ドコモ、パナソニック、富士通、NECの日の丸連合が携帯で光並の高速通信が可能※になるLTEチップを開発

速さは「光」並み…４社が携帯電話用チップ開発

　ＮＴＴドコモ、ＮＥＣ、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、富士通の４社は、高速通信が可能となる
「次世代携帯電話」の心臓部となる部品「チップセット」を共同開発したと発表した。

　光ファイバー並みの高速通信に対応できるという。

　ドコモなどは、国内外の携帯電話機メーカー向けに販売することも検討している。
　採用すれば、次世代携帯電話機の開発期間を短縮したり、開発コストを下げたりできるという。

　ドコモの次世代携帯電話は、２０１０年１２月からデータ通信でのサービス開始を予定している。
http://www.yomiuri.co.jp/atmoney/news/20091004-OYT1T00561.htm