【コンピューター関連】インテル、立体構造の半導体生産へ　「冂」の形の素子で省電力と高速化実現

米半導体最大手インテルは４日、立体構造をもった半導体チップを開発し、
年内に生産を開始すると発表した。立体構造にすることで、従来の平面構造では
実現が困難だった高速で消費電力の少ないチップが実現するという。

半導体業界は、限られた大きさの半導体チップの上に、どれだけ多くの
トランジスタを集積するかを競っている。トランジスタは半導体を利用した
ごく小さな部品で、二つの電極の間に電流を流すか流さないかで電気信号を制御する。
電極の幅を小さくすることで集積度を高め、処理能力の向上と消費電力の低下を進めてきた。

現在主流の電極の幅は３２ナノメートル（ナノは１０億分の１）。
人間の髪の毛の約３千分の１の細さだ。これ以上幅を小さくすると
電極間で電流が漏れやすくなり、返って効率が悪くなる恐れが出ていた。

このためインテルは、電極の間に電流を制御する「冂」の形の素子を置き、
電流を３方向から立体的に制御することにした。この結果、
電流の漏れを減らしながら電極の幅を２２ナノメートルにすることができた。
消費電力は従来品の半分に抑えられるという。

80286、いやソース
http://www.asahi.com/digital/pc/TKY201105050046.html
http://www.asahicom.jp/digital/pc/images/TKY201105050048.jpg

ついにきたか
ナノプロセスの限界もうすぐだもんな

80286とか・・・・・・・・・・・　ようPC98ユーザｗ

省電力はともかく、これ以上速くしてメリットあんの？

んなの１５年前から試作品が出てるだろ（ 失笑 ）
ＮＥＣ中央研究所の一般公開祭でみたことあるぞ

ようやくここまで来たか
平面に回路があるイメージは、５０年後には過去の物

>>4
はい

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ん？今日のシュレディンガースレか？

こんなマッチ棒組み立てたような構造で発熱に耐えられる設計なのかいな。
板状の方がシンプルで強度高いんでないの？

FinFETじゃないの？

大量生産可能でプロセスルールが22ってんなら
これは凄い事だと思う訳だが

長友は高速化に貢献したのか

>>5
そーなのか。

ｏ
十
冂

ま・・・冂

「曲」の字型に見えるのだが・・・

ど、冂・・・

これ俺が昔から言ってるじゃん
なに今更しれっとパクってんの

ほほう、やっぱﾅｶﾞﾄｰﾓはすごいんだな

冂ってどうやって入力スンの

>>4
いや早いほうがいいだろ。エンコードとかゲームとか

>>21
「まつり」で変換できるよ

>>5
それは15年前に試作品を作っておきながら
未だに製品化できないNECを無能だと言っているのか

なぜ今まで平面構造のチップしかつくってこなかったのか

デスクトップパソコンは特に小さくするメリットないよな

うんペン4ですが。なにか？

ttp://tv2ch.com/jlab-10s/s/10s333608.jpg

　　　　　　　　　　　　　　　　　≫＼ミ三ﾐﾉﾉ／-､
　　　　　　　　　　　　　　　／〃〃〃〃〃ヾ≦ミ三ﾐ､
　　　　　　　　ｨ-､　　　　彡‖‖〃〃从从从ヾヾミﾐﾐ
　　　　　　　 /　/　 ｨ-､‖‖‖从从从从从从从》》》
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　　　　　　/　 / /　 /从: : : :|≡r-ヾヽ､从从从从从ミﾄ
　　　＿/⌒ヽノ 　 /　ヾ : : : |l　| ` ・ゝﾉr──-､从≪　　　r‐､　　　,‐､
　　/ｰ､＼| /ﾍ　 /　　 ヾ从|!|　 `─‐/　l, `・ゝ }从ト　　　　|　|　　/　/
　　＼　＼八　〉'　　　／ﾉｿﾄ 　　　ゝ・_．〉─-'从ﾄ､＿ノ　　|　|　 /　/
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　　　　　　　　　／　‖ﾊ　|　　 '　,,__　　 _ノ/　　　　　　　 |／　/　　|　|

>>1の写真見ると曲みたいな形なんだな。

製造装置は東京エレクトロン

エンコ早くしてくれたらマジで神
３Ｄテレビより容量増えたＨＤＤの分だけ高速処理のほうが大事だわ
動画の読み込み早いほうが何かとＰＣに負担が少ない

でも初期不良でまくるだろうな

これますますインターネットでの動画再生性能がよくなって
地上波ｲﾗﾈになるってこと？

冂

ぱい

Core i7買おうと思ってたけど、これでまた当面延期だな
まぁCore2Quadでも十分すぎるくらいだから急いではいないんだけど

ムーアの法則はいまだ健在か

立体だと、放熱が難しそうだが。

>>31
パソコンある家は受信料とる方向で

あやとりか！

>>23
ありがとう

昔は周波数やらを上げることに必死だったけど、
今では当たり前のように1つのユニットに複数の
CPUが入ってるもんな。

>>36
省電力なら発熱自体少なくなりそうじゃない？

冂 −｜｜＝　曲

５０年後には四次元構造のチップが出まわってるな

CPUでもバスに電流を流す方法は時代遅れになる
これからCPUのバスは光ファイバが主流になる

ﾌﾞﾙｰｳｫｰﾀｰにまた近付いたな。

この形じゃ無理じゃね？発熱量上がって冷却パーツがでかくなってトントン

まちづくりや工場群と変わらない
阻止の設計となるのか？
６０階建てとかの回路になったり
熱を逃がすのに道幅は６メートルとか
建ぺい率とか容積率とか工業地域とか商業地域とか
道路公園下水道とか
ＣＰＵにもまちづくり感覚が要求されるのかしら

●SamsungがIntelを半導体売上高で抜き去る日


　Samsungは半導体メモリの最大手ベンダーであり、少なくとも2002年以降、Gartnerの半導体売上高ランキングで2位につけている。
Intelは半導体プロセッサの最大手ベンダーであり、同様にトップに君臨し続けてきた。
半導体産業は企業の栄枯盛衰のサイクルが短く、これほど長い間、首位と2位を同じ企業が占めてきたことはなかった。
しかもここ5〜6年のように、3位以下のグループと2位、1位の差がこれほどまで開いたことはない。

　「Intelが断然トップ、Samsungが不動の2位」という現在の状況は今後、いつまで続くのだろうか。
気になるのは、SamsungがIntelとの差をじわじわと詰めていることだ。Intelは2002年から2010年の間に半導体売上高を1.75倍に増やした。
同じ時期にSamsungは半導体売上高を3.3倍に伸ばしている。成長率では明らかにSamsungの方が高い。

　IntelとSamsungの売上高を比較すると、2002年には両者の間に2.74倍の開きがあった。2010年には、両者の開きは1.45倍に縮まっている。
Samsungは半導体大手ユーザーであるApple向けのSoCチップを供給するなど、非メモリの売り上げ比率を高めつつある。
半導体メモリの首位を堅持しつつ、組み込みプロセッサや組み込みSoCなどのロジック分野の売り上げを伸ばすと、2015年以降にはIntelに売上高で並ぶ可能性がかなりある。


(2010年 12月 21日)

[Text by 福田 昭　日本経済新聞]

6809で十分

スマホなんかに使うのかな？

ちょっと何言ってるかわからない

速さよりもまず発熱をなんとかしてくれ

>>36　消費電力が減る分、発熱も減るんじゃないかな

>>1
>80286、いやソース

80286とソースのつながりが分からんのだが

Rainbow - A
http://www.youtube.com/watch?v=vKBErzFhQoM&feature=player_embedded#at=48

でもこれが年内に出回ったとしても、すぐに飛びつくわけにはいかないしな１年は
様子見だろ？、i7のが出回りだした時もそんな感じだったし。

AMDしか買いません（ｷﾘｯ！

次世代iPhoneの半導体の生産先を変えたとあったが、
アップルがIntelに目を付けたのはこれのためか。

！ スカイネット…
ダイソンめ

インテルを大企業に仕立て上げたCASIOはすごいってスレですね！

>>5
技術自体はずっと前からあったが歩留まり確保するとなると精度自体がかけ離れて高いものが要求されるし
従来の技術の延長線上で微細化を促進する方が確実だから今まで実用化に踏み切らなかったんだよ

>>49
> 6809で十分
HD63C09が良い

CADだらけの俺のPCでは　速くなるのは大歓迎　早く出荷してくれ！
メカCAD　PCBCAD　CMOSICCAD　アナログシュミレーター　HDLシュミレーター　ライノセラス　etc

これからはスマートフォンのような形態の情報端末を中心に世の中まわって行くから
低消費電力でありながら高性能化を目指す技術は重要だな。

C2Q9550だと物足りなくなってきたから期待してるでー
BF3が出るまでに出して欲しい

んなもんよりバッテリーをなんとかしろ！

ちなみに、今まで立体に手を出さなかった理由は何？
平面でも十分改良の余地があったから？放熱？コスト？

ヘッドマウントディスプレイに全身体感センサー付けて

バーチャルの旅に出れるのは　いつになるんだ！？

スマートフォンそのものが、自分専用のPCになって
常に持ち歩きながら使うって時代になるんだろうね。
今もそんな感じだけど、もっとスマートフォンの比重が
高くなって性能も良くなって。

好い加減pen4から脱却したい

>>5
ずいぶん早い製品化スケジュールだと思ったら、そういことか。
やっぱ実用化ってのは大変なんだな('A`)

これって薄いノートPCは作れなくなるってこと？

いんてる入ってるな

ナノプロセスも行くとこまで行った感があるな
10年後はピコプロセスに突入だ

昔、80286のマシンが20万円以上したけど、
今はそれだけあれば6コアXeon×2のマシンが作れそう。
怖ろしい時代だが、あの当時のゼニが今手元にあればとも思う・・・。

凄すぎるな・・・・　日本製ＣＰＵはもう無理なのか

「冂」って漢字の存在の方が驚異。

冂形状か

>>77
冂（けい）って読むのな。
俺も初めて知った('A`)

文章がわかりにくいがゲートの形状を立体的にするってことか？

>>72
ナノメートルの世界での立体構造だから
目に見えてチップが分厚くなるってことはないだろ。

FinFETか

>>71
マルチゲート構造は特に量産化が大変で、他のメーカーはしり込みするほど
資金力があり何としても高性能トランジスタが必要なIntelの独走状態
最近やっと性能が既存のCMOSに匹敵するようになってきたので
あとは量産技術の確立がハードルだった

まどかって読むのか

胸熱

年内に？来年にはPCにのるのか？
消費電力半分で凄いな、小型PCでFF14もでけるのか

５ｎｍが限界なんだっけ？

>>77
そりゃ、Ｕｎｉｃｏｄｅも揉めるわな。

>>4
そんなセリフ10年前から聞き飽きてるわ
いらないと思うならatomでもメインで
使ってろよ

とはいえ、エンコードとか各個人がやるのって
恐ろしく無駄だな
日本中のアニオタ1万人が同じアニメを録画、エンコードとか
なんの意味もねぇ

15年前に試作品が云々なのに今実用化って事は、要するについにプロセスルールの限界が来たって事なんだろ今度こそ本当に。
作れなかったわけじゃなくて、こういう構造で作る必要は急務ではなかったと。
でも研究だけはしていたから、すぐに生産体制に移れるわけだ。

>>4
そのセリフ、何度となく見てきたな。10年前も、20年前も同じような事入ってた奴がいっぱい居たぜ

(^q^)冂冂~

「コの字形」じゃいかんのか

>>4
Pen3 600メガ
が出たときに無茶苦茶聞き飽きた
アスロンと競って意味あるのかと

それももはやatomにすら及ばないけどな

電源トランス容量６００ｗぐらいのものを、使用してる。ゲーム用だとしても
電力を食いすぎる。省エネ設計にして欲しい。性能も無理やり出してるが、
もう一つ実感できるように、してもらいたい。よろしくお願いします。

まさか新しいのが出るのにSandyBridge買った情弱はいないよ。

15 ：名無しのひみつ：04/11/16 00:48:04 ID:Diltx3MD
auの携帯W11Hに世界ではじめて採用されたＬＳＩもたしか３次元だった気がするけど。

>>93
単純に半分になったら３００Wだから、結構コンパクトになるかもよ

>>4
１５年前に１テラバイトのHDDが必要と思ってたか？

>>1
CPU自体をヒートシンクの形に作ったらいいんじゃねーの

http://livedoor.2.blogimg.jp/news4wide/imgs/a/2/a2a531f1.jpg
10年ぐらい前のこち亀だろうか？

毎回言ってるだろこういうのｗ
sandyの時だってエンコが爆速とか言って盛り上げてた
もうだまされんわ

2〜3％のコストアップで量産できるようになったよーってのが画期的なんだろう。

ますます日本がいらなくなるのか

http://www.eetimes.com/electronics-news/4215729/Intel-to-use-tri-gate-transistors-at-22-nm?Ecosystem=embedded-internet-design

年内に量産するようなこと書いてあるな
AMD終了のお知らせか
IBM他の完全空乏SOIじゃ性能面で勝負にならんのでは

新しいのが発表されるのに買うのは情弱って・・・
ivyが発売されるころには次のが発表されてるだろうに

冂ってどういう単語で使う漢字なんだ？今後ぜひ使っていきたい。

>>103
その分安くなるから大丈夫。

性能で比較して値段がお買い得なら買い。性能も値段も終わってたら終了

>>86
限界じゃなくて、信号のエラー率やら、歩留りが悪くなるだけ。
あと細かくした分だけ絶縁体が薄くなり漏れ電流が発生して省エネにならない。
薄くなれば（距離が近くなれば）どんな絶縁体でも真空だって電気を流すってことね。

いまの半導体はトランジスタの実装面積より配線部分の実装面積のほうが
大きくなりつつある。つまり電気を使うのはトランジスタ（ＦＥＴ）ではなく
配線部分ってこと。配線の表面積は配線の数とその幅でコンデンサーのように
働くわけで、これを防ぐ方法は物理的に存在しない。
つまり周波数の伸びが鈍化しても性能を伸ばすのには配線の数で対応してきた
技術も行き止まり。
配線の数を減らす方法は伝送の周波数を極端に上げるか、量子通信のような
アナログ伝送にするか、光（シリコン上なら紫外線からＸ線の波長）を
媒体に導波管で伝送するかという道が残されているだけ。
集積度があがってもそれぞれを広帯域で繋げないなら性能はその配線の
帯域が限界になる。量子コンピュータもジョセフソン素子のコンピュータも
実現の道が塞がれているのは演算部は高速化できもてそれを周囲の主記憶装置に
繋ぐまでの経路の帯域が確保できないだけにすぎない。
ＤＲＡＭて並列技術で高速※に見えてもいまだに１００ＭＨｚを超えるような
速度では動かない、単にＤＲＡＭ伝送バスのバッファーtoバッファーの速度を
実効上の速度として仕様に乗せているだけで実際に普及しているのは５０ＭＨｚ
にも至っていないのが現実である。
※高速化技術はﾊﾟｲﾌﾟﾗｲﾝや複数バンクの同時読み出しバス幅の増加や１ビットに
※多値を乗せる技術で見た目上の高速化である。

>>105
それはエゴだよ

いくら理論化は出来ようが、実際問題作れないだろｗ

チップが多少大きくなっても、省電力で熱を抑えられるならヒートシンクをそれだけ小さく出来て
全体としてはコンパクトに出来るかもしれないな

つまりアイポッドあたりが今のダブルコアくらいのノートＰＣくらいなっちまう？
もう僕ついていけません

スカイネットいつ始まるん？

>>109
作ることはできる、だが歩留りは４層になれば面積を４倍にしたのと
同じだけ悪くなる。全ての回路に歩留り対策用の設計になるような余剰回路
を実装すると下手すれば倍も回路数が増えてしまう。
せっかく立体構造にしてもそれにかかる補正で実質の高密度化の恩恵が受けられない
なら実質足踏みになるから簡単に立体にすればよくなるわけでもない。

PCはどうでもいいが、１週間バッテリが持つ携帯早く作れや

>>109
いや今年末に量産開始で
あとは歩留まりがどうなるかだけなんだが
大方の予想より一年早い

>>74
釣り？

ナノプロセス→ピコプロセス→チコプロセス→ココプロセスと進化

冂構造により曲配置が簡単になりました。

おいらの人生
8008ーこれがワンボードコンピューターか
z80ーマイコンでゲームできるんだ
8086ーパソコンって勉強にも使えるんだね
80286ーディスクって高いなー
80386ーこれがwindowsか、Appleみたい
pentiamーやっとインターネットってのを繋げてみた、bbsと違うなー
アスロンーこっちの方が安いし早いし
その後core2まで
ダイアルアップー歌の歌詞が検索できるよ、便利だね
isdnーmp3で曲が聴けるよ
adslービデオが見れるよ
光ーダウンロードし放題だほ
結果ハードディスクはテラベクレル

すげえ
SandyBridge買ったばかりなのに次々とやってくるな

バルク層を重ねて配線するってこと？

ivyは年度末だとか
sandy使いだけど期待してる

現代文明が滅んで千年後の人が見ても、使い道の不明なただの石にしか見えないんだろうなあ…
と時折不思議な気分になる

冋　これもなかなか

卣 ←ボンバーマン

とかあったねそういえば。

ﾜｯﾌﾙﾜｯﾌﾙ
http://www.asahicom.jp/digital/pc/images/TKY201105050048.jpg


　　　　　　　　　 　 _,,..-‐'''""￣￣｀`` '''i
　　　　　　　 _,,.-''´ _,,,,....-―――- ､､,,_|
　　　　　 .,. '´,,..- ''´ 　 　┌ i　 |R｀`　､、
　　　　／ ／　　　「ﾞ!...,__　|　!　 'ー- ､、`ヽ
.　　 ,.' .／　　 ヽﾆ., .!7ﾞｨｧ）! .| 　 　 　　｀ヽ `、
　　,'　/　○「 !'｀i　! l ! r'',.､! | 　 　,,__ 　 　`､ '、
　 ,' .,' 　 「ﾞi.! i｀! |. | | ヽﾆ ' -',.、　 ! .l ,.=-、 ﾞ, ﾞ!
　 | .i　　 | .!L.! l_」└ 　　 ,-､ゝ' ,r;:'. |.! '_ソ　 ! |
　 l　!. 　 凵　　○.r-,.-､iﾞ /ﾞ ! |i .! | .!i､し')　/ ,'
　 ﾞ,. ﾞ、　　　　 「｀!| ,.ﾍ ﾞ!ヽヽl .|ﾞ､'_1 ! ｀ﾞ´ ,.' /
　　ヽ `､　　　　! .|.! l　! |/ / ﾞ''　　 ﾞ''　 ,／, '
　　　ヽ､＼ 　 . 凵｀''　ﾞ'' ｀´　　　　 ,.. '"／
　　　　 ヽ､｀`‐- ...,,,＿＿＿,,,..-‐''",,. '"
　　　　　 　 `ー-　..,,,＿_,,,.... -‐''"

スピードは今のままで温度を20度くらい下げてくれたらなぁ。

これ多層みたいな作り方じゃないってことだよなぁ
どうなってるんだろう・・・

積層CPUはまだか

従来のトランジスタとの比較画像があっても
何がすごいのか分からない自信がある

ハエ叩きのおもっきし叩くとこうゆうのになるよな。

http://www.asahicom.jp/digital/pc/images/TKY201105050048.jpg

サッポロポテトのバーベキュー買ってくるわﾉｼ

利益確保のためか、なんか手加減してると思ってたんだよなｗ

ちょい焦がすと旨そう

>>109
今回のは量産化可能になりましたって発表だぞ
ついでに2009年から実はSRAM製造に使ってました（ﾃﾍｯ

この仕様のセロリンが出てきたら買うとするか

この技術はエロ文化にどのような確信をもたらすのかね。

>>132
なにかに似てると思ったらそれだ。

>>1
セカンドソースかなんかとかけたのか？

　　...○

　　　　...○　　冂○

　　　　　　　○冂　　...○

　　　　　　　○冂　　　　...○

>>48
【携帯】「ギャラクシーは真似」〜米アップル、韓国サムスンを提訴[04/19]
http://kamome.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1303178427/

【韓国ＩＴ】三星・アップル攻防第２Ｒ……外信「部品供給決別」[05/04]
http://kamome.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1304544158/

アップルがアイフォンとアイパッドの核心部品のアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）の製作を、
三星電子の代わりにインテルに任せると発表された。

要約すると来年には12コア24スレッドが2間円台で買えるって事か

どうやって作るのか想像もつかん。

>>1
68000でプログラムしてた頃がなつかしい

冂　すげー、
こんな漢字が在るの初めて知った。

アメリカは相変わらず、画期的なことをやる

これも実用化した後はアジア人が、どうせ後発でモノマネするだろうけど

>>9
いや、小学生でもわかりそうな理屈だろ。
足し算が掛け算になるだけの話なんだから。

>>146
これ最初に開発したのって日本人じゃなかったけかな。
そうとう昔に見た気がする。

>>137
完全な骨格筋肉内臓の入ったエロ３Dキャラが超リアルに汁を飛ばしてよがる。

春モデルが底値だから買おうかと思ってたが来年までまとうかな。

TDP 2.5Wで高速化とかそういうのが欲しい。

冂冂
(^q^)

ビジネスになる、採算ベースに耐えるとわかってから、また後出しジャンケン
でウザがられる連中がワッと乗り込んでくるわけだな

>>140

　　...○

　　　　...○　　冂○

　　　　　　　○冂ε≡○

　　　　　　　○冂　　　　ﾋﾞｭｰﾝ!! ε≡≡.○


http://www.youtube.com/watch?v=LqKCblEluqM&NR=1

CPUよりネットの回線太くする方がいいんじゃないの？

日本はハニカム構造で対抗

OSを軽くする方が効果的だと思う

「冂」の右側のハネの部分の構造は
どうやって作るのか?

>>109
逆だってば、理論的には作れても、企業として生産して売り物
として出してくるってのが凄すぎってことだっての
立体半導体回路そのものの研究ならNatureのバックナンバーを漁ればもう無数に
出てくる。でも、なんで今まで最終消費者の手元まで届いてないかっつーと、ビジネスに
なんないから。
「一品モノ」「研究室でだけ作れるワンオーダー品」なら、どこだってそれなりのもん
作れるんだよｗ

採算がとれてなくても32インチの有機ELﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲをLGが出展してみせたように
試作レベルならブルーレイディスクだってあっと驚く層数を稼げる試作品はできあがってる。
でも商売にならないから、まだ俺らの手元にはそんなものが届いてこない。
作れば作るほど不採算で生産する主体、企業を苦しめるようなレベルじゃテクノロジーには意味が無い。

>>86
単体または小規模回路セルのレベルでデバイス動作を確立できたくらいかな？
いろんなパターンが集積して近接効果なんかも考慮した量産向けの製造技術にはまだまだだろうか。

OpenCV:
OSがCPU牽引の時代が終わって
あせってインテルが考えたのが
CPUパワーを使う用途を生み出すこと。

戦略とはこういうものだわな。

あ、アンカー間違えた。
>>83だった。

電力消費は抑えられるみたいだけど
クロックも上がるのかね

>>105
まつり縫いってそうなんじゃね？
形的に

曲

CPUとHDDだけは中国人でもバッタもん作れない技術

立方体みたいになるんだとするのなら真ん中の部分に熱が篭っちゃう気がする

ワッフル？

>>104
とにかく「今は買うな、時期が悪い」と叫び続けてる人っているんだよな。
中古やオク、友人からの譲り受けなどを駆使してコスパのみを追い続け
未だに5世代ぐらい前のスペックでイライラするのを「俺は情強、俺は情強」
って自己暗示しながら抑えつつ掲示板で新品や新製品を買う人に
自分がいかに安く買ったかを顕示して情弱って煽るのが趣味な人。

匸って字もある件

从(しょう)って字、AAに使えそう

良いニュースだよな。
今年も配当が期待できる。

高速化高速化って、ブラインドタッチできない奴には意味無いじゃん･･･

ブルーウォーターか

冂←うまいものを思いついて変換したな、こっちの方がニュースだな

П
Π

不思議だったんだよな
まさか二次元だとは思って無かったわ　漫画レベルだな

>>171
　　／＼
　く　　　ゝ
　　|　　 |
.ヽ(´･ω･)ノ 　ｲｶｰ
　 ﾉﾉ从从

>>8
あんたのはルービックキューブだろｗ

どっかにパソコン落ちてないかなー

>>163
上がらない
今の世代と同じ性能で消費電力が半分になる
ただしCPUの全てのトランジスタをマルチゲート構造にするとは思えず
CPU全体で消費電力が半分になるかは不明

iccを無料で公開したほうが世の中のため

この世代では、Wの大きい素子は幅じゃなくて数を増やすのん？

で、いつになったらダッチワイフはリアル女を超えるわけ？
心センサーまだ？
人工彼女まだ？

>>181
�dクス
少し残念

速い省エネ小型化
でも儲からないかもしれない
また次の１０ｎｍの世界の開発になる？

２ｃｈやるのに

これ以上高速化しても意味がない

>>8
使い道のなさそうなAAだなｗ
懐かしいけど。

>>166
中国なめんな！
http://journal.mycom.co.jp/news/2010/03/09/018/index.html

>>187
俺は興味本位で買ったAtomネットトップが
意外と使えて、小さいし静かだしメインマシンになってしまった。
HD動画もヌルヌルだし、ネット閲覧程度は十分。

オマエラいい加減、想像力も何もない>>4こんな知能の低すぎるマヌケ相手するのやめろよ
>>4の知能は犬猫並みだろ

>187
エロ動画収集と視聴もあるだろ！？

不良品出まくってすぐやめるだろ

>>181の言うとおりだろうな。
性能そのままで消費電力を下げる＝発熱量を下げる　ことがエンドユーザーの利益ではないかと。
弁当箱位の大きさの箱にi7相当のCPU、SSD1TB、メモリ8GBを詰め込めるかもな。
ま、電源はさすがに外置きだろうけどな。

ここまで書いて気がついた。今のノートPCで十分じゃん(´∀｀；)

>>184
オナホならすでにリアル女超えてるよ。
２０００円足らずでウマウマ。
http://www.hotpowers.jp/goods/1-371.html

>>146
最初に実現したの日本人だよ。在日くん。

>>59
ヒーヒーヒー・・・・・

ちゅどーんっっっっっっっっっ

>>185
今の世代でも消費電力を考えなければ4GHzで動くものはあるし
オーバークロッカー達はそれ以上のクロックに到達してる
だからトランジスタの性能は今の世代と同一でも
消費電力が下がれば製品のクロックは上がる
ローエンドでは更に動作クロックが向上するだろう
ハイエンドでも消費電力が減れば多くのコアを搭載できる
製品ライン全体で性能が大きく向上するはず

本格的な性能向上は次の世代のIII族IV族化合物半導体の実用化を待て
これもIntelが先頭切って走ってる

そろそろファティマ欲しい

予想はしていたが、、、
>>4
フルボッコだなｗ

>60
樫尾でなくて、早川の間違いでなくね？

80286はシャープだな

>>199
じゃあ俺はファティマじゃないけどラキシス。

>>1
馬鹿の1つ覚えの「○○、いや××」ってのは寒いからやめろよ。知障か？

日本なにしとんじゃ！

>>199
オリエント工業に頼め

おし、俺が代表になって1兆円請求の集団訴訟してやんよ

そのまえに、訴状に貼る印紙代が１０億６０２万円と
予納郵券（切手）が￥６０００
弁護士への着手料金が１０億円程度、合計２０億円が必要だがｗ

カンパしてくれｗ

何言ってんのかわからん。
オレは単純に使う側で良いわ。

>>206
そんなにかかるのかよw

本当にジャップって国の民主主義ってエセだよな。

でもお高いんでしょ

能力上がっても、２ちゃん書き子だけだとあんまり関係ないな。

>>207
一部の変態みたいな理系しか分からないから問題ないよ
その一部の変態が「そんな事も知らないのかよーｗ」って得意げに話すのが、このスレ

>>132だが買って来た
サッポロポテト　バーベQあじ　野菜のつぶつぶMIX！

>>5
NEC無能すぎフイタｗ

>>67
high-kがなかったからってのも理由のひとつ

>>208
何言ってんの
日本の訴訟費用は安いよ

>>5
その頃新聞一面にノーベル賞級の発明って出てたやつとは別の発明だったかな
資金がつかずその後実用化されなかったのか

三次なぞ幻想に過ぎないお

>>216
ひずみシリコンがあまりに性能良くて手軽だったので
実用化のハードルが高い技術は全部脇においやられてた

>>215
小額訴訟なら安いって事？

昔聞いたことあるから今頃？って感じだが・・・

>>4
頭悪過ぎて反論する価値もない…

これは建物で言ったら、天井と床に構造を加えただけ、
すごい発明ではない。

値段と歩留まりしだいでは、Pen4やVisa級の駄作になる可能性だってある

なんだか日本の凋落を感じさせるレスが増えてきた

87987987987

冂匸

amd息してない

Intelはもうソケット形状変えるのやめろよ。
ウィキで見ただけでこんなにあるｗ
Socket 8 - Pentium Pro
Slot 1 - Celeron, Pentium II, Pentium III
Socket 370 - Pentium III, Celeron; Cyrix III; VIA C3
Socket 423 - Pentium 4[6]と Celeron プロセッサ（Willamette コア）
Socket 478 - Pentium 4, Celeron, Pentium 4 Extreme Edition[6], Pentium M
Socket N（Northwood, Prescott, Willamette コア）
Socket T（または Socket 775 や LGA 775 として知られる） -
Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo,
Core 2 Extreme, Celeron[6], Xeon 3000 シリーズ, Core 2 Quad（Northwood, Prescott, Conroe, Kentsfield と Cedar Mill コア）
Socket B (LGA 1366 [7]) - NehalemマイクロアーキテクチャのIntel Core i7
Socket H (LGA 1156) - NehalemマイクロアーキテクチャのIntel Core i7, Core i5, Core i3, Pentium G。
Socket H2 (LGA 1155) - Sandy BridgeマイクロアーキテクチャのIntel Core i7, Core i5, Core i3, Pentium G

LGA775からはさらに加速した感じがする。

読めない漢字があるのにふりがなを振らない記者って…

>>227
むしろ乱発したほうがいいんじゃない
マザボから変えさせることで色々前進できるw

赤外線暗視スコープで発覚した
ビンラディン潜伏邸地下通路の様子。
http://www.asahicom.jp/digital/pc/images/TKY201105050048.jpg

互換性が保たれるのなら速くなるのはいい。省電力も大歓迎
>>114
通話もメールも殆どしない俺の携帯なら余裕だぜ！

俺のIMEではまつりで変換しても出てこない

これはCPUなんかに使うものなの？フラッシュメモリなんかに使うやつなの？

>>229
CPU交換だけで延命できることもあるんだけどねえ。
1〜2万程度の出費で済むしｗ

>>226
インテルは一人勝ち状態になると露骨にCPUの値段を吊り上げるからな。
頑張って貰わないと困る。

「けい」か

．．．西の方は大変になりそうだな

これはモリテックス（7714）が３〜４年前にいってた技術だな。

ついにAppleもA5プロセッサの製造でサムスン切り→インテル
ttp://ggsoku.com/2011/05/intel-interest_apple-a5/


インテル勝ち馬すなぁ

これってIvy Bridgeのことじゃないの？

>>239
サムスンは自社でパクリ商品作っちゃうからなｗ
パーツもパクってたりして。

冂rz

>>132
関東で今売ってないお(´・ω・`)

最近ＣＰＵの性能の数字が何だか分からない。

対抗はルネサスですか。

今の日本の半導体てどうなってるの？

東京エレクトーンが勝ってるの？

>>246
http://www.chosunonline.com/news/20110504000050
これ昨日の記事な
日本の半導体メーカーも頑張ってるみたい

冂
iPhoneでもでたw

これが出るまでセロリン使うか

>>4
メリットだらけじゃん

>>239
インテルがARMコアのSOCなんか作る訳ねーじゃん
ソースがチンカスサイトだから釣られんなよ

>>222
製造プロセスの問題か？
なんで今まで誰もやらなかったんだ？

?

日本もいい加減復活しろよ

無理な事いうな

冂に釣られてやってきました

【経済】インテルが3次元半導体を開発　三星電子に赤信号がついた [05/05]
http://kamome.2ch.net/test/read.cgi/news4plus/1304601119/

どこで発表したんだよ。頭悪そうな記事だな。

>>258
そんな質問してるおまえも頭良さそうには見えないな
http://newsroom.intel.com/docs/DOC-2032

次世代のカーボンナノチューブが５ｎｍ。
シリコン自体の結晶が０・５ｎｍていうからもう、物理的限界がみえている。

その次次世代に、電子の磁気状態スピンを利用してうんぬんあたりとか
スゲー話だなと思うわ・・。

半導体屋は、チップの上に、多くのトランジスタを付ける事を競っている。
半導体屋は、チップの上に、多くのトランジスタを付ける事を競っている。
半導体屋は、チップの上に、多くのトランジスタを付ける事を競っている。


こんなもんのために・・・・

線の幅を縮めていうことは、限られた面積にそれだけ回路を集積できるということ
だろうとおもうけど、仮に線幅が１０倍の２２０ｎｍで、

シリコンウェハーの表面だけでなく、重ねる事ができる、
階層構造だったとしたらどうなるんだろ・・？

シリコンウェハーの上で、写真で回路を感光した後に、
再度シリコンを吹きかけて、下の階下とバイパス通し、
再度、感光みたいに限界まで繰り返すとか。

原子一個一個を積み木みたいに、積み重ねる事ができるならば
純度９９・９９・・・９％シリコンウェハーをわざわざ作る必要がないよね？
３Dプリンターで印刷するみたいに、ノズルから一個一個のシリコン原子、酸化シリコン分子、を吹きかけて
レゴブロックみたいに積み上げていく。

原子一個一個操作し印刷出来たら、生物の細胞や臓器も印刷出来そう・・・ｗ。

生体パーツの立体印刷なら実験室レベルでやってるぞ

>>111
すでに今のiPhoneを始めスマートフォンやフューチャーフォンのすべてが
俺が現役で使ってるiMac G3より高速なプロセッサとグラフィックを備えてる。

>>240
Ivy bridgeのこと、と言うよりはivy bridgeを含め、今後のCPUを量産するための技術を発表した、と言うこと。

ノートPCはintelじゃないとどうも信用できない
デスクトップ？置き場所が無い

こち亀の80286の話思い出した

一般的に、AMDよりIntelのが価格が高いのだが、
理由が分からん。
速度的には、AMDのがコスパ良いだろ？

Ｒ４が仕分けて管が韓国に渡す

PC買おうと思ってたけど時期が悪いようだからやめた

お前らどうせエロ動画とかニコニコとか２ｃｈしかやらないのにいらねーだろ

>>3
すんません。私の98はV30の10MHzですた。

つまり
パソコン買うのはもう少し待てと

>>272
無修正の1080pの動画とかそろそろオンボできつくなってきた

ホントCPUの進化速度は申し分ないわ
それに比べてGPUと来たら・・・
ラデもゲフォもいい加減大艦巨砲主義やめろや

読ませようというのではなく形を示そうというのだからな、ふるがなの有無は

製造装置も自前かよ。

>>1　の写真ぱっと見て
http://www.asahicom.jp/digital/pc/images/TKY201105050048.jpg

　曲　の形　って思ったのは俺だけだろうか。。。。

>>1
　ドレイン、いやソース
　ゲート、いやソース
の方が良くないか？

曲がなんだって？

>>3
286はEPSONだろ。
AMDの互換品だけどな。

>>280
おまえ、ドレインとソース間違えただろ。
っていうか、どっちがソースかわかってんのか。
わかんねぇんだろ。
ゲートだけ分かればどっちでも良いとかいい加減なこと言ってんじゃねーぞ。

やめて変態！
そこは出すところで入れるところじゃないのー！

>>262
メタル配線の多層は普通にやっていると思うけど。8層ぐらいはやってるとか。
トランジスタ(FET)やら配線やら作成したLSIの表面は普通はかなり凸凹
なんで(横幅数10nmなら縦幅も似たり寄ったり)しているんで

1. それなりの厚さの絶縁膜を形成し(表面の平滑化が必要)
2. 層間配線用のビアを形成
3. 2層目の配線を絶縁膜の上に作成

これを繰り返す。多層でトランジスタ(FET)を作るのもSOIの方法を
使えばできるはずだけど(エピタキシャル 半導体 で検索してみ)
集積度を増やす方法としちゃあんまり知らないな。
熱的な問題とか平滑度の問題とかあるんじゃね?

>>283-284
分かってやってるんだろうけど論理ICのFETなんかだったら
ほとんど対称構造だし区別つかんだろww

理論的な部分だと変わりないように見えるけど、どう違うの？

>>286
単品FETだって実際はどっちで使っても動いちゃいますからね。
データシートはこうやって測りましたって値が載ってるけど。

パワー半導体じゃなきゃドレインもソースも同じだろ

非対称S/Dはありですよ

立体化技術は凄いけどこれってＣＰＵ以外にも応用できる？