【化学】接着剤使わず一括積層　三菱樹脂、デンソーが集積回路用フィルム

■接着剤使わず一括積層　三菱樹脂、デンソーが集積回路用フィルム

　三菱樹脂は２８日、ＬＳＩ（大規模集積回路）などに使われる多層基板用フィルムを、デンソーと共同で
開発し、８月から本格出荷を開始すると発表した。熱を加えることで軟らかくなる樹脂を使用しながら
高い耐熱性を実現。６０層に及ぶ多層基板を、接着剤なしで一括して積層できるため、基板の製造コストを
低減できる。
　
初年度は１億円、２００６年度には２０億円の売上高を目指す。
　開発した「ＩＢＵＫＩ」は、携帯電話といった電子機器に搭載されるＬＳＩなどに使用される多層プリント基板
向けのフィルム。多層プリント基板は、銅箔と樹脂から構成される。基板となる銅箔に電子回路のパターンを
転写することで形成されているが、電子機器の高性能化に伴い、多層化が進んでいる。
　多層プリント基板は従来、絶縁層と配線層を１層ずつ接着剤で積層して製造していた。
新開発フィルムは、接着剤を使わずに熱を加えることで樹脂を軟らかくし、一括して積層できるのが特徴だ。

　ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と呼ばれる樹脂をベースに特殊な樹脂を開発。
フィルムを積層するときには、２００度で軟らかくなるが、多層フィルムが形成されると結晶化して
耐熱性が高まる。

　基板の積層工程を単純化できるため、多層プリント基板を低コスト、短納期で生産できるとして、
デンソー以外にも販売する計画だ。当初は、年間１２万平方メートルの生産設備を新設し、０６年度をめどに
１００万平方メートルに増産する。

http://www.business-i.jp/news/chemical/art-20040628203936-SFERSAKLEF.nwc

集積回路用フィルム
ttp://www.geocities.co.jp/Outdoors/9027/

3

>>2
ダイエーホークス応援サイト

60層基板を製造できるのはいいが、設計はできるのか？

>>5
接着剤を使ったものは、多いやつだともうそれに届くくらいいってるってことでは。
逆に言えば、60層くらい作れないと価値が無い、と。

生産単位が枚数ではなく面積というのも結構すごい。
というかなんとなく笑える。

>>6
プリント基板は１ｍ四方が常寸。ここから何枚取れるかで枚数がきまる。

遅い

【化学】接着剤使わず一括積層　三菱樹脂が集積回路用フィルムを開発
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