【技術】松下電器、半導体を基板自体に埋め込める実装技術を開発

　松下電器産業は9日、半導体を基板自体に組み込める新しい三次元実装技術を開発
したと発表した。電子部品を柔らかい基板材料に埋め込んでから熱処理する仕組みで、
基板面積は同社の従来品に比べ最大で4分の1程度に小型化できる。
(中略)
　新技術では半導体などの電子部品を乗せた電極を、セラミック粉末と熱硬化樹脂を
混ぜた新タイプの基板（コンポジット基板）で固める。その上で、上下の電極を導電性
樹脂（インナービア）でつなげる仕組み。
(以上、2002年9月10日のNIKKEI NETより一部引用―全文は引用元を参照)

引用元: http://it.nikkei.co.jp/it/top/topCh.cfm?id=20020909e3mi01w909
松下のプレスリリース: http://www.matsushita.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn020909-1/jn020909-1.html

松下のプレスリリースに写真と解説あり。なかなかすごい。
国内72件、海外13件の特許を出願中とのこと。

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'. l(0_)!｡-‐　‐〈ﾘ　.はわわ〜マルチが２ゲットですぅ…
　;Vﾚﾘ､" (ﾌ／ ;　 （ﾌﾞﾙﾌﾞﾙｶﾞﾀｶﾞﾀ…）
　 　 : l´ヾＦ'Fl :　　　　　　 ∧＿_∧　∧＿_∧
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↓おもらし

2getするやつ氏ね！キショイ！！この訴えは毎日していくつもりです。

2

　　競争相手国に絶対に技術を漏らすなよ・・・。

基板ごとIC化

アジアで見かける
飴が溶けたようなICが載った基盤とは違うのか…

えっと、基盤となる樹脂でチップとかを封印してるってコトでOK?

>>9
ていうか、基盤となる樹脂がチップで封印されてるってことかも？

>>4
新手の3ゲットだったりする．．．(w

こういう画期的な実装技術のようなものは，特許として大きいな．
なかなか迂回してって訳にいかない．．．ICの特許みたいなもんだ．

ほんとだ、写真かなりすごいね。
修理なんか不可能だにゃ〜。

基板の中にチップ入れるのは、すでに各社で実用化されていて
モジュールなどでは、あたりまえな技術
今回のは、基板自体を作るときにＩＣを埋め込むという技術だから
そこが新しいといえばあたらしい。

携帯電話のバッテリー問題にも貢献しそうだな。

分解しても、緑色のいた一枚とかになるのか。

テレビの下のデッキサイズをもっと薄くしてくれ。
もう入らないよ。

歩留まり悪そう、、、
でも、こういう実装技術は商品解析しても盗めないから競争には強いんだよな。

>>17
なるほど！！
コピーは出回らないというわけだ。いいね！！

熱の問題は平気なのかな？

カード型パソコンが出る日も近いな

何が凄いかわからない

小型化万歳！　素晴らしい
でもコテ握る機会がぐっと減りそうでちと寂しい気もするｗ

>>21
パソコンのマザーボードが、緑色の板一枚になっちゃうんだよ。

ん、さいこふれーむなのか？

>>23
なるほどな、そういうことなのか。
よくわからんが。

今までみたいに石削ったりコンデンサ交換したり
できなくなるって事か？

>>21
携帯のＰ型フォーマの大きさがＰッチサイズになるんだよ。

>>26
ココほれワンワンで出来ないことはないが、事実上不可能。

部品が故障したらどうするんだろう。
基盤ごと交換？

カード型パソコンホスィ。
（いや、携帯電話パソコンか。。。

>>28
そうなるとちょっとさびしい。
民間の修理業者＋メーカー修理屋は掘るだろうが大変そう。

携帯電話には最高の技術なんだろう

>>29
いまでも、すでに修理は、基盤交換が多いと思うけどね。

使い捨てが加速されるわけですか？

松下必死だな。良い事だ。

>>32
プリペイドカードサイズ携帯電話とかできる予感。

同業的には(((((((ﾟДﾟ；)))))))ｶﾞｸﾌﾟﾙ

材料代は劇的に安くなるのかな？
プリント基盤って意外に高いと聞くし。

おいしそうな技術ﾆﾀﾞ

薄型パソコンが、折れる時代も近いな。

そろそろDVDデッキを小さくして欲しいな。
この技術使って。

>>36
いや、シャープが一番強いはず。（確か

>>1の写真を見て、
スポンジケーキとクリームとようかんを連想してしまった俺って・・・

つまりMODチップはもう作れないということか。

何気に貰った定規とかにチップが・・・

冷却はどうする？

＞パソコンのマザーボードが、緑色の板一枚になっちゃうんだよ。
未来っぽくていいなぁ…。

松下がんがれ

>45
外側へ配置するしかないかな

>>44
漏れはいらない携帯を分解して基板を樹脂封入してオブジェに、

壁掛けパソコンも近いな

中国・韓国に技術が流れない事を祈る

つーか、今日は開発スレ多くない？
今日一日で３回目なんだけど。

松下復活おめ

　ま　た　大　阪　か　♪

い　い　ニ　ュ　ー　ス　だ　。

どこがどう凄いのか漏れに小一時間お願いします。

っていうか、内蔵する部品はなんなのさ。
コンデンサか、抵抗か。
半導体っていっても範囲が広すぎるぞ。
まさかメモリやＣＰＵではあるまいに。

むむむの技術系ニュースは好きなんだが文系DQSの俺にも分かるように
噛み砕いて説明してくれると助かるだがのー

今の基板って、初期のＩＣ並みの集積度があるような気がする。

大阪府守口市は松下電器・三洋電機の本社と系列会社がひしめき合っててすごいモナ

サムスンが産業スパイでこの技術を盗み出すに５００ウォン
サムスンに小金みせられてほいほい尻尾振って企業秘密もらすＤＱＮ社員が
おおそうだしね

転職してサムスンにこの技術を流出させると年収１５００万、
土日・年休で韓国いってこの技術もらしにいくと、月５０万ってとこかな

機械の体に憧れて。

松下なら、一ヶ月休みを利用して韓国旅行して、
ヒュンダイやサムスンにもらしにいけば、旅費あっち持ち＆毎日接待（女付き）
＆現生で金貰える・・・

害務省○○スクールが中国韓国に技術情報を漏洩する罠

携帯電話専用かな？

チュウか、ディスクリート部品は基板じゃなくてICの中にいれろって。（LOGIC_ICにはパスコン内蔵するべし。）

外付け部品いっぱいのIC　設計しにくいぞ。（こんなICに限って外付ケミコンよりIC自体が小さい奴とかあるんですよ。IC小さくする意味がねえだろ）

愚痴でした

チップ形状の部品で熱が許容できアウトガスが無い
以上の要件が満たされれば何でも実装できるでしょ。
つまりＣＰＵやメモリだって可。
高速で熱の沢山出るやつは表面に追いやれば良い。

電解コンデンサの類はちと難しいか。
周囲に安全スペースとか取らないといかん事になってるし

>>64
＞ディスクリート部品は基板じゃなくてICの中にいれろって
＞LOGIC_ICにはパスコン内蔵するべし。

昔からそれ言う人いるけど
こういう技術が出来た以上激しく二度手間だね。

>>60
マジ中国の方がやばそう。
Nスペ見てても手玉に取られてるって感じだもんな。

ﾆﾀﾞｰﾘ

本当に80’のアメリカみたいに知的所有権の保護に国家単位で取り組まなければ
チョンやチュンどもの暴力的というか海賊的な特許及び著作権侵害攻撃に日本は
なんの抵抗もせず、無様に屈してしまうんじゃないの。
特にチョン公なんか、日本が特許侵害で提訴しても暖簾に腕押し状態だし。

サムソンの産業スパイと開発人は忙しくなるニダ。

でも最近は日本の企業もガードが固くなったニダ。
パスポート一括管理しているところもあるニダ。

でも・・・そんな事ぐらいじゃ全然生温いニダ。
オリンピック、Wカップ誘致でみせた凄まじいまでの現生攻撃に
イルボンなぞいちころニダ。

サム寸の技術力は世界一ニダ。

　
そもそも、基盤を薄くすれば埋め込む必要はないんぢゃないか？
リサイクルに厳しい欧羅巴には通用しそうにないし。

産業スパイ禁止法ぐらいつくれ。

罰金は３０００億ぐらいで

ハイブリッドＩＣか

どこがすごいんだ？

角度とか？

カードゲームみたいな電子ブロックが発売されるということか？

低コストで量産化できるのかいな？
遠ーい昔に、ICをインチキ配線で接続してLSIを開発したと大発表した
○○トロニクスの二の舞にならないように静かに期待しましょう。

>>43
すべての機能が、その基盤１枚で完結してればな。

必ず外部と信号のやり取りしなきゃならんのだから、
そこを”原発乗っ取り”すればいいだけだろ。

この基盤だとリサイクルしやすくなるわけ？

なんだかわからなけどﾏﾝｾｰ

↓こんなのもあるね

パソコンさらに薄く　システム液晶をシャープが開発

　パソコンや携帯電話に不可欠な液晶表示装置の周囲に、液晶を動かす
のに必要な各種回路や半導体を焼き付けてセット化した「システム液晶」
を開発した、とシャープが３０日明らかにした。これらの制御装置を
別途に取り付ける必要がなくなるため、部品点数を大幅に減らすことが
できるという。このため、パソコンなど、液晶を使った商品をより一層、
薄くするのにも貢献しそうだ。

http://www.asahi.com/1231/news/business31001.html

日本の技術力流出の実態。
韓国にはだだ漏れです。
http://japanese.joins.com/bbs/read.php?sno=11112

中国でも同様でしょう。
早急な法整備と厳罰化を。

次世代ゲームボーイはシャープの液晶技術と今回の松下の技術を組み合わせでウッドボールだな

キーボードも４分の１のサイズになったりして。

>>83
VAIOでそんなの出たな。

ソニーなんかまだ鉛半田使って環境破壊してるから氏んでいいよ。

ttp://www.cahners-japan.com/ednj/2002/200204/flashback0204.htm

「馬」でないのになぜ「河馬」？
http://nara.cool.ne.jp/mituto

結構いろんな会社が同じようなことを研究してるみたいだね。

ところで、これ↓と何が違うんだろ？
http://www.denso.co.jp/PRESS/2002/0529a.html
いや違うことはわかるんだけど、目指す方向は一緒なのかな？
それとも全然別物？

半導体は基板へ内蔵できませんでした。

ageageage

　

液晶モニター付きのプリンターってなんで発売されないんだろうか？
デジカメで撮った記録メディアを差し込むと
写真がオークションの画像一覧みたいに出てきて
そこからプリントしたい写真を選択するだけで
プリントされるプリンターがあれば便利だと思うんだけど。

あとはカッコいいPCをつくるだけ。
バイオW型みたいなやつ作ってくれ。

ノートパソコンって全然ノートじゃないよな
ノートを横にして使う奴なんかいるかよ。
メーカーのばーか。

サムスンが５０年前からやってるな。

>>94
そう言われれば確かにそうだ。

>>92
え？普通にあったと思うが。

>>95
５万年だろ

ベアチップとどうちがうのでつか？
最近インチキ技術のスレ大杉でつ。
株価暴落で必死だな(藁が原因でつか？

☆星占いの結果☆
−ハイブリッドＩＣに応用されるようになるでしょう−

半導体を人体に…に見えた。

松下、期待させおって！

>>101
ﾜﾛﾀ　…けど漏れも最初そう思った（ｗ

>>99
写真を見てくれ。
http://www.matsushita.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn020909-1/jn020909-1-1.jpg

実装屋にとっては、悪夢以外の何物でもない。

>>94
目から鱗。

>>103　
ふんとだ。
樹脂モールドってのは昔からあったが、
高周波の回路がちゃんと動くかどうか、他人事ながら禿しく心配だ。

一発勝負で手直しが全く効かないから、
>>100が言うようにハイブリッドICくらいにしか使えないかも。

>>104
どんな分厚い鱗が付いていたのかと小一時間（略

>>105
アンタなんかに心配してもらわなくても大丈夫だよｗ

松下が三星を訴えたのっていつ結論出るン

修理＝基盤ごと交換

になるのか？これを使うと。

高くなりそうだな･･。

これって100MHz越えた回路に使えるのか？　>>108

>>110
　今でもそうでつ。「修理」できる人間はもういないという……

>>110
現在は一部の物を除いて基板交換が殆どだよ。
現在みたいな高密度な実装基板の単品部品交換なんて
原因調べるのだけでも時間と手間がかかる。
そんなことしてたら修理でクレーム続出だからさっさと基板ごと交換して
しまう。で、その後に交換した不良基板を工場に送りそこで時間をかけて
単品部品交換をして再生した基板を部品供給するの。
そうすれば基板交換でもあまり高くはならないのさ。

>>111
あのさ、アナタは現在出ているちょっとの情報だけでしか判断してないでしょｗ

うーん。雨公が1000倍の性能を可能にして松下が大きさを１/４にしたら
体積辺りの性能は4000倍になるねぇ。

他になんかコレ系のニュースあったかな。

臭い話してんな・・・ここ。
おまいら一体なんでこんなのに興味あんだよ

これコピー防止に役立つね。企業もやっと中国と韓国を敵と認識したよーだ

漏れ、ファームウェア造る仕事の手前基盤弄りもするんだけど…

>103　これは、死ぬる…マヂで（；´Д｀）
ｺﾚ使う仕事が来ないといいなと思った午前四時半

ちなみに>92の言ってるプリンタは、エプソンが出してたと思う…

　
・帯域100MHz
・超低雑音
のコンパクトにまとめた自作回路がある。
ディスクリートで少々苦労して組んだので、しばらく隠しておきたい。

昔の高級ｵｰﾁﾞｵのMCヘッドアンプなんかだと、丸ごと樹脂（ｴﾎﾟｷｼ？）に
埋め込んじゃったりしてるけど、ああいうことをやっていいものか
思案してる。

わからなきゃ無理して答えるなよ。　>>114

その回路はFETのﾊｲｲﾝﾋﾟｰ受けだが、入力端子は別に一工夫する予定。

>>119
アナタねぇ、なんでそんな事にこの話をくっつけるわけ？ｗ

これは凄い

久しぶりに隊長を見たな
肝臓は治ったかい？

なぜか隊長がこんなスレに降臨したし。

>>122

コムバムワ。

また松下か・・・












ﾔｯﾃｸﾚﾙ

>>122
4時44分オメ。

　
モールド見て思い出したんだよ。　>>121
駄目そうだな。　他をあたるわ。

隊長を久々に見れたことだし、もう寝るか
今日はいい夢見れそうです
おやすみ〜

>>122

隊長、これ↓どう思う？

http://news2.2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1031660099/

投資詐欺に近いものになりそうな悪寒を感じるのだが。

これで基板は安くなるの？

>130
むしろ高くなると思われ。
最大のメリットはﾔﾊﾟｰﾘ省スペース？

>>131
材料代が安くなるんだから、設備が高くても、量産すれば安くなるのでは？

今のところもっとも有効な使い方は、>>17なのかな。
ニュー速＋って、電子系の人少ないのかな？

ＩＴ時代の実装技術 ?システム・イン・パッケージ技術
http://www.jpo.go.jp/techno/pdf/sip.pdf

これとは、ちがうのか？

>>113

俺、不良品戻ってきた奴オシロとかでいちいち解析して
ＢＧＡ交換したりして解析報告書作って
直して、また出荷する仕事してるんだけど
正直わかんねえよ。俺が作ったもんじゃないし。
分かりませんって言って基板捨てちまいたい。

どんどん多層構造になり、半導体まで埋め込まれ
チェックは基板上のＣＰでしか行えなくなるのね・・・

>>17
プロはやすりで削って中間の層まで解析します

そんなの作ったら、何か妙な武装女が突然襲いかかってきて機関銃を
乱射し、次いで大男と少年がやってきて「開発をやめろ、工場を破壊しろ」
と難癖つけるんじゃないのか？

　３層基板の２層目にもチップが乗るんですね。
　ただ、発熱の問題もあるし、どうなんだろうか。

　元々小型化なら、高集積化すれば良いわけで、
　これを使うと、
　名詞サイズくらいのAT互換機が普及するよう
　になるのかな？

　薄型PDAなんて商品が最初の応用先だろうか。

これ似たのねｃで開発してる・・・
多層方式ではないが・・・

>138
発熱量・消費電力の問題があるが…
それもクリアできるならWearablePCに使えそう

>>85
馬鹿だな、ソニーはもうほとんど鉛フリーだよ。

>>88
まったく別物だね、これは。

レス見てると、この技術を使った基板を初っ端から作るような話に見えるが、
開発は普通に基板の表面に実装するやつでブレットボード作るだろ、普通。
最終的にはこの技術使って小型化するんだろうけど。

あと、基盤じゃないぞ、基板な。

原子にチップを組み込んでくれぃ

>>136
いや、そういう意味で書いたんじゃなくて。
回路ってのは製品買ってバラせばどういう論理で動いているかは全部分かっちゃう訳なんだけど。

ただ、どうやって埋め込んだかとか、その最適温度とか、生産技術の方はなかなか分からんわけ。
こういう技術の蓄積が、企業の体力になるわけで。

中国スレで日本企業の工場移転が危険視されているのも、同じ理由ね。
まあそれはスレ違いの話なんで止めときましょ。

両面板や4層板くらいまでなら中国でも製造できる。
今のところ6層以上になるとダメらしいが、これも時間の問題だな。

国産品が付加価値を高め中国製品を引き離すには、
高度な技術によってさらなる小型化と高密度実装で対抗するしかない。
そうした流れの中で出るべくして出た発想だと思われる。

部品の発熱は…今度は内層にヒートパイプを埋め込む技術でも開発するんじゃないか？（w

AT互換PCと真珠を埋め込んだ国産バイブが世界制覇する日も近い。

これはシリコンで加工せず直接半導体を基板内部に埋め込むって事?

この技術も韓国様が無量でいただきｍす。

>>145
斬新で実用的で画期的なアイディアにして実に建設的な意見発見！

>>145
例えばPentium4なんかでバイブをコントロールするのか?豪勢だな(w

デモンストレーションには良いが、問題だらけだよ。
・放熱がダメダメ
・それに伴い、熱ストレスに起因する障害が多発
・歩留まり悪くて、コスト高い

>>150
松下がだしたんだ
そんくらい回避してるだろ普通

>>149

イソテル挿入ってる…　(;´Д｀)ﾊｧﾊｧ

>>111
>これって100MHz越えた回路に使えるのか？　>>108

特性インピーダンスをどうやって管理するか見物。
物笑いのタネ。

>>151
回避できるメドがあれば、それらしい説明が付いているだろ。

(　´�D｀)ノ<　手のひらサイズのマザーﾎﾞｰﾄﾞも可能になるのれすか？

いっそ基盤ならぬ基ブロックにしる！！
全部空中配線でシリコンで充填。神。

>>156
この技術で100層くらい重ねればできるかもな。

>155
そこまで集積度上げて、どれほど信頼性＆安定性を
保てるかが不明。つか、この基板自体の信頼性が…。（；´Д｀）

名古屋ビルが心配してるのは、こう言うことかね

>熱硬化樹脂とセラミック粉末を材料とするコンポジット基板を用いることで、
>キズをつけることなく基板内に半導体を内蔵できるようになった。セラミック粉
>末の採用によって、比誘電率や熱膨張係数、熱伝導度などを制御するこ
>とも可能となり、高放熱向けなどの用途にも利用できる
題目ではなんとでも言えるけどさ

>>158
信頼性は、使い捨て機器にしか適用できない程度でしょ。
1年で買い換えさせるケータイ辺りに最適と考えるのが、マネシタ。

知ったか厨房がはびこるスレ

この技術があればモルフィーワンが完成しますね

壊れたら修理どうなるの…

>>163
全取っ替え