DARPA「自爆機能付きチップを作れ」 IBM「へい」

DARPA、「自爆するチップ」の開発をIBMに発注
ttp://wired.jp/2014/02/07/darpa-funds-ibm-development-of-chip-that-will-self-destruct/

米国防総省高等研究計画局（DARPA）はIBMに対して、
「命令により自爆してシリコンのゴミと化すCMOSチップ」の開発を発注した。

「Vanishing Programmable Resources」（VAPR）プログラムでは、
機密扱いの軍事システムが敵の手に落ちることを防ぐ技術の開発を目指している。

DARPAはVAPRプログラムのウェブページで、以下のように述べている。
「（戦場で）すべての（電子）機器を追跡して回収するのは不可能に近い。
意図せずに環境に放置され、無断で利用されたり、
知的財産と技術的優位性が損なわれたりする恐れがある」

345,000ドルでIBMが開発する技術では、ガラス基板が使われ、
取り付けられた「ヒューズあるいは反応する金属層」が、
無線による信号を外部から受け取ってこれを粉砕する。
(略)