【半導体】最速の次は最薄！ エルピーダ開発のDRAMが「0.8mm」［11/06/22］
1 ：やるっきゃ騎士φ ★：2011/06/22(水) 13:52:17.46 ID:???
スーパーコンピューター「京」が計算速度で世界一となったのに続き、
世界最薄が日本で誕生した。
半導体大手のエルピーダメモリと子会社の秋田エルピーダメモリ（秋田市）は、
４枚重ねで厚さが０・８ミリと世界最薄となるＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な
随時書き込み読み出しメモリー）を開発したと発表した。
スマートフォン（多機能携帯電話）などモバイル機器の薄型化や大容量化に
役立つという。従来品の厚さ１ミリのＤＲＡＭと同等のコストを実現した。
秋田エルピーダの工場で生産し、７～９月期に出荷を始める予定。
ソースは
http://www.sankeibiz.jp/business/news/110622/bsj1106221153002-n1.htm
■エルピーダメモリ http://www.elpida.com/ja/
2011年6月22日 Mobile RAMの4段積層でパッケージ高さ0.8mmを実現した超薄型DRAMの量産技術を確立
http://www.elpida.com/ja/news/2011/06-22.html
株価 http://www.nikkei.com/markets/company/index.aspx?scode=6665
関連スレは
【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス、東芝等半導体メーカースレッドPart50 [11/05/24]
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1306236645/l50
世界最薄が日本で誕生した。
半導体大手のエルピーダメモリと子会社の秋田エルピーダメモリ（秋田市）は、
４枚重ねで厚さが０・８ミリと世界最薄となるＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な
随時書き込み読み出しメモリー）を開発したと発表した。
スマートフォン（多機能携帯電話）などモバイル機器の薄型化や大容量化に
役立つという。従来品の厚さ１ミリのＤＲＡＭと同等のコストを実現した。
秋田エルピーダの工場で生産し、７～９月期に出荷を始める予定。
ソースは
http://www.sankeibiz.jp/business/news/110622/bsj1106221153002-n1.htm
■エルピーダメモリ http://www.elpida.com/ja/
2011年6月22日 Mobile RAMの4段積層でパッケージ高さ0.8mmを実現した超薄型DRAMの量産技術を確立
http://www.elpida.com/ja/news/2011/06-22.html
株価 http://www.nikkei.com/markets/company/index.aspx?scode=6665
関連スレは
【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス、東芝等半導体メーカースレッドPart50 [11/05/24]
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1306236645/l50
2 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 13:57:11.30 ID:Ve+ZaCsm
チョッパリー
3 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 13:59:15.23 ID:ZOrTR9Li
目指せ、0.03mm
4 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:00:36.19 ID:3j8vwART
i Phoneに載せたらジョブスが怒るかな
5 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:01:00.63 ID:FcAPN3Hv
0.0001mm
6 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:05:31.32 ID:+Pt2Tco6
0.02mmまでがんばれ
7 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:06:11.25 ID:8i/cyMww
この厚さで100mbだったらどうする？
8 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:07:07.28 ID:nOnqxX6k
Apple「ぜひ次期iPhoneに・・・(ｺﾞｸﾘ)」
9 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:07:34.01 ID:mheNc0u+
毎晩280万人
10 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:10:06.07 ID:f6JRXr0o
>>7
ミリビットなんてゴミじゃねえか
ミリビットなんてゴミじゃねえか
4G*2を2G*4で実現しても。多くの場合、4G*2の方が有利。
4段積専用のchipが居るので、製造コストだけでなく、設計コストも必要。
なんか無駄。
4段積専用のchipが居るので、製造コストだけでなく、設計コストも必要。
なんか無駄。
12 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:12:00.55 ID:yK55kP/n
<丶｀∀´>ウリの方が世界最小ニダ！
ん、チンコの話ではないニカ？
ん、チンコの話ではないニカ？
13 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:17:28.00 ID:QBZfb4dT
14 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:25:06.26 ID:84kN62v6
薄型化にメモリの分厚さってネックになってるん？
15 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:26:02.16 ID:AidcAI9h
相模のゴムには勝てんだろう。
16 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:31:18.04 ID:HLqkfJUH
そんなのより、速くて大容量の不揮発性メモリを
17 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:40:23.53 ID:Nc7B6ODm
もう出荷段階なのか。頑張ってるなー
18 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 14:53:18.16 ID:LF/TXdpM
そのうちパクるニダ
19 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 15:10:55.36 ID:J1UWjRZH
20 ： 忍法帖【Lv=17,xxxPT】 ：2011/06/22(水) 15:12:19.76 ID:Ckej6prx
技術を誇示する意味でコンドームを造って見せろ
21 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 15:20:12.09 ID:nOnqxX6k
>>20
オカモトに任せればいい。
オカモトに任せればいい。
22 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 16:10:13.79 ID:t7E+rKPp
男は黙ってゴム無し生
23 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 16:17:58.18 ID:Vc87gewc
２割分のシリコンウエハーが節約できるわけか
24 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 16:24:20.91 ID:NuD6v6te
>14
携帯などは回路基盤の大きさが重要なので、メモリは積み重ねて機器の小型化を狙う。携帯でメモリの4枚重ねなんて入れられる空間は多くない。
>19
実装面積が同じ。価格は違う
携帯などは回路基盤の大きさが重要なので、メモリは積み重ねて機器の小型化を狙う。携帯でメモリの4枚重ねなんて入れられる空間は多くない。
>19
実装面積が同じ。価格は違う
25 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 17:11:17.00 ID:ma/IsER+
モバイル用途だと微細化で容量を増やしたほうが価値が高い。消費電力も大幅に下がるから・・・
26 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 17:11:47.22 ID:YP79pXPv
>>23
パッケージが薄いだけで、シリコンの節約にはなってないんじゃね？
パッケージが薄いだけで、シリコンの節約にはなってないんじゃね？
27 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 19:20:22.27 ID:UttNjneN
日本は技術で優れても価格と汎用性がネック
汎用性があり今の情勢で十分使える性能の海外品のほうが格安で使い易いという
汎用性があり今の情勢で十分使える性能の海外品のほうが格安で使い易いという
28 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 20:44:27.80 ID:7K0uYODI
開発から発売まで早すぎ。
ま、これで再び産業の米は日本産でということでさよならサムスン。
29 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 20:48:36.63 ID:LT289SZm
サムスンも出すだろ。
30 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 20:52:39.09 ID:drAUZlyp
最薄という言葉から最初に連想されたのがコンドームだった件
31 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 21:13:07.10 ID:2N+tbIRJ
>>29
無理
無理
32 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/22(水) 21:27:01.72 ID:yHhRQj2o
ハニートラップ!
<丶｀∀´> パクるわよ
<丶｀∀´> パクるわよ
33 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/23(木) 01:52:07.14 ID:Hi4rEIkD
チョンの品物は買わない。損したことが多すぎる
34 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/23(木) 01:55:34.17 ID:wwj1vnFI
平面配線から３次元配線へと移り変わろうとしているこの時期に周回遅れのことしてどうすんだよ
35 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/23(木) 06:58:37.49 ID:KqQekLXs
これはなんかすごいの？
36 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/25(土) 04:24:34.95 ID:1tLQiry9
37 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/25(土) 09:56:40.51 ID:0hs4QyR9
パッケージが薄いだけで、シリコンは減ってないんじゃね？
38 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/25(土) 12:22:40.95 ID:hAz3+Ubu
>>35
これまでもモバイル向けには積層して容量を増やした製品が供給されていた。
最終製品の薄型化に伴って積層しても薄い製品がほしいというニーズがあった。
そのためにはチップの薄型化が必要だが薄くなるほど脆くなるため加工が難しかった。
>>34の言うTSVまでのつなぎだが、>>36の言うような効果はまったくない。
チップが薄いからと言ってウエハから取れる数は変わらない。
むしろ薄くするために削る分工程は増えるし不良率も上がる。
それを従来品と同じコストで薄型化できる技術を確立した。重要なのはここ。
これまでもモバイル向けには積層して容量を増やした製品が供給されていた。
最終製品の薄型化に伴って積層しても薄い製品がほしいというニーズがあった。
そのためにはチップの薄型化が必要だが薄くなるほど脆くなるため加工が難しかった。
>>34の言うTSVまでのつなぎだが、>>36の言うような効果はまったくない。
チップが薄いからと言ってウエハから取れる数は変わらない。
むしろ薄くするために削る分工程は増えるし不良率も上がる。
それを従来品と同じコストで薄型化できる技術を確立した。重要なのはここ。
39 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/26(日) 16:09:56.91 ID:/m81nBy2
9㎝
40 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/26(日) 18:57:22.31 ID:UOe9/hfh
こういう小さな積み重ねが大切。
サムスンにボディブローのように効いてくる。
サムスンにボディブローのように効いてくる。
41 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/26(日) 20:27:59.12 ID:MuZgp0R9
今頃サムスンはエルピーダや東芝の技術者を見つけては値段交渉の真っ最中だろうな
３年１億円契約でこっちに来ませんか～と、おいでおいでしてるよ
３年１億円契約でこっちに来ませんか～と、おいでおいでしてるよ
42 ：名刺は切らしておりまして：2011/06/27(月) 20:42:56.52 ID:snG5NNIK
>>41
会社の技術を勝手に売り渡す悪魔の誘いだな
会社の技術を勝手に売り渡す悪魔の誘いだな