デバイスモデルについて

SPICEをはじめとした多くの回路シミュレーターがあり
電気電子系の方面にいる多くの人が利用していると思いますが
その根底をなすデバイスモデルについてはあまり知る人がいません
ここでいくつか語ってみませんか？

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IBIS

シミュレータ全般にいえることだけど、どんな近似使ってるんだろうねえ
電気・気象などの各専門分野、数学、計算機に精通してないとああいうの作れないんだろうか

マニアックすぎて書き込みがないな

１の言い方が安直過ぎるな
おまけに４がまた典型的なだめだめさん
モデルや理論がわかってる人間が居てもあきれて出て行くわ

というわけでさよなら

これからはspiceじゃなくてVHDL-AMS、そろそろそのままデジアナ混在チップ合成できるようにしてくれ
FPAA見るかぎり当分はなさそうだが

あきれて出ていったのはこのスレじゃなくてこの板である

まあ、こんなのはあるわけだが。
http://www.intusoft.com/lit/WkwModels.pdf　(835KB)
データシートを元に、各 SPICE パラメーターを見出す方法も説明されている。(考え方ね)
ほとんど近い内容で Agirent Tech. の pdf 文書を見つけたことがあるけれど URL を見失った。
IBIS to SPICE モデル変換プログラム (free) はあるよね。

＞VHDL-AMS、そろそろそのままデジアナ混在チップ合成・・
そういう PLD ＋ P(A)D とかが出てくればね。でないと「月に何１０万個作りますか？」
とか聞かれちゃう。

これは、驚き！
http://blog.livedoor.jp/fine1919man/archives/cat_893322.html

例えば天体の重力シミュレーションを考える。
天体は質点で表して注目する２天体以外の影響は無視！
とかやると簡単に結果が出る。

世の中には勘違いしている人もいるだろうナ。SPICE シミュレーターは
物理法則に則って電子１個１個の挙動を追跡し、回路の振る舞いを計算するのだと。

いろいろな仮定・近似の下で理論式を求め、それに現実との差を加味し・・・
とやって出来たのが、現在の SPICE モデル (の原型等価回路) でしょう。
寄生素子を加え、パラメーターをいじくれば現実にドンドン近づけられるけれど、
決して「現実の物理世界」のシミュレーションを行っているわけではありません。

自分では何も出来ないのに批判だけは一人前な6にウケたｗ

>6 さんにレスつけるつもりはないけれど、「１の言い方が安直過ぎるな」
というのには心情的に同意。きっと謙虚なお人柄なんでしょうネ。

謙虚なお人が捨て台詞吐いて逃げるとは思えません(笑)

>>10
　Javaをスクリプトとして使っているだけですね。
合わせ込みのパラメータの優先順位を決めて、一度決めたパラメータは
振らないで助長度のあるパラメータで調整してカーブフィッテイングして
いる模様。

CQから、「SPICEとデバイスモデル」って言う本が出てる。
暇があったら読もうと1年位前に買い込んだが、今のところ読んでないｗ

このアプリは、windowsで動きます。ここで使っているSIMetrixと連動しているので
このソフトがないと使えませんよ。

>>15
＞ 一度決めたパラメータは振らないで助長?度のあるパラメータで調整して
＞ カーブフィッテイングしている模様。
だとしたら、そりゃあ処理速度の制限から、そのような方法をとっただけでしょう。

私は昔から、
(1) パラメーター設定は C 言語のプログラムで行う。
(2) SPICE 側の所要時間は最低限にする。(step param ・・ も使えます)
てな方法で、1000 回のループだって平気、という考えを採用していますので、
妙な制限をつけずに、単純なガウスの最小二乗法でやってます。
(これで 0.x% まで合った・・・って、結局のところ空しくなるだけなのですがね)

>>16
>9 ですが、http://www.intusoft.com/lit/WkwModels.pdf
これなら Web で読めますよ。

○ 回路設計の分野では、素子のモデル・パラメーターにそれほどこだわる必要はないのでは？
小信号一般用 BJT だったら、逸脱した使い方をしない限り、どれでもほぼ同じ。・・・ 以下同様。
素子パラメーターに敏感な回路を設計するなんて、かなり時代錯誤でしょ。その覚悟はありますか？

○ 半導体設計の分野は、話が違います。そのへんは、他の詳しい方にゆずります。

http://www.intusoft.com/lit/WkwModels.pdf のモデル式をCで書いて
最小二乗法で求めると言うのはどう？　これならSPICEは、使わないで
済む。

>>10 は、カーブフィッテイングでなく　プロセス変動によるモデルのパラメータを
補正するプログラムに思えるが

　初期値　http://www16.ocn.ne.jp/~halu-web/nmos035.txt

　　　↓　ウエハのプロセスTEG評価結果
　　　　　　http://www.mosis.org/Technical/Testdata/ami-c5-prm.html

　最終値　http://www.mosis.org/Technical/Testdata/ami_c5n_corner_bsim3.txt

>>21
いやまあね、あなたがそれでいい、と考えるならＯＫでつ。誰も文句など言いませんよ。

>>22
　量産品のプロセスTEGを使って、モデルのパラメータを見直ししているみたい。
TEG評価から得られた物理定数から求められるパラメータ数値を今使用している
パラメータに置き換えて、そのカーブが、測定カーブとどれだけズレているか
調べているのではないかなぁ。そして現在の使用のパラメータの見直しをしてい
るのかなぁ？

>>10
　ZIPファイルだから、解答すれば中が読めるよ。
Windowsだと.jarは、クリックさえすれば起動できるのです。

>>10
　最小二乗法のようなものを使わず、物理的にパラメータフィッテイングを
手作業でしていることをスクリプトにしているだけだよ。

＞26
中身を見ずに言っていた。ごめん。そうゆうんだっだのか。

＞26 ＞27
そりゃひどい。しかし、口上がうまいと、だまされるやつはいっぱいいる。
むしろ「だます」方面に「最適化」してしまったたヤツって、世の中にはいるからな〜。

ttp://www.torex.co.jp/japanese/index.php

http://white.ap.teacup.com/togashi/

togashi ?　

レーザダイオードは、レーザ光の発振周波数のモデル化ができていないから、シミュレーションで設計できないんじゃないの？

基盤技術と設計は、なぜ仲が悪い

>>28　ベタのものを見つけたけど

http://www16.ocn.ne.jp/~halu-web/ModelParam.java

なんだか、泥臭い

もう既に、装置屋がLSIの設計をする時代が来ている

http://www.ednjapan.com/content/issue/2007/02/content05_01.html

>>22 が正しいみたい

　原型のモデルパラメータが測定カーブに合うよう補正するプログラムです。
合わなければ、無限ループに入るような感じ、まぁ1000回で終了するみたいですが
　原型がほぼTYPなら問題ないでしょうみたいなものです。

>>30 マキシムから製品が販売されているぞ
http://japan.maxim-ic.com/quick_view2.cfm?qv_pk=2419

>>10
　Java でなくても、UNIXなら gcc を使えばいいのでは ．．．．
gcc には、system() 、popen() の関数があるので　コマンドが起動できます。
Spice は、optimize ができるので、これを利用すれば、簡単なのでは？

すみません、optimize があるのは、Hspice で Spectre にはないのです。
Spectre では、sweep を使ってパラメータを振ってデータをたたき出し、
Cプログラムで optimize するしかありません。因に gcc を使っています。

Hspice には、スミスチャートがないが、Optimize ができるのね。
Spectre には、スミスチャートはあるが、Optimize ができないのね。

使う人に依って、どちらを選ぶか決まる。

>>38 システムコール
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Oakland/3849/linux/c_tips.html

>>18 VDMOS だけど最小二乗法を使っているよ
http://www.d1.dion.ne.jp/~river_r/bell/devmodel/devmodel.html#A6

この続きは、こちらへどうぞ
http://science6.2ch.net/test/read.cgi/sim/1099981521/l50

>>41-42
やっぱり　C　でするしかないのか。　勉強、勉強

モデルパラメータ抽出サービス
http://www.cadence.co.jp/ds/pdf/ADVANCED.pdf
http://jp.tm.agilent.com/tmo/eda/tdc_b/tdc_b1.shtml

こんだけ解答すれば合わせ込みしてくれるそうだけど
http://www.simucad.com/services/forms/LDMOS_service_form.pdf

TEST TEG には何が必要か分かるかな？　分からない香具師はおあらんよな

香具師はこちらかな
http://www.fsa.org/committees/msrf/FSAMixed-SignalRFSPICEModelChecklist-UsersGuide1.1.pdf

最近、EDAベンダーがここまでしてくれるんだよ　おまえら聞け〜
http://www.cadence.co.jp/bana/vcdp/index.html

モトローラのRFに使うLDMOSのモデルです。BSIMとは違うけどパラメータが多いす
http://www4.ncsu.edu/~mbs/freeda_documentation/freeda_manual/elements/m/metldmos/doc/metldmos.pdf

スタンフォード大のRFに使うLDMOSのモデルです。DCのモデルはBSIM3を使って
トランジスタ２個接続しています。ACのモデルはT型、π型の等価回路ですね。
http://www-ee.stanford.edu/~kaustav/papers/MTT-S_2001.pdf

めんどくせぇ、ここで探してくれ
http://www.rfglobalnet.com/forums/Default.aspx?g=topics&f=15

見つけたので報告。　Eaglewareには、>>49 が実装されているそうです。
http://www.rfglobalnet.com/content/news/article.asp?DocID={0655ECD2-0BFC-4DCF-B59D-27440E4D6D06}&Bucket=Current+Headlines&VNETCOOKIE=NO

あとは？
http://science6.2ch.net/test/read.cgi/denki/1151324126/74

>>49 アジレントのADSを使っているなら使えるよ
ttp://www.freescale.com/files/abstract/ldmos_models/ADS_MOT_LIB_RELEASE_V2002P0502.pdf

これでもOKのはず　アジレントのEagleware GENESYS のおためし版？があった（但しWindowsのみ）
ttp://www.moasoftware.co.kr/board2/content_view.php?code=rfdata&page=1&number=40&keyfield=&key=
METモデルは、ここ
ttp://www.moasoftware.co.kr/board2/content_view.php?code=rfdata&page=1&number=34&keyfield=&key=

>>49 オリジナルを見つけた
http://www.freescale.com/files/abstract/ldmos_models/MET_MODEL_DOCUMENT_0704.pdf

やっぱり、エンジニアによって考え方が違うんだ　元物理屋エンジニア
http://www.atmarkit.co.jp/fembedded/special/fpga/fpga01.html

張りそこないました　失礼
http://www.realize-at.jp/items/bt/155/3/index.html

>>37 しっかりしています　特許出願されてます。

　「特表２００２−５０８１１６」　高速半導体レーザ・ドライバ回路

直接LDの電流で変調するのは、長距離伝送では確か難だったような
用途は、構内LANしか使えないのでは？　だから値段は非常に安い要求

(･∀･≡･∀･) ﾀﾞﾚﾓｲﾅｲ

ｾｹﾝﾊｵﾔｽﾐﾅﾉﾖ…

誰もいないな・・・

久々　BSIMは、交流モデルは理想モデルなので、交流解析の結果は合わないのよ
http://www.effectiveelectrons.com/Spice2.htm

CMOSのモデルパラメータ抽出の解説を見つけた
http://people.rit.edu/lffeee/SPICE.pdf
http://www.sunshadow.co.uk/mcad/NMOS_Spice.pdf

保守

下図の R1 が白金測温抵抗体 (本体) のデバイスモデルのつもりなんですが・・。
http://aikofan.dee.cc/aikoup1/src/f1377.png
.model ではとてもムリそうです。どうでしょうか。

>66
なんかよくわからんが回路では書けてるのなら、
.subckt で作った回路をラッパすればいいじゃん。

>>67
＞回路をラッパすればいいじゃん。

ラッパ。
ラッパする。
Wrap する。
意味が違いませんか？

パワーMOSのデバイスモデルは、HiSIMが世界標準になったのだが
使っている人いる

ttp://www.starc.jp/download/edsf2009/booth06.pdf

＞・・が世界標準になったのだが使っている人いる

自己矛盾、言語矛盾ぽい。とは知っての上の問いなんだろうな。
さて、これから調べてくるよ。

ﾐﾁｺ懐かしいな

基板雑音をSPICEで解析しているのだが、シミュレーション時間長過ぎるんだけど
他ではどうしているの？　モデルはこれを使っています

ttp://www.imse-cnm.csic.es/esd-msd/PUBLIC_DELIV/BANDIT/