【半導体/大学】次世代半導体開発で連携　光技術の北大とナノテクの阪大［07/10/30］

北大電子科学研究所（笹木敬司所長）は29日、半導体の主材料であるシリコンに
代わる次世代の物質・装置を開発するため、大阪大産業科学研究所と連携研究を
行う、と発表した。レーザーなどを使った光技術の研究に優れた北大と、材料・
ナノテクノロジー（超微細技術）の研究で優位にある阪大。双方の強みを生かす
ことで、世界的に競争が激しい「ポスト・シリコン」研究をリードする狙いだ。
こうした連携は国内では極めて珍しいという。

北大電子研の竹内繁樹教授が籍を北大に置いたまま、「招聘（しょうへい）教員」
として阪大に赴任。既に研究室を設置しており、研究員や事務員も阪大に移る。
期間は2013年までの5年半で、成果次第で継続も検討する。

主材料をシリコンとした半導体の微細化が将来、限界になると予測され、大学や
企業が次世代材料の研究・開発を競っている。ポスト・シリコン材料は、現在の
スーパーコンピューターをはるかに上回る処理能力を持つ「量子コンピューター」
の基盤となる。

両大のほか東北大多元物質科学研究所、東工大資源化学研究所の4者が07年度から
「ポストシリコン物質・デバイス（装置）創製基盤技術アライアンス（連携）」を
結び、実験装置の共有などに踏み出している。

北大、阪大の連携はそれを進めた形で、笹木所長は「北大に所属したまま他大学にも
拠点を置くことで、北大も最先端技術を取り込むことができる。人材交流で新しい
研究の芽が出ることも期待できる」と話している。

ソースは
http://www.hokkaido-np.co.jp/news/environment/57775.html

関連スレは
【頑張れ国産】エルピーダ、ルネサス、東芝等国内半導体産業総合スレッドPart16 [07/11/01]
http://news21.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1193926988/l50

書き忘れ。
依頼スレにて、依頼を受けてたてました。

また浜松ホトニクスか！

なんの研究ニカ？　<丶｀∀´>

IBMの方が進んでる。

＞研究員や事務員も阪大に移る。

研究員はともかく、事務員は大阪で集めた方がいいのでは。
本人も引っ越しも大変だろうし。

名古屋大涙目スレ？

>>1
>レーザーなどを使った光技術の研究に優れた北大と、材料・
>ナノテクノロジー（超微細技術）の研究で優位にある阪大。

これって何か逆ってイメージなんだけど、半導体じゃそうなのか

サムチョンが（りゃ

>>6
大学の事務職員じゃなくて秘書じゃないかね。

>>6
情報漏れ。

<丶｀∀´>雇うニダ！格安で働いてやるニダ!

なんつーか、理系は派遣人生だな。

研究者になっても研究所やメーカーに出向したり、
企業から大学に出向したり、弱小派遣会社から
外資の一流企業に出向したり。