◆◆◆スレ立て依頼所◆◆◆

東大が「軟かい集積回路」を開発。カテーテルの側面に張り付けて硬さを測れるように


０．０２ミリという極薄の集積回路（ＩＣ）を、東京大の染谷隆夫教授と関谷毅講師のチームが開発した。
有機物を材料に使い、ハンカチのようにくしゃくしゃに丸めても性能を維持できるのが特徴で、
医療機器や折りたたみ式ディスプレーへの応用が期待できるという。
７日付の英科学誌ネイチャー・マテリアルズ（電子版）に発表した。

ＩＣはトランジスタなどの素子を組み合わせた電子回路で、パソコンや携帯電話などに使われている。
トランジスタはシリコン型が主流だったが、近年は炭素などででき、軟らかく扱いやすい有機トランジスタの開発が進められてきた。

今後、手に巻き付けて脈拍数や体温を測定したり、医療用カテーテル（管）の側面に張り付けて
血管の硬さを測り健康状態を調べる機器などへの利用を目指すという。

画像：http://img.gizmodo.jp/upload_files2/101109flexic.jpg
動画：http://www.youtube.com/watch?v=-0mlMLvSL_w

http://www.gizmodo.jp/2010/11/post_7955.html
http://mainichi.jp/select/science/news/20101108k0000e040016000c.html