Intel「7nmプロセスより先はどうやって開発すればいいのか分からない」

Intelの部品研究部門でディレクタを務めるMike Mayberry氏は、長年、半導体開発を注視してきた。
同氏は、7nmノードよりも先は「先行きが不透明」だと考えている。

Mayberry氏は、2013年5月22〜23日にベルギーのブリュッセルで開催された「IMEC Technology Forum」での基調講演で、
「これまで半導体業界を支えてきた前競争的（競争になる前の段階）な共同研究の方法を変革し、研究を開かれたものにしなければならない」と語った。
ベルギーの研究機関であるIMECは、全ての主要な半導体企業と協力関係にある。
2日間の年次フォーラムは、世界中のエンジニアリング部門のマネジャーや重役が一堂に会する機会となっている。

Mayberry氏は、「10nmまでのCMOSプロセスは、事実上開発できていると言ってよい」と述べた。
Intelは現在、10nmプロセスを開発中で、2015年に同プロセスの適用を始める見込みだ。
Mayberry氏は、彼の仕事の成功が「Intelが2年単位でトランジスタの集積密度と性能を倍増できるかどうかにかかっている」としているが、半導体プロセス技術の先行きは不明瞭である。

SiGe（シリコンゲルマニウム）やIII-V族半導体材料をトランジスタのチャネルに用いたり、FinFETからGAA（Gate-all-around） FETに移行したりするなど、
Siを使い続けるアイデアは多数存在する。だが、膨大なコストを投じて全てに取り組んだところで、次はどこへ向かえばいいのか――。Mayberry氏は聴衆にそう問いかけた。

当然ながら、Intelはこの課題に積極的に取り組んでいて、数年前には社内でナノエレクトロニクスの研究戦略を立ち上げた。
この戦略を展開する中で20個ほどのアイデアが生まれたが、いくつかのアイデアを並行して試していく必要がありそうだ。
基礎研究レベルのアイデアが実用化し、成熟した形になるまでは、10年以上かかることが見込まれるからだ。
また、「他企業の協力も欠かせない」とMayberry氏は述べている。

「トランジスタの技術は昔よりも選択肢は多い。選択肢が多いというのは、メリットもあればデメリットもある。
“3D構造のトランジスタ”が合言葉となりつつある今、企業間で連携し、もっと開けた研究開発を行うことも重要だ」（Mayberry氏）。

http://eetimes.jp/ee/articles/1305/29/news040.html

ええな

AMDちゃんはどこまでついてこれるの？

量子コンピュータはよ

せやな

0.1nmまで行くの？

カーボンナノチューブはよ

EUVでどのくらいまでいけるのよ

気合で

つまりどういうことだってばよ！

ちょっと前まで45nmがどうとか言ってたのに速すぎだろと
3D構造でメニーコアになったとしてどう使うんだろ
とにかくスレッド分けまくって処理投げまくってCPUパワーでゴリゴリとかそんな？

１分子コンピュータや！

そんなの作って誰に売るんですか？

素朴な疑問なんだけどメニーコアになってだいぶ経つけど
ちゃんとソフトはメニーコア使ってくれてんのかね
ブラウザでもJaneでもなんでもさあ

鬼が笑うぞ

[email protected]で全然困らなくて
自作熱が冷めた

>>6
オングストロームの世界か
原子間距離をこえたな

とりあえずターミネータでも作っとけばいい

IBMに頼めあいつらなら原子レベルで配置してくれる
トランジスタとして動作するのかは知らねーけど

グラフェンの実用化はよ

もう密度を上げるのは限界だろ
機能を付加しようぜ
半導体スピントロニクスはよ

逆におもいっきり太くすれば

ムーワの法則だっけ？

>>3
もうAMDちゃんはもうファブレス企業です
製造部門切り取って立ち上げたGFはARMの生産で忙しいのであんまり構ってもらえなくなりました

プロセスって言うのが未だによくわからない
なんなの？

ムワァッの法則

ナナナノ

平屋を止めて2階建て3階建てにすればいい
TSVと冷却を極めて高層マンションを目指そう

>>25
過程

またデュアルCPUの時代が来る

>>25
大雑把に言えば配線の太さ

>>24
gf生産のarm製品あるの？

結構最近14nmの点を打つ印刷機がないって言ってなかったか
もう原子並べて文字書いてたろアレを頑張れ

積層型しかないよね

>>22
ぶあついコンドームは結構売れるというしな。

次の単位はピコかもう分からんわ

>>28
多層はもうやってなかったっけ

>>31
何で細いほうが良いとされるの？

>>38
小型化できるだろ

未だまともなコスト競争力では45nmレベルしか生産できない日本・・・
絶望的な数字だな

安くしろゴミ

>>14
使うやつは使うし使わないやつは使わない。ただ使わないやつでも複数のアプリケーションを同時に実行できるようにOSがスケジューリングしてる。

>>28
とっくにやってんじゃないの？2年前には二階建ての話出てたと記憶してたが
量産ラインにはまだ問題あるのかな

>>38
低消費電力化、高密度化、高速化になる

ヒントあげよか？発想の転換が必要やねｗ

Siの限界が近いんじゃね？
他の元素の限界がどこに有るのか調べて、まだ余裕のある物に乗り換えれば良くね？

>>38
同じ性能を小さい面積で達成できる≒シリコンウェハから切り出せる枚数が多くなり安くなる

>>44
加えて半導体製造コストの低下

でも性能はそんな上がらないんだろ？

>>42
OS側も一応調整してくれてるんだな

もう新しいの作らなくてもいいんじゃねぇの

>>46
砂からがんがん取れるシリコンの安さから見ると他が高すぎる

三次元構造って内側の排熱どうすんの

量子トンネル効果でもう小さく出来ないんだろ？

>>16
おせーよ

>>54
といいつつ何回か頑張った

俺に委託しろよ
1nmノードなんざミシンで縫ってやるよ

マザーボードも小型化がしてるし
性能に困ったら大型化させればええんや

ここ数年CPUがまったく速度アップしてない
なのに4Kの映像とか求められて困ってるんだけど

>>58
マザーにCPU2個乗せれば解決だよな

>>52
砂なのか
石だとばかり

TSVは実用化してる
>>40
東芝以外微細化ついていかないって名言してるじゃん

>>53
貫通穴開けてって感じだった気がする

>>59
解像度出すのに現時点で必要なのは圧倒的に帯域。
8kぐらいになると光ファイバー接続が現実的に

定期的言われるけど、何やかんやで毎回その壁を破るよねインテルは。

ユダヤがそういうんじゃまあ、無理だろう

世界のintel様なら不確定性原理を超越しろよ

>>32
半導体製造請負だから色んな会社の製品作ってるよ
お仲間のTSMCとかと持ち回りでスナドラとか作ってんじゃなかったかな

AMDの時代ｸﾙ━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━!!

超えられない宇宙の物理原理まできてしまったのか(´・ω・｀)

>>68
AMDはモバイルSoCには来れないの？
今がチャンスだろうに

>>21
スピントロニクスでももう集積度上がらないの？

>>60
COSMOS2サイズが一般的になるのか

>>71
この前売っぱらってただろ

まだcore2dioなんだけど

技術的特異点まで突っ走ってもらわな面白くない

>>71
タブレットクラスには来たんじゃないか？
x86-AMD64のTemashはSoCで1チップやろ

>>75
ジョジョっぽいな

Intel社がARMプロセッサ作ったら史上最強になるんじゃないの(´・ω・｀)？

ここまでくると排熱の方法も考え直さないといけない気がする

結局i3とi5とi7はどれが一番コスパいいの？
Celeronだと何個かソフト立ち上げるとキツいときがある

原子レベルまでいったら終わってしまうのに10年も費やす必要があるのか

GPUはまだまだ性能足りないけど
CPUはもう99.9%のユーザーにはこれ以上の性能は必要ない　って時代になってしまってつまらん

cpuばっか小さくても箱がどうしてもデカイから意味ねえ。
小さいpc買おうと思うならmac mini に落ち着くのが何とも言えない。

その排熱の方法でAMDとかのHSAの考え方って面白いのに
何故かAMD厨にされてまともに会話できないんだよなあ

コア数を増やせばいい

ナナナノメートルって言いにいくい

3万円くらいで3770kの3倍速になったら買い換える

てことで3年後か？

まあPC業界はクズってるから10年以上かかりそうだけど

素粒子コンピューター作ろう(提案

どうせIntel以外のファウンドリはついてこれないから
その段階になったら3週遅れくらいくらってそう

消費電力とか研究すれば？

もう限界らしいな

行く所まで行ったら、あとはソフトの領域になるのかな

>>79
じゃあ作りゃいいだろ
はやくしろよ

>>83
もうHDDのボトルネックっぷりがすごい
さっさとSSDを標準にしてほしい。何がハイブリッドHDDだよ

量子コンビュータと何が違うの？

SSDの方が先に限界来ちゃってる感じじゃん微細化による限界

半分生きてて半分死んでる猫のコンピュータがうんたら

>>16
↑まだこんな情弱が居たのか

クロック周波数に次いでプロセスも頭打ちか
コア数増やすにしてもどうせすぐに頭打ちになるだろうし
内蔵GPUの省電力化をどこまで伸ばせるかってところになってくるのかな

そんなこといってブレイクスルーが来るんだろ？

もう平面プリントやレイヤーやめて立体化しなよ

>>95
まだヘリウムいれて高密度化するとか言ってるからまだ戦える

半導体の方をでかくすればいいじゃん？

インテルが改まって言うと、本当に無理めなんだなって思うわ

そうなんだおじさん「そうnano?」

ソケットを立体にしてCPUを５個くらい付けれるようにしよう

そんなことよりAMD頑張れよ

ダイソンに頼めばT2の立体ブロックチップ実用化してくれる

素粒子でなんとかなるだろ

ノートPCやスマホのレベルだったら

今以上のCPU要るの？

なんでマザーボードにCPU1個しか載らないの？
M$とIntelが闇契約でもしてるの？

もうすぐ新しいCPUのHaswellってやつが発売されるんだっけ？
俺のマシンはSandyだけど新しいのに変えたら爆速になるのかな

なんのこっちゃ分からんが、CPUの性能向上が止まるって雰囲気は感じる。

こりゃ日本が次世代技術でリードして追い抜くって展開もあるかも

>>113
Sandyの1.2倍ぐらいだお(´・ω・｀)Ivyで1.1倍。そんなもんだ。

限界が来る10nm級なんてまだ先の話だと思ってたらもう目の前なのな
7nmから先はほんとどうすんのかね

>>112
サーバー用にいくらでも売ってるだろ

一昔まえは原子が一番小さい要素だったんだけど、じつはもっと分けられるんだろ(´・ω・｀)
そのもっと小さい要素でなんとかならんの？

>>112
サーバー用のマザボ買ってろ

>>116
俺のLynnfieldちゃんからだとどれくらい早くなる？

次は俺たちが小型化する番だな(´･ω･`)

電荷のサイズ的にこれ以上小さくしても非効率になるだけらしいな

>>118
Windows8使えるの？

コア数を増やせよ

それこそ平面のプロセスじゃなくて、立体的なプロセスに行くしかないんじゃないか？

はやくスマホに搭載しろよ…

製造プロセスで後れを取っている他の会社が追いつくチャンスだな

インテルの大きな強みがなくなればもう一度チャンスが来るかもしれん

>>125
ダークシリコンでぐぐれ

そうだ！3Dにしよう！(提案)

>>126
すでに三次元プロセス作ってなかったっけ？

立体化すると放熱方法がネックになってくると思う

二階建てにしろよ

だからキンタマ冷却機構を取り入れるしかないって
熱くなってきたらびろ〜んって広がるCPUを作れ

>>132
それは小さくなっても言えることだろう

そういやプロセスとやらを細くしたら小型化できるんだろうけど他には何かｑるの？

三次元積層も冷却機構ももう作ってるってば

コア数なんとかしろ

量子トンネル効果なんてどうしようもないな

7の次は6に決まってるじゃないか
白人は引き算できないって本当なんだな

>>97
積層にすれば電力もサイズも劇的に改善/小型化するんだが
まだまだ先はある

おれっちのCore2DUOちゃんの何倍の性能なんや最新のCPUは

昔、プロセスルールって相対値で決まってるから
実際どこの何が40nmなのかっていわれると微妙てな記事を読んだ記憶がある

どこの何が7nmの長さなの？

ゲート長

>>143
トランジスタのゲート長

>>72
基本的に現行のエレクトロニクスにスピンの自由度・機能を足すのが（半導体）スピントロニクスだから集積度はどんなに頑張っても同じにしかならない。むしろ同じに出来たらすんごい
そのかわり自由度2倍を生かして能力的に2倍になる（といいなレベル）
単電子トランジスタとかならいけるかもね

五年後くらいしたら100コアとか1000コアになってそう

だいぶ昔からゲート長でもなくなってて
どこにもプロセスルールの数字の長さの部位はなくなってたと思う

3Dコアは結局ヒートシンクみたいな形で熱問題を解消する位しかないな
メモリはSSDへ換装、HDDはブルーレイ等をベースにした記憶域とか、これは権利の問題だけだな
丁度機械が大きく変わる時期なのかもしれないね

>>149
> メモリはSSDへ換装、HDDはブルーレイ等をベースにした記憶域
ちょっとなにいってるかわからない

小人でも見つけて作ってもらえば？

数年前俺が書いたプログラムで使用したライブラリの、コア数を取得する関数は
64個までしかコアを認識してくれないようだったが、
それ以上のコアのCPUで実行したらどうなるのかな

そのうち納入されたどこかの会社で動かされるかも

もう半導体の触りの世界にだけ触れて今は全然わからんが、今はおそらく20nm代のプロセスか？
単純なスパッタでそんなもん無理だろ？すげーな

14nmも露光技術がなくて結構キツイって言ってなかったか

微細化も設計も構造も全部やり切りましたもうこれ以上無理これが最終製品です
ってなったらその時がついにPCの買い時って事だな

>>155
それまでにＰＣつー概念がほぼ死んでるよ
いまの風潮からすると

>>155
真空管→TTL→MOS→

その前に熱密度の壁にぶつかったりしないのかな

2014年14nm 2016年11nm 2018年7nmだろ最大限順調に行って

CPUダイを2つ載せたCore iD作ろうぜ

>>143
それであってる
32nmなんて数値はない

AMDはいつまで32nmでいくつもりなの

来年にはAMDのTSMC 28nmの新製品が出るはず
周回遅れとかいうレベルじゃないぐらい差がついちゃってるが

>>1
3Dアーキテクチャは果たして夢の技術だろうか。
設計の難易度、大量生産の難度、発熱の冷却、更なるリーク電流に悩むことになるだろう。
素材開発や革新的アーキへのインスパイアが望まれる。

>>124
余裕ってか
ワークステーションは今でもデュアルソケットが多くて16コア32スレッドとかだし

これ以上小さくなったらスパイグッズがいろいろヤバいことになりそう

>>124
総額200万円！　映像制作プロの業務用PC自作を手伝う
http://ascii.jp/elem/000/000/785/785487/
http://ascii.jp/elem/000/000/785/785441/024_c_900x598.jpg
http://ascii.jp/elem/000/000/785/785444/027_c_900x598.jpg
http://ascii.jp/elem/000/000/785/785460/043_c_900x598.jpg

つい最近４０nmとか言ってたのに進歩早すぎるだろ

いわゆる、8K動画が当たり前に編集できれば、CPUの性能としては十分なんじゃないの？
7nmプロセスじゃあ厳しいの？

宇宙から飛来した地球には存在しない新しい原子番号の鉱石が必要だよ

最新プロセスで昔のCPU作って

>>169
厳しいしそもそも今のCPUのシングルスレッドじゃ
フルHDのリアルタイム編集もできなかったとおもう

これからの演算はGPUメインになるよ
大学とかの研究機関じゃ既にそうだし

>>158
既にダークシリコンが性能向上の壁になっている

フルHDサイズの無圧縮動画を書き出したものの再生できなかった思い出

それよりHDDの容量を10倍に1万で出してくれ
HDDの進化が遅すぎるぞ

>>16
たぶんそれCPUの歴史上最も長く使えるCPUになると思うよ

小出し商法だろ
ほんとうは一気に性能あgwれるくせに

実際[email protected]で問題ないだろうな
そろそろ電源とかマザボがお亡くなりになりそうだけど

E6600で何も困らない
強いて言うなら消費電力がちょっと高い

AMD死んだからやる気無くした感

プロセスだけ頑張れやいいや感だよな
設計に力入れてる感じがしない

積むしかないだろうなあ

夏に買い換えたいんだけど何買えばいい？

実は俺も分からない

インテルが無理ならどこも無理だろ
ここが本気出したら汎用の半導体作ってる会社なんて一瞬で消し飛ぶ

いつも思うんだけど、メモリーからレジスターにロードするのって
凄く無駄だと思うんだよね
メモリーを全部レジスターにすれば直接それに対して演算できるでしょ？
いまは演算の前にいちいちロード命令が挟まるから、これを無くすと
単純には処理速度が倍になると思う
CPUがMMUなしに直接8GBのメモリーに直接アクセスできるように
設計を見直すべきだと思うんよ

長友オワタ・・・
これはもう更にマルコチア加速するしかないな

ワムウの法則

はよHaswell搭載タブレットPCだせよ

ニューロンコンピュータの研究をしよう

どうやって干渉キャンセルしてんの？
あんまり波長短いと曲がらなくて困るよね？
ミラーで縮小ってわけにいかんだろうし
レーザーでプリントできる？

かつて20nmの時もおんじこといってたから、今回も大丈夫だろ。（笑）

7nm迄はいけんのかよ
それだけで十分すげぇわ

メモリの方はどうなってんの

DDR4がもう少し
５はまだ闇の中

もうこれ以上家庭用PCの性能上げても使いようがないだろ
アプリ何個裏で開いたらいいんだよ
今で十二分に余裕やないか

そりゃいつかは限界がくる、でかくする方向でなくて小さくするわけだからな！

>>106
そうなんだおじさん「そうNAND」

>>186
レジスタとメモリじゃバスの速度が段違いやろ
それに8GBもレジスタ持ってたらどれだけのゲート数が必要なんだ・・・

あ

CPUはオワコン
これからはGPGPUの時代

GPGPUじゃベクトル演算しかできないでしょ

し、知ってるわっ

2011 32nm SandyBridge
2012 22nm IvyBridge
2013 22nm Haswell
2014 14nm Broadwell
2015 14nm Skylake
2016 10nm Skymont
2017 10nm
2018 07nm

2600kは10年選手入りしそうだな

>>79
単純に儲からない

Larrabeeって何者？

先端プロセスでごり押しできなくなると、ARMにぼこられる可能性が高まるな。

>>186
ダークシリコンを全部レジスタにすればいいよね

出し惜しみしてないでとっと出せよ
7nm

CPUはなんかすごい進化してるのに
冷却方法が未だ扇風機ってのがまた

そもそもの発熱を抑えるような構造ってのは絶対に無理なん？
ブレイクスルーな技術は生まれないん？

電気抵抗に大電流流してるようなもんだ
無茶言うな

AMDは最近どうなの？Trinityだっけ？あれはどんな感じよ

>>143
適当
最初はゲート長だったらしいけど
それを基準にして多分半分くらいになったからこのくらいみたいな感じだ

製造装置はほぼ日本製だろ
つまり細分化出来ないのは日本が悪い

日本は謝罪するべき

>>211
電気信号だから発熱は仕方ない。次は光信号をチップ内まで使う方式だ

>>211
物理法則をブレイクスルーできるレベルになれば、あるいは

光CPUはどうしたんだよ

>>215
日本の半導体製造装置が世界の主流だったのは既に過去の話です…

10年くらい前はプロセスの限界は12nmって言われてたような

>>40
東芝は19nmやってるし

>>215
台湾製だよアフォ
震災で供給出来なくなってシェアが0%に転落した

>>221
NANDだけね
CMOSはもう…

とりあえずIntelは良い意味でおかしい企業だといえる

少しはその技術力をゲーム機とかに分けて欲しいが
MSがCPUをIntelに任せて失敗したからなあ

>>222
いつの間に台湾製の製造装置がと思って調べたら台湾なんかシェア10位にも入ってなかった
どこの異次元世界だ。

俺｢なななの｣ バカ｢萌え〜｣

>>1ヒント「脳」

今までの例だとしれっと条件クリアクリアして
4nmプロセスより先は…とか言ってるよ

んで、また同じ内容の書き込みで溢れるんだ

にこんかおらんだのだろ

ウェハ一枚丸々使ったCPUとか作って見て欲しい

>>230
ホットプレートみたいなことになりそう

まぁ、ワシのティンコは１００cmプロセスなんですけどね(´・ω・｀)b

>>119
原子の周りの自由電子が余ってたり足りなかったりで信号をやり取りしてるからムリだなー

いまが28nmから22nm移行期だから
トランジスタ増加は今の16倍くらいで天井か。

でも100億超のトランジスタなんだからおなか一杯じゃないの。
16コア以上付けてもメモリ帯域が苦しすぎるし

7nm以降は開発の需要なんて無い。
コスト削減の需要のみある。
そうIntelに求められていることだよｍｐ

LGA2011の2基積みやってみたい。

PCって記録装置もCPUも完全に頭打ちになったな

2コアにしたり4コアだかにしたりしてるんだからこれからは2個CPUつければいいじゃん

90年代には2010年ごろには数十GHzのCPUが出るって話だったのに
電力問題などのせいですっかり成長が鈍化したよな

多コアにしてもコア数に比例して計算が短縮するわけではないし
シングルスレッド性能をもっと引き上げるブレイクスルーは無いのかね

超省電力とか耐久性がものすごく高いとか
処理能力よりもやってほしいんだが

>>240
高性能化＝省電力化だろ

ムーアの法則が乱れる

>>95
むしろボトルネックは入力装置だな
クリック ドラッグ キー押下(複数同時) タップ 他

最近やっと
音声 映像 視線などCPU処理がそこそこ必要になってきた分野がある

これからは脳波などを瞬時に解析して操作に変換する事が必要だろうから
CPUさんはもっとがんばれ

>>163
AMDの28nmはもう出てるっちゅーの

>>240
わかんねーなら書き込むな

WinXP(32) E6850 Mem4GB HDD2TB GTX285
だけど、延命パワーアップするとしたらどうすればいい？

AMDは技術者を解雇しすぎて作り方すらわからなくなっていた

何だかんだでIBMの後追い技術

プロセス移行が2年に1回から4年に1回とかになるのかな。
それか毎回3割の微細化だったのが1.5割程になるとか。

おうじゃあ値段下げろや

>>246
俺と同じような構成だけど、Win7の64ビットにしてメモリを8Gにすればまだまだいける！

2045年問題を回避する神の意思だ。

9cmはまかせるニダ

>>240
処理能力向上より省電力化の方が進んでるんだが

Ivyの3Dトライゲートだって成功を発表したの発売の一、二年前だったような
もうその時発表から量産まで早かったから結構ギリギリなんだなって思ったわ

バカども乙ｗ

>>251
ありがとう
7ですか、考えます

>>255
トライゲートも何十年も前から研究されてるよ

頑張って小さくして低コスト化をしていってるのにAMDより高いってどういうことなんだ
性能差があるといっても金額差ほどあるとは思えんし

　研究開発資金　　　　　 /ﾟ　　　　。
　設備投資資金　　　 ／　．　　ﾟ
　　　　　　　　　　　,　'　　　　。　　・
` ー　 ＿ 　 - 　'　　　゜
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　　　　：　　　　　。
ﾟ　　　　　　　　　　　　　．
　 ヾ冖ﾌ 　ヾス　　　　　　 _ノ､_人_人_人_人_人_人_人_人_人_
　　 [ ,]　　　[ ]　　　　 ､_ノ
　　 |.　i　/l,ィ .!　　 　 ノ　　CPU技術の限界に挑戦してる
.　　 ! 　}.r`'j7 !　　　　_）　　皆オラに資金を分けてくれ！！
　　　!　｀､亠 {　　　　　ヽ
　　　 }　_l _,l_,j　　　　　 '^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^
　　　 ヽｼ_,-i {
　　 　 /`´~ﾊﾞ}
.　　　/　　　j　!
　 　 ∧　'"/`,ｲ
　　　!　ヽ'/l_　 j
　　/ ＼,/　}＼,!
　 .ｧ､ヽｨ 　<`-ｲ
.　 |. `iT. 　 ヽ　j
　　＼ll' 　　　`

とりあえず今買うのは時期が悪いってことだな

そういや原子スイッチの製品ってそろそろできんじゃなかったっけ？
光素子とかの現状もきになるなー

そんなものは研究開発費取ってくるためのネタですがな

夢のない話だな

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0227/kaigai01.htm
2007年には10GHzと予告するIntel

この記事からだいたい10年経ったか。
どの方向に進化するかなんてあてにならないなw

インテルが頑張って省電力化しグラボメーカーが頑張って消費電力を上げる

>>266
こういうのよく見るけど何考えてるの？

GPUが300W使うならCPUも300W使おうぜ！

core2duoE4600だけどいい加減潮時な気がして電気屋のサイト睨んでる

>>267
常に上だけみてる向上心のあるバカだよ

>>266
むしろこの世代から下がりまくりだろ

>>219
ステッパーは未だに日本が強いんじゃないの？

>>44
同じ回路をプロセスルールを変えるだけでも高速化する？

>>273
レイテンシは短くなるけど、どうだろうな
それより省電力なった分で周波数上げた方が早い

>>273
回路をシュリンクすると
ゲートキャパシタンスと配線キャパシタンスの両方が小さくなって
トランジスタのゲートが閾電圧に達するのが速くなって
動作速度が向上できる

ってのが教科書的な説明だけど、45nm以降は
肝心のゲート長をシュリンクしにくくなって
リーク電流低減のためにゲートの閾電圧も下げにくくなったので
あんまりシュリンクしても高クロック化に直結しなくなってきた

量子コンピュータはどうなってるの。ハッテンしてるの？

なんでお前らそんなに詳しいの？

セミコン業界の人間が何人か混じってるな

>>272
ASMLにぼろまけ

ナナナナメートル

>>265
その次は100コアCPUになるとか言ってたな
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20090513_168291.html

コア数増えるのも無くなってクロック数上昇も無いならどこで成長するんだ

>>281
その問題にはAMDとIBMの方が先に気がついた
INTELはなまじ進んだ微細化技術を持っていたせいで問題解決が後手にまわってる