【韓国・ＩＴ】サムスンが３次元ＴＳＶ（シリコン貫通電極）技術適用ＤＲＡＭ開発、世界初[12/07]

233 ：破戒僧@セーフモード ◆2ChOkEpIcI ：2010/12/07(火) 22:19:22 ID:kmxq5lBR BE:237384083-PLT(14003)

>>232
積層すりゃいいだけだから技術的にはそんなに難しくない。

234 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:24:25 ID:vKG0cCyq

これって本当なのか？

アップルの件に関するサブストーリー
──────────────────────────

１．不良品の多さにアップル激怒
↓
２．サムスンを呼びつける
↓
３．サムスン：信越（日本の下請企業）に何も説明せず、騙して同席させる
↓
４．その席上でサムスンは
「信越のシリコンに問題があったから回収費用は信越持ちで」と言い放つ
↓
５．生産拡張の件と騙していたので、同席したのは信越の営業畑の人間
↓
６．「事実関係を確認します」としか答えないことをいいことに
罵詈雑言を浴びせ、全て信越の所為にしようとした
↓
７．アップル側はサムスンの言い分に不信感を持ち、一時解散を宣言
↓
８．信越が不良率のデータシートをアップルに提出
信越不良率：０.０５％以下（※サムスン側の不良率：１５％）
↓
９．それを見たアップルが再度サムスンを召喚
↓
１０．サムスン：目と耳を押さえ逃亡中　← 今ここ

235 ：ぱぱ ◆BWv2julAoY0T ：2010/12/07(火) 22:27:15 ID:5eFjNeyJ

>>234
一部、僕が出したデータ使ってるけど、ストーリーは全く確認できてない。

僕が出したのは、不良率15%という数値と、アップルの不信感の話。
それ以外は、僕の過去の発言を見て貰えば判る。

ストーリーについては、完全に僕の預かり知らぬ話。眉唾と思われる。

236 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:29:10 ID:yElVCiQE

色々尾ひれついてんじゃね

237 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:30:28 ID:lLvsnoOz

>>232
2Gbitx4x8=8Gbyte、幾ら何でも３２段積層なんて無理。
４層積層したものを８チップDIMMに載せたと考えるのが自然では。

238 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:30:47 ID:5YV+6b+t

お前ら全然解ってないな。
>>1の記事は本当だよ。

サムスンは３次元実装ＴＳＶ（シリコン貫通電極）技術を適用した
８ギガバイト　「ＤＤＲ３」　ＤＲＡＭを世界で初めて作ったんだよ！

エルピーダのは「ＤＤＲ３」ではなかったんだよ！

239 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:34:09 ID:vKG0cCyq

>>235

ｱﾝｶﾞﾄｻﾝ

嫌韓だけど
嘘で掘る掘るは嫌なんで

240 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:34:10 ID:lLvsnoOz

>>238
>>4の記事を最後まで読めよ

241 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:39:19 ID:yElVCiQE

２ｃｈの情報は話半分が基本だぜ
ソースついてからああそういう話しあったなぁって思うのが吉

242 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:47:02 ID:5YV+6b+t

>>240
でもまあサムスンの「世界初」ってのは全部そんな感じでしょ。
角が生えているのは世界初とか、毛が一本多いバージョンでは世界初とか、
そんな感じでどっかにコソっと条件付けといて
「ウソじゃないよ、日本の○○のとはここが違うから初めてニダ！」
って感じで。

と言うかそんな調子で特許申請しまくっているんじゃなかったか？

243 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:54:57 ID:lzc0yKUo

>>237
モジュールじゃなくてDRAMを開発、と言っているので
8G 'bit' 品のチップを作りました、が正解でしょうね。

仮に32rankのDRAM作ったところで数百Mbps回るかも怪しいし
そもそもJEDECの規格外だし。

244 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 22:55:16 ID:tMJYrVjt

半導体製造　微細化の次は縦に積み上げ

　100チップ積層メモリ微細化が物理的な限界に近づく中、次に進化すると
言われているのが積層チップ。平面から立体へと伸びる方向が変わってきます。
研究レベルですが、100枚積層を狙った研究結果が報告されています。
　→　東京大学など，厚さ10μm未満のウエハーにFeRAMや論理回路を形成，
「100チップ積層メモリを2mm以内で」 - 半導体 - Tech-On！

微細化で得られる低消費電力、高クロック化といった恩恵は得られませんが、
微細化で難しくなってきた高密度化を比較的容易に実現することできます。

先日も東芝が16枚のNANDフラッシュと1枚のコントローラーを積層したメモリ
チップをリリースしましたが、これを積層無しで実現しようと思えばトラン
ジスタの集積密度を17倍にしなければなりません。製造プロセスが1世代進む
と面積は約半分になるので、17倍というと4世代ぐらい微細化を進めないと
実現しないことに。
　→　蹴茶: 東芝 1チップ（中身は17枚積層）で128GBのNANDフラッシュ　

NANDフラッシュのように集積密度がモノを言う商品ではとても有効な積層
ですが、Intel CPUのような発熱量の馬鹿デカイ半導体では積層は難しい。
積層していない今でもあまりに熱すぎるため、対策を取らないとメルト
ダウンしてしまうと言われています。それを何枚も積層するのは画期的な
冷却手法が発明されない限り無理でしょう。

結果、東芝のようなフラッシュメーカーは積層技術を積極的に開発し、
Intelなどは積層も研究するでしょうが、本業のCPU事業では今後も微細化に
邁進することになります。

245 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/07(火) 23:08:23 ID:acKhNkah

本職、元職がそろい踏みしてホロンが居なくなった。
この業界に詳しいヤツは連中の中には居ないんだな。

246 ：破戒僧@セーフモード ◆2ChOkEpIcI ：2010/12/07(火) 23:26:39 ID:kmxq5lBR BE:39564522-PLT(14003)

>>245
メモリ作るだけなら、日本がマスクと製造機械準備して工場建設すりゃ、
東南アジアのどこでも韓国クオリティくらいは出せるし。

めどいのはGPUとかCPUの新規開発の方。
メモリはプロセスの進行と共に密度詰めるだけでいいわけで。

247 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 00:18:51 ID:L2kJTiaD

>>40
これを買えばいいんですね。
http://tech2.in.com/media/images/2008/Jul/img_76941_transcend-ddr3.jpg
SECって書いてますが。

248 ：子猫の足裏教祖 ◆mVU.osOa/o ：2010/12/08(水) 00:21:28 ID:CcLyuWXY

思えば、ずいぶん遠くまで来たものだ。

インテルが、1ビット単価0.97セントだったか、UVEPROMを発売して、書き換え可能な
ROMが使えるようになったのは、ついこの間だと思っていたのに。
というか、その時代から、ひたすら退化を続けている気がする。

なんでGBｙｔクラスのRAMがなきゃ、こんなキャラクターベースの掲示板で遊ぶ事も出来
なくなったのか。
なんで、OSとアプリしか入れていないCドライブが、30GByt越えてるんだ？
昔は320MBytのHDDがあれば、それで論文が書けた筈なんだが…

249 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 00:21:51 ID:7/ErwPrT

>>240
日本語不自由なんだから許してやれよ。

250 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 00:51:37 ID:irN+IxIe

サムスンが特許侵害件数の世界記録をまた更新か！

251 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 00:57:27 ID:OCcMx78E

コンピューター部品の技術革新ていつまで求められるんだろうな。
ＰＣのメモリとかなんてそろそろ十分すぎるくらいな感じもするけど

252 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 00:57:37 ID:n91xcDhT

>>212
昔NHKの電子立国で実演していたような感じ？

253 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 01:00:16 ID:L2kJTiaD

>>251
スピードはまだまだ遅い。

254 ：にゃん太：2010/12/08(水) 02:28:20 ID:ts63ixy4

サムソン崩壊は韓国の崩壊秒読み開始ですか？

255 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 02:47:37 ID:g908aIQ1

チョンの必需品シリコンｷﾀ━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━!!

256 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 02:50:27 ID:PoX5r2a7

相変わらず脳天気だな在日は

257 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 06:04:07 ID:G3cRVfQa

ＣＰＵとメモリーは別物だよ。メモリーは同じパターンを並べるＣＰＵの設計図は
Ｚ８０クラスでさえ人間が回路パターンをチェックしたのは２５×２５Ｍの回路図
それを５ｍｍに縮小して焼き付けて有る。蒸着かな　

258 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 06:56:52 ID:Pn+7/ve2

ギャバン？

259 ：ぱぱ ◆BWv2julAoY0T ：2010/12/08(水) 09:03:25 ID:ZPKbhgAM

以前、業界紙のリンクを貼ったことがあったけど、基本、サムスンの発表は、
業界紙においてさえ、眉唾と見られているよね。

アメリカの業界紙、日本のそれ、技術誌においても東亜の言われ方である
”自称世界初”が当たり前になっている。

さらに、韓国初の独自技術が皆無である点も。

260 ：破戒僧@セーフモード ◆2ChOkEpIcI ：2010/12/08(水) 10:55:13 ID:MBr9pDwB BE:553896487-PLT(14003)

さっき親父に面白い話を聞いた。
25～30年くらい前らしいんだが、H社でF-4EJ用のFCSのチップを作っていたらしい。
チップ自体はその当時でも枯れた技術で一個数千円だったらしいんだが、
防衛庁（当時）の要求は、「10万円で作ってくれ」と。
で、チップはスペシャルメイドで通常パッケージはエポキシの所をセラミックでカバーし、
ピンはスズ化合物メッキだった物を金メッキにし、金メッキも通常なら0.2ミクロン程度のところを
0.8ミクロンメッキにしたスペシャルメイドだったそうだ。
それでも原価5000円程度で作れたらしいｗ

261 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 11:25:58 ID:F65n2i2a

>>260
無駄に最高級で高いもの作るのも大変なんだよねｗ

262 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 13:30:13 ID:4hl60IEH

>>260 天下りと政治家絡んでるんじゃあ。公の価格と民の平均相場って乖離してるの常識やし。

263 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 13:47:21 ID:zK5K4uxA

つまり、サムスンの「３次元実装ＴＳＶ（シリコン貫通電極）」と、エルピータの「Cu-TSV（Si貫通電極）」は名前が違うから別物だから世界初だ。
と、言いたいのですね。技術は同じですがｗ

264 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 14:11:04 ID:Pl3t33s1

自動車で負けＩＴで負け原発で負け最新テクノロジーで負け………
もはや私たち日本人が大韓民国に勝つのは永遠に不可能なのか…………orz

265 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　）さん：2010/12/08(水) 14:16:17 ID:XCjRwIAD

>>264
>>4 をみよう

皮肉っただけならスマソ

266 ：ぬこめ～わく ◆NUKOOSsJck ：2010/12/08(水) 14:52:06 ID:Q0t0hx58

>>264
韓国はいち早く国民番号とか言って一本化した登録番号、簡単に偽造できるって知ってた？ｗ
韓国住民登録番号ジェネレータって出回っているんだよん？ｗ