【技術】松下電器、半導体を基板自体に埋め込める実装技術を開発

うーん。雨公が1000倍の性能を可能にして松下が大きさを１/４にしたら
体積辺りの性能は4000倍になるねぇ。

他になんかコレ系のニュースあったかな。

臭い話してんな・・・ここ。
おまいら一体なんでこんなのに興味あんだよ

これコピー防止に役立つね。企業もやっと中国と韓国を敵と認識したよーだ

漏れ、ファームウェア造る仕事の手前基盤弄りもするんだけど…

>103　これは、死ぬる…マヂで（；´Д｀）
ｺﾚ使う仕事が来ないといいなと思った午前四時半

ちなみに>92の言ってるプリンタは、エプソンが出してたと思う…

　
・帯域100MHz
・超低雑音
のコンパクトにまとめた自作回路がある。
ディスクリートで少々苦労して組んだので、しばらく隠しておきたい。

昔の高級ｵｰﾁﾞｵのMCヘッドアンプなんかだと、丸ごと樹脂（ｴﾎﾟｷｼ？）に
埋め込んじゃったりしてるけど、ああいうことをやっていいものか
思案してる。

わからなきゃ無理して答えるなよ。　>>114

その回路はFETのﾊｲｲﾝﾋﾟｰ受けだが、入力端子は別に一工夫する予定。

>>119
アナタねぇ、なんでそんな事にこの話をくっつけるわけ？ｗ

これは凄い

久しぶりに隊長を見たな
肝臓は治ったかい？

なぜか隊長がこんなスレに降臨したし。

>>122

コムバムワ。

また松下か・・・












ﾔｯﾃｸﾚﾙ

>>122
4時44分オメ。

　
モールド見て思い出したんだよ。　>>121
駄目そうだな。　他をあたるわ。

隊長を久々に見れたことだし、もう寝るか
今日はいい夢見れそうです
おやすみ〜

>>122

隊長、これ↓どう思う？

http://news2.2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1031660099/

投資詐欺に近いものになりそうな悪寒を感じるのだが。

これで基板は安くなるの？

>130
むしろ高くなると思われ。
最大のメリットはﾔﾊﾟｰﾘ省スペース？

>>131
材料代が安くなるんだから、設備が高くても、量産すれば安くなるのでは？

今のところもっとも有効な使い方は、>>17なのかな。
ニュー速＋って、電子系の人少ないのかな？

ＩＴ時代の実装技術 ?システム・イン・パッケージ技術
http://www.jpo.go.jp/techno/pdf/sip.pdf

これとは、ちがうのか？

>>113

俺、不良品戻ってきた奴オシロとかでいちいち解析して
ＢＧＡ交換したりして解析報告書作って
直して、また出荷する仕事してるんだけど
正直わかんねえよ。俺が作ったもんじゃないし。
分かりませんって言って基板捨てちまいたい。

どんどん多層構造になり、半導体まで埋め込まれ
チェックは基板上のＣＰでしか行えなくなるのね・・・

>>17
プロはやすりで削って中間の層まで解析します

そんなの作ったら、何か妙な武装女が突然襲いかかってきて機関銃を
乱射し、次いで大男と少年がやってきて「開発をやめろ、工場を破壊しろ」
と難癖つけるんじゃないのか？

　３層基板の２層目にもチップが乗るんですね。
　ただ、発熱の問題もあるし、どうなんだろうか。

　元々小型化なら、高集積化すれば良いわけで、
　これを使うと、
　名詞サイズくらいのAT互換機が普及するよう
　になるのかな？

　薄型PDAなんて商品が最初の応用先だろうか。

これ似たのねｃで開発してる・・・
多層方式ではないが・・・

>138
発熱量・消費電力の問題があるが…
それもクリアできるならWearablePCに使えそう

>>85
馬鹿だな、ソニーはもうほとんど鉛フリーだよ。

>>88
まったく別物だね、これは。

レス見てると、この技術を使った基板を初っ端から作るような話に見えるが、
開発は普通に基板の表面に実装するやつでブレットボード作るだろ、普通。
最終的にはこの技術使って小型化するんだろうけど。

あと、基盤じゃないぞ、基板な。

原子にチップを組み込んでくれぃ

>>136
いや、そういう意味で書いたんじゃなくて。
回路ってのは製品買ってバラせばどういう論理で動いているかは全部分かっちゃう訳なんだけど。

ただ、どうやって埋め込んだかとか、その最適温度とか、生産技術の方はなかなか分からんわけ。
こういう技術の蓄積が、企業の体力になるわけで。

中国スレで日本企業の工場移転が危険視されているのも、同じ理由ね。
まあそれはスレ違いの話なんで止めときましょ。

両面板や4層板くらいまでなら中国でも製造できる。
今のところ6層以上になるとダメらしいが、これも時間の問題だな。

国産品が付加価値を高め中国製品を引き離すには、
高度な技術によってさらなる小型化と高密度実装で対抗するしかない。
そうした流れの中で出るべくして出た発想だと思われる。

部品の発熱は…今度は内層にヒートパイプを埋め込む技術でも開発するんじゃないか？（w

AT互換PCと真珠を埋め込んだ国産バイブが世界制覇する日も近い。

これはシリコンで加工せず直接半導体を基板内部に埋め込むって事?

この技術も韓国様が無量でいただきｍす。

>>145
斬新で実用的で画期的なアイディアにして実に建設的な意見発見！

>>145
例えばPentium4なんかでバイブをコントロールするのか?豪勢だな(w

デモンストレーションには良いが、問題だらけだよ。
・放熱がダメダメ
・それに伴い、熱ストレスに起因する障害が多発
・歩留まり悪くて、コスト高い

>>150
松下がだしたんだ
そんくらい回避してるだろ普通

>>149

イソテル挿入ってる…　(;´Д｀)ﾊｧﾊｧ

>>111
>これって100MHz越えた回路に使えるのか？　>>108

特性インピーダンスをどうやって管理するか見物。
物笑いのタネ。

>>151
回避できるメドがあれば、それらしい説明が付いているだろ。

(　´�D｀)ノ<　手のひらサイズのマザーﾎﾞｰﾄﾞも可能になるのれすか？

いっそ基盤ならぬ基ブロックにしる！！
全部空中配線でシリコンで充填。神。

>>156
この技術で100層くらい重ねればできるかもな。

>155
そこまで集積度上げて、どれほど信頼性＆安定性を
保てるかが不明。つか、この基板自体の信頼性が…。（；´Д｀）

名古屋ビルが心配してるのは、こう言うことかね

>熱硬化樹脂とセラミック粉末を材料とするコンポジット基板を用いることで、
>キズをつけることなく基板内に半導体を内蔵できるようになった。セラミック粉
>末の採用によって、比誘電率や熱膨張係数、熱伝導度などを制御するこ
>とも可能となり、高放熱向けなどの用途にも利用できる
題目ではなんとでも言えるけどさ

>>158
信頼性は、使い捨て機器にしか適用できない程度でしょ。
1年で買い換えさせるケータイ辺りに最適と考えるのが、マネシタ。

知ったか厨房がはびこるスレ

この技術があればモルフィーワンが完成しますね

壊れたら修理どうなるの…

>>163
全取っ替え