【絶望的技術差】 Intel 14nm + 3D、すべての問題をクリアし2014年1-3月生産開始

インテルのブライアン・クルザニッチ最高経営責任者（ＣＥＯ）は15日の電話会議で、14ナノメートルの製造技術を
使う次世代プロセッサー「ブロードウェル」について、当初計画より３カ月遅れて来年１−３月（第１四半期）に生産を
開始することを明らかにした。

インテルの株価は生産の遅れに関する発表を受け、時間外取引で一時2.2％下落し22.88ドルとなった。売上高見通し
発表後には一時24ドルに上昇する場面もあった。ニューヨーク市場の通常取引終値は前日比0.3％安の23.39ドル。

主力のＰＣ用半導体部門の７−９月（第３四半期）売上高は84億ドルで、前年同期比3.5％減。サーバー用チップ部門の
売上高は前年同期比12％増の29億ドル。

第３四半期純利益は29億5000万ドル（１株当たり58セント）と、前年同期の29億7000万ドル（同58セント）から
減少した。売上高はほぼ横ばいの135億ドル。アナリスト予想平均では、１株利益は54セント、売上高は135億ドルと
見込まれていた。粗利益率は62.4％で、アナリスト予想平均は61％だった。
http://www.bloomberg.co.jp/bb/newsarchive/MUQ96Z6S974501.html

ニシ君「ピクミン延期か・・・それまで時間潰せるものと言ったら・・・」


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AMDが息してないやん

Intelもクアルコムに時価総額抜かれたからな
やばいで

>>3
さすがあほんバカｌ丸出し

次にPC買うならいつがいいの？
スカイレイク？ スカイモント？

デスクトップ出ないのこれだっけ
要らね

グリスであっちっち

ゴミすぎ
2015年のSkylakeが本命だわ

>>8
リキプロで冷え冷えですが

まあPCはマイナス成長だからな
インテルもそうなるわ

3Dになったのに素人が思ったより性能が伸びてないよな

Intelの製造技術だけは本当に他社の追随を許さないな…

どうせまたグリスなんでしょ？

直ちに、解体して
消すべき企業
公害

来年 またノーパソ買い替えるのか・・・

マジでデスクトップのhaswellがゴミだったけど ノートにはちょっとした
革命もたらしたな。 バッテリー持ちが鬼だわ。

来年のMacbook airがいよいよフルモデルチェンジかな
2013の奴も満足度たかいけど。

アムド君は何周遅れかな？

製造技術さえ追いつけばAMDほうが性能出たりするかもね

未だにAMDがファブレス企業になってるの知らない人ばっかなのか

俺は知ってて言ったんだけどね、一応。

TSMCとサムスン、GFは今どこで止まってるんだっけ

NSAから金が出てるんだから、最先端で当たり前だわな

>>21
28nmじゃなかったっけ？

3D化で性能上がるってデバイス物理触れたことのない人の発想だよね

そのままじゃ微細化できないから3D化してんだよ

でもお高いんでしょ？

グリスつってるやつ
これはノート等への組み込み向けだからあ

そろそろプロセスルールもピコの世界に突入かな

bloadwellはCPU直付けITXボード出るんだろ

本来だったら今月発売されてたのに来年に持ち越しか
前倒し、前倒し、言っておいて、結局当初計画より3ヶ月遅れってことですか？

もうandroidいらんよな

>>4
そんなことになってるんだ
コンシューマー向け半導体なんて数出して稼ぐのが当たり前で
Intelの頭おかしいやり方がいつまでも続くわけないからな

Android　Intelはいつになったら普及するのか

何の長さ？幅？が14nmなの？
あと物理科学の原理的にあとどれくらい小さくできるの？

スマホ、タブレットだと無線技術の方が肝だからな。
Infineon買収したけど、LTEの開発で遅れていたintelでは、
太刀打ち出来ない。

>>33
それは日本のニューフレアテクノロジーが握ってる

intelがarm系作れば最高なのに

>>21
20nmが来年Q1かQ2にスタート
でも当初は電力は下がっても性能は出ないとTSMCが説明してる
GFはさらに数ヶ月遅れる見込み
何度も繰り返すのでAMDがブチぎれて違約金払ってまで製造契約解除

>>37
電力下がっても性能は出ないのはIntelだけにしてほしいわ

>>33
今調べたら7〜5nmのが現在実現できそうな限界らしい

>>36
昔strongARMってのが有ってのう

これが本命の本命だな。
来年買い換えるか。

これノーパソ用だろ
デスクトップはハズウェルのまま

性能はおそらく一ミリも変わらない
消費電力が下がるだけ

電力下がって性能出ないならまし。
微細化でトランジスタの集積度は上がるけど、
電力効率、性能はあまり上がらない、の間違い。
16nmと称するFinFET採用でようやく電力効率、性能面が改善されるけど、
この世代は今度は集積度が上がらないのでコスト増になる。

微細化した分のトランジスタを積まなきゃ性能は上げらんないからね

メモリ規格も更新なら買い替えするしかないな

今は待て。時期が悪い。

新プロセスのCPUなら楽勝でCore2DuoE8400だと絶対無理な作業は何

>>36
x86という強みのあるIP保有してんのに他からIP借りてきて製造しなきゃいかんのか
無理やりでもx86でPC関係以外の市場を抑えた方が後々有利だし

>>42
性能が変わらずに消費電力が下がるってことは要するにそれ性能が上がってるってことじゃん

俺のCeleronMちゃん130nmだった・・・

だけどBroadwellはBGA専用でデスクトップ用のLGA版は出ません

DDR4に対応するのってこれだっけな
そろそろノートPCも買いどきか
GPU性能はどれくらいあがっているのだろうか

このままintelが1,2周プロセス技術で有利を確保して、
Houdini Binary Translatorで動くARMネイティブのアプリをほぼ100%にできるなら、
Androidである程度の地位を築けるかもね。

男ならファブ持つんじゃなかったのかよAMD
ファブレスおフェラ豚に成り下がりやがって

14nmになって確実に上がることが約束されてるのがダイの熱密度
もう半田に戻っても焼け石に水

>>52
Haswell-Eからじゃないの

Intel自体がもうデスクトップ用ださねえよって言ってるからなあ…

14nmなんて凄い時代だ
90nmで狂喜乱舞だったあの頃

>>49
そうか？

バッテリー持ちが良くなったり
バッテリー減らして軽くなったりするだけだと思うが

なんか22nm以降はダイサイズ小さくして利幅増やすばかりで
性能的な恩恵が少なくなってるよな
3Dトランジスタで性能大幅向上予定とか言ってた一昨年あたりが懐かしい…

>>57
サーバー、ワークステーション向けが有る限りそれは無いだろ
出さないんじゃなくてお高くなるんだよ

>>59
電力気にしないならxeon使えよ

また新たな湯沸し器か

x86が携帯端末でシェア取れない限り、インテル自体がジリ貧だろ

Xeon使ってるけどE3だからi7と大差ないの

はんだに戻してくれよぉ
キューブ型で組みたいんじゃ

なんで他社は28nmの2Dで止まってるのさ？

なんだグラボ機能がついてるのかとおもた

今、一部でちょっと人気なのがXeonE3-1225V3 SR14U　

調子に乗って細くしすぎると切れやすくなってすぐ壊れるだろ

>>62
俺は電力は気にしないがコスパは気にするんだ

AMDちゃん…

>>60
しょうがないじゃん、3Dトランジスタ性能が改善されるってのは
元々電圧1V以下の領域で、それより上だと（PC系は当然上）改善幅が小さくなるふかし
だったんだから。

他の会社の28nmがインテルの32nm並か下手すりゃ劣る勢いらしいからな

有機トランジスタきたらどうなんの？

１２月ぐらいにマントルの様子見てからPC買おうと思ってたらこれか
いつ買えばいいんだ･･･

グラフィック統合の傾向でも
グラボ積んじゃうね

>>71
なら電気代も気にしてやれよ

AMDは倒れたままなのか！？

AMDはGPUに関して言えばまだ可能性はある
NVIDIAも使えるファブは同じだからな
Intelとは製造技術のレベルが違いすぎて無理ゲー

自作PCはもはや安いハイスペックではなく余裕のある人の趣味になっていくだけか

3D NOW!
今でしょ！

SoC化が進んで筐体自体がヒートシンクの超小型PCケースの種類が増えそう

>>83
冬にはカイロにもなるんだな

時期悪

世代はすすんでるけど
世代事に比べるとintelの技術が特段優れてるようには見えないけどね

8コア16スレッドのATOMはよ！

>>86
最近の微細化は、頻出するデメリットをどれだけつぶしながら
新技術投入して、性能改善するかって状態。
前世代と比較して劣化して良いなら、もっと楽にできる。

そろそろ細分化は頭打ちにならないの？

BroadwellとSkylakeどっちがいいのよ
性能や価格の現在価値も考慮したうえで無能に教え込むように説明してくれ

設計もやってるとこに生産技術で負けるなんて、専業のfabは悔しくないのっ！？

>>78
電気代なんて計算したらゴミみたいな差しかつかんから関係ないよ

>>90
知るかボケ
そんな間抜けなこと聞くから無能なんだよグズが

その大したことのない電気代の違いのために新しいノートパソコンに
買い換えてくれるかという話
消費者がその違いで買ってくれなければ微細化するためのコストを
賄えなくなる
メモリーなんかそれで微細化が行き詰った

Haswellで無理やりいろんなことやってもほとんど性能上がらなかったから
もう性能上げるの無理だと思うぞSkylakeでも

>>92
お前の生涯賃金からしたらゴミみたいな差だから最高級の買っとけ

メモリーの微細化がロジックより先に行き詰ったのは
キチガイじみた細長キャパシタの製造難易度がとうとう限界にきたため

AMD怒りの電子レンジCPU投入

つまりDRAMはプロセスをこれ以上微細化してもキャパシタサイズを小さくできないから
メモリセルサイズを小さくできない

>>97
同じことだ
要するに、微細化に伴って得られる何らかのメリットが消費者にとって
割に合わなくなったから、微細化し辛くなって行き詰った
難易度が上がる＝コストがかかる、それは製品価格の上昇に繋がる
→価格が上がって消費者が得られるメリットは？という話
それはCPUにだって言える話

Haswell-Refleshで買うべきなのだろうか

それともSkyLakeまで我慢すべきか？

>>100
コストの問題以前に技術の問題があるって言ってるだけ
数年前からずっとDRAM業界を悩ませてきたキャパシタ問題くらい知ってるだろ？

>>102
微細化して生産するためのコストはどんどん跳ね上がっている
難易度とそれを克服するためのコスト、それが最終的に消費者にとって
受け入れられるかの問題でしょうが
同じことです

IntelはCPUの能力上げりゃいいと思ってるみたいだけど最終消費者が性能の割り振りと設備投資分のコストを納得してくれるかは別だからね

最近は製造プロセスの微細化よりオプションの方が意味がある時代になったけど

Intelはオプションでも2世代以上勝ってるという異常っぷり

>>103
同じじゃねーよ
ちなみにHynexの技術者もキャパシタ問題解決の技術的な突破口が全く見当たらないって今年になって言ってるくらい
つまりいくら金を積んでも今のところDRAMセルのキャパシタ問題を解決する方法がない

そういや↓の後あまりニュースになっていないよな

チャネル長約3nmのトランジスタ動作実証に成功
http://news.mynavi.jp/news/2012/12/13/033/index.html

インテルは微細化の莫大なコストをかけても値上げせずに頑張ってるから偉い！

っていう話か？

>>95
Haswellは命令実行能力だけ上げて、供給能力に関わるフロントエンドは
あまりいじってないから、性能が改善する余地はある。
μOpsキャッシュをいじくり回すPARROTが実装の最終形態かと。

>>105
TSMCやサムスンがメタルゲートやってるけど、Intelはメタルゲートも第二世代だっけ

ただ、技術と開発費の自転車操業みたいなもんだから、あっさり死にそう

ちなみにNANDは浮遊ゲートをこれ以上小さくできないレベルに達しつつあるので
ロジックより先に技術的な微細化限界が来る
こっちは積層化でもう少し延命できそうではあるが

つまりDRAMとNANDは共にメモリとして機能するための
電子を貯めて置く部分の微細化で限界に来てる、いくら小さく作っても
電子を貯めて置かなければ機能しないのがスイッチングだけできれば
機能するロジックやSRAMとの差っていう原理的な特性

機械は限界。生命の細胞やDNAを真似たほうが集積できるのでは？

NANDは技術的限界が近い影響で容量は伸び悩んでいるが、
次世代型のReRAMやMRAMが実用化すれば追い越すと思う。

DRAMの需要は消えないと思う。
ディスク暗号化などで機密データを保存し閲覧する需要がある限り、揮発性メモリの需要は無くならない。
SRAMをDRAMの代わりに使うのは有り得ないと仮定すると、DRAMはいつまでも生き残ると思う。

整理すると、CPUなんかの純ロジックプロセスは技術的にはまだまだ微細化が可能だが
微細化の最大のインセンティブであるトランジスタコストの低減が微細化によって得られなくなりつつあるので
費用対効果悪化の壁が微細化を鈍らせつつある

そしてDRAMとNANDはロジックプロセスのような費用対効果の壁が来る前に
技術的な微細化の壁を迎えるようになってしまった

ID:jPAvrP8B0
後藤弘茂の受け売リ乙ｗ

微細化の限界に近づくDRAMの供給量が減り始める
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130705_606570.html

20nmプロセスから先はムーアの法則の意味がなくなる?
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130709_606885.html

i3のコスパの悪さは異常

クアルコム潰してくれよ
本気出せば余裕だろう？

>>112
まずは脳と同じで機能に特化したチップを複数載せるヘテロ化だろ

>>116
A10使えってか？

逆襲のシャアのシャアみたいに
お情けでアムドに技術渡してやれよ

>>120
業界4位のアムドはアムロじゃなくて、せいぜいギュネイ

AMD64の借りを返してもらわないとな！

amd相手だとサンディi5くらいで割と無双できるしインテルが本気出すとは思えないんだが
ARM対抗で小型機用が進化するんだろうが

AMDは会社名をRADEONに変えるべき

素人目線だと最近あんまり性能アップしないから技術的閉塞感があるな

省電力性はアップしてるけどね

Baytrailなんてすっげぇぞ

最新の糞重いゲームやらなくなったから自作全くしなくなったな
たまにアップグレードすると技術の進歩を実感できて捗るわ

省電力化と内臓GPUの進化はありがたい
パソコンの小型化が出来るからな

一方kaveriはどうなってますか…？

Baytrailは楽しみずぎる
400gの8インチタブでCore2Duoレベルとか胸熱

Transformer book T100の国内発表まだですかね？

ニューフレアテクノ絵オジーってなんの顔射？

ＡＭＤはどうなってしまうん？

もうAMDなんてライバルじゃねーし。
ARMは来年20nmになるんだっけ？
AMDはいつまで32nmでやってんだよ。

ダークシリコンは解決したのかよ

14nmすげーなｗ

インテルが製造装置を作ってるわけじゃないから他社もすぐに追い付くだろ

baytrailって低電圧版C2D程度って聞いたけどそれなら期待外れもいいとこなんだが

AMDちゃんの丁度半分やんけ

>>138
GPUは割と速い

というか2Wだぞ？贅沢言うな

i7-4500Uとかどれぐらいの性能かわからんから手が出せないわ

IntelさんはGPUのほうに本気だしたりしないの？

CPUはどうでも良いからDDR4とGPUはよ

>>4
マジかよ…

>>130
すべてのデスクトップ・ノートのC2D以前はゴミになるのか(´・ω・｀)

>>118
cpuとgpuは統合したし、次は短期記憶的なメモリかね？
その次がノースブリッジまでワンチップ花かなと妄想してみるテスト

AMDは次世代家庭用ゲーム機のAPUを独占したからしばらく安泰だろ。
そんなことよりintelのCPUは未だにダブルグリスバーガーなの？

一方AMDは産廃ブルちゃんをシコシコ作っていた

>>145
しかもファンレス

>>146
ノースブリッジはとっくに統合済み。
サウスブリッジとの間違いだったら、Atom系だとすでに統合済み。
Core系は機能追加の柔軟性のために統合は遅れるかもね。
短期記憶的なメモリが何をさすかいまいちわからんが、
システムメモリのことなら、容量が必要なので、現行のDRAMだとしばらく無理だろう。

>>137
製造装置の製造元が一緒でも、発注から設置、運用に至るまですべてノウハウの塊だぞ

>>145
低電圧版はクロック落としてあるからそんなに速くない
デスクトップと同等に考えない方がいい

>>150
ノースブリッジて統合済みなのね
DRAM統合のネックてユーザの拡張性なんかね？
スマホみたく６４gbモデル、３２gbモデルとかってのはコストがかかりすぎるんかな？

じゃあ今組むのは時季が悪いってこと？
E6750でまだまだ行けるってこと？

>>153
それはストレージで、短期記憶だと使い物にならんぞｗ
もちろん統合なんてしてない。コスト的にも無理。
次世代メモリ次第では可能だけど、それもかなり先の話だ。

>>155
240ピンのDRAMってストレージなんか
電源切ったらなくなる意味で短期記憶かなと思ったがw
ネックはコストなのね

>>156
スマホみたくって書いてあるから勘違いしたよ。
CPU作ってるロジックのプロセスとDRAMは相性悪いので、大容量は実現できない。
コストといえばコストだけど、32GBや64GBなんて製造自体できるかあやしい。

1チップ化じゃなくて、1パッケージ化で良いなら、TSV使って近い将来出る可能性はある。
もしくは、次世代メモリによっては1チップ化もあるかもね、先の話だけど。

>>157
舌っ足らずでごめんなさい
詳しい話トンクス

>>33
トランジスターの扉みたいなもんの厚み
この厚みが薄ければ薄い殆ど扉を開ける速さが速くなる
逆に厚ければ厚いほど扉の開け閉めが遅くなる

AMDは完全に別次元

>>67
最早微細化するより、多コア、GPUの統合に力注いだほうがマシだからだろ
もう微細化による性能向上は限界だ。

次買うのは4kディスプレイ、4kエンコが主流になった時だな

マジでインテルやり方ヤベーｗｗｗｗｗｗ

>>157
サーバー用の主記憶なら既に32GBは出てる

俺のSandy Bridgeちゃんはいつまで胸張っていられるの

>>59
それならインテルはバッテリー開発したほうがいいんじゃないのかな、と思わんでもない

>>164
そりゃあるけど、それはモジュールだからできるのであって、
CPUに直接32GBものDRAMを統合できるわけじゃないよ。

celeronクアッドコアまだー？

>>69
4670kじゃダメなの？
初期の8スレッドよりこっちのほうがええやん

i5はvPro付いてないんだよな
前は付いてたような覚えがあるんだけど
こういう商売いい加減にしてくんねえかな

Intel　22nm→14nm
TSMC 28nm→20nm

AMD 32nm

ファブレスとはなんだったのか

>>8
最高の技術とコストを掛けて開発したCPUを安物のグリスで台なしにするIntel

1GHzあたりの争いしてた頃が懐かしい
AMD先輩、もっと頑張ってよ・・・

>>115
本人かもしれんぞｗ

>>170
IntelのはTri-gateだから、他のよりさらに格上だろ。

ARMとの戦いが激化しつつあるのに執拗にAMDを貶す
淫厨って唾棄すべき存在だわ

要するにライバルのAMDがたいした事無いからデスクトップはHaswelのままなんだろ？
でARMが強敵だからモバイルは14nmのBroadwellで勝負すると。

Broadwellってデスクトップ版CPUじゃん
ダイサイズから言ってARMのコストパフォーマンスに対抗できないだろ
しかもモバイル向けは選別品になるだろうから余計に厳しい

Broadwellはデスクトップ版でませーん、という話

14nmはairmontじゃないのか？

>>12
DSみたいなものか

大原記事だと14nmはハイパフォーマンス向けじゃなくて、
低消費電力のモバイル向けが先行って書いてあるから、
これが本当だとBroadwellでデスクトップ用の高クロックは難しいんだろうな。

ダイサイズこれ以上小さくしたら、爆熱になるんじゃないの

>>12
22nmだと3Dを採用するには早めだったから。
リーク電流の割合がより大きくなる14nmやそれ以降だとさらに3Dの効果が出てくる。

>>179
BGAパッケージで出るらしいじゃん
TDP57WのCPUが…

これってノート用なんかな

トライゲート構造になってから熱源が固まってクロックが上げられなくなったからな

>>70
どうせ値上がりしたから、14nmまで待とう

>>172
放熱が許容範囲なら問題ないだろ？
発熱は消費電力に比例するんだから
方熱効率が悪くて温度が高くなろうが
最終的に発生する総熱量に差は無いはず
冷えるクーラー使って40度だぜーとか言っても意味なくね？
60度でも排出される空気に含まれる総熱量に変わりなくね？

>>188
排熱量の余裕が多ければ、ターボブーストが掛かりやすくなる。

今時温度が上がると勝手にクロック落としたりするからね

baytrailのWindows8.1タブレットが楽しみだお(´・ω・｀)みんなも買う？

買うよ。
Transformerbook T100

貧乏人には最高でしょ(´・ω・｀)

>>191
もちろん買う
Dell Venue8早く日本で売ってくれ

実際、Haswellと比べてどうなんだろうな

出てみたらガッカリみたいなことにならなけりゃいいけど
てかBroadwellってオレゴンチーム？

ノート用なんでしょ

14nmの歩留まりが悪いから延期
もうIntelもギリギリっぽいな・・・

Intel　　14nm+3D　2014年1-3月生産開始
TSMC　20nm　　　 2014年2月生産開始
　　　　　16nm+3D　2015年初め生産開始