Intel uPs Info 4

インタビュー：ニコン社長
http://jp.reuters.com/article/topNews/idJPJAPAN-17068220100902
> 競合するオランダのＡＳＭＬが次世代技術の「ＥＵＶ」を使った最新型の
> 半導体露光装置の開発にいち早く着手して１２年に量産機を出荷する
> 見通しになっているが、木村社長は「顧客がＥＵＶを本格的な量産機として
> 使うのは２０１０年代の最後の方になるだろう」とし、それまでは「液浸」型の
> 技術革新を続けることでＡＳＭＬのＥＵＶ技術に対抗していく方針を示した。