【台湾経済】Microsoft、次期Xbox向けチップ製造サービスでTSMCと合意［04/07］

米Microsoftと台湾のファウンドリー・メーカーTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)が、
開発中の次期Xbox向けのチップ製造サービスで契約合意に達した。合意により、これまでの
両社の関係がさらに拡大・強化され、MicrosoftはTSMCのプロセス技術により深くアクセス
できるようになるとしている。

TSMCは、半導体製造サービスとして、SoCデバイスデザインルール「Nexsys」を用意している。
90nmプロセスを中心に65nmプロセスも視野に入れて、設計環境や関連特許、ノウハウ等を
パッケージ化。顧客の要望に柔軟に対応できるように多彩なオプションを揃える。

Microsoftは、次期Xboxに関して、グラフィックスチップベンダーのATI Technologiesと技術開発
協定を結び、さらにIBMのプロセッサ技術の採用を発表している。
現行XboxはIntelのPentium IIIとNVIDIAのグラフィック統合型チップセットという組み合わせだが、
次期XboxではIBMとATIの技術が採用される見込みだ。
ただし、両社とはプロセッサ・デザインに関する提携で、製造については契約に含まれていなかった。

TSMCでどのようなチップを製造するかは明らかにされていない。TSMCのRick Tsai社長は
「この合意は、Microsoftの次世代製品が最高の技術プラットフォームとして認識されるために、
我々のパートナーシップがカギとなることを強くアピールしている」と説明。
コンソールゲーム機に不可欠な優れたコストパフォーマンスを実現するためのポイントとなりそうだ。

ソース（MYCOM PCWEB）
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2004/04/07/005.html

関連スレのようなもの（ゲーハー板）
■■■□□□　Xbox総合スレ359　□□□■■■
http://game5.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1081297435/

※他板のスレに参加する時はログをよく読む等失礼のないようにおながいします

ｶﾞﾝｶﾞﾚ台湾国！

台湾は独立国である。

>>2
でもなぁ、アレなのよ。
ドリカスとかPS2とかの初期ロット不良品って確か台湾製だったような、

半導体そのものならﾏﾝｾｰなんだけど
（それなりに品質は良いらしい）
筐体組み立てまで台湾になると禿げしくだめぽな予感が。。。

>>3
iPodなんか台湾だぞ。

TSMCは院生しか採用しない、とか台湾の知人が言ってた。

ところで、ＰＳは当時何であんなにすごいチップを作れたの？

>>4
そうか。
最近は良くなってるのね（　´∀｀）
>>5
東芝がすごいんだと思われ。。

TSMCか…
トランス目高とオモタ。

業界全部IBMか

>>8
ドリカスは日立のSHシリーズを使ってたんだけどねぇ、
今となっては。。

かの国なんぞに比べれば５千兆倍まし。