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家電向け半導体、続々中国へ移管

国内半導体メーカー各社は中国での半導体組み立て生産を大幅に拡大する。東芝は2年後をメドに
現地での組み立て能力を10倍の月産3000万個に、三菱電機も2003年度に２倍の同3500万個に増やす。
中国が家電製品の世界的な生産基地となってきたことに対応、家電向け低価格ＩＣの組み立ての大
半を国内から中国に移す見通しだ。

http://www.nikkei.co.jp/news/sangyo/20020605CAHI312404.html

関連　生産の中国シフト、ＮＥＣ三菱が決定
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20020605-00000022-nna-int
日経本紙によるとソニー、日立も追随

国内空洞化〜