【6665】エルピーダメモリ【ダーリンは台湾人】

>>945
パワーチップが先に30nmを量産する事はあり得るだろうね。
もともとエルピーダの30nmは液浸露光機も満足に揃えられないほど
投資余力の無いプロモスやPSCでも量産可能なように、
わざわざArFドライ露光機のDPを導入したプロセスだから。
ただ、ダブルパターニングはプロセスが複雑になり、
歩留まり、スループットの観点からすると望ましくない。

エルピーダやRexはArF液浸露光機を普通に導入できるから45nmへの転換した後の
次のメインプロセスはArFドライのダブルパターニングを使った30nmでは無く、
サムスンやハイニクスと同様に、液浸露光機でDPを使わないでも
量産可能な38nm辺りのプロセスに転換する可能性があると思っています。
ちょうどエルピーダは今4F2技術を開発中なので40nm（35nm） XSプロセスとかいう名前を付けて。

そして、Rexchipの第2工場ではArFドライのDP 30nmプロセスで、
余ったArFドライ機を使い回して設備投資を抑えるような事もあり得るかなと思っています。