中国の景気が良くなれば値段を上げてくると思われる
992 ：774ワット発電中さん：2014/02/01(土) 17:52:38.54 ID:aBODIYCQ
実質値上げのような物だがな。
993 ：774ワット発電中さん：2014/02/04(火) 12:52:29.19 ID:NEuL6ODX
日本到着。春節中はシンガポールで眠ってた様だな。
994 ：774ワット発電中さん：2014/02/05(水) 15:37:54.60 ID:cw/xND0t
１６０８サイズのリフロー半田を検討しているんだけど、下記基板の仕様で問題無いかな？
主な仕様
材質：ＦＲ−４（両面）
板厚：０．３ｍｍ（１８μｍ／１８μｍ）
面付：プッシュバック
実装：部品面のみ３個
プッシュバックの基板は湾曲するから嫌がられる傾向なんだけど。
主な仕様
材質：ＦＲ−４（両面）
板厚：０．３ｍｍ（１８μｍ／１８μｍ）
面付：プッシュバック
実装：部品面のみ３個
プッシュバックの基板は湾曲するから嫌がられる傾向なんだけど。
995 ：774ワット発電中さん：2014/02/05(水) 16:00:26.78 ID:mDV345uV
板厚0.3でプッシュバックとかヤメレ
スリットにしろ
スリットにしろ
996 ：774ワット発電中さん：2014/02/05(水) 16:01:58.43 ID:mDV345uV
あ、全部自分でやるならどうぞ苦労してくださいｗ
997 ：774ワット発電中さん：2014/02/05(水) 19:35:41.86 ID:ERe1BJQ5
1608を3個ならせいぜい1cm四方程度の基板だろうから曲がっても知れてるんじゃないかなw
998 ：774ワット発電中さん：2014/02/05(水) 23:17:02.74 ID:73ixWjYR
1608が3個なら基板不要。ダイレクトにくっ付けろよ。
999 ：774ワット発電中さん：2014/02/06(木) 23:28:47.53 ID:GiQnNXau
春節とはいえ、サイトも落ちてるのか...pcbcart
1000 ：774ワット発電中さん：2014/02/07(金) 06:55:29.21 ID:v353yV6I
1001 ：１００１：
このスレッドは１０００を超えました。
もう書けないので、新しいスレッドを立ててくださいです。。。
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