村田製作所は、超小型のチップ積層セラミックコンデンサーの生産拠点である
中国・無錫市(江蘇省)の工場敷地内に3つ目の生産棟を新設し、6月から生産を始める。
中国国内で携帯電話など電子機器向けの需要増に対応するためで、一部工程が分散していた
同省の蘇州工場を統合し、生産拠点を集約して効率化を図る。
新生産棟は鉄骨3階建て延べ床面積約2万3000平方メートル。
生産子会社の無錫村田電子が約30億円を投じ、既存の生産棟の倍の規模で建設した。
通信機器のセットメーカー進出や現地メーカーの台頭を受け、携帯電話向けを中心に
中国国内での需要拡大を見込んで増産体制を構築する。現在月約10億個の生産量を順次増やし、
2008年には50、60億個に引き上げる計画だ。
蘇州工場は無錫工場との統合に伴い3月末で閉鎖する。
無錫工場は、蘇州工場から電子部品の積層セラミックコンデンサーをテーピングする出荷前工程の一部ラインを移管。
原料の調合から外部電極の焼成、出荷までの一貫体制にする。
同社の中国国内の生産拠点は北京、深センの3カ所となる。
ソース 京都新聞
http://www.kyoto-np.co.jp/article.php?mid=P2006021800059&genre=B1&area=K10