【Intel】 65ナノメートルプロセスによる次世代チップ製造に成功

>>58
ダメムーアの法則

>56
ちょいまえにリーク電流を大幅に減らす技術がintelによって開発されたというニュースが流れたはずだが。

AMDの「アグレッシブ」な新工場計画とは
ttp://www.zdnet.co.jp/news/0311/21/ne00_amd.html

AMDも65nm量産へ向けて建設中。
Intelは漏れ電流との戦いが90nmから深刻になってるのに、
大きな変更なしで65nmに移行できるのかな？

今重いエミュも実機並みに動くかもしれないってこと？

(　´�D｀)ノ＜クロックが低いので大丈夫じゃないれすか？

ある時誰かにこういった。
「２ちゃんって社会の一番薄汚い部分を象徴してるな」

訂正
「２ちゃんのニュー速って社会の一番薄汚い部分を象徴してるな」

鱈セレをファンレスで組んでたころのほうが楽しかったな。

>>35
> 一般消費者なら単純に喜んだり感嘆したり出来るんだろうけど、
> 業界の末席をけがす折れだけど、このニュースを読んで安穏とし
> た気持ちにならざるをえない.
> 「こんなのについていける会社がそうそうあるんだろうか...」
> と.


あんのん　―をん 0 【安穏】

（名・形動）[文]ナリ
〔「あんおん」の連声〕落ち着いて気楽なこと。穏やかなこと。無事なこと。また、そのさま。
「―を願う」「―に暮らす」
［派生］ ――さ(名)

>>66
まぁまぁ…、そっとしておいておやり…。

>66
>35はｲｿﾃﾙ社員

これも、『ニコン』の装置のおかげなのかなぁ？

AMDはＳＯＩをだいぶ前から導入しているけど、Ｉｎｔｅｌはどうなんだ？

SOIってIBMの特許だっけ？ｱﾚ？違ったかな...

ウソッ!?　Σ(ﾟДﾟ ;）
信じられん…65nmで出来るとは。






で、これってすごいの？

どんなに早くなっても、
どーせ２ちゃんしか見ないんだろ？

130nmではリーク電流、65nm以降は物理限界だったかな…

↑早く快適に、２ｃｈが見たいんだろ？

65nmってどのくらいだよ
俺のﾃｨﾝﾎﾟの何倍ぐらい？

>>76
1/2くらいじゃないの？

>>76
小さっ！

2004年　日本は量子理論による大規模集積回路の生産技術を確立、消費電力1/1000000、演算性能、応答性能共に圧倒的に優れるとして世界中に震撼を呼び起こす。
2005年　東芝、日立、NEC、SONY４社連合の日本独自仕様によるメモリ、GPU混載型CPU「大和」を生産開始。
日米半導体摩擦の再来と噂される。
2006年　EUが続々と「大和」採用に踏み切る。日本は生産ライン不足のため台湾、フィリピン、マレーシア、インドネシアに工場を新設、急ピッチで「大和」の量産体制を急ぐ。
2007年　中国人民軍が台湾を侵攻、日本は台湾、フィリピン、マレーシア、インドネシアとの安全保障条約に基づき日本皇軍を派遣、人民軍を粉砕すると共に治安維持のため中国沿岸部を一時制圧する。中国のミサイル基地が音もなく焼き尽くされる怪事件が多発する。
2008年　中国各地で内乱勃発、沿岸部、内陸部にて続々と独立声明が出される。オリンピックは事実上開催されない見通しとなった。同時期に米インテル社は日本の量子コンピュータと酷似したCPUを発表、特許紛争を引き起こし、日米半導体摩擦が現実のものとなる。
2009年　世界各地で韓国籍の者が徹底的に弾圧される。自治能力が飛躍的に向上した日本国内においても特別永住資格の撤廃、帰化人の日本国籍剥奪、韓国への強制送還が実施される。
2010年　韓国政府、世界各国からの韓国人受け入れを拒否、明らかな棄民政策に世界中から孤立する事態となる。同時期に日本は「大和」後継の新型n-cubeアレイ型CPU、「大君」を発表。事実上世界の半導体市場の９５％は日本製品となった。
2011年　米は食料生産国としての立場を強調、各国の市場開放を求める。ASEAN、EUと日本が世界経済を牽引、国際連合の解体が囁かれる。

チップ内のMOSトランジスタ同士の距離が65nmといったイメージでよいのかな。
1nm=1/1000000000m

どうせ早くなった分Windowsが重くなるんだろ。

このプロセスで800MHzぐらいの作れ

>>82
リーク電流の為、遅いのに電気大食いのチップが出来ます。

うーん、これで10GHzを超える動作が可能になるメドが十分に立ったといえるだろう。
ひょっとすると20GHz〜30GHz動作も可能かもしれない。おそるべし。

そして

　　　テラへ・・・

お願いだから、電力馬鹿食いのくせして、その
割りには速くない石など造らんでいいから、
そこそこ高速で低消費電力、ファンレスでいけ
るくらいのCPU造ってくれ。

端的に言うと回路の幅が0.000065ミリメートルになったという事でしょ
日本人の毛髪の平均直径が0.08ミリメートルだから
髪の毛の約1/1230の細さ

はぁ?
IBMのはるか後塵を拝してるくせに何言ってるんだか・・・
くやしかったらPOWER 4みたいなデュアルコアチップさっさと造ってみろ

　　　　　　　　　　　　　　　
おれが子供の頃はチップといえば５/８だったんだけどな

>>89
俺はプリングルスのサワークリームが好きだ

Jリーグチップスでしょやっぱ！

プレスコの次のtejasの事か？

プリングルスは味が濃すぎるだろ。
漏れはチップスターだな。
うす味系が好き。

>>86
Efficeon
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1015/mpf01.htm

プロセス微細化のメリットはダイサイズ縮小による
低発熱化→高クロックに耐えられる、ということだったはずだが、
いまやプロセスが進むほど漏れ電流が増え発熱が増えてしまう。
解決法は、
１　力技で冷却（液冷）
２　稼動トランジスタ数を減らす
　　（longrunとか、CPU設計をソフトウェアベースの方向へ持ってく）
くらいのもので、抜本策は無いと思われ。
それでもムーアの法則が続くとすると、
そのうち消費電力800Wのパソコンとか、
「パソコンつけっぱなしでコンセントが加熱し出火」とか
あるかもしれない。

もちろん64Bitだよな?

>>17
あと、ＭＯＳ構造の金属（Ｍ）−半導体間（Ｓ）の酸化膜絶縁体（Ｏ）をくぐりぬけるリーク電流。

で、ＳｉＯ2と従来型金属におきかわる高誘電率絶縁素材＆新型金属素材を
発明して４５ｎｍプロセスへの道を開いたってニュースなかったっけ？

しかし６５ｎｍだとＳｉ原子たった３００個、４５ｎｍだとたったの２００個。
本当に量子力学的振る舞いは無視できるの？

１０年ほど前に担当したゲートアレイは0.8μｍだった。
ＡＳＩＣと比べちゃいかんと思うが凄いね。

早いCPUなんかより
フリーズのしないOSのほうが
ぜんぜん便利

>>99
同感、おれもそうおもう

>>97
これのことかな

http://www.intel.com/jp/home/technology/processor/processor6-3.htm
絶縁膜の材料として従来の二酸化シリコン (SiO2) ではなく、高誘電率
(一般に 「High-k (ハイ ケー)」 と呼ばれます) の新材料を使用することで、
薄くても電流が漏れにくいようにするものです。インテルの実験によれば、
高誘電率ゲート絶縁膜の採用によって、ゲート リーク電流を従来の
1万分の 1にまで削減できることが確認されました。なお、こうした高誘電率材料としては、
二酸化ジルコニウム (ZrO2) 、酸化ハフニウム (HfO2) 、二酸化チタン (TiO2) 、
五酸化タンタル (Ta2O5) などが検討されています。

まあ装置選定で袖の下がまかり通ってる日本の企業にはまだムリな壁だな。
試作品さえできれば、あとで量産体制が整ってきてたのは昔の話。
今は生産体制をも考えた装置選定が大切なんだよ。

>>95
IBMやAMDはSOIを導入して対処してるね。
65nmや45nm世代では完全空乏型SOIの導入も期待。
Intelが90nmでの導入を見送ったのは何故だろう？

結局のところＩＢＭがすごいんだろうな
次世代ゲーム機じゃ、みんなＩＢＭだし

新型露光装置の壱号機を買うメーカーって勇気あるよね。

熟練の職人さん達が１ナノメートルのピンセットを使って、
一個一個手作りで愛情を込めて製作しています。

材料には炭化硅素の単結晶を使い、垂直トランジスタ構造を採用すれば、
まだまだ微小化と高速化が可能だ。

そうナノ？