ソニーが、2010年からPS3向けCPUのコストをなんか世界初の技術を使って安くしていた。理系なら理解可能
62 :
ナミー(チベット自治区):2011/02/16(水) 22:28:03.23 ID:NsM6FZkG0
>>60 例えようがないだろ
その半導体(プロセッサ)の内部の構造なんだからw
64 :
光速エスパー(チベット自治区):2011/02/16(水) 22:29:45.58 ID:aiyI7Tr10
>>45 VRAMのメモリが容量少ないのに糞早い変態仕様 (4MB 48GB/s 2560bit)
PS3で使われているグラボでは追いつけない
PCによるエミュの場合、容量が少ないのを幸いにCPUキャッシュの中に入れたりして解決している
>>62 パッケージの中央の黒い石の部分をどう乗っけるかって話だよね?
66 :
アソビン(三重県):2011/02/16(水) 22:30:51.03 ID:uWv8pW4V0
不良品率が落ちて量産体制が整ったってことかね
>>65 あれはシリコンウェハーから切り出したチップそのものでしょ
68 :
ラジオぼーや(チベット自治区):2011/02/16(水) 22:31:14.62 ID:sG5B/2D20
で、ゲームは面白くなるの?
>>67 いやいや
そんなチップをむき出しにしないよw
あれをパッケージ(一般的には緑の基板)の上に乗っけて配線して
黒いので覆うんだよw
71 :
トッポ(神奈川県):2011/02/16(水) 22:35:11.22 ID:Jo70ZZ6p0
>>54 まだ組み込みにARM選定しにくいんだよな
STなんかはCortex必死に売り込みくるんだけどさ
客先に提案してもデータシートやアプリケーションノートが
英語なのでルネにして欲しいと言われてH8・78kかSHになってしまう
73 :
ナミー(チベット自治区):2011/02/16(水) 22:35:47.82 ID:NsM6FZkG0
裏面照射cmosといい差別化できる研究してるのはいいが
cell用の32nmはないらしいのが悲しいところ
>>62 半導体製造技術つーと、狭義には前工程だけど、広義には後工程まで含む
75 :
ナミー(チベット自治区):2011/02/16(水) 22:37:03.60 ID:NsM6FZkG0
76 :
マウンちゃん(東京都):2011/02/16(水) 22:42:02.49 ID:DnAQSDs70
任天堂、MSには不可能な芸当
78 :
とびっこ(香川県):2011/02/16(水) 22:51:57.92 ID:qhMKHGuC0
あ
これサムスンの技術ね
80 :
パナ坊(埼玉県):2011/02/16(水) 22:58:09.28 ID:Y9FkGAVz0
●焼き
81 :
ユメニくん(東京都):2011/02/16(水) 23:09:01.01 ID:go1/tIP90
>>1 理系文系で括れると思ってるバカ発見
医学部の僕にはちょっと解んないです><
82 :
回転むてん丸(兵庫県):2011/02/16(水) 23:15:29.00 ID:HONfgI9Q0
機械科卒だけどまったくわからん
84 :
パスカル(愛知県):2011/02/16(水) 23:37:42.00 ID:DYrO1D0r0
ICのパッケージにはシリコンチップを載せる基板が下にある。
それって実際には何枚も基板を張り合わせて3次元的に配線が
されている。
真ん中に芯になるなる板があって、その上下に薄いシート状の
基板が張り合わせてあるのが普通。ところが今回の奴は芯がなくて
シートを張り合わせただけってことだ。
薄いから電気特性が良いのだけど、弱い。それを組み立て方で
解決した。
なんだプロセス技術がどうこうって話じゃないのか
86 :
きららちゃん(チベット自治区):2011/02/16(水) 23:42:44.86 ID:f2ahnSIS0
理系なら理解可能って化学科の俺には理解できない
>>2 GOWコレクションが売れたから、HDリメイクを進める方針にしたみたいよ
グラ綺麗にして移植ってのが短期で出来るようになったらしい
エミュつけても中古が売れるだけで利益にならないしね
cellって今現在のCPUランクでどのくらい凄いの?
結構古いから追い越されてるんじゃないの?
89 :
スピーディー(千葉県):2011/02/17(木) 00:13:03.01 ID:KG8YrAAu0
90 :
ポポル(熊本県):2011/02/17(木) 00:20:46.32 ID:7cMOYM3y0
>>89 ゲームボーイ、DSが売れてた時にはあり得なかった光景だな。
大人も遊べる携帯ゲーム機それがソニーのPSP,
92 :
黄色いゾウ(東京都):2011/02/17(木) 00:31:07.15 ID:4tvZqLvE0
わかんねえからガンダムで例えろやくそが
93 :
さなえちゃん(東京都):2011/02/17(木) 00:34:23.70 ID:SW8rWTV00
ダークソウルのタイミングで安くスりゃ結構売れるだろ本体。LBP2やりてーけど初期費用で躊躇してるしおれ
とうとうSONYがIntelやアムドのアメリカ独壇場のCPU市場で勝つのか
95 :
ぼうや(静岡県):2011/02/17(木) 00:50:52.69 ID:uC0sbRCcP
今ならワンチップPS2とか作って内蔵しろよ
96 :
トドック(岡山県):2011/02/17(木) 01:07:28.56 ID:TinQpPKm0
シリコンっておっぱいごときに大量に使えるんだから
元々安いだろ
>>5 エミュじゃなくて、アーカイブスなんだから
PS3ソフトにサックリ落とし込む感じには
出来ないのかなあ
EE&GSのコストって数百円なのにわざわざ外したんだからやりたくないんだろ
99 :
愛ちゃん(チベット自治区):2011/02/17(木) 02:38:20.94 ID:+qaJ7DoW0
半導体製造の映像って相変わらずワイヤーボンディングしてるの多いよね
いまは基板に貼り付けてるだけだけど
なるほど、この勝負サンロクマルの勝ちだ
あれだろ?導電性のある接着剤だろ
この前スリーボンドの特集で見たよ
>>90 PSPはスイッチで無線LANの電源切れるからおk。
DSは切れないからダメ。
103 :
パレオくん(東京都):2011/02/17(木) 03:38:37.86 ID:kIOPAACS0
ソニーって半導体の技術力高いのね
今年もPS3でけっこう利益だせそうだな
104 :
さなえちゃん(関西地方):2011/02/17(木) 03:42:07.44 ID:0oOQmh5w0
あーなるほどそういうことね
へぇーすごい。
昨日PS3が壊れて死んで、今入院中。
アップデートしてからおかしくなった。
ハッキング対策のアップデートらしいけど、戦争なら他でやってほしい。
読んでないけどわかった
108 :
ドコモダケ(チベット自治区):2011/02/17(木) 16:13:06.35 ID:1AzG/V9f0
>>106 ただのYLoDじゃないのか?
冬場に死ぬ機体は多いぞ
>>103 世界の半導体企業で毎年トップ10に入ってるよ
110 :
らじっと(兵庫県):2011/02/17(木) 17:31:57.80 ID:sLVRku4N0
こちらの方が驚きだけどね。
394 :名無しさん必死だな:2011/02/17(木) 08:53:49 ID:8OG47tcB0
現行Cellは2010年代半ばで生産終了。後続はARMチップに変更。
ただし、ARMコアは使うが「真似のできない半導体をつくる」(by日経朝刊)
相変わらず変態チップみたいだが、PPEからARMに変わるのかな。
MSがARMコアでWindows8を動かすとあらば、IBMがARMコア最強チップを作って
PC市場のIntelを攻略してもおかしくないか…
そして開発担当者がサムスンに年収一億円で引き抜かれてパクられるわけですね