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【衝撃】まさかの爆熱CPU！IvyBridgeで熱伝導材に安物グリス使用が発覚


IvyBridgeではCPUダイとヒートスプレッダの間に塗布されている熱伝導材が
従来まで用いられていたフラックスレスソルダーから、TIMペーストに変更されたとのこと

熱伝導率が80 W/mKから、5 W/mKまで下がるそうで、かなり差がありますね
加えて、IvyBridgeではダイサイズが小さくなったことにより、
発熱部分が集中するということもあり、SandyBridgeよりも放熱性能が低いようです

このため、空冷でのOCではSandyBridgeよりも発熱が厳しい状況になっているようですね
せめて倍率フリーのKモデルだけでも従来通りフラックスレスソルダーなど、
熱伝導率の高いものが用いられると良いですが..

ソース
http://blog.livedoor.jp/amd646464/archives/52274002.html