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東芝とソニーは３日、システムＬＳＩ（大規模集積回路）の新技術を共同開発し
たと発表した。システムＬＳＩの基板になるウエハーの上に、６５ナノメートル
（ナノは１０億分の１）の線幅で回路を焼き付けるとともに、大容量メモリーも
チップに組み込んだ。
http://www.mainichi.co.jp/news/selection/archive/200212/03/20021204k0000m020093000c.html