【IT】インテル、45nmプロセスのチップ製造に成功 [1/26]
1 ：ジュウザφ ★：
米Intelは1月25日、45ナノメートル（nm）プロセスを使って完全に機能するSRAMチップの
製造に初めて成功したと発表した。
この成功を受け、2007年から45nm技術を使った300ミリウエハーからの半導体製造に着手する計画。
新しい製造技術を2年ごとに導入することで、ムーアの法則の限界に挑み続けるとしている。
45nmプロセスで製造されたチップは、現在のチップに比べて電力漏れが5分の1に抑えられるため、
携帯機器のバッテリー持続時間向上につながり、さらに小型でパワフルなプラットフォームを実現できると説明している。
45nm技術の開発は米オレゴン州にある同社の半導体製造施設D1Dで進められているほか、
現在アリゾナ州とイスラエルで建設中のFab 32とFab 28でも45nmプロセスを導入する。
■ソース
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0601/26/news010.html
製造に初めて成功したと発表した。
この成功を受け、2007年から45nm技術を使った300ミリウエハーからの半導体製造に着手する計画。
新しい製造技術を2年ごとに導入することで、ムーアの法則の限界に挑み続けるとしている。
45nmプロセスで製造されたチップは、現在のチップに比べて電力漏れが5分の1に抑えられるため、
携帯機器のバッテリー持続時間向上につながり、さらに小型でパワフルなプラットフォームを実現できると説明している。
45nm技術の開発は米オレゴン州にある同社の半導体製造施設D1Dで進められているほか、
現在アリゾナ州とイスラエルで建設中のFab 32とFab 28でも45nmプロセスを導入する。
■ソース
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0601/26/news010.html
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2 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:10:09 ID:zQnPtoaM
2nm
3 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:12:45 ID:oml5DV7x
すばらしい
4 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:14:56 ID:b9GRsuwm
リーク電流は？
5 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:18:50 ID:ITCyg/dg
やったねパパ！明日はホームランだっ☆
6 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:18:54 ID:oml5DV7x
リーク電流にはHi-Kプロセスで対処
古いソースですまんが
http://pcweb.pc.mycom.co.jp/news/2003/11/05/51.html
もはやクロックで争う次代でもないと分かっているがこれでMerom
を作ったとして3GHzを超えられるか期待して待ってる、
古いソースですまんが
http://pcweb.pc.mycom.co.jp/news/2003/11/05/51.html
もはやクロックで争う次代でもないと分かっているがこれでMerom
を作ったとして3GHzを超えられるか期待して待ってる、
7 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:22:47 ID:b9GRsuwm
8 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:28:21 ID:0LK4JoZ1
AMDはシナの大学と組んでるから、インテルに期待
9 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:28:29 ID:YgPLwu1z
そのうちCPUから放射線が出てきそうだな。
10 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:38:43 ID:zinmp3/5
アスペクト比が高そうだな
トランジスタの構造が気になるな
ゲート膜の厚さはいくつかな？
トランジスタの構造が気になるな
ゲート膜の厚さはいくつかな？
11 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:44:05 ID:V8Rv2NG/
どこのステッパ使ってるんだろ？
ニコン？
ニコン？
12 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 10:44:22 ID:vGhcdsVa
やっと抜本的な性能向上と消費電力の削減が見込めるのか
13 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 11:58:07 ID:zinmp3/5
熱は上がるだろな
14 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:20:40 ID:e5B/vYou
SRAMって何に使えるの？
15 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:33:36 ID:2b1J+Pn2
>>14
キャッシュメモリ。分からなければ勉強せえ。
主にテストと熱の問題で今はこれ以上の大幅なクロックアップは困難。
パフォーマンスはマルチコア化で対応。消費電力の削減は期待できる。
マスク代だけで10億は行きそうだな。
キャッシュメモリ。分からなければ勉強せえ。
主にテストと熱の問題で今はこれ以上の大幅なクロックアップは困難。
パフォーマンスはマルチコア化で対応。消費電力の削減は期待できる。
マスク代だけで10億は行きそうだな。
16 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:42:47 ID:CZTcwgzb
>>8
ｋｗｓｋ
ｋｗｓｋ
17 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:45:53 ID:2Wh3Yh82
AMDもなんか隠し玉ないのぉ〜
センプロンの量産工場なんか作ってないで
センプロンの量産工場なんか作ってないで
18 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:50:44 ID:4XzbzTxK
反中、反韓ではなく、
日本の主張をきちんと言えることがリーダーの資質。
19 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:54:05 ID:Roe6XCYv
20 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 12:55:48 ID:U8M+2g8x
おお、アップルはこれを知ってたのか、だから。
21 ：名刺は切らしておりまして：2006/01/26(木) 13:43:41 ID:2Wh3Yh82
AMDは
コンパイラ、チップセット、プロセス技術を
自前でなんとかできないと
だだの石のチューン屋になってしまいそう
中国に技術流してる場合じゃ無いだろ
コンパイラ、チップセット、プロセス技術を
自前でなんとかできないと
だだの石のチューン屋になってしまいそう
中国に技術流してる場合じゃ無いだろ