ψAMDとIBM、消費電力を上げずに性能を向上させる半導体製造技術

■AMDとIBM、消費電力を上げずに性能を向上させる半導体製造技術(04/12/13)

　米AMDと米IBMは13日(現地時間)、プロセッサ性能と電力効率を向上させる半導体製造技術を開発したと発表した。
　「Pチャネル」および「Nチャネル」トランジスタの片方のシリコン原子を伸張させ、もう一方のシリコン原子を圧縮させる
ことで両方のチャネルのトランジスタの性能を向上させる「Dual Stress Liner」と呼ばれる製法で製造。
　この技術により、消費電力を上げずに、トランジスタ速度を最大24%向上できるという。

　同技術は業界で初めて、SOI(Silicon-on-insulator)技術で歪みシリコンを採用したもの。
開発にはソニーおよび東芝も協力した。

　AMDでは2005年上半期中に90nmプロセスのAMD64プロセッサに導入する予定で、将来のマルチコアプロセッサにも
搭載する。IBMでも2005年上半期よりPowerアーキテクチャベースのプロセッサに同技術を実装していく。

(　´`ω´)つhttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/1213/amdibm.htm

■IBMとAMD、新たなストレインドシリコン技術を開発

　新しい製造手法は「Dual Stress Liner」と呼ばれ、従来の素材を使ってp型、n型のトランジスタ両方で同時に
性能改善を実現したのは初めてだと両社は主張している。（IDG）

　IBMとAMDは12月13日（米国時間）、ストレインドシリコン技術をp型、n型両方のトランジスタに実装する新たな手法を
共同開発したことを発表する。
　この新しい製造手法は「Dual Stress Liner」と呼ばれ、2005年から両社のプロセッサの性能改善に利用される。
　両社は、従来の素材を使ってp型、n型のトランジスタ両方で同時に性能の改善を実現したのは初めてだと主張している。
この手法については13日にサンフランシスコで開かれる国際電子デバイス会議（IDEM）で詳細が公表される見込みだ。
　
（後略）

(　´`ω´)つhttp://www.itmedia.co.jp/news/articles/0412/13/news023.html

2

インテル終わったな

本当に終わりかもわからんね

Ｐ４は、実に乱暴なつくりのプロセッサだという事ですね。

インプレスの方は「原子」を圧縮とかものすごいことを書いてるなｗ

AMD、Centrinoに押されてるからな。
Centrinoのボッタ価格が気に入らんけど。

あー、なんか明るいニュースだな。

ヒートシンクを固定する時、きつく締め上げると原子が圧縮されるので
動作速度が遅くなるわけだ

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http://pcweb.mycom.co.jp/articles/2004/12/16/iedm2/
詳細記事

IBMは、もう頑張らなくたってイイだろーに。

>>13
PC分野を売却したって、pSeries(Power5)やiSeries(AS400)だって作ってるだろ。
UNIXサーバやメインフレームだって半導体で作ってるんだから
半導体技術の開発をやってるのは当然の事だ。

>7
CentrinoってPentiumIII改のくせに高いよな。

intelのマイクロプロセッサな、
確かに速いかも知れないけれど、
馬鹿みたいに発熱して電力食うから使いたくない。

こういう省電力化の取り組みには頑張ってもらいたい。

＞確かに速いかも知れないけれど、

おいおい、それは捏造ベンチでもAMDに負けたIntelへの当てつけか？