【LXA-OT1】ステレオ誌18冊目【LXU-OT2】

>>874
半導体製造工程は拡散も組立もひととおり経験済みです。
>>875
それは理解できますね。銀は酸化していて、銅の方を流れるということですね。
>>876
考えが逆の気がします。下地というより、チップを固定する台座とリード部を
銅板の一括打ち抜きで作るのがリードフレームですから。
メッキするのはボンディングワイヤの密着性を良くしたり、ソケットやハンダとの接触抵抗を
下げるためだと思います。

まあ、でもいずれにしてもスレチですね。すみませんでした。