東芝は,システムLSI事業とディスクリート事業の分社化を検討する一方,社内に残すメモリー事業については
「競争力の源泉となるNAND型フラッシュの微細化に注力する」(代表執行役社長の西田厚聰氏)意向である。
現行の43nm品に続く32nm品の出荷を「業界に先駆けて2009年9月に開始する」(同氏)という。
同社がNAND型フラッシュの次のキラー・アプリと見込むのがSSD(solid state drive)である。SSDは今後,
ノート・パソコン(PC)や「Netbook」と呼ばれる低価格パソコンに加えて,
「サーバーでハード・ディスク装置(HDD)と共存する形で使われていく」(西田氏)との見方を示した。
そこでは,SSD事業とHDD事業の両方を社内に抱えることによる「シナジーを生かせる」(同氏)という。
ただし,同社はNAND型フラッシュを含めた半導体需要の回復期を「2009年10月以降」(西田氏)と見ていることから,
2009年度を予定していたNAND型フラッシュの新製造棟の着工を先送りする。三重県四日市市の新棟の着工は
「2010年度をメドに延期」(同氏)し,岩手県北上市の新棟の着工は「市場動向を見極めて改めて設定する」(同氏)とした。
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