TSMC、「90nmは今年から本格的な量産が開始」
TSMCジャパンは17日、プレス向けに説明会を開催し、同社事業活動についての報告を行った。
半導体市場は現在、世界的に好調さが伝えられているが、同社の業績はそれを裏付けるものと
なっている。
同社の馬場久雄社長は、現状の半導体世界市場について「2003年から好景気、と言っても過言
ではない」と述べる。2004年も引き続き需要は伸びており、伸張率は30%に達するのではないか、
と同社は予測。ただし、2005年については慎重な見方をしており、「数値は時期尚早」と前置きした
上で、「1桁の上の方、または2桁の下の方」と伸張率を予想している。
そのように業界全体が好景気に沸く中、TSMC自体の業績については、2003年は売上高が59億
ドル、伸張率は26%を記録した。昨年の総出荷枚数は370万枚(200mmウエハ換算)で、そのうち
130nmプロセスは40万枚。また、新竹にあるFab12にて300mmウエハの量産も開始されており、
10万枚以上を出荷している。Low-kプロセス製品も、1万枚以上の出荷が記録されている。
2004年の最新状況としては、Q1が前年同期比46%増と好調を維持しており、今年前期(1〜6月)と
しては、同40%増になる見込みだという。今後の需要増加に対応するため、設備投資も増額され
る予定で、昨年は12億ドルだったところ、今年は20億ドルを投入。TSMCは世界12カ所に生産施設
を保有しており、昨年Fab12にて300mmウエハの量産が開始されたが、最新のFab14でも今年から
量産体制が整うとしており、最終的には、同Fabで月産6万枚の生産能力が実現される見込みだ。
Fab12においても、2005年Q2にはフェーズ2部分での量産も開始される予定で、合計で月産5万5,0
00枚の生産能力に強化される。
また、プロセスの微細化が進むが、今年Q1の売上分布で見ると、130nmが徐々に増加しているもの
の(20%)、依然として180nmが最大のシェア(27%)を占めていることが分かる。ただし、Q2には130nmが
シェア25%と拡大する見込みで、90nmも今年から本格的な量産を開始、今年中には40件程度のテー
プアウトが予定されているとのこと。
90nmへの移行の要因については、同氏は「技術・コスト面で確実な目処がついた」ことをあげる。90nm
プロセスでは従来の130nmに比べ、ゲート密度で2倍、速度で35%増、消費電力で60%減、といった性能
向上が図れるほか、コスト面でも「2004年の前半で130nmに比べてクロスポイントを通過した」との見解
を示している。
ソース(MYCOM PCWEB)
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2004/06/17/004.html 関連
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
http://www.tsmc.com/ http://www.tsmc.com/english/tsmcinfo/c0102.htm (工場を持たない半導体チップメーカのチップ生産を請け負う会社のようです)