【IT・電機】日韓技術情報総合スレ150【機械・ナノテク】
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なにホルホルしてんの?w
お荷物ハイニックスは何時取りつぶし?
>持ち株会社方式による統合などを検討しており、統合会社の研究拠点は台湾内に置く可能性もある。4社連合が実現すれば、世界シェアは約23%に拡大し、約30%で首位の韓国・サムスン電子を追撃する態勢が整う。
23%までせまるのか。
>>951 エルピーダは国内に研究所は持ってないし、研究拠点が台湾に出来ても特に問題ないと思うが。
この前エルピーダの企業説明会行ってきたが、明日明後日の物に参加していたらここいら辺聞けたんだろうか。
>>954 >エルピーダは国内に研究所は持ってないし、研究拠点が台湾に出来ても特に問題ないと思うが。
どこにあるの?
>>946 98にトロンのせれば98の寡占が続けられたかもしれないのに。
おしいねえ。
>>955 何処にも無い。少なくとも研究所は。。
神奈川と大阪と広島、別会社だけど秋田に開発拠点があって、
そこに併設する形で研究してるみたい。
海外については話に出てこなかったし、聞いてないから判らない。
>>940 俺は今更お手軽ゲーはやらんし(旧ファミコンでも引っ張り出した方が手っ取り早い)
PS3はPS2互換切られたんで箱買った。
ゲーム機なんぞ自分がやりたいゲームに合ったハードを買えば
それで良いと思うんだがな。
こんなの「一生に一度の買い物」でもあるまいし。
>>958 PS3、PS2の互換機を出してくれたら購入を考えても良い。
日本も台湾みたいにエルピに公的資金やったらいいんじゃね?
エルピーダも台湾資本になるか・・・
日本半導体最後の砦であり
嫌韓が打倒サムスンとホルホルしてたのに
惨めな結果に終わったねw
日本の最先端技術は台湾に注入されます。
サムスンは古ーい技術で激安メモリーだけ作ってホルホルしててね。
>>940 箱○爆売れじゃないか!
一昨年夏に週販3桁を記録したり、それ以降は1500台前後だったのに、
いまは週販10,000台〜15,000台だぞ。
週販5,000台以上行くと「なんかあったっけ?」と逆に心配になってしまう
こっちの実にもなってみろw
>>944 通産省といえばシグマっすよ?
その関係で期待する方が・・・・
>>960 そりゃ違うっしょ。
MRAMだのFRAMだのの海のものとも山のものともしれないものに手を付けて模索していくのが研究、
ある程度目鼻があるものを実際に商品化するのが開発、てとこかと。
エルピーダに台湾資本がどれくらいの割合で入るか
知らないけど、それ言うならサムソンは韓国資本じゃないし。
今の円高でエルピーダの資本金は台湾3社に対して
相対的に多くなってるだろうから、飲み込まれるって
状況じゃないことは誰にでも分かるけど。
今の円高のうちに外国企業をどんどん取り込んで行くのは
企業人なら誰でも考えるところだろう。
台湾で作るのも多分、と言うか確実にPC向けのDRAMだろうしなあ。
高付加価値のDRAMについては日本で生産だろうし、中心はやっぱり日本だと思う。
所でPC向けのDRAMってメモリチップはどのくらい積層とかやってるんだろ?
前にセミナー行った時に10枚以上積んでパッケージング出来るって話してたんだが、
台湾の工場にこの技術が導入されたら4GBや8GBのメモリが安く手に入るんだろうか。
>>969 【IMAPS】「8チップ積層でも放熱は問題ない」,NECエレらが貫通電極を用いた4GビットDRAMの放熱特性を初披露
NECエレクトロニクス,OKI(沖電気工業),エルピーダメモリの3社は,共同開発中の8チップ積層型4GビットDRAMの
放熱特性について,米国カリフォルニア州サンノゼで開催中の実装技術関連の国際会議「IMAPS(international
microelectronics and packaging society)2007」で講演した。
3社が共同開発しているのは,8個の512MビットDRAMと1 個のコントローラLSI(システムLSI)を単一のパッケージ内で
積層させたLSIである。
外部とのデータ転送速度は1端子当たり最大3Gビット/秒である。積層した8個のDRAM同士はSi貫通電極で接続し,
インターポーザを挟んでコントローラLSIにつながる。パッケージ内の実装方法については,50μmの接続ピッチで
論理LSIと大容量メモリを多点接続でき,かつ薄型の貫通インターポーザを備えるNECエレクトロニクスらが開発した
半導体パッケージ技術「SMAFTI(smart chip connection with feedthrough interposer)」を採用した。
まず,3Gビット/秒で動作する実際のDRAMチップ1個とコントローラLSIを内蔵したSMAFTIパッケージにヒート・
スプレッダを取り付け,パッケージの熱抵抗をシミュレーションと実測で調べた。シミュレーション,実測ともに,ヒート・
スプレッダを取り付けない場合に比べて,熱抵抗を約20%低減できた。
次に,同じく3Gビット/秒で動作するDRAMチップ8個とコントローラLSIを内蔵したSMAFTIパッケージを用いて,ヒート・
スプレッダの有無や,DRAMの多段積層が熱抵抗におよぼす影響を調べた。この結果,DRAMの8段積層の場合でも,
ヒート・スプレッダを取り付けることで,ヒート・スプレッダを取り付けない場合に比べて,熱抵抗を24〜36%低減できた。
そして,ヒート・スプレッダを取り付けるという条件下では,DRAMを8段積層した場合のパッケージの熱抵抗は,1個の
DRAMしか内蔵しなかった場合に比べて,6%しか上昇しなかったという。
「世の中で考えられるほど,DRAMの多段積層の放熱特性は悪くない」(NECエレクトロニクス)。放熱特性だけ見れば,
8チップ積層型の4GビットDRAMはほぼ実用のメドがつきつつあるようだ。
ttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20071114/142378/?ST=memory
>>969 >ちなみに、NECはこういう「現物二重」なんてお遊びもやってるw
PC/ATの亀の子増設を思い出したニダ
>>973 お主、若いなw
ウリはz80時代に『うわ−っ!このメモり物理的にも2段重ねだw』
と感動した覚えがある
>>974 若いんでゲジゲジのメモリの上にのっけて半田付けなんてわかりません><
エルピーダの件は、変則ODAではないの?かなり前にそんな話聞いた記憶。
対台湾ODAに関しては、技術協力という形で2003年頃までやってきたけど、
2005年に打ち切って以後関係が希薄になってた。
更に馬政権が対日強硬姿勢だったんで、民間資本すら台湾を見放し始めた。
しかし、今般の世界不況から、再び日台の関係が見直されて、両者の交流も
活性化しはじめた。
日本政府は、メーカーに資金注入はできないし、台湾は技術力が欲しい。
資本提携は良い話だと思うけどね。。。
>>976 ウリナラ的には「今日も勧銀大勝利!ユヨ涙目www」なんでつよw
さあ今日も皆でよかった探しをしようよ
日本人でよかった
キチガイが、有名人になりすましてブログを開設。
記事で『 「小室哲也」のPS3が白騎士物語をプレイしててぶっ壊れたので
それを自分が修理してやった、ソニータイマーですね^^ 』と書く。
(正しくは哲哉であり哲也ではない)
これがゲハにスレ立てされる。痴漢大喜び。
痴漢がブログコメントに突撃「自分のまわりでは箱○よりPS3の方が故障率高いですね」
芸スポにこれをソースにしたスレが立つ。
ν速にも立つ。
↓
しかし、なりすましの捏造ブログであることが発覚。
筆者は在日朝鮮人、マイクロソフト好きであることが発覚。
芸スポでスレを立てた記者はキャップを剥奪される。
ν速のほうでもsaku祭りが開催中
痴漢全力で火消し中
>>974 メモリーの2段重ねはメインフレームでもやってたよ。
IBM 3081のメモリは、B5くらいの基板に16kBのゲジゲジが2段重ねでぎっしり載ってた。
これで1枚1MBで100万円(ECC込みで18枚、16MBで1800万円)と聞いてびっくらこいたもんだった。
うはw 信じられない世界だw
ムーアの法則万歳!
そろそろ次スレ誰かお願いします。
当方ホスト規制で失敗しました
ウリが立てて来るニダ。
エルピーダの社長が雑誌のインタビュー受けて嘆いてたな、日本は補助金少ないって
だから台湾でやるしかないとか、台湾はかなりの補助金出してくれたって。
本来は日本にも工場とか出したいけど、少ないから難しいとか言ってた記憶があるわ。。
ソース忘れたけど、雑誌で出てたのは確か・・
>>981 IBM 3081って 3270より一世代ふるい型なんですか?
>>988 3270ってのは端末の表示装置。
いわゆるダム端というやつ。
で、メインフレームの流れは S360→S370→3033→3081→3090→9021 となります。
9021のあとは9672を経て現在のzシリーズにつながります。
ウリがさわったことあるのは3081から9021までですが。
>>988 3081 はメインフレーム本体(198011.12〜1987.08.04)、
3270 は入力端末(1972誕生、1980〜90年代にホスト用端末として活躍)・・・らしい。
>>989 おっと失礼。3270、6650、2020、とかの端末のプロトコルですね。
ウリはそれエミュレータの開発を行なっていたのにいまさら何を言っているんだろ。
忘れてください。
大学で2020端末をいじったなあ。
主にオセロゲームをやるために。
>>992 信長の野望が入ってなかった?
あと表計算ソフト(もどき?私は起動したことはあるけど、使ったことはない)と、ワープロも入っていたはず。
この表計算ソフトユーザーからの評判はよかったんだけど、豆にバージョンアップしないから・・・・
>>993 PL/Iの実習とオセロゲーム以外に使った事がなかった(´・ω・`)
ウリは、コマンドプロセジャでチャット書いて別の校舎の人とやってたよニダ
端末はFM-Rのエミュレータだったニダ
特定されそうで怖いニダ
アメリカ行った時はVMの上でパックマンが動いてたなぁ。
夜勤の時間なんか、ヒマなやつはずっとやってた。
あとバックギャモンとか。
2020ってHの端末だったような記憶が...。
>>997 IBMの端末は32xxとか31xxとか5080とかだったな。
埋め
というわけで、今日2つめの1000ニダ。
1001 :
1001:
ZZzzz…∧_ ∧_∧ ./ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
<,,-д( ´∀`) < 1000越えるまで頑張ったんだね
(っ(,,_ノ ソ \_____________
`7 ∧ 〈
(_)(__)
∧_∧_∧ / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
< ,,-> ´∀) < さぁ、他のスレッドに移ろうか
(,,) っ(,,_ノ \____________
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