【6665】エルピーダメモリ【沈黙の株価】

>>799
後発なのにサムスンの36nmプロセスのチップよりチップサイズが小さくなければ、
世界最小とはアナウンスできないので、サムスンのチップより小さいはずです。

ただ、サムスンの36nmとエルピーダの30nm前半のプロセスを比較すると、
その中身はかなり違うようです。
エルピーダは今回の30nm前半プロセスから、ArFドライ露光機を使った
ダブルパターニングを導入するようですが、
サムスンはダブルパターニングを36nmプロセスで使っていません。
エルピーダはArFドライのダブルパターニングを使うことで、設備投資額を抑える戦略を取っていますが、
ダブルパターニングを導入すると、プロセスが複雑となりスループットは落ちますし、
歩留まりも当初は苦戦するので、キャッシュコストで見ればサムスンのプロセスの方が優秀だと思います。

ただ、エルピーダ陣営はエルピーダを含め、PSCやPromosも財務状態が良くなく、
十分な設備投資金額が無いことや、次世代の20nm級プロセスでは、
液浸露光機を使ったダブルパターニングかEUV露光機を使う必要が出てくると思われるので、
早めにダブルパターニングの技術を確立しておきたいのではと思っています。

また、現在エルピーダは4F2のセル構造のDRAMを開発中ですので、
個人的には3Xnmシュリンク版などを出すのではないでしょうか。
これはダブルパターニングを使わないプロセスかもしれません。