【技術】バイオプラスチック NECが開発 金属のステンレスに匹敵する熱伝導率 PCや携帯の素材に期待

ＮＥＣは９日、金属のステンレスに匹敵する熱伝導率を持ち、植物を原料にしたプラスチック
（バイオプラスチック）を開発したと発表した。電子機器内に生じる熱を効率よく逃がせるうえ、
軽量で成形が容易なため、ますます小型・薄型化が予想されるパソコンや携帯電話の
ボディーの素材として期待できるという。

同社によると、現在でも石油を原料にした熱伝導率の高いプラスチックはあるが、金属並みの
熱伝導率を実現するには、金属や炭素の粉・繊維を５０％以上も混ぜなければならない。
さらに重く成形しにくいため、あまり普及していないという。

ＮＥＣナノエレクトロニクス研究所の位地正年主席研究員らは、トウモロコシを原料とした
ポリ乳酸樹脂に長さ数ミリ、直径０．０１ミリの炭素繊維と特殊な結合剤を混ぜることで、
効率よく熱を伝える炭素繊維を樹脂内で網目状に分散させることに成功。重さはステンレス
の約５分の１ながら、混ぜる炭素繊維の割合が１０％でステンレスと同程度、３０％なら２倍
の熱伝導率を実現した。

位地研究員は「炭素繊維以外の材料は植物由来で、電子機器の環境対策と発熱対策を
同時に進めることができる」と話している。【西川拓】

毎日新聞　2007年4月9日　19時03分
http://www.mainichi-msn.co.jp/science/kagaku/news/20070410k0000m040051000c.html

▽関連サイト
NEC
http://www.nec.co.jp/
　プレスリリース　金属に匹敵する熱伝導性を実現したバイオプラスチックを開発
　http://www.nec.co.jp/press/ja/0704/0902.html

※ご依頼いただきました。
http://news21.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1167732360/251

オッバイオッバイ

またトウモロコシか！

玉蜀黍以外の原料を使ったプラスチックって、どれくらい実用化されてる？

単なるカーボンコンポジット。

ＮＥＣのラグビ−が好きだ。
守って守り抜く粘りのラグビ−を又見せてくれ。

ステンレスって金属ではかなり熱伝導率低いほうなのでは

ＮＥＣ，表現が大げさ
プラスチックというより））５
ノーベル賞は無理と思う。

いいだきニダ

これはスゲーとスレタイに釣られちまった。

どちらにせよ、トウモロコシ大国のアメリカが潤う。

まあ良い事なんだがな。

トウモロコシの実は飼料食料とバイオプラスチック原料として利用し
エタノールは残りの茎葉っぱ芯のセルロース分解で取るべきですな。
トウモロコシが取れるところでは甜菜が栽培できるので、エタノール用
としてはトウモロコシより効率がいい甜菜をメインとすべきですな。

トウモロコシ原料のバイオプラスチックは以前からあった。
低い温度で燃やせるし植物原料だから環境にも良いよ、みたいな利点だ

今回のこいつの要点は「機械部品に使える：金属に匹敵する熱伝導性を実現」ってところだ。
でもめんどくさいから本文よく読んでない

用途の幅広さで言えば、小麦・トウモロコシがトップ。それに大豆が続く。

これはアメリカで生産されている穀物のビック３に当る。
いかにアメリカの農業政策が、いかに世界の食糧事情を見越して進められたのかが分かる。

生きていて傷が勝手に治ったら良いのに

ラジコンの小型エンジンでは、クランクケースの樹脂化が進んでるし
原付あたりはエンジンのプラスチック化が急速に進む予感。
変速機のケースカバーもプラが主流になったなぁ。
昔は『剛性が落ちる』とか言ってたもんだが･･･

昔、ノートパソコンひざの上で使っててチンコが低温やけどしたニュースが
有ったが、その手の事故が増えるのか？

>>7
アルミニュウム　 236
銅　　　　　　　　　403
銀　　　　　　　　　428
ステンレス　　　　15　　　　 k/(W*m*K)

出来の悪い断熱材ですね。

金の方が伝導率高いのかな

>>19
銀が一番のはず

ステンレス鋼製ヒートレーンプレート 熱輸送方向の熱伝導率：2000W/m・K

ステンレスは素材じゃないだろ

>>18
結論

アルミでいいじゃん、ってことか

人工ダイヤ原料を加熱し発電　「体温充電」携帯も可能に
http://news21.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1169424843/
【材料】単結晶のダイヤモンドを低コストで量産する技術を開発＝産総研
http://news21.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1174390882/

ここらへんと応用できないかな

>>23
>金属並みの熱伝導率を実現するには、金属や炭素の粉・繊維を５０％以上も混ぜなければならない。
>さらに重く成形しにくいため、あまり普及していないという。

アルミより軽ければ、ちょっとだけ放熱が必要な機器には使える可能性はあるのか。
まだ実用レベルではないか。

>>21
それ媒体が運んでる熱量（w

やっぱダイヤモンド量産だな

ダイアモンドをシリコンの代わりにできるなら、安く軽いCPU作れそうだけど。

NECすげーな

ダイヤモンドは熱伝導率がいいんだったよね。
コアと一体に放熱器もダイヤモンドにするとCPUは今の1/10位になる？

>>23
普通のプラスチック製品みたいに型に押し出してむにゅるーと成型できないからアルミじゃだめと思う

すごく燃えそうです。大丈夫ですか

ステンレスってあまり熱伝導率はよくない

トウモロコシか・・・

メキシコ人がますます困窮するよ。

耐熱はあるんじゃろけど強度はどうなのよってかんじ

あ、これ俺の勤務先ピンチだな〜、知った事か！

形状的な制約が金属より少ないわけだから、
効率的な形状で軽い放熱素子が作れそうだね。

ダイキャスト鋳造、鍛造で作るアルミブロックフィンとカーボンファイバーその他を編み上げて作る
フィンととっちが製造が楽かは良くわかんないな。
形状の自由度は高いかもしれないが、コストは？

今時のデジタル家電とかに使ってる筐体のプラスチックより放熱性能がよくなって、
ファンの回転数が低くできるとか放熱口を少なくしてホコリを侵入し難くできるとか、
そういう方向でのアプローチじゃね？

出来の悪い断熱材かもしれないが、金属でないので超画期的
あとは応用であり、いかに適材適所を確立するかである。

訂正

誤　出来の悪い断熱材かもしれないが
正　　　　　　伝熱材・放熱材