インテルは23日、車載AV機器や産業オートメーション、通信機器などの組み込み用途向けプロセッサならびに対
応チップセットを発表した。今回発表されたのは「Pentium M プロセッサ 760」「モバイル インテル 915GM
Express チップセット」「Celeron M プロセッサ 370」「インテル Celeron M プロセッサ 超低電圧版 373」の
4製品。どの製品も、同日よりすでに出荷開始されている。
一般に、上記で挙げられている組み込み用途におけるコンピュータの動作条件は過酷であり、通常のデスクトッ
プPC向けプロセッサではそのまま適用できないケースも多い。一方で、組み込み向け用途に提供されるプロセッ
サは、消費電力やサイズの問題はクリアできるものの、これらデスクトップPC向けプロセッサに比べてパフォー
マンスが低く、専用の開発ツールが必要になるなどの課題がある。こうした用途にインテルのモバイル向けプロ
セッサを用いることで、消費電力とサイズの問題をクリアしつつ、さらにパフォーマンスや開発環境の問題も同
時にクリアできるというメリットがある。
チップセットはグラフィック機能を内蔵しているほか、組み込み向け用途に適した高密度I/O環境を提供する新し
い「COM(computer-on-module) Express」という規格をサポートしており、より小型のきょう体設計が行えるよう
になっている。インテルによれば、PFUがPentium M 760とIntel 915GM Expressを搭載したCOM Express対応のシス
テム・オン・モジュールを2005年3月に販売する計画だと説明している。
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2005/02/23/012.html より抜粋