グロファン大勝利！

新生GLOBALFOUNDRIESは世界2位のUMCに匹敵
〜STMicro、Qualcommから受託

米国の大手半導体ファウンドリ(半導体製造請け負いサービス)企業GLOBALFOUNDRIESは、同社の最高経営責任者
(CEO)を務めるダグラス・グロース(Douglas Glose)氏が来日したことに伴い、5月27日に東京で報道機関向けの説明会を開催した。

米国の市場調査会社IC Insightsの調べによると、2009年の半導体ファウンドリ売上高ランキングでCharteredは3位で
売上高15億4,000万ドル、GLOBALFOUNDRIESは4位で売上高が11億100万ドルと推定されている。Charteredと
GLOBALFOUNDRIESの合併によって新生GLOBALFOUNDRIESの売上高は単純合計で26億ドルとなり、
半導体ファウンドリのランキング2位で2009年の推定売上高28億1,500万ドルの台湾UMCに匹敵する存在となった。

　旧GLOBALFOUNDRIESは2009年3月の発足当初、顧客としてはAMDだけの状態で事業を開始した。2009年7月には初めての
新規顧客としてSTMicroelectronicsから製造委託を受注したことを公表している。40nmのバルクCMOSプロセスによる半導体製品を
2010年から製造する。その後、2010年1月にはQualcommから携帯電話端末向けLSIの製造を受託した。こちらは45nmプロセスと
28nmプロセスで製造する計画である。続く2010年2月にはCPUコアベンダーのARMと、Cortex-A9コア向け28nmプロセスの共同開発で
提携したことをGLOBALFOUNDRIESは公表した。

　ファウンドリ事業の根幹を支える生産ラインは、直径300mmのシリコンウェハを処理する300mmラインと、直径200mmの
シリコンウェハを処理する200mmラインをそれぞれ複数本、所有する。300mmラインは量産中のラインが2本、建設中のラインが1本ある。
量産中の300mmラインは「Fab1」および「Fab7」と呼ばれており、Fab1は45nm以降の最先端プロセスを担当し、
Fab7は130nm〜40nmのプロセスを担当する。200mmラインは製造技術の世代としては古いライン。0.6μm〜0.11μm(110nm)の
プロセスをカバーする。

　建設中の300mmラインは「Fab8」と呼ばれており、米国ニューヨーク州サラトガ郡で工事が進んでいる。28nm以下の次世代最先端プロセスを担当する。
最初の製品は28nmプロセスで2010年後半に量産を始める計画となっている。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20100528_369885.html

グロ画像スレ

↓亀がネズミを引きちぎってるgif

グロリア・エステファンかと思った

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