【半導体】エルピーダ、立体構造の新型DRAMを開発　容量1ギガビットは世界初［11/02/10］

パソコンなどに搭載される半導体メモリーであるＤＲＡＭの世界最大手、
エルピーダメモリは１０日、同社子会社の瑞晶電子（レックスチップ、台湾）の
研究開発センターで、メモリー搭載機器を小型・省エネ化できる新型ＤＲＡＭを
開発したと発表した。

新型ＤＲＡＭは、配線や電荷を蓄える部分を、縦型に積み重ねて配置する
立体構造が特徴。
これによりＤＲＡＭの中核部分の「メモリーセル」の面積を従来に比べ
約３０％小型化できるという。
回路線幅は６５ナノ（ナノは１０億分の１）で、メモリー容量が１ギガ
（ギガは１０億）ビットの製品の試作に成功した。
１ギガビットの大容量で立体構造ＤＲＡＭを開発したのは世界で初めて。

新型ＤＲＡＭは構造上、電流の漏れが少なくなるため、
搭載機器の消費電力もこれまでより低減できるという。

同社は、今回の技術を応用し２０１１年度中にも回路線幅４０ナノの
新型ＤＲＡＭを開発し、１３〜１４年度の実用化を目指す。

ソースは
http://www.sankeibiz.jp/business/news/110210/bsb1102101351005-n1.htm
■エルピーダメモリ　http://www.elpida.com/ja/
　2011年2月10日　レックスチップR&Dセンターで4F2メモリセルを用いた1GビットDDR3 SDRAMの試作に成功
　http://www.elpida.com/ja/news/2011/02-10.html
　株価　http://company.nikkei.co.jp/index.aspx?scode=6665
関連スレは
【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス、東芝等半導体メーカースレッドPart47[11/02/03]
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1296731559/l50
【決算】エルピーダメモリ、10-12月期は最終赤字　DRAM価格下落響く［11/02/02］
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1296635189/l50
【半導体】エルピーダが台湾・力晶への生産委託拡大、工場部分取得も検討［11/01/31］
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1296438791/l50

価格は３０％アップですとかだったら笑う

ついに出来たか

出来る出来る詐欺の寒寸はどうした？ｗ

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※スタックじゃないのは既に4Gbitのを量産してます

> 同社は、今回の技術を応用し２０１１年度中にも回路線幅４０ナノの
> 新型ＤＲＡＭを開発し、１３〜１４年度の実用化を目指す。

３年後か、まだ先だな

琥珀色のーおとこーのゆめぇ↑

3年後は22nmで４GBのD-RAMだろうから意味がないかも

立体技術を盗まれないようにな。

直に真似されるだろうな

1Gじゃね・・・
おそらく半導体の技術革新としてはすごいだろうけど、消費者にとってのメリットがね
今後に期待ということでお茶を濁しますか

>>10
そういうののための特許。
だけど、立体構造とか相当サブマリン仕込まれてそうだな。

大島貴乃さん（24歳）　（INP チュチュ 所属）
http://www.inp-tutu.com/talent/takano.html
高橋としみさん（26歳）　（スタイルコーポレーション 所属）
http://www.stylecorporation.com/models_prof/toshimi_takahashi/
http://ameblo.jp/toshimi1002/
成島桃香さん（25歳）　（スタイルコーポレーション 所属）
http://www.stylecorporation.com/models_prof/momoka_narushima/
http://ameblo.jp/narushimamomoka/
真野淳子さん（26歳）　（スタイルコーポレーション 所属）
http://www.stylecorporation.com/models_prof/junko_maya/
http://ameblo.jp/myjn28/

後藤奈美さん（27歳）　（所属不明）
関連スレは
【国債】個人向け国債、販売てこ入れへ：償還期限3年、毎月募集 [10/05/22]
http://anchorage.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1274497747/l50
平成２２年６月２日　財務省　報道発表　個人向け国債の発行条件等
http://www.mof.go.jp/jouhou/kokusai/kojinmuke/houdouhappyou/p220602.htm


http://market-uploader.com/neo/src/1276067681669.jpg

>>12
1年後には研究が発表されるし装置メーカーが装置を開発するから、直ぐに何処の国でも生産できる様になるよ
だって装置が有れば簡単な時代

>>12
あそこの民族は特許無視してクロスライセンスしてまで強引にパクるよ
人間の常識が効かない連中

ギガバイトとギガビット勘違いしてるやつがおるなｗ

メモリモジュールに8枚くらいチップを乗っけるわけだし

ビットとフォースとバイド帝国だな

そろそろDDR4じゃないの？

たったの200MBか…2Gbぐらい出来そうなものだが
1枚に32GBのメモリとか出てほしいな

>>20
「Win�]128」が出て、最低必要メモリが３２Gになるだけ。

立体構造ReRAMとか想像するだけで先っぽヌルヌルしてくる

>>20
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20101111_406098.html

>>19
DDR4はまだ標準化の規格ができあがっていない、今年の夏ごろ決定予定。
DDR4はDDR3のようにバッファ（中継）無しで複数モージュール（複数ソケット）
を実装できないためにその分だけ基盤が複雑化(高価格）するから
サーバー用途向け仕様である。
中継がある分だけ帯域は上がってもDDR3よりかなりレイテンシー（遅延）が
増える（遅く）のが厳しい。

決算前のいつもの株価対策

確か１Ｇとかのチップを重ねて４Ｇぐらいにするんじゃなかった？

立体だと発熱とか放熱特性はどうなのか気になる

65nmとか何年前のラインだよ

こういう3次元構造の半導体素子はどうやって回路形成するんだ？

4F2ってのは、Fを配線幅としたときに、2F(配線2本分)×2F(配線2本分)=4F2
の面積で1ビット記憶できますよと言うこと。

これまでは6F2が主流。
だから、面積が一気に3分の2に出来る。

だから、65nmでも、4F2構造だと45nmの6F2構造と同じくらいの面積になる。

ただ、現時点では絶望的に歩留まりが悪いだろうから、当分は6F2の方が低コストで作れるだろうね。
実用化する＝量産に耐える歩留まりになる　のが2013年とすると、
他のメーカーも追いつくだろうしな。

もちろん、先行している分だけ多くの知見が手に入るし、
特許もがっちり押さえられるから、いい話には違いないわな。

>>11
薄型・省電力はタブレットPCとかスマホで使われてるLPDDRにとって重要だよ。
あの手の機器は512MBくらいのが、今のところ主流。
DDR3よりもLPDDRの方が技術的難度が高いけど、取っ掛かりは出来たから、年内になんとかするだろ。

つまり、インビットがＨＢＴってやつか

皆で何か買ってあげよう
ttp://www.ark-pc.co.jp/list/listype/normal/?col=4&order=1&limit=20&offset=&dsp=0&key=elpida&cat=c19&listype=&property_code1=&property_code2=&property_code3=&property_code4=&property_code5=&property_code6=
ttp://www.pc-koubou.jp/goods/search.php?m=a&ak=CENTURY+MICRO+ELPIDA&pbutton.x=22&pbutton.y=1
ttp://www.faith-go.co.jp/search/?cat=0&q=CENTURY+MICRO+ELPIDA&op=0

サムスン以外のスマートフォン買えば、ざっくり５割の確率で搭載されてる。

サムスンが日本の工場を建てて日本人を雇用したら複雑な話になるんだろうな。

エルピーダは微細化を進めるよりも
スタッキング技術を進めるほうが
技術的なアドバンテージが握りやすい
と考えているようだな。

まあ、スタッキングは装置導入すれば
できるというものではないから日の丸
メモリが復活する可能性もあるな。

>>36
半導体装置産業は、ますますサムスンと密になっていくという話だな。

ということで、また次回〜。

サムスンがアップしてるな

エルピーダの株だいぶ持ち直したな。

この技術はエルピーダとドイツのキマンダが一緒に開発してた技術だから
ドイツと日本と台湾の汗と涙の結晶

むしろいまさらですかって感じ・・・なんでこんなに時間かかったかな

>>42
難しいからでしょ。簡単なら先に他がやってる。

縦型化とシュリンクを同時に進めてくって相当苦労するんだろうな・・・。
「20nm以降のDRAMに欠かせない有力な基礎技術」ってのは、
20nm以降、シュリンクペース落ちるのかな・・・。

物理限界は何nmだっけ？