次世代PowerPCを語る vol.6

1.PC3200-2ch
2003年時点で実現が不可能とは思えないが、
現時点ではJEDECの規格が見えていない。
IntelのPC2700への対応が遅れたのは、JEDECの規格確定が遅れたのが一因で、
（他にRIMMにこだわりすぎた、などはあるだろうけど）
VIAやSiSのようなチャレンジャブルなベンダーならともかく、
IBMがそういう冒険をするようには思えない。
ましてや、最近のアポーは「枯れた」技術の採用が多い。
鉄仮面のPC2700採用も、JEDECの規格確定後だ。
また、PC3200は歩留まりの問題も現時点では多いと聞く。
これについては改善されるとは思うが、
果たして2003年時点でコストが落ち着くかとなると、「？」がつく。

2.DDR�U400-2ch
これはそもそも立ち上がりが2004年の予定で（現時点では、だが）
2003年のPPC970立ち上げには間に合わない。
また、こういう動きがあるのも気になる。
http://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/2002/1011/kaigai01.htm
上記によれば、Intelの検証も遅れているという話だし、
立ち上げが遅くなる可能性のほうが、その逆よりも圧倒的に高いだろう。

3.QBM800-1ch
メモリモジュールとしてはPC3200と同レベルのものだろうから、
これも歩留まりの問題があるだろう。
また、前述のJEDEC規格確定の問題がありそう。
ただ、上記の後藤氏のリポートからするに、サムスンの動きも気になるが、
現時点で市場流通していない（していたらスマソ）ものが、
果たして2003年後半段階で値段がこなれてくるかというと、正直疑問。
まぁ、VIAの出方次第とも言えるが…。