次世代DRAM規格HMC、DDR3の15倍の速度で消費電力は70％減 来年にも登場する予定

「メモリの壁」を破る次世代DRAM規格 HMC (ハイブリッドメモリキューブ)、1.0仕様公開

次世代DRAM技術 Hybrid Memory Cube (HMC) の製品化を目指すHMCコンソーシアムが、最初の仕様書 HMC Specification v1.0 を公開しました。
HMCはメモリチップの三次元積層とシリコン貫通電極 (TSV, Through-Sillicon Via)、メモリコントローラの統合など
新技術・新アーキテクチャを採用することで、現行のDDR3と比較して大幅な高速化と低消費電力、
実装面積の削減を可能にする新しいDRAM規格の名称。

HMCは Micron やサムスンが中心となって提唱した規格で、コンソーシアムには Developer Members として上記2社のほか
SK hynix や ARM、HP、Alteraなど9社が、Adopter Member と合わせて100以上の企業や研究機関が名を連ねています。
HMCは次世代を名乗るだけあって物理層も論理層も新しく、現行の DDR3 DRAMなどとは互換性がありません。
物理的には、メモリコントローラと外部のCPUやGPUとのシリアル通信インターフェースを兼ねるロジック層の上に、
TSVで貫通接続されたメモリチップを積層した構造。

TSV構造で広帯域と低消費電力を実現し、またメモリモジュール側にコントローラを内蔵してマルチレーンの
シリアル通信をすることで、マルチコアプロセッサやGPUが要求する並列アクセスに応えるとされています。

具体的な数字は、インターフェース速度はDDR3比で15倍以上、消費電力70%減、実装面積はRDIMM比で90%近く削減など。
複数レーンをまとめたモジュールとしての最大通信速度は160GB/秒、二倍束ねれば320GB/秒。
DDR4が現行の規格と互換性を保ったまま漸進的な高速化を図るのに対して、HMCはアーキテクチャから変革することで、
プロセッサの高速化に追いつけない「メモリの壁」を破る革新的規格という位置づけです。

今回正式仕様として承認された 1.0 spec は、プロセッサとの距離 8 - 10インチ(一般的なPCマザーボード程度)に対応する
SR (Short Reach)と、よりプロセッサに近い距離で実装する用途向けの USR (Ultra Short Reach)を定めています。
HMC コンソーシアムによると、SR規格のハイブリッドメモリーキューブは今年後半、USR規格のHMCは来年にも登場する予定。

http://japanese.engadget.com/2013/04/03/dram-hmc-1-0/

お高いんでしょ？

今までとは全くの別物な感じ？

まだ時期が悪い

>HMCは Micron やサムスンが中心となって提唱した規格で、

こういうのって宗教上使えない人いるの？

>またメモリモジュール側にコントローラを内蔵してマルチレーンのシリアル通信をすることで、
なんかintelがやろうとしてたのを昔見た記憶があるんだが、
今あれ広まってんの？

でもお高いんでしょう？

ようやく決まったか
本当は去年くらいに出来るはずだったのに難航してたんだな

マザボとっかえなの？

Rambusが訴訟の準備を始めました

時期と値段によってはDDR4が市場に出てくる前に死んでた状態になるな

160〜320GもあるとDDR5より早い

消費電力は魅力だが、他が追いついてないだろ？

とんでもないスペックだな

RIMMがどうなったか・・・
XDRがどうなったか・・・
XDR2がどうなったか・・・

これはスマホ用だからPCはDDR4

>>10
RDRAMは(ﾟ∀ﾟ)ｶｴﾚ

PRAMってどうなったん

これの16GB*2で2980円になるまで待つわ

＞最大通信速度は160GB/秒、二倍束ねれば320GB/秒

これで具体的に何がどうなるんです？

ちょっと違った
FB-DIMMだった
rambusの犠牲になった一つか

>>1
>HMCは Micron やサムスンが中心となって提唱した規格

地雷確定

＞Micron やサムスンが中心となって提唱した規格で、コンソーシアムには Developer Members として上記2社のほか
＞SK hynix や ARM、HP、Alteraなど9社が

Intelが入ってない
やり直し

>>9
DDR3とは共通なしでもDDR3と同じ規格のDDR4とは共通にするらしい

>>20
キューブということで立体層メモリー
予想図ではこんな感じになる？
http://49.212.54.158/images/2013/04/b78b451bade4afe600dd35f900e4a414a683c0b8.jpg

そもそもメモリって何ワットくらい消費してるの

>>25
3Wぐらい

マイクロンサムスンハイニクスって相当な面子じゃね
MPUからNAND型フラッシュメモリからDRAMから全部そろってるじゃん

次世代DRAMは候補が3種ぐらいあるだろ
まだまだどれが本流になるか何処も分からんよ

DDR2　→　DDR3
と同じで体感的にはガッカリなんだろ？理論値でいくら謳おうとも

>>28
PC向けのDDR4が再来年予定だからね
ちょっと遅すぎる

11年ぐらいにサムスンがDDR4出来たとか言ってたのは何だったのか

もうCPUもGPUもメインメモリも一個のチップになるんだよな
そうなるとパーツ選びも楽になるな

>>31
スペック決めたので試作品を作ったまで

もう本気出せない

そろそろドラゴンボールで例えてくれよ

歩留まりが悪そうな構造やな

Alteraが噛んでいるならIP供給してくれそうだし良いかもしれない。

すげえな
グラフィックボードがマジで凄いことになる

どうせ流行らないんだろ？
GDDR5よりXDR2の方が圧倒的に高性能だけど誰も使ってないし

>>35
ラディッツに苦戦してたらナメック星に行ったレベルのベジータと戦うことになった

TSVだと消費電力が減っても熱密度は上がりそうだけど大丈夫なのかな？

>>1
なんでエルピーダ社終わってしもたん(´・ω・｀)？僕はずっとさんまエルピーダ買ってるのに。

>>39
rambusは敵を作りすぎたから…

DDR ＝　2nプリフェッチ

DDR2 ＝　4nプリフェッチ

DDR3 ＝　8nプリフェッチ

DDR4 ＝　8nプリフェッチ + バンクグループ並列化

──────────────────────────────

GDDR ＝　2nプリフェッチ

GDDR2 ＝　4nプリフェッチ

GDDR3 ＝　4nプリフェッチ

GDDR4 ＝　8nプリフェッチ

GDDR5 ＝　8nプリフェッチ + バンクグループ並列化

>>42
国内工場死守を厳命されていたから、85円を切ったあたりでどうしようもない赤字を抱え込んだ
台湾工場を作っていたから、そっちに全生産を移管させていたらまだ生き残れたかもしれない

さらにマイクロンとの提携交渉を進めていたときに、前CEOが事故死した
エルピーダの社長は個人的関係が非常に良好で良い条件で話が進んでいた矢先の事故

>>5
エルピーダの製造なら買えるんじゃないの
普及する頃まで残ってるか知らんが

>>45
そうなんだ(´・ω・｀)エルピーダ社なくなったらマイクロン社のメモリ買うかな・・・

マイクロンにはエルピーダも入ってるからな

>>39
あいつらパテントしか売ってないからな。それが実現出来るかどうかは別。インテルと一部Pen4ユーザーは痛いほど知っている。

もう波形品質的に限界きてるからな。

PS4、発売前に終了かぁ

1次キャッシュ32MB()
ということか

つかグラボでは既にDDR5なのになんで未だにメインメモリはDDR3なの？

DDR5なんてまだこの世に規格すら存在しねーよ

GDDR5積んでドヤ顔のソニー逝きましたあああああああああああああ
ざまぁｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

>>53
>>44
これ
名前が違うだけ

それでもメインの用途は2ch

昔SIMMってあったよね(´・ω・｀)あの頃から何倍になったの。速度？

あれ？次世代メモリは磁気メモリとか相変化メモリとかスピン注入メモリじゃなかったの？

wktkさせておいて気づいたらどうなったの？レベル

いつPC買い換えればいいんだよ

Direct RDRAMと同じにおいを感じる

三次元積層はお高いからやってなかった技術だが
モバイルでやるスタックドメモリやるしな

>>61
今でしょ

>>58
そういやWin95の頃はSIMMの64MBが10万ぐらいしたよね
HDDは最大容量500MBぐらいで自分の使ってたQuantumのFireballなんか
その名の通り火の玉のように熱くなって爆音だった・・・

>>58
初代Pentiumが出た頃だと多分240MB/sくらい
DDR3-1333（PC3-10600）のトリプルチャネルだと31.8 GB/s
その差実に135倍

インテルがサポートしないなら普及しねえな

DDR3
○　スタブ（２又の複数ﾒﾓﾘ接続）
○　ソケット（半田溶接不要）
○　ＤＩＭＭモジュール（個別購入や取替えが可能）
○　長距離設置可能（ソケットとソケットで配線距離は２０ｃｍは可能）

高速次世代ﾒﾓﾘ
×　スタブ（２又の複数ﾒﾓﾘ接続）
×　ソケット（半田溶接不要）
×　ＤＩＭＭモジュール（個別購入や取替えが可能）
×　長距離設置可能（ソケットとソケットで配線距離は２０ｃｍは可能）

DDR4
×　スタブ（２又の複数ﾒﾓﾘ接続）→ﾒﾓﾘの枚数だけ中継回路かﾒﾓﾘ駆動装置が必要になる
○　ソケット（半田溶接不要）
○　ＤＩＭＭモジュール（個別購入や取替えが可能）
○　長距離設置可能（ソケットとソケットで配線距離は２０ｃｍは可能）

>>58
それは30ピンかそれとも72ピンか？

帯域だけで糞レイテンシってオチだろ

>>58
たぶん
simm(30) 10〜
fpm(72) 20〜40
edo(72) 40〜60
sdram 80〜200
DDR 200〜400
DDR2 400〜1000
DDR3 800〜2400
DDR4 1600〜

これ面子から言っても組み込みとかモバイル向けだろ
HSAといいIntel外しが珍しくなくなったな
まあIntelいても役に立たねえけど

>>5
モロパクリなパクリチョンじゃなければどうでもいいわ
あそこまで露骨すぎるのは恥ずかしいが


【Appleの最終弁論より】
＞やってはいけないことをやっているのがバレた時、相手を非難することでその場から逃れようとする人がいます。
サムスンがやってるのはまさにこれです。

【SAMSUNGが偶然と主張するデザイン集】
■パッケージ
http://i.imgur.com/8IU5I.jpg
http://i.imgur.com/HCMHS.jpg
http://i.imgur.com/mHEfO.jpg
■アクセサリー
http://i.imgur.com/yAXqY.jpg
http://i.imgur.com/xXuWW.jpg
http://i.imgur.com/lkXeb.jpg
http://i.imgur.com/wbR7Q.jpg
■外観・インターフェイス
http://i.imgur.com/X3LrN.jpg
http://i.imgur.com/I5xps.jpg
http://i.imgur.com/uOAvI.jpg

やっとP55から卒業する時がきたか？

でも、おたかさんなんでしょ？

>>74
Appleちゃんはイギリスの裁判所からふざけんなボケって言われたよね

ブレイクスルーきたああああああああああああああ

PC2-6400 2G×4と
PC3-12800　4G×２の二台あるんだが体感変わらないような気がする
そんなに速さって重要なのか？

これは3千番台ivy bridge買いで4千番台飛ばし決定だろ。

また買い換えられなくなった
いつになったら俺のPCは進化させられるんだよ

PS4のGDDR5よりはやい？

積層来るかなと思ってたらｷﾀｰ　３Ｄメモリー。

マジかよ
前のやつ買ったばかりなのに

東芝何やって他の？

>>72
EDOとSDRAMの時期にBEDOとかあって66MHzならSDRAMより早かったんだよな
100MHzのSDRAMに負けて（というか勝負にもならずに）消えていったけど・・・
チップ自体は100MHzでも作れるという話だったがそれをサポートするチップセット
やマザーが出てこなかった

DDR4マダァ？

まだGBかよ
帯域足りてないって言ってるだろボケ

キューブっていうからには四角いの？
シャレた直方体のちっさいチーズケーキみたいなやつなの？

ついにシーキューブが世間から認められる時が来たか

intel入ってない

ダンスダンスレボリューションのマット買ったことある人は素直に挙手しなさい

ノ

RD-RAMとは何だったのか？

>>82
ＰＳ4のは179Ｇ
多層なら圧倒的に早い
基本的概念が違うからしょうがない

>>61
時期が悪い

積層チップを俺が言ったら全否定されたのに・・・ｗ。否定したのは出す算段があったからかｗｗｗｗ

＞三次元積層とシリコン貫通電極
なんかよくわからんが胸が熱くなるな

>>93
あの時代は酷かったな、他はRambusの裁判攻撃怖くて手が出ないしメモリはたけーし

ラムバスの特許に引っ掛からない、マルチレーンのシリアル通信ってあるのかな？？

オンボグラフィックが最強になるな

俺のノートPCメインメモリDDR2でグラボGDDR2だけど
俺のより速いのか

>>79
ベンチマニアでもなきゃ、過度の高速化は消費電力が上がるだけ。
正直、1600と比べて1333が避けられる理由がわからん。
1333の方が安いし

>>102
パフォーマンス落ちる

現状ではｄｄｒ-1600で十分なんだろ？
2400とかくっつけてもベンチ変わらんし

>>８８おまえ帯域の意味誤解してないか不安だな。

えーDDR4が来たら買い換えようと思ってたのに
なんてことするんだよ

安心と信頼のMicron
来年が買い替え時期か

>>94
箱がコレ使ってきたらPS4の鼻をあかせそうだなｗ

>>35
スーパーサイヤ人を超えたと思い込んでるトランクス

積層化か
スマホやタブレット向けでPCには無理な企画だな

>>３５ミスターサタンの奥さんだけが知ってる実力

CPUとRAMでなんぼ節電してもGPUが食いまくるからなぁ

http://youtu.be/yTTkmmw3Ezs

”〜 your wide chest, with the heart departed like a leaf solitude, with following it,
dry wind brings me. ja, already you know that you can go on beyond me as i miss you.
touching ol' white fingers, however, mind ov love for distance will? be free. though you
stand by me so tight, i hear your footsteps you leave me alone. once more, never leave
me had been too haste alone. plz tell me about you for ever. never give up love, please.

lilycs;

"By now, if i make a metapher, you and i are like wanderers who lost the map in the mist
ov morning. because of many coincidence, you attract? me. stars drop into eyes. we solved
out rabilince of time through out many nights, didnt we?　〜 と、ゆう書き込みをしといたらなーぜか削除され

つべ経由に手を回すとか

くそとゆうかあほとゆうか気、まわしすぎぃとゆうか。しょうけん。

ＣＰＵしょぼくていいから、メモリだけチョモランマ乗せＰＣとか作れなくなるな

おいおい　２レス誤爆は初めてだな。みんなも、そうだよね。

DDR2-4200 256MBだわ

DDR4もこのTSVのも出てくるの時間かかってるな

メモリはノート用をデスクと共用できるにして価格を下げろ

とりあえず満足できる容量のメモリ積むと2万円かかる時代にまた戻るんだろうな

ぶっすぶっすシリコンに穴あけていいの？少ないと転送量減るし

もう日本はかけらも係わり合いのない分野になってしまったな

>>120
DDR3 8GBで3000円くらいじゃないの？

インテル主導じゃない規格はすぐに廃れる

>>74
これ他のメーカーのスマフォも同じようなパッケージだよね
それについては何も言わないのかな

>>124
DirectRDRAMをお忘れか？？

むしろこのメンツならIntel要らないんじゃないのとすら思えてくる

またそう取っ替えになるのかよ

>>104
レイテンシで色々相殺されてるから仕方ない

>>104
ちゃんとベンチ伸びるぞ

CPUにメモリ内蔵する必要無くなるな