★☆★☆★　スレ立て依頼所　☆★☆★☆

日立と阪大、高温環境向け鉛フリー接合技術を開発

日立製作所は大阪大学の廣瀬明夫教授らのグループと共同で、200〜250℃で半導体素子と基板の接合が可能ながら、
接合後は500℃を超す耐熱温度を有する高温環境向け鉛フリー接合技術を開発したことを明らかにした。

http://journal.mycom.co.jp/news/2009/07/06/003/?rt=na