【決算】半導体製造装置で最大手の米アプライドの8-10月期は黒字転換[13/11/15]
1 :
のーみそとろとろφ ★:
2 :
名刺は切らしておりまして:2013/11/15(金) 23:29:09.29 ID:8Q35WV1i
病原菌の話かと思った。
製造装置で最大手はアメリカだったんだ。
赤字だったのか
【考察】東京エレクトロン経営統合 : 「日米欧半導体戦争の敗戦」って感じ--うさみのりや(元経産官僚) [09/28]
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1380324024/81,82,302,310,319,322 http://unkar.org/r/bizplus/1380324024/81,82,302,310,319,322 【通信】NSA、日本の科学技術や外交で通信傍受 米報道 [13/11/05]
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1383623454/127 http://unkar.org/r/bizplus/1383623454/127 坂本前社長が語る「エルピーダ倒産」の全貌
経営破綻からマイクロン傘下に入るまでの舞台裏
http://toyokeizai.net/articles/-/21867
11 :
名刺は切らしておりまして:2013/11/17(日) 08:40:15.32 ID:s6WYhkwa
東社長が部下を育てず3度も社長に返り咲き、最後に投げ出したということだ。
日本のマスコミはTEL世界一になどと間抜けこいてるが。、。
2013/11/15
米アプライド、東京エレとの統合前倒しを示唆
http://www.nikkei.com/article/DGXNASGM15018_V11C13A1EB2000/ 【シリコンバレー=兼松雄一郎】半導体製造装置世界首位の米アプライドマテリアルズのゲイリー・ディッカーソン
最高経営責任者(CEO)は14日の決算説明会で、東京エレクトロンとの経営統合時期について「2014年半ばから
後半にかけて承認が得られる」との見通しを明らかにした。
国内外の独占禁止当局の承認や株主総会の決議が得られるなど条件が整えば、早ければ来夏に統合を前倒し
する方向で調整する。両社は当初、統合時期の目安を14年後半としていた。
東京エレの東哲郎会長兼社長は、統合発表から1カ月後の10月下旬の投資家向け説明会で統合時期を来夏に
前倒しすることを示唆していた。アプライドもこれに応じた形。ディッカーソンCEOは「顧客は統合に好意的だ」と述べ、
統合効果として「最先端製品の量産化に向けた生産効率の向上」を挙げた。
2013/11/20
半導体製造装置受注、10月も堅調 需要が7カ月連続供給上回る
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD200F6_Q3A121C1TJ1000/ 2013/11/21
東エレク、受注5割増 13年10月〜14年3月
http://www.nikkei.com/article/DGXNZO62954060R21C13A1DT0000/ 東京エレクトロン2013年10月〜14年3月期は、半導体製造装置の受注高が3000億円前後と、前年同期に比べ
5割ほど増える可能性が出てきた。半期ベースでは06年10月〜07年3月期以来の高水準となる。スマートフォン
(スマホ)など携帯端末の市場拡大に加え、顧客メーカーの最先端半導体向け設備投資の増加が追い風だ。
東エレクの場合、製造装置の受注から収益計上まで4〜6カ月かかるため、一部は14年3月期の収益には
計上されない。ただ好調な受注を背景に、市場では14年3月期の連結営業利益が会社予想(前期比2.4倍の300億円)
を上回るとの見方が多い。
けん引するのはスマホやタブレット(多機能携帯端末)の市場拡大。こうした携帯端末に使うNAND型フラッシュ
メモリーやDRAMといった半導体メモリー向けの装置需要が増える。
国・地域別では、韓国メーカーの工場新設に伴う装置需要が本格化、熱処理成膜装置や洗浄装置が伸びそうだ。
台湾メーカーでの半導体チップの微細化投資に関連した引き合いも活発。「国内や米国向けも増えると考えている」
(同社幹部)
2013/12/4
キヤノン系、次世代メモリー量産装置 14年投入
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD030LA_T01C13A2TJ0000/ キヤノン子会社のキヤノンアネルバ(川崎市)は次世代メモリーとして有力視される磁気記録式メモリー(MRAM)
の量産装置を開発した。生産能力を研究開発用の従来機の5倍に高め、回路微細化の先端技術にも対応。
2014年6月までに売り出し、16年にも予定されるMRAMの量産本格化に向け大手半導体メーカーに採用を促す。
新装置はMRAMの記憶機能を担う素子の製造に使う。素子は50〜60層の金属膜を積み重ねて…
あれ?スマホやtabは低価格路線で収益がヤバいと思ってた