【技術】日立が3次元PRAMを開発、3次元NANDフラッシュ以下のビット・コスト目指す　1Tビットでの動作も可能

1日もはやく実用化して、256GB16800円までちゃっちゃと値下げしてくれ
SSDの突然死におびえながら毎日を過ごすのは嫌すぎる

抵抗ゼロで熱発生しないのか、すごいなぁ〜

寿命は延びても突然死するのは同じなんでは‥。
あと最近のは結構寿命伸びたんじゃなかったっけ。
インテルの40GB連続負荷テストで3ヶ月やっても
死ななくて諦めたとか記事が出てたような。

1セルの寿命は微細化が進むにしたがって（1ドライブの容量が増すにつれて）
短くなっている。アルゴリズムが賢くなって、各セルを満遍なく
使うようになったからドライブの寿命が実効的に延びた

ＳＳＤって突然死するんですか？　書き込めなくなるんじゃないの？

これが実用化されるであろう2030年頃にはSSDは確実に死ぬな・・・
というか5年くらいで商品化できないのか。こういうニュースを見ていつも思う

>>44
SDカードやUSBメモリーをかき集めて
BD-Rとかにバックアップしておいた方がいいのかもなあ

半導体を量産するには製造装置が必要で、それを作るのは半導体メーカーではなく装置メーカー
最新装置を開発しても現在の日本の半導体メーカーはあまり(ほとんど)買ってくれない
装置メーカーが利益を確保するには海外に売らざるを得なくなる
今一番買ってくれるのはka…

OSとか重いソフトを起動させるときにほとんど待たなくていいのか
死ぬほどほしいな。ちゃっちゃと商品化してくれ

>>38
その金出してるのは日本政府だから、日本企業に使う金なんか残ってないよ

PRAMのデータ保持能力ってどのくらい有るの？

USBメモリにデータを入れて2年程放置してたらデータが消えた。
10年くらいは持てよと思う。

ファミコンの時みたいに、16GBのPRAMにゲームを入れて
6800円くらいで売る商売が出てきそうだ
PRAMが壊れたらどうするのか気になるが・・・

DSカードはNANDフラッシュメモリだし、
PSP Goは16GBフラッシュメモリ内蔵だし、何をいまさら

これ今どきのPRAMの流れの低電流書き込みが実現できない構造じゃね？

サムスンが対抗して4次元ＰＲＡＭを発表

　主任研究員はドクターイエロー

メモリは東芝のNAND以外は完敗・撤退したのだから、東芝以外は
研究者のマスタベーションにしかならないPRAM開発とかはもう止めなさい

日立系の会社が間違ってもメモリ事業をやることはないし、
特許がとれても斜陽のメモリ業界からは涙金しか取れない

それよりも日立が得意な分野にどんどん人員を転換して
新規な特許を出し、新しいビジネスを開拓すべし

負け戦の戦場で、こぼれ刀を拾うような無様なことは止めなさい
前を見ろ、先を見ろ、新しい価値を創れ！

東芝製19ｎmNAND+東芝製PRAMキャッシュ＋東芝製コントローラー

なSSD出したら確実に大ヒットするからちゃっちゃと出してくれ

>>54
逆だわ。技術があるのに苦戦を強いられている分野は
技術以外の事を一から分析しなおせ、と言うべきなんだよ。

技術以外にたいして頭を使わなくても
勝てる分野へ逃げてもまた苦戦に至るだけだ。

苦戦もなにも、完敗して撤退した
白旗降参したのに、残党がこぼれ刀を拾って研いで・・・
無意味でしょ

選択と集中は恐ろしいから
無意味じゃない

メモリ、半導体は１社、液晶もJD、パナ、シャープに縮小した。
だから生産まで対応してくれていた装置メーカーも淘汰される。
製造業界板を見れば判ると思うがリストラの嵐。
新しい生産ラインはそうそう造れないだろう。

実際には生産しなくても、パテントトロルになればいい。

↓次世代（現時点で実証＆数年後に量産化）
R-RAM(抵抗
P-RAM(位相
M-RAM(磁気
F-RAM(強誘電体
STT-RAM(スピン
↓従来品
D-RAM(コンデンサ＋リフレッシュ（PCの主メモリ
Flash(コンデンサ＋絶縁体（SSDなど
S-RAM(ラッチ回路による（キャッシュメモリなど
↓その他
磁気テープ、光ディスク、磁気ディスク、バブルメモリ、磁気コア

>>56
知財分野とソフトウェア方面についてもっと力を注ぐべきだと思う。
昔ながらのやりかただと、結局人件費の高さ(円高)が問題になって海外工場ってなっちゃう。

>>56　>>57

逃げても逃げた先で苦戦させられるだけ、の図
ttp://www.nedo.go.jp/content/100086798.pdf　21枚目
ttp://www.nedo.go.jp/introducing/iinkai/gijutsu_kentou_denshi_index.html

国内で工場造って関連会社が売り上げ上げるから特許を大事にしているのに。
特許だけってやめちゃえ。

何度読んでもうれしいニュースに発展する事を期待する

>>10
研究所は　一個できればＯＫ

PCのメモリが箱みたいに分厚くなんのかな？

>>67
ＰＣというよりフラッシュメモリがＰＲＡＭなどに置き換えられ
ＳＤカードなどに使われるフラッシュメモリは世界から消滅する。

ビデオカメラは皆PRAMつんでRAWで録画するようになるな

今のところ、PRAMを商業ベースで量産してるのはサムスンだけ？

3次元メモリ：TビットNANDフラッシュに道，チップ上でメモリ・セルを積層
2009/09/25 00:01木村 雅秀＝日経エレクトロニクス
http://webcache.googleusercontent.com/search?q=cache:kbNmTTR2zlgJ:http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20090917/175437/

東芝がNANDフラッシュ・メモリの「Fab5」を着工，SanDiskと製造設備を折半出資
2010/07/14 20:46大下 淳一＝日経エレクトロニクス
http://webcache.googleusercontent.com/search?hl=ja&q=cache:e9lRCnyiiToJ:http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20100714/184208/

東芝 3D技術でテラBit級のNAND型メモリチップを量産へ
1 : 芸能人(福島県) : 2010/08/20(金) 08:47:12.53 ID:ZGzOm5xt0● BE:5619825-PLT(12072) ポイント特典 [1/1回発言]
http://logsoku.com/thread/kamome.2ch.net/news/1282261632/


【時視各角】三星電子・李健熙会長の出勤（１）
2011年05月19日15時51分
[? 中央日報/中央日報日本語版
http://japanese.joins.com/article/069/140069.html
　韓国は半導体で生きている国だ。 貿易黒字の半分を半導体が占める。 ４日、米インテルが３次元（３Ｄ）半導体
を出し、「年内に量産に入る」と発表した。 インテルは世界最高の半導体企業だ。 当然ニューヨークタイムズなど
米メディアは「半導体５０年史上最大の革命的変化」と大騒ぎしている。

【経済】東芝がサムスンを猛追　NAND型フラッシュメモリーシェア、サムスン35.9%　東芝35.6% [07/11]
http://kamome.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1310346921
東芝、フラッシュメモリーで世界一狙う＝佐々木社長
http://webcache.googleusercontent.com/search?q=cache:DKH_6IKoUJkJ:http://jp.reuters.com/article/technologyNews/idJPJAPAN-22156820110712

東芝がNANDフラッシュ・メモリの「Fab5」を稼働、ポストNANDメモリの中核工場に
2011年07月13日
http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20110713/277447/

日経エレクトロニクス2011年7月25日号
NEレポート
東芝がポストNANDを量産へ、3次元メモリを2013年から次代の旗艦工場「Fab5」を稼働、シェアは首位目前
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/HONSHI/20110721/193524/


【年末/IT】半導体メモリ、この1年　迫る微細化限界を前に新メモリの開発が加速　3次元化　Si貫通ビア　STT-MRAM
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1325307088/

半導体メモリ、この1年　迫る微細化限界を前に新メモリの開発が加速　3次元化　Si貫通ビア　STT-MRAM
http://webcache.googleusercontent.com/search?q=cache:3Y4x2WjhYu4J:http://minorscience.blog98.fc2.com/blog-entry-3058.html



立体半導体で相次ぎ成果 日立など、積層で限界打破
http://www.nikkei.com/article/DGKDZO42472660R10C12A6TJM000/
　半導体の大規模集積回路（LSI）を平面に並べる形から立体に変える成果が相次いでいる。
半導体の集積度が2年で倍増した「ムーアの法則」は行き詰まり、性能は頭打ちになったとされてきた。
立体半導体は限界を超 ...


【半導体】エルピーダ、立体構造の新型DRAMを開発　容量1ギガビットは世界初［11/02/10］
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1297316780

【半導体】エルピーダ、立体型DRAMのサンプル出荷　実装面積7割削減［11/06/27］
http://toki.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1309163290/

エルピーダメモリ、立体半導体の設備導入　長薄型ノートパソコン、スマートフォン向け量産開始
「日経産業新聞／２０１１年８月３０日（火）／４面」
http://blog.goo.ne.jp/buhin_1978/e/671e3dfb35e6e789cc9750227e0ca737



【技術】日立が3次元PRAMを開発、3次元NANDフラッシュ以下のビット・コスト目指す　1Tビットでの動作も可能
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1340377933/

我慢大会

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20120618_540913.html
2次元が続く限り、3次元の出番はない

>2Dを諦めた結果である3Dを選択したときに、
>競合他社が2Dで同じ記憶容量のチップを量産してしまったら、
>製造コスト低減競争にはたぶん負ける。

>>64
バカじゃないの

東芝のNANDを除いて、メモリは完敗・撤退したのだから、東芝以外で
研究者のマスタベーションにしかならないPRAM開発とかはもう止めなさい！
しかもこんな低レベルで実現性の乏しいアイデアでは笑われるだけ。

日立系の会社が間違ってもメモリ事業をやることはないし、
特許がとれても斜陽で飽和したメモリ業界からは涙金しか取れない。

それよりも日立が得意な分野にどんどん人員を転換して
新規な特許を出し、新しいビジネスを開拓すべし。

負け戦の戦場で、残党がこぼれ刀を拾うような無様なことは止めなさい！
前を見ろ、先を考えろ、新しい価値を創れ！

むしろ、技術が無いクセして生産設備買って薄利で作るところが増えてるなら、
技術特許とって、そういう所からのライセンスで稼げば良いと思うが。

RAW現像も動画編集も重いゲームも読み込みで一切カクつかない
それでいて寿命は長く値段も安い（SSD以下）

↑いいね。商品化はよしてくれ

>>76
三星、SK、マイクロン、東芝とそれらグループのみ。
いずれもメモリ技術は日立よりはるかに上。

こんな低レベルの発表で、日立の恥さらしするのは止めなさい！

やめた方がいいという意見があることは不思議なことじゃないが
>>54　>>75　は根拠がバカすぎる

TELとIBM、次世代3次元実装技術の実現に向けた共同開発プログラムを開始
http://news.mynavi.jp/news/2012/07/06/052/
IBMと東京エレクトロン(TEL)のグループ会社であるTEL NEXXは7月6日、複数年の3次元実装技術の共同開発
プログラムに合意したことを発表した。

すでにTEL NEXXは数年にわたり、IBMとシリコンインターポーザ、鉛フリーバンプ、マイクロバンプ、および
その他の3次元実装配線技術などの分野で共同開発を行ってきていた。今回の合意は、IBMが要求する次世代技術
への対応を図ることを目的に、先端の量産型スパッタ装置「Apollo」、めっき装置「Stratus」を提供し、
複雑なウェハ処理と装置の最適化に関する研究を行おうというもの。

なお両社は、今回の新たな共同開発プログラムで掲げられた技術課題の解決に向けた取り組みを通じて、
カスタマの要望を満たす装置開発を実現していくとしている。


米ＩＢＭと東京エレクトロン子会社、次世代半導体の量産技術を開発
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD0609W_W2A700C1TJ1000/
　米ＩＢＭと東京エレクトロン子会社のテル・ネックス（米マサチューセッツ州）は６日、次世代半導体の量産技術を
共同開発すると発表した。テル社の先端装置を活用し、ＭＰＵ（超小型演算処理装置）など半導体を縦方向に
積み上げる３Ｄ（３次元） ...

>>75
特許に技術力なんて関係ないだろ。
基本特許を持ってれば応用技術からも特許料取れるんだから。

不自然な日本語書いてる暇があるなら、特許の回避方法でも考えることだな。

PRAMを少しでも知ってれば分かるんだが、この発表のどこがダメかといえば、

・PRAM素子のリセット電流には45μAと大きい（日立発表値 2011VLSI）
　バラツキも含めて、駆動電流は〜100μA必要

・トランジスタは多結晶Siチャネルで、かつ直列接続なので流せる電流は非常に小さい
　せいぜい 0.1μA程度

必要な電流レベルと駆動可能な電流レベルに1000倍くらいのギャップがあり、動作不能。
これについて日立（記事では）は何もコメントしていない。

PRAM開発の歴史は、縮小してもなかなか小さくならないリセット電流と、
縮小すればどんどん小さくなる駆動電流のせめぎ合いで、大容量化が難しいのはこのため。
肝心の技術ポイントを棚上げして、空想をでっち上げてるに過ぎない。

>>82
動作不能なのになんで動作してるんだよ

工業製品は工場を作って生産する。同じ期間あたりの生産量をｎ倍にするには、
生産速度がプロセス処理などで制約されている場合は、工場の規模をｎ倍に
しないといけないので、多額の投資がいる。
　ところが、ソフトウェアはいったん完成品が出来たら、それを複製して販売
するので、生産量をｎ倍にするにはコピー装置をｎ倍並べれば良い。生産の
ための設備投資は少なくて良い。極端な場合、良い物さえ作れるのならば、
四畳半の部屋に作業員１人でマスターを作って、コピー生産は外注しても
ＯＫ。

基本的にそうなんだが、最近はipad作ってる工場みたいに、
家電パソコンレベルなら、設計して図面書けば、
いくらでも作ってくれる時代になってきた。

ハードウェアがソフトウェアレベルの手軽さで、
量産できるようになって、ハードウェアの差がなくなってきた。

いま利益が上がっているのは、東芝日立三菱など、
顧客専用で代わりが効かない大型電機系。

家電は利益が上がらない。

”ソフトウェア”の会社で業績いいところって、
コンシューマ相手よりもB2Bの方が多いんじゃないの。
後者はパッケージを製造して販売なんて形態のビジネスじゃないよ

3DのPRAMを50nmで作って、2Dの15nmより安くできれば可能性はある。

>>84
一般では動作不能で特許（説明できない）では動作可能ってことだろう。