MPUってどのくらいまで速くなるの？

去年１GHzですごいなーって思ってたら、もう２GHzのＰ４が
出るとか出ないとか言ってる。
この先、どれくらいまで、速くなるの？
限界ってないの？

実装上の限界は有ります
しかし新技術によって限界は更に遠のき高クロックが進みます
最終的な理論的限界は光の速度になります

　弊社では、無闇なクロックアップより並列処理（マルチプロセッサ）の為に
小型化・省電力化を進めています。具体的には、Ｐｏｗｅｒ４、Power-PCに
ＳＯＩ（Silicon On Insulator）技術や「銅配線」技術を実装済みで、
今後は「低誘電膜技術」によって更なる高性能化を計ります。

　弊社の研究開発技術は世界最高水準にあり、先の３技術は他社に先がけて
実用化しました。クロックアップは容易なのですが、スペックヲタクや厨房、
知ったかの団塊の世代を喜ばせることだけは、避けねばならぬと考えています。

この研究に携わってから、もう十何年になりますか・・・。
超電導を研究している過程で、シリコンに溶け込まない物質（コレを仮にαとする）の生成に成功しました。
実験の副産物であったので、気にも留めてなかったのですが、研究生の一人が
チップに使えるのではないか？と提案してきたのです。
そこで、私は研究チームを二班に分けて研究を続行することにしました。
通常通りの「超伝導チーム」と「副産物α」。
私は現在のチップ事情に疎かったので、調べてみると熱問題にぶつかっていました。
当然ですな。物理をやっておられる方々なら、熱を無視することはできません。
となると、私達の研究チームの実験が成功すると、この熱問題と電力問題が解決・・・
とまではいいませんが、かなり改善されるはずです。
超伝導のほうは、あいかわらず、成果がなかなかあらわれませんが、もう一つのチームは
いい結果をだしているようです。
上司に状況結果を提出すると、研究規模の拡大が認められました。
とうぜん、われわれはチップ業界に参入するしている某企業に技術提供をすることに相成りました。
われわれの技術がどこに提供されるかは、まだ話すわけにはまいりませんが、
来年中にアーキテクチャの変更にともない4.5Ghzを発表するようです。
もちろん、ＣＰＵクーラーは付けないとダメだそうですが・・・。
二大勢力に負けないように我々も某企業に微力を尽くす所存です。

今となりの仲間に、「大事なことが抜けてる」とどやされました。

消費電力が桁違いに低い。
しかし、メタではない、と書けと。これも付け足してください。

>>5
二大勢力ではない。
メタではない。
てことは････？

日立？

>>6
２大勢力＝インテルとＡＭＤと思ってたら、厨房。
インテルとＩＢＭのことだよ。

あとは、モトローラ（Power-PC,DragonBall）、日立（ＳＨ）、ＮＥＣ（ＶＲ）だね。
ＡＭＤなんか、弱小メーカーもいいところ。
ちなみにトランスメタはＩＢＭ製ね。

あと、ＭＩＰＳ（sgiに買収された）も入れとこう。Ｒ12000とかね。

>>8
まじでインテルとＡＭＤだと思ってたよ。
じゃ、残るはＶＩＡしかねーだろって････････････。
････････････････逝ってきます。

>>10　いいんだよIntelとAMDで。CPU市場の二大勢力といえばこの二社。
>>8　は、話の筋が読めない夏厨だから。

4>>
>>参入するしている某企業

「参入する」のか、「参入している」のどっちですか？
ここがネックではなかろうか？

インテルx86互換のパソコン用と組み込み用（EM86）くらいしか
ＣＰＵ製品を持たないＡＭＤを２大メーカーと思いこんでるのは
痛いですね。パソコン用ＣＰＵのシェア表でも見たのでしょうか?

まあ、>>4はインテルとＡＭＤのつもりでボケたつもりでしょうが･･･

>>11
それは、Windowsパソコン用ＣＰＵのマーケットシェアの話だろ。

基礎技術では、いまだにＩＢＭがナンバーワン
銅配線の特許も実用化もとっくの昔の話

でも、ＩＢＭは昔から判官びいきですから、
技術供与はシェアの低い会社が先になります。

>銅配線の特許も実用化
カーボンナノチューブの方が発熱は少ないらしいぞ。（価格も当初の１００分の１まで下がったし。）

カーボンナノチューブの価格？
まだ基礎理論段階だろ?天下のＩＢＭやＭＩＴですら・・・

銅配線やＳＯＩ技術は、ＩＢＭのＲＩＳＣチップに当たり前のように使われてるよ。
とんでもない省電力と低発熱のためにね。Power-PC750CXeの消費電力恐いよ。
http://www.zdnet.co.jp/news/0105/02/e_ibm.html

このネタもあんまりもりあがらなかったなぁ・・・。