【IT】世界初、スマホ向け“部品内蔵マザーボード”を大日本印刷(DNP)が開発・販売へ　[06/06]

高機能・高性能で便利なスマートフォンだが、いざ使おうと手に取ってみると
バッテリー残量が10％を切っている……、なんてことも珍しくはない。機種に
よっては予備バッテリーが付属するものもある。

単純に性能に見合う容量のバッテリーを積めばいい話なのかもしれないが、
近年のトレンドを反映し、薄型化・小型化が進む機種を見ても分かる通り、
余分にバッテリースペースを確保するのは困難だ。

では、どうしたらよいか。搭載する電子部品をさらに薄型化・小型化するしか
ないのだろうか。

こうした課題に対し、大日本印刷はコンデンサや抵抗器といった受動部品を
マザーボードに内蔵するアプローチをとる。

●http://image.itmedia.co.jp/mn/articles/1206/06/ay_0606dnp_fig01.jpg

同社が保有する部品内蔵プリント基板の量産技術をベースに、今回12〜14層と
多層化し、より多くの部品を内蔵できるようにした。これにより、一般的な
スマートフォンのマザーボードに搭載される500〜600個の電子部品のうち、
およそ半数の受動部品を内蔵でき、従来比10〜30％の小型化を実現できるという。
さらに、受動部品を内蔵することで、マザーボード表面の能動部品（ICチップなど）
との接続距離も短くなるため、電気特性が安定して信頼性が向上するというメリット
も享受できる。

●12層受動部品内蔵プリント基板の断面図。厚みが0.33mmまでの受動部品を
　内蔵でき、12層のマザーボードでも厚さ0.9mmの薄型化が可能。厚みが
　0.22mmまでの先端受動部品や、さらに最先端の0.15mmまでの部品だけを
　使うことで、さらなる薄型化・多層化にも対応する
http://image.itmedia.co.jp/mn/articles/1206/06/ay_0606dnp_fig02.jpg

2011年10月から先行して特定ユーザー向けに提供を開始。2012年6月より
正式販売を開始することを発表した（2012年6月6日発表）。同社は、今後
さらに、受動部品および能動部品を内蔵したマザーボードの開発も進めていく
方針も明らかにしている。スマートフォン用マザーボードを含む部品内蔵
プリント基板事業全体で、2013年度に40億円の売り上げを見込む。

●京セラのスマートフォン「DIGNO ISW11K」（2011年10月発売）の
　マザーボードに採用された
http://image.itmedia.co.jp/mn/articles/1206/06/ay_0606dnp_fig03.jpg

◎DNP 大日本印刷(7912)のリリース
http://www.dnp.co.jp/news/10032145_2482.html

◎http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1206/06/news091.html

こりゃすごい

なんだこれ、すげぇ

基板上でICも作りこんじゃえよ

凸版は液晶のほうで頑張ってDNPはマザーボードか
もう印刷で食って行く気ないんだな

技術者をサムチョンに引き抜かれるなよ

絶対修理不可能、だがリバースエンジニアも不可能

すげぇ！



ような気がする・・・orz

Dai NiPponは納得なんだけど、印刷はどこに消えたの？

安くなければ無意味

一方アップルではプリント基板をなくす方法を開発していた

>>9
部品内蔵プリント基板

＞プリント

ARMとGPUの進化が一段落したらそれも内蔵にするんだろうな。

>>5
キューマとかデジタルコンテンツ向けの印刷にも力入れてるだろ？

層を作るのに印刷の技術を使うのだろうけれど、設計が大変だろうね。
ここまで接近すると層と層の間の電気的関係、キャパシティーやノイズの混入が問題に
なる、それなりの設計ソフトがあるんだろうけれどね。

>>13
フレームと一体化するよ　そのうち

>>16
「えー、そのアイディアを金属粒子並みの大きさでこのフレームに封じ込めてあるんです」
「君も知らないアイディア...」

サイコフレームかって。

>>5
銅粉やアルミ粉を印刷すると導線
カーボンを印刷すると抵抗器
樹脂を印刷するとコンデンサ
全部、印刷の技術ですよ

そのうちシリコンチップも内蔵になるんだろ？
厚みのあるパーツは、はめ込みになるな。

>>9
愛国戦隊かよ。
Dai Nippon Print の略に決まってんだろｊｋ

「弊社、小二本印刷は皮膚の上に回路を描き携帯電話としての機能を持たせることに
成功しました、世界初の快挙ですが市長いかがですか？」

「そんなことでは公務員はできません、子供に注意できないじゃないですか。
皮膚の上に回路を書くようなら民間へ行ってください。」

>>19
既にハイブリッドICというものが有る

>>18
そういうこったね
紙にインクという組み合わせだけが
印刷技術というわけではない

ここの社長って報酬8億とかで国内トップじゃなかったっけ？

>>1
Itmediaの画像は直リン規制してるから見れないよ・・・

ちょっとこれ理解できないんだけど、
部品交換と修理は完全に諦めることになるのかな？

そういう点を踏まえた上でのユーザ側の維持コストってどうですかね？
故障率って現状でも5％以下なので無視できるかな。
むしろ使用時の安定動作が上回るから差し引きプラスだろうな。

こりゃすごいなどうなってるんだ。
考え自体は昔から出ていたと思うが、ようやく技術がおいつたということかな。

>>25
ほとんどの製品は修理とかできない　ボード交換か
本体交換

印刷会社と電子基板は、大いに関係あるよ。
「プリンティド・エレクトロニクス」と云う
用語も生まれている。

そもそも基板製造の工程は、電算写植とほぼ同じ。

>>26
そこから情報流出するわけか、、、

明日株買うぞ
お前らが笑ってもかまわない
俺は買う

>>23
日産のゴーンが10億でトップになったらしい。

今更感があるけど、こんなのがニュースなの？

>>28
まず実物から回路解析は無理
積層で立体的に何層にもパターンと部品が重なっている
レントゲン写真やCTで内層の配線を見るしかなく極めて困難

旭硝子のドラゴントレイルと一緒でガラスマにしか搭載されない部品
海外は安い方を選ぶ。そして力押しで小型化してくる

今時の多層基板って、10層とかになってるのか。
ちょっとしたダンジョンだな。

バッテリもオンボの時代か…
微細化技術は、やっぱり凄いな

CPUまで１２nmプロセスぐらいで組み込んで市場独占してやれ！

0.15ミリの部品なんてピンセットですら摘まむのが困難
砂粒みたいなもんだから

不良でも修理不能で廃棄だな

基盤自体無くして、パーツを直接繋げていけば良いんじゃね。

石（チップ）に回路を封じ込めるのが米国流
紙（基板）に回路を封じ込めるのが日本流
なんか文化の違いをみているようで面白い。

元々ここインテルやTSMCのフォトマスクとか製造してる半導体製造部品メーカーでもあるから

こういう昔の日本的な発想でもの作っても
売れるわけなし

iPhoneのやつだよね

こういうのみると、高級オーディオの、数百万する割に原始的な回路はなんなんだろなと思うわな

凄い技術そうなのに、売り上げは４０億円なのか

マザーボードも無くしてケースに内蔵しちゃおうぜ！

>>29
君が株を買った事がないのはそのレスでよくわかった。

ここまで来ると、もはやプリント基盤である必要があるのかが謎ｗ

シリコン内に全部オンダイするにはコンデンサやコイルといった受動
部品は体積が大きすぎるんだろうけど。あとはアンテナと表示素子は
物理サイズが大きくないと役に立たないってあたりかな。

ひたすら微細化するLSIだけ表面に乗せ、「それ以外の全部」を立体
配線でつないで一体化するコンセプト。
それを実現しても年商40億って最先端なのに薄利なんだねえ。

よく分からないけどこいつはすげぇやぁ！

>>32
いまどき回路解析なんてひつようかね
使ってる各ICさえ分ければ想像できるでしょ
アナログ回路の重要部も昨今はほとんど石の中だよな

基板に部品乗せてハンダすると部品の分だけ出っ張って厚くなるから、基板の部品のせる部分を掘って凹にしたり穴あけて部品埋め込んでハンダ付けするのかと思った。
チップ部品とか、基板に埋まりそうだし。

＞京セラのスマートフォン「DIGNO ISW11K」（2011年10月発売）のマザーボードに採用された

特別スリムに見えないのだがワンセグやおサイフが入ったガラスマとしては薄いのか？
なんか本末転倒な感じもするが・・・

この生産装置は金を出せば買えるから、メーカーが売ります

日本の印刷所くらいだろ、電子部品まで印刷物扱いするのはｗ

無教養な連中だけが2chに残ってるんだな

>>54
実働可能な巨大Z80をフィルムに印刷して遊んでたのは…エプソンだっけかw

結局クアルコムのチップ乗っけなきゃいけないんだろ？
サムスンから調達調してきたRAMも基盤の上に乗っけるしかないべ
基盤に挟んだら熱が逃げないし厚さだってあるし
欠点はその基盤製作をメーカーや下請じゃなくて、この印刷屋に
発注しなきゃいけないってこと
従来よりコストが上がるんじゃないか

もう筐体裏ごとマザボにしろよ

基板サイズのチップを作り何でもいれてしまうべき

体にチップを埋め込む
↓
体に基盤を印刷
↓
大阪市職員になれない。

>>57
つ[ベアチップ]

むしろほとんどの素子を半導体のシリコンチップ上に実装したほうが効率的だろ

>>32
リバースエンジニアリングで解析する専門の会社もあるし、
社内でリバースエンジニアリングできるようにしてる会社もたくさんある

ああ、コストの大幅削減というのも売りなんだね。

>>62
半導体シリコンを基盤並に大型化する羽目になるなら製造効率は低下するんじゃなかろうか。

っ［基板］

>>57
もともとDQNPは世界最大かつ最高品質のフォトマスクメーカーだから最初からここ頼りだよ
フォトマスクってのは22nmとかの格子に半導体の回路イメージを刻むための型紙だから

ここが日本企業でムーディーズで最高評価なのは半導体製造で必須の基幹技術とNO1シェア押さえてるからだったりする

まあもっとも、スマホっても、iPhoneに搭載されなきゃ意味無いけどね。

>>55
お前は教養の意味から勉強し直せ

印刷の技術も当然あるけど
積層するときに実際実装してるんでは
１枚で裏表両面板だから６枚で１２層じゃん
それでスルーホール明けて導通とか

写真みたけど１層ずつじゃなくて
部品の高さがあるから
樹脂層含めて３層ぐらいにまたがってた。

この技術は昔からあるよ。
基板内蔵って一見良さそうなんだけど、
意外とコストがかかって使えないんだよ。
これ採算が取れるようになったのかな?

>>72
スマホ特定でコスト下げるんじゃ無い？
ただ、みんな乗ってこないと商売に
ならないから年商40程度じゃないかな
デバイスとしてのスマホ広がってるから
結構PDAからの乗り換え案件ある
今はまだ 流行りのiPhone使いましたって
いうネームバリュ先行だけど

スマフォって結局画面サイズでほとんど決まっちゃうから
大画面化でさほどのコンパクト化は必要なくなってくるんだろ

中華端末がサムソンくらいの品質になってくるな