au by KDDI 新機種新技術総合スレ《Part32》

>>947
　２ｃｈも色々あるからねぇ。
大人の時間とか。

　説明会情報来ないよ〜！
去年のこの時期が懐かしい。

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au by KDDI 新機種・新技術総合スレ《Part33》
http://etc.2ch.net/test/read.cgi/phs/1061394452/

厨に邪魔された(´･ω･`)

>>953
綺麗な方だからいいよ。

>>953
おつ！

>>942で思い出したけど、1xになって電波弱くなった気がするんだが…
昔は家の１階でも３本立ってたんだけどなぁ。
今じゃ１〜３をうろちょろと…

>>952
一般販売店のほうにも説明会の連絡が来るのか。
>>956
多分チップの出力の違いとか、つかむ為の部品がなんかたんナインかと。

たらないんじゃなくて、そういう設定調節してるのかもね。

販売店向けの説明会はは来月ぽ。

auは基本的にクアルコムのチップを搭載とのことですが、
他キャリアではどのようなものを搭載しているのでしょうか？
SH-MOBILEは京セラにも載ってますよね。

>>960
自社チップなど。W-CDMAでもクアルコムのチップを使っているメーカーもある。
ってかSH-Mobileはベースバンドチップじゃないよ。

自分が見てない物は全て無かったことになるんでしょ(w

ベースバンドチップ→
通信・通信の処理計算やら、内蔵ソフトや端末のメニュー処理、
WEBの読み込みや画像処理なんかを一手に引き受ける。

AUはクァルコム製。現在のMSM５５００は処理が遅い。
AUの端末のスペックの進化が遅いのはコスト抑制とこれの理由があると思われる。
とりあえずMSM6100というベースバンドが乗る予定で、こちらは他社並のパフォーマンス。

PDCやFOMAはﾒｰｶｰ独自に設計されてる。国内で自社単一で動けるため、スペックアップ
や小型化がわりかし容易（技術があるﾒｰｶｰは）パナソニック製が特に評価が高い。


アプリケーションプロセッサ（APP）→
第2のCPU。別名ツインチップ。
画像処理専門のM３（東芝）やらエムエムドライブ（京セラ）や、ダウンロードアプリを動作させる
マルチメディアに使えるSH−MOBIL（三菱・日立）やO-MAPがある。

あくまで補助。

>>962
スレ違い。

>>963 意外とドコモの方が　(技術があるメーカーは)自由に作れるような気がする

ドコモはデザインの注文が多そう…派手すぎると駄目とか

新スレ立ったし埋めようかね

>>965
PDCはチップが作りやすい。それも安価で。
W-CDMA用のはそれこそ技術力がものを言うけどね。

FOMAはPanasonicと技術提携してるNECの２社がリードしていくことになるのかな？
２社合わせて開発者が9000人になると新聞に書いてたな

正直NECはいらん
せっかくのパナの端末がNECのバグで台無し

かなり前だけど「新規参入」って話がでてたよね？
結局ガセだったの？
そのときはサムソンか？って流れだったような気がするけど

Ｎ，Pだと「復帰」じゃない？
まぁ、Ｎの場合は「au」には新規になるわけだが・・・

>>971
あれはどうせEVの噂だろ。
SHぐらいなら可能性も無くは無いとは思うが期待薄と思うな

牧たん発表前の休憩中

ID:8tOReucI

276 名前：TS ◆lpRdllDv/s [sage] 投稿日：03/08/21 00:38 ID:8tOReucI
（￣ー￣）ﾆﾔﾘｯ

950 名前：非通知さん[] 投稿日：03/08/21 00:41 ID:8tOReucI
>>946
何の前触れもなく発表されそうだよね今回。


973 名前：非通知さん[sage] 投稿日：03/08/21 12:40 ID:8tOReucI
牧たん発表前の休憩中

TSは何したいのよ？
みんなが舞うトコ見たいの？

まぁいいんだけどさ…。

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