【技術】 IBM、新しいチップ冷却技術を発表 [061028]

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1高度5000mから目玉おやつφ ★

IBM、新しいチップ冷却技術を発表

新技術では、現行の2倍の冷却能力が得られるという。
また、冷却液をチップに噴射する技術も開発中で、実験では、
現行の空冷技術の限界の6倍相当の冷却能力を実現したという。

 米IBMが10月26日、新しいチップ冷却技術を発表した。生物学からヒントを得たという
「樹形状」構造を取り入れた「high thermal conductivity interface
(高熱伝導率インタフェース)」技術で、現在の冷却技術に比べて2倍の冷却能力が得られるという。

 この新技術は、チップと、ヒートシンクなどの冷却用コンポーネントとの接続部分に着目。
通常この部分には、チップが熱に応じて収縮できるよう、特殊なペースト状の材料が塗布されている。
このペーストが薄いほど冷却能力は高まるが、薄過ぎるとチップの収縮による圧力を吸収できず、
損傷することもある。

 IBMの新技術では、ヒートシンクとペーストとの間に、樹形状の溝を持つ「チップキャップ」を設置。
この溝が、チップにかかる圧力を均等に分散するうえ、チップからヒートシンクへの
熱輸送量も10倍向上し、冷却効果が上がるという。

 IBMでは、こうした空冷技術だけでなく、「樹形状」構造を利用した水冷技術
「direct jet impingement(直接ジェット衝突)」技術も開発中。
5万本の極小ノズルから冷却液をチップの背面に噴射することでチップを冷却する。
冷却液に水を使用した実験では、1平方センチ当たり370ワット、現在の空冷技術の限界の
6倍以上の冷却能力を実現したうえ、冷却システムの消費電力も現行システムよりも
ずっと少なかったという。

http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0610/28/news003.html

「チップキャップ」の樹形状の溝
http://image.itmedia.co.jp/news/articles/0610/28/yu_IBM.jpg
2名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:16:48 ID:oNwgK6J7
欧米旅行にいくとチップに困るよな
3名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:17:54 ID:lyCKbvNz
うわっ何て恐ろしい事を
4名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:20:43 ID:ps4asnsC
>>1
Vistaのせいで自作の時代は終わりだよ
5名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:32:16 ID:Q3b7W6hY
そもそも熱を発生させないという方向は…?
6名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:37:55 ID:kMKpc9lm
騒音はどうなの?
7 ◆Jamaica.2k :2006/10/28(土) 19:38:44 ID:pbDGnieg
8名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:43:32 ID:XFNTp9qd
>>4
マジ?
9名無しのひみつ:2006/10/28(土) 19:54:38 ID:TQjZsvhH
thinkpadと別ブランドで新しくノートパソコンだしてくれ。
thinkpad信者だったが中国製はいらん。
10名無しのひみつ:2006/10/28(土) 20:40:42 ID:Mk6POh1P
>>6
読めw

冷却じゃなくてシリコングリスの部分の話だ。
冷却は普通にファンとか使えって話
11名無しのひみつ:2006/10/28(土) 20:42:08 ID:xWDu7Ytm
超臨界流体冷却
12名無しのひみつ:2006/10/28(土) 21:14:02 ID:lcJYuWF6
??
http://www.itmedia.co.jp/
落ちてない?
13名無しのひみつ:2006/10/28(土) 21:34:17 ID:ul8ZaJrk
>>12 落ちてる
14名無しのひみつ:2006/10/28(土) 22:22:37 ID:lcJYuWF6
>>13
d
15名無しのひみつ:2006/10/28(土) 22:48:29 ID:v6MrCnbt
ZEROからまなべ
16名無しのひみつ:2006/10/28(土) 23:15:10 ID:iUzvGZ8l
なにを考えているチップ自身のヒートプレートが薄いアルミなどでは
なく銅製で巨大なものをつければFAだろ?
ヒートシンクをシリコングリスで密着させるのではなく。
チップにヒートシンクがもともと合体したものであれば問題なし。
一体化に勝るものはない、アルミの放熱板が銅にかなうわけ無いだろ。
17名無しのひみつ:2006/10/29(日) 00:14:31 ID:jN7I2/ZM
>>16
そのヒートスプレッダの中にある
裏返したシリコンダイの表面をどう処理するかの話ですぜ
18ガムはロッテ:2006/10/29(日) 00:38:02 ID:TTp1ZYnf
チップの面積を2倍にすればいいんじゃね?
あるいは5センチ角にしてみるとか
19名無しのひみつ:2006/10/29(日) 00:44:01 ID:+fH9FVwn
>>18
それで済むものはそうしている。
それでは済まないものをどうするかって話。
20名無しのひみつ:2006/10/29(日) 02:39:49 ID:JHovoW+H
熱伝導率最大の銀のグリスを使い、
細心の注意を払って厚すぎず薄すぎずの塗布を心がけていたが、
その努力も必要なくなるのか?
21名無しのひみつ:2006/10/29(日) 02:50:20 ID:6ludSWTy
>>20
銀のグリスって、最近のコアむき出しのチップなんかだと絶縁が破れそうなんだが大丈夫か?
22名無しのひみつ:2006/10/29(日) 02:55:09 ID:JHovoW+H
>>21
知らんw

えと、熱伝導率最大はダイヤモンドでしたので、訂正を。
23名無しのひみつ:2006/10/29(日) 02:57:33 ID:7mGH4v94
>>20
今のとこ、熱伝導率最大はこれ
http://www.watch.impress.co.jp/AKIBA/hotline/20051224/etc_liquidpro.html

液体金属
24名無しのひみつ:2006/10/29(日) 03:00:58 ID:JHovoW+H
>>21
PenD930なんだが問題なく動いてる。
クロックアップも120%で動かしたけど全然問題なかったなぁ
最近のって、どんな最近の?
25名無しのひみつ:2006/10/29(日) 03:11:16 ID:JHovoW+H
>>23
ムムム、今度使ってみよぅ。ちょうど一台デフォのCPUクーラで動いてるし
26名無しのひみつ:2006/10/29(日) 03:17:10 ID:6ludSWTy
>>24
雷鳥以来の……だから結構古いね。もう6年も前になるのかw

Z80とかV33くらい気軽に使えるCPUがあればなあ
27名無しのひみつ:2006/10/29(日) 05:28:42 ID:cDzCO26V
PCの冷却でよく話題にはなるけど、
実際に使用している人を見かけない、
フロリナートでの冷却ってどうなの?
どっか実際に使ってる人のサイトない?
28名無しのひみつ:2006/10/29(日) 08:11:54 ID:j0WolzJv
クレイ2
29名無しのひみつ:2006/10/29(日) 18:31:00 ID:ig66jM+M
熱伝導率最大はダイヤモンドじゃなかった?
30名無しのひみつ:2006/10/29(日) 22:56:32 ID:rJK+Fonv
>27
高橋なんとかって人がどこかの雑誌でやっていたなぁ。

>8
アメリカでは、新しいHDDへのインストール回数を1回に制限しているらしい。
日本は別にするかもしれないとは言っているが。
31名無しのひみつ:2006/10/29(日) 23:02:54 ID:ue0Oavq6
ポメランチューク冷却が最強。
32名無しのひみつ:2006/10/29(日) 23:26:12 ID:EPrZeVxE
ソフトバンクの大物米女優を使ったCMや虚偽携帯戦略に騙されてはいけません。
おまえらは今、真骨頂の朝鮮商法を体験している最中なんだぜ!
リアルタイムで。日本で資産NO.1となった帰化朝鮮人の盛隆を見守ってやれw
オーマイニュースでの迂回資金供与あたりで法則発動っぽいと思うがどうだろうか?

詐欺商法 禿社新料金プランは3社中で最も高い!!
http://d-i-d.iza.ne.jp/blog/entry/64939/
禿が発表した新料金プラン「通話料0円」はとっくにLOVE定額で実現してました。
それをあたかも新しい料金プランとしてゼロを強調し、
消費者を混乱させる詐欺商法を行ったゲーハー。でも新料金プランを検証すると一番高い!
また、この禿の弟はというと、帰化せずに現在も在日朝鮮人として活動しています。

ソフトバンクによるテ口国家・北朝鮮への迂回資金支援方法
http://d-i-d.iza.ne.jp/blog/entry/49723/
ってか福岡でソフトバンクホークスマンセーとか叫んでいる奴ら痛すぎ
福岡は岐阜・佐賀と並んで日本の恥部。朝鮮に近く関係も強化している福岡キモー
http://d-i-d.iza.ne.jp/blog/entry/65345/
33名無しのひみつ:2006/10/29(日) 23:39:46 ID:zjBfg20a
冷蔵庫PCにすりゃ最強だろ。
34名無しのひみつ:2006/10/30(月) 01:13:37 ID:gmMnZ3Zd
熱伝導モジュールを使え
35名無しのひみつ:2006/10/30(月) 13:51:13 ID:D5+7iyuO
恐怖の「すっぽん」は何か対策されてるのかしらん
36名無しのひみつ:2006/10/30(月) 18:52:43 ID:x9QSYMlz
チップとヒートシンクを一体化すれば接続部の熱伝導率とか考えなくてよくね?
これって特許になりませんかね?
37名無しのひみつ:2006/10/30(月) 19:04:25 ID:uTs682uU
これ俺が厨房の時に考えたのと同じだな。
38名無しのひみつ:2006/10/30(月) 19:07:32 ID:K9cRq5bJ
万一漏れてもショートしないって事で水冷じゃなくて油冷がいいんじゃないかな。
39名無しのひみつ:2006/10/30(月) 20:33:21 ID:dJ3913do
チップと金属基板を一体化すれば
40名無しのひみつ:2006/10/30(月) 20:34:59 ID:+OtXdMok
液体のナトリウムではどーねん?
41名無しのひみつ:2006/10/31(火) 00:35:18 ID:qHQJD2W9
湿気で発火し→強アルカリの汁垂らしてあぼ〜んちゃうのん?
42名無しのひみつ:2006/11/01(水) 20:43:05 ID:iSsdoqsO
そのうち超流動状態の液体ヘリウムをチップに張り巡らせた微細なパイプラインに
直接循環させて冷却するようになるんじゃね?
43名無しのひみつ:2006/11/02(木) 05:17:34 ID:3HYKr3YZ
>>42
そしてクエンチ起こしてPCが爆発するわけだな。
44名無しのひみつ:2006/11/04(土) 04:08:31 ID:AN2cd41R
こうして宇宙ができた
45名無しのひみつ
永久磁石を回転させて温度を下げる磁気冷凍システム
http://gigazine.net/index.php?/news/comments/20061107_chuden/

これと一緒に・・・・・

期待!