【めざせ世界初】シャープ、米大手と次世代設計最適化・検証ツール共同開発

【リリース・電気機器】世界初のハード／ソフト協調検証・合成技術の確立　
シャープとメンター・グラフィックス社が
次世代設計最適化・検証ツールの
共同開発で合意

　　　シャープ株式会社（本社：大阪市阿倍野区、代表取締役社長：町田勝彦、以下シャープ）と
米国の大手ＥＤＡ※１ベンダであるメンター・グラフィックス社（本社：米国オレゴン州ウィルソンビル、
会長兼ＣＥＯ：Ｗａｌｄｅｎ　Ｃ．Ｒｈｉｎｅｓ、以下メンター・グラフィックス）は、大規模システムＬＳＩの
設計期間を大幅に短縮することができる次世代設計最適化・検証ツールの共同開発を行うことに合意いたしました。

　システムＬＳＩの開発は、回路規模の増加や、ハードウェア（回路）とソフトウェア（プログラム）の
組み込みによってますます複雑化しています。一方応用商品は、ライフサイクルの短期化によって、
開発期間の短縮化が一層もとめられています。
　今回の提携では、シャープとシャープ・ラボラトリーズ・オブ・ヨーロッパ（シャープヨーロッパ研究所）が
共同開発した『Ｂａｃｈ※２』と呼ぶＣ言語から回路を合成する技術と、メンター・グラフィックスが開発した
『Ｓｅａｍｌｅｓｓ（Ｒ）※３』と呼ぶハードウェアと組み込みソフトウェアを同時に検証する技術を
組み合わせることにより、システムＬＳＩを設計から検証までトータルにサポートするツールの開発を共同で進めます。
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20021102-00000209-nkn-ind

２２２２２２

1

2

目の付け所が

シャープだね！

おまいら２をゲットするにはまだまだ修行が足りん

>>5
>>6
ナイス

バッハとシームレスか。

>>7
いや、今更２ｹﾞｯﾄもいかがなものかと…

　　　 　　　∧∧
　　　　 　/⌒ヽ)
　　　 　[ 鬱　_]
　　　　 　三___|∪
　　　 　　(/~∪
　　　　　三三
　 　　　三三
　　　三三
　　三三

韓国に奪われると見た。

>>5-6

>>5

チャウチャウ，目の付け所だけシャープだね．

すぐ壊れるし．

大規模システムＬＳＩの設計ツールね。
電源系かとおもた。

よく解らん。

頑張れ!日本の技術力を見せてやれ!

ソニーとシャープ以外は物真似企業と言う感がぬぐえない｡
特に松下とか日立とか｡

最適化ツールを作るためには・・・最適化ツールが必要で・・・・

>>19
最適化ﾂｰﾙは、結局は人手なんだよね・・・

サムスンと提携しないと潰れるニダ

>>18
そらそうや。

やれやれ。

CADENCE と SYNOPSYS って会社まだあるの？
１０年くらい前Verilogとか勉強したよ。

　　　　　　　頑　　　　張　　　　れ　　　　日　　　　本　　　　企　　　　業　　　　！　　　！

ニュー速+最近シャープネタ多くねえか？
それだけイケイケってことかね？

そんな声援送らんでも大丈夫だっつーの

>>18
シャープは確かに立派だが、
ソニーに独創性なんてない。
ファッションだけの空疎な会社。
任天堂が開拓したゲーム市場を
ブランド力だけで横取りして利益のほとんど全てにした
インチキ企業。

何より力を持つのはそのブランド力ってものなんだが

シャープってカコイイね・・・

と言うかゲーム業界でのブランド力は任天堂の足元にも及ばなかったわっけだが。

任天堂がヘタレなだけ

任天堂は今でも主要パーツをシャープに頼ってるのかな

PowerPCだからモトローラかIBMか。

人気ねーな、このスレ、、、ケケケ

　　　 　 　　∧_∧
ｱｲﾛ〜ﾋﾞｭ <Д´〃 >
　ﾆﾀﾞﾆﾀﾞ　 （⊃⌒*⌒⊂)
　　　　　 　　/__ノ''''ヽ__）


　　　　　　ｷｿﾀﾏ(ﾟдﾟ)ﾊﾚﾙｰﾔ!

キューブは、IBMから供給受けてます。

Cで設計出来るんだから、東北大で研究してる
小型半導体製造装置と組み合わせて
半導体製造下町キボンヌ。

cadenceもsynopsysもあるぞ
verilogは1995とか2000とか仕様拡張でつぎはぎになってきてるが

>>18
ﾏﾈｼﾀだもん

＞＞３６
やめて，そんな怖いこと．　＞　半導体製造下町
微細加工のためにとんでもなくヤバいガスやら液体やらを使うんだから．

たまに，油が漏れて川を汚染したとかﾆｭｰｽになるけど，
あのノリでボンベ一個分のガスとかタンク一杯分の薬品とかを漏らした日にゃ
下手なテロより死者が出る．

>>8

IDが5,6

で
これすごいの？

OggVorbisのC言語のソースを喰わせて
すぐにデコード専用LSIを作ってﾎｽｨ(ﾟдﾟ )

すごいっていうか、これから開発しますよってことでしょ？
HW/SW強調設計の研究はここ数年さかんにやられてるけど、
まだあんまり実用的なのは出てないから、ちゃんと出てくればいいけど

>>39
たしかに。
設計は町工場とかSOHOでやって
ファブは集約的にどんなテクノロジーにもすぐ対応、
学生でも誰でもチップ製造申し込み受付っていうの希望

>>44
それ似たようなのはすでにある．電気学会主催の研究用やつだけど．
ウェハを20分割して1区画（６mm角）が20万円程度
で，20区画参加者がきたら企業に流すの．
最終的に50チップ帰ってくるから1チップ単価は4000円程度かな（設計コストは除く）

ただ，2世代くらい前のプロセスを用いるからそんなに微細なモノは作れないけど．

研究教育用ならVDECのやつがあるのは知ってるけど、
誰でもどんな町工場でもってとこがミソ

>>45
> ただ，2世代くらい前のプロセスを用いるからそんなに微細なモノは作れないけど．

素朴な疑問、
FPGA使った方がパフォーマンス良くないですか？

＞＞４７
デジタル信号だけならね．
とりあえず，研究でこれを利用するときには「センサ素子そのもの」を作ってたりするので必要なんだべさ．

そりゃマイクロメートル大の梁構造にひずみゲージとV-F変換回路を乗っけたFPGAなんてのがあるんなら
いらないだろうけどさ．

だれでも出来るようになると、いろいろイケナイことに使う人が出てきそう

また一歩、ガンダムの実現に近づいた。

微細と言えば、これからはウィルルだろ。

1000行かないに100シャープペンシル

どうせ下請けに丸投げだろ。

確かにな

(　´`ω´)φ ★ ←めざせ２ちゃん初！