【半導体】エルピーダが「日台5社連合」 DRAM4強体制へ [09/11/11]
1 :
やるっきゃ騎士φ ★:
2 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 10:25:58 ID:byqHXR35
台湾に売り払え
サムスンには敵わないぜ
台湾とならいくらでも組みたい
>>4 しかも1社独占状態になれば値段が跳ね上がる
6 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 10:39:11 ID:byqHXR35
台湾企業なんか日本より先に 最新技術が入る仕組みなのに
解らない奴等が騒いでるな
7 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 10:39:15 ID:l8Bqa3VK
結論。エルピーダがんばれ
いつの日かメモリ事業でエルちゃんと高らかに言える日が
きたらいいな
9 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 10:50:45 ID:iEIHJruw
ハイニックスも一時ほどでないからまだやれる
台日・台米での連合は政治的には上手い手だろうな。
まぁ、DRAM程度なら今更囲い込む必要ないし
台湾に売却するならそれはそれでありだろう。
>>4 別に欧州は特に困ってなくね?
>>5 4陣営
百合5社連合に見えたorz
12 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 11:48:17 ID:LTjgNx/M
価格カルテルくるーw
とりあえずハイニックスを消滅させて
3社でカルテルと行きたいところだろう。
14 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 12:00:52 ID:1MoApP/W
SAMSUNはメモリに命かけてるからな・・・。陳腐化された技術のメモリに・・・。
他の半導体がないからな〜・・・。
15 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 12:05:19 ID:QW69Ac5K
16 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 12:13:58 ID:byqHXR35
あきらめてなんかないぜ
17 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 15:17:27 ID:TWIURG0i
来年にかけて、エルピーダのシェアが上がりそうな要因
・40nm量産本格化
・ProMOSに生産委託(チップはエルピーダブランド)
・Winbondにも生産委託(チップはエルピーダブランド)
・GDDR参入
がんばれ。超がんばれ。
18 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/11(水) 22:05:01 ID:AxOpozHs
韓国破綻への1人塚ww
とりあえずゲームマシンやPDAの不良率15%は
サムスンが原因ww
たぶん一里塚のことなんだろう。
20 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/18(水) 01:42:00 ID:j9dEaA1o
21 :
名刺は切らしておりまして:2009/11/18(水) 01:43:00 ID:4Imxp81s
(ヽ´ω`)逃げてー
★韓国政府 日本企業を買収するための補助金を準備 主に素材産業
http://yutori7.2ch.net/test/read.cgi/liveplus/1258465763/ 1: 2009/11/17 22:49:23 1440sbO0zQg0
素材輸入による対日本貿易赤字を改善して素材産業の競争力を高めるために政府が
10大核心素材を選定、来年から2018年まで研究開発(R&D)に1兆ウォン(約769億円)を
投入することにした。
これと別に3000億ウォン規模の部品・素材ファンドを作って国内企業が
外国部品・素材企業を買収合併(M&A)することを支援する。知識経済部は16日、
こうした内容の「部品・素材競争力総合対策」を定めたと明らかにした。
10大核心素材は公聴会などを経て来年1月までに決める。知識経済部朝夕成長動力室長は
「現在、韓国で輸入が多く、世界市場規模も大きい分野を核心素材として選定する」と述べた。
チョン・ジェフン主力産業政策官は「チタン、高分子電解質素材などは政府と企業の間に
(10大核心素材に含むことに)ある程度合意ができている」と述べた。
部品・素材ファンドは産業銀行と郵政事業本部が今月中にも3000億ウォンを出して作る。
国内企業が有望技術を持つ外国部品・素材会社をM&Aした場合、持分参加する方式で支援する。
政府は特に家業を引き継ぐ日本企業の中で、一部、引き継げなくなった状況に処した
部品・素材企業をM&Aの対象として見ている。
中央日報/Joins.com 2009.11.17 17:53:12
http://japanese.joins.com/article/article.php?aid=122884
人件費安い国でやらなきゃ勝負にならねーよ